一种电路板、电子设备和计算系统的制作方法

1.本发明涉及半导体技术领域，更具体地，具体而言涉及一种电路板、电子设备和计算系统。


背景技术：

2.随着现代asic芯片利用先进的制造工艺将数百亿个晶体管集成在一起，复杂的电源拓扑设计对于更好地利用多个外部电源输入来解决芯片的不同应用场景和足够灵活的性能要求是必要的。
3.当前，电路板(例如，印刷电路板(pcb))上广泛采用jedec标准的元器件作为电源跳线，以提供不同输入电源之间的灵活连接选项。然而，根据现有的焊盘与元器件的接合方式，需要谨慎地根据可耐受电流、额定功率等参数选择元器件。
4.因此，有必要提出一种新的电路板、电子设备和计算系统，以解决上述问题。


技术实现要素：

5.在发明内容部分中引入了一系列简化形式的概念，这将在具体实施方式部分中进一步详细说明。本发明的发明内容部分并不意味着要试图限定出所要求保护的技术方案的关键特征和必要技术特征，更不意味着试图确定所要求保护的技术方案的保护范围。
6.本发明提供了一种电路板，包括：
7.焊盘，所述焊盘包括平行设置的第一焊盘和第二焊盘，所述第一焊盘和所述第二焊盘沿第一方向延伸；
8.元器件，所述元器件接合在所述焊盘上，所述元器件的两端包括平行设置的第一端子和第二端子，所述第一端子和所述第二端子沿第二方向延伸；
9.其中，所述第一方向与所述第二方向相交。
10.进一步，所述第一方向与所述第二方向垂直。
11.进一步，所述第一焊盘和所述第二焊盘之间通过所述元器件连接。
12.进一步，所述第一端子与所述第一焊盘和所述第二焊盘相接，以使所述第一焊盘与所述第二焊盘连接，和/或，所述第二端子与所述第一焊盘和所述第二焊盘相接，以使所述第一焊盘与所述第二焊盘连接。
13.进一步，所述元器件还包括位于所述第一端子和所述第二端子之间的基板，以隔离所述第一端子与所述第二端子。
14.进一步，所述第一端子和所述第二端子包括金属端子。
15.进一步，所述元器件包括贴片元件，以表面贴装的形式接合在所述焊盘上。
16.进一步，所述元器件包括电阻器、电容器、电感器、磁珠、二极管。
17.本发明还提供了一种电子设备，所述电子设备包括如上所述的电路板。
18.本发明还提供了一种计算系统，包括至少一个处理器和耦连至所述至少一个处理器的存储器，所述计算系统包括如上所述的电路板。
19.根据本发明提供的电路板、电子设备和计算系统，通过在焊盘上接合元器件，其中，所述焊盘包括平行设置并沿第一方向延伸的第一焊盘和第二焊盘，所述元器件的两端包括平行设置并沿第二方向延伸的第一端子和第二端子，并且所述第一方向和第二方向相交，以通过所述第一端子和第二端子构成所述第一焊盘和第二焊盘之间的电流路径，提高了不同电源输入选择的灵活性，减小了电路板占位面积，降低了生产成本。
附图说明
20.本发明的下列附图在此作为本发明的一部分用于理解本发明。附图中示出了本发明的实施例及其描述，用来解释本发明的原理。
21.附图中：
22.图1a示出了根据本发明的一个实施例的电路板的主视示意图；
23.图1b示出了根据本发明的一个实施例的电路板的俯视示意图；
24.图1c示出了根据本发明的一个实施例的电路板的侧视示意图；
25.图2示出了根据本发明的一个实施例的电路板的布置和连接示意图；
26.图3示出了根据本发明的一个实施例的示例性电子设备的框图；
27.图4示出了根据本发明的一个实施例的示例性计算系统的示意图。
具体实施方式
28.为了使得本发明的目的、技术方案和优点更为明显，下面将参照附图详细描述根据本发明的示例实施例。显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是本发明的全部实施例，应理解，本发明不受这里描述的示例实施例的限制。基于本发明中描述的本发明实施例，本领域技术人员在没有付出创造性劳动的情况下所得到的所有其它实施例都应落入本发明的保护范围之内。
29.实施例一
30.当前，电路板(例如，印刷电路板(pcb))上广泛采用jedec标准的元器件作为电源跳线，以提供不同输入电源之间的灵活连接选项。然而，根据现有的焊盘与元器件的接合方式，需要谨慎地根据可耐受电流、额定功率等参数选择元器件。
31.针对上述问题，本实施例提供了一种电路板。参见图1a-1c，电路板100包括设置在所述电路板100上的焊盘110以及接合到所述焊盘上的元器件120，其中，所述焊盘110包括平行设置并沿第一方向延伸的第一焊盘111和第二焊盘112，所述元器件120的两端包括平行设置并沿第二方向延伸的第一端子121和第二端子122，并且所述第一方向和第二方向相交。
32.示例性地，电路板100可以为各种类型的电路板，诸如陶瓷电路板、氧化铝陶瓷电路板、氮化铝陶瓷电路板、线路板、印刷电路板(pcb)、铝基板、高频板、厚铜板、超薄电路板等，本发明对此不作限定。示例性地，电路板100可以为主板或本领域公知的任何模块板，例如高功率模块板(例如，引擎卡、显卡等)等。应当理解，这仅仅是示例性的，并不意图限制本发明。
33.示例性地，在电路板100上，所有元器件120的电器连接都是通过焊盘110进行的。根据不同的元器件120和焊接工艺，焊盘110可以分为非过孔焊盘和过孔焊盘两种类型。其
中，非过孔焊盘主要用于表面贴装元器件的焊接，过孔焊盘主要用于针脚式元器件的焊接。示例性地，焊盘110的数目可以根据需要进行设置，例如，2个、3个、6个、10个等，本发明对此不作限定。
34.示例性地，焊盘形状的选择与元器件的形状、大小、布局情况、受热情况和受力方向等因素有关，设计人员需要根据综合考虑后进行选择。例如，方形焊盘、圆形焊盘、岛形焊盘、泪滴式焊盘、多边形焊盘、椭圆形焊盘、开口形焊盘等。在一个实施例中，焊盘110包括平行设置的第一焊盘111和第二焊盘112。其中，所述第一焊盘111和第二焊盘112间隔设置，即，所述第一焊盘111和第二焊盘112不相接。示例性地，所述第一焊盘111和所述第二焊盘112可以采用本领域公知的任何合适的导电材料制作，例如铝、铜、银等，本发明对此不作限定。
35.示例性地，电路板100还包括接合到所述焊盘110上的元器件120。元器件120可以通过本领域公知的任何方法接合到焊盘110上，例如，通过表面贴装技术(smt)、直立插装技术、球栅阵列(bga)封装技术等，本发明对此不作限定。
36.示例性地，所述元器件120可以包括本领域公知的任何类型的电路元器件，诸如电阻器、电容器、电感器、磁珠、二极管等，本发明对此不作限定。其中，各个元器件120可以相互配合(例如，集成在一起)，以实现某种电路功能，例如组成某种模拟集成电路，诸如集成运算放大器、比较器、对数和指数放大器、模拟乘(除)法器、锁相环、电源管理芯片等，或者组成某种数字集成电路，诸如基本逻辑门、触发器、寄存器、译码器、驱动器、计数器、整形电路、可编程逻辑器件、微处理器、单片机、dsp等。
37.示例性地，所述元器件120的两端包括平行设置的第一端子121和第二端子122。所述第一端子121和所述第二端子122可以采用本领域公知的任何合适的导电材料制作，例如铜、银、镍铬合金等，本发明对此不作限定。所述元器件120还包括所述第一端子121与所述第二端子122之间的基板133，以隔离所述第一端子121与所述第二端子122。所述基板133可以采用本领域公知的任何合适的材料制作，例如氧化铝等，所述基板133上还可以根据元器件120的类型形成电阻体、电容体、电感体等。
38.示例性地，所述第一焊盘111和所述第二焊盘112沿第一方向延伸，，所述第一端子121和所述第二端子122沿第二方向延伸，其中，所述第一方向与所述第二方向相交，优选地，所述第一方向与所述第二方向垂直。
39.通过上述方式布置电路板，以使所述第一焊盘111和所述第二焊盘112之间通过所述元器件120连接，具体地，所述第一端子121与所述第一焊盘111和所述第二焊盘112相接，以使所述第一焊盘111与所述第二焊盘112连接，和/或，所述第二端子122与所述第一焊盘111和所述第二焊盘112相接，以使所述第一焊盘111与所述第二焊盘112连接。因此，元器件120的两个端子将与焊盘110交叉，从而使焊盘110的第一焊盘111和第二焊盘112直接连接，从而链接了不同的输入电源。
40.根据本发明提供的电路板100，通过在焊盘110上接合元器件120，其中，所述焊盘110包括平行设置并沿第一方向延伸的第一焊盘111和第二焊盘112，所述元器件120的两端包括平行设置并沿第二方向延伸的第一端子121和第二端子122，并且所述第一方向和第二方向相交，以通过所述第一端子121和第二端子122构成所述第一焊盘111和第二焊盘112之间的电流路径，提高了不同电源输入选择的灵活性，减小了电路板占位面积，降低了生产成
本。
41.实施例二
42.示例性地，电路板100上可以采用jedec标准的元器件120作为电源跳线，以提供不同输入电源之间的灵活连接选项，实现灵活的电源拓扑。在一个实施例中，元器件120采用贴片元件，jedec标准的贴片元件的形状和尺寸是标准化的，例如，封装标准大小包括0201、0603、1206、1808等。其中，0603表示贴片元件的英制封装尺寸，其相应的公制封装尺寸为1608，其长度为0.63英寸(1.6mm)，宽度为0.031英寸(0.8mm)。1206表示表示贴片元件的英制封装尺寸，其相应的公制封装尺寸为3216，其长度为0.126英寸(3.2mm)，宽度为0.063英寸(1.6mm)。
43.如图2所示，电路板100上可以采用1206精密感测电阻器201作为电源跳线，然而，1206精密感测电阻器201存在价格昂贵、交货时间长、管理复杂等问题。而当选择通用1206电阻器作为替代时，由于通用1206电阻器的可耐受电流、额定功率等参数的限制，需要多个通用1206电阻器才能满足近似的电流传导要求，极大地占用了电路板100的面积。
44.在一个实施例中，采用通用0603电阻器202替代精密感测电阻器201作为电源跳线接合到电路板100的焊盘上，其中，所述焊盘包括平行设置的第一焊盘和第二焊盘，所述第一焊盘和所述第二焊盘沿第一方向延伸；所述通用0603电阻器202两端包括平行设置的第一端子和第二端子，所述第一端子和所述第二端子沿第二方向延伸；其中，所述第一方向与所述第二方向相交，优选地，所述第一方向与所述第二方向垂直。
45.通过上述方式布置电路板，以使所述第一焊盘和所述第二焊盘之间通过通用0603电阻器202两端的端子连接，具体地，所述第一端子与所述第一焊盘和所述第二焊盘相接，以使所述第一焊盘与所述第二焊盘连接，和/或，所述第二端子与所述第一焊盘和所述第二焊盘相接，以使所述第一焊盘与所述第二焊盘连接。因此，0603电阻器202的两个端子与焊盘交叉，从而使焊盘的第一焊盘和第二焊盘直接连接，从而链接了不同的输入电源。
46.在一个实施例中，当通用0603电阻器202的两个端子与焊盘交叉布置时，可以作为电源跳线，以替代与焊盘平行布置的1206精密感测电阻器201。这是因为通常电阻器的端子与焊盘平行布置时，电流流经电阻体，因此需选择可耐受大电流的1206精密感测电阻器201或并联使用多个通用1206电阻器以构建低电阻电流路径，而当通用0603电阻器202的端子与焊盘交叉布置时，电流流经电阻器的两个金属端子，而不是流经电阻体。因此，可以自由地选择通用0603电阻202，而不必考虑其额定功率。
47.在一个实施例中，当通用0603电阻器的两个端子与焊盘110交叉布置作为电源跳线时，经测量其等效电阻约为0.58mohm，小于1206精密感测电阻器的电阻(额定值为1mohm)的测量值0.89mohm，因此，与采用1206精密感测电阻器201相比，将通用0603电阻器202的两个端子与焊盘交叉布置作为电源跳线，可以降低功耗、减少电流传导过程中产生的热量，同时减小了对电路板100的占位面积。
48.根据本发明提供的电路板100，通过在焊盘上接合通用0603电阻器202替代1206精密感测电阻器201作为电源跳线，其中，所述焊盘包括平行设置并沿第一方向延伸的第一焊盘和第二焊盘，所述通用0603电阻器202的两端包括平行设置并沿第二方向延伸的第一端子和第二端子，并且所述第一方向和第二方向相交，以通过所述第一端子和第二端子构成所述第一焊盘和第二焊盘之间的电流路径，提高了不同电源输入选择的灵活性，减小了电
路板占位面积，降低了生产成本。
49.实施例三
50.本实施例提供了一种电子设备。示例性地，电子设备可以包括本领域公知的具有多于一个电路板的任何电子设备，诸如台式计算机、膝上型计算机、平板计算机、智能家居设备、手机、机器人等，本发明对此不作限定。本实施例的电子设备可以包括上文中描述的根据本发明实施例的电路板。
51.现在参考图3，图3为适用于实现本公开的至少一些实施例的一个示例电子设备300的框图。电子设备300可包括直接或间接耦合以下设备的总线302：存储器304、一个或更多个中央处理单元(cpu)306、一个或更多个图形处理单元(gpu)308、通信接口310、输入/输出(i/o)端口312、输入/输出组件314、电源316和一个或更多个呈现组件318(例如一个或更多个显示器)。
52.尽管图3的各个框示出为通过总线302与线路连接，但这并不意图是限制，只是为了清晰起见。例如，在某些实施例中，呈现组件318(如显示设备)可被视为i/o组件314(例如，如果显示器是触摸屏)。另一个示例是，cpu 306和/或gpu 308可包括存储器(例如，除了gpu 308、cpu 306和/或其他组件的内存外，存储器304可表示存储设备)。换句话说，图3的电子设备只是说明性的。没有区分诸如“工作站”、“服务器”、“笔记本电脑”、“台式电脑”、“平板电脑”、“客户端设备”、“移动设备”、“手持设备”、“游戏机”、“电子控制单元(ecu)”、“虚拟现实系统”、“机器人设备”和/或其他设备或系统类型等类别，因为所有类别都在图3的电子设备范围内考虑。
53.总线302可以表示一个或更多个总线，例如地址总线、数据总线、控制总线或其组合。总线302可以包括一个或更多个总线类型，例如行业标准体系架构(isa)总线、扩展行业标准体系架构(eisa)总线、视频电子标准关联(vesa)总线、外围组件互连(pci)总线、外围组件互连快速(pcie)总线和/或其他类型的总线。
54.存储器304可以包括各种计算机可读介质中的任何一种。计算机可读介质可以是电子设备300可以访问的任何可用介质。计算机可读介质可包括易失性和非易失性介质以及可移除和不可移除的介质。例如，非限制性地，计算机可读介质可以包括计算机存储介质和通信介质。
55.计算机存储介质可以包括以用于存储信息的任何方法或技术实现的易失性和非易失性的介质和/或可移除和不可移除的介质，所述信息诸如计算机可读指令、数据结构、程序模块和/或其他数据类型。例如，存储器304可以存储计算机可读指令(例如，表示一个或更多个程序和/或一个或更多个程序元素的指令，如操作系统)。计算机存储介质可以包括但不限于ram、rom、eeprom、闪存或其他存储器技术、cd-rom、数字多功能盘(dvd)或其他光盘存储、磁带盒、磁带、磁盘存储或其他磁存储设备，或任何其他可用于存储所需信息且可由电子设备300访问的介质。如本文所用，计算机存储介质本身并不包含信号。
56.通信介质可以包含计算机可读指令、数据结构、程序模块和/或调制数据信号(如载波或其他传输机制)中的其他数据类型，并包括任何信息传递介质。术语“调制数据信号”可以指具有其一个或更多个特性集或以将信息编码到信号中的方式改变的信号。举例来说，非限制性地，通信介质可以包括诸如有线网络或直接有线连接之类的有线介质，以及诸如声学、射频、红外和其他无线介质之类的无线介质。上述任何一种的组合也应包括在计算
机可读介质的范围内。
57.一个或更多个cpu 306可配置为执行计算机可读指令，以控制电子设备300的一个或更多个组件执行本文所描述的一个或更多个方法和/或进程。一个或更多个cpu 306的每一个都可以包括一个或更多个内核(例如，一个、两个、四个、八个、二十八个、七十二个等)，这些内核能够同时处理多个软件线程。一个或更多个cpu 306根据所实现的电子设备300的类型(例如，用于移动设备的内核较少的处理器和用于服务器的内核较多的处理器)可以包括任何类型的处理器，并可包括不同类型的处理器。例如，根据电子设备300的类型，处理器可以是使用精简指令集计算(risc)实现的arm处理器，也可以是使用复杂指令集计算(cisc)实现的x86处理器。除了一个或更多个微处理器或辅助协处理器，如数学协处理器之外，电子设备300还可以包括一个或更多个cpu 306。
58.电子设备300可以使用一个或更多个gpu 308来渲染图形(例如3d图形)。一个或更多个gpu 308可包括数百或数千个内核，这些内核能够同时处理数百或数千个软件线程。一个或更多个gpu 308可以响应于渲染命令(例如，经由主机接口从一个或更多个cpu 306接收的渲染命令)生成输出图像的像素数据以。一个或更多个gpu 308可包括用于存储像素数据的图形内存，诸如显示内存。显示内存可以作为存储器304的部分而被包括在内。一个或更多个gpu 308可以包括两个或更多个并行运行的gpu(例如，通过链接)。当组合在一起时，每个gpu 308可以为输出图像的不同部分或不同的输出图像生成像素数据(例如，第一gpu用于第一图像和第二gpu用于第二图像)。每个gpu可以包括其自己的内存，也可以与其他gpu共享内存。
59.在电子设备300不包括一个或更多个gpu 308的示例中，一个或更多个cpu 306可以用来渲染图形。
60.通信接口310可以包括一个或更多个接收器、发送器和/或收发器，其使得电子设备300能够通过电子通信网络(包括有线和/或无线通信)与其他电子设备通信。通信接口310可以包括组件和功能，以使得能够通过任意数量的不同网络进行通信，例如无线网络(例如wi-fi、z波、蓝牙、蓝牙le、zigbee等)、有线网络(例如通过以太网通信)、低功耗广域网(例如lorawan、sigfox等)和/或因特网等。
61.i/o端口312可使电子设备300在逻辑上能够耦合到其他设备，包括i/o组件314、一个或更多个呈现组件318和/或其他组件，其中一些组件可内置于(例如，集成在)电子设备300中。说明性的i/o组件314包括麦克风、鼠标、键盘、操纵杆、游戏键盘、游戏控制器、卫星盘、扫描仪、打印机、无线设备等。i/o组件314可提供自然用户界面(nui)，其处理用户生成的空气手势、语音或其他生理输入。在某些情况下，输入可以被传输到适当的网络元素以进行进一步处理。nui可以实现与电子设备300的显示器相关联的语音识别、手写笔识别、面部识别、生物特征识别、屏幕上和屏幕附近的手势识别、空气手势、头部和眼睛跟踪以及触摸识别(如下更详细地描述的)。电子设备300可包括深度相机(如立体相机系统)、红外摄像系统、rgb摄像系统、触摸屏技术以及这些的组合，以用于手势检测和识别。此外，电子设备300可包括加速度计或陀螺仪(例如，作为惯性测量单元(imu)的一部分)，以用于检测运动。在一些示例中，加速度计或陀螺仪的输出可以被电子设备300用于呈现沉浸式增强现实或虚拟现实。
62.电源316可包括硬接线电源、电池电源或其组合。电源316可为电子设备300供电，
使电子设备300的组件能够运行。
63.一个或更多个呈现组件318可以包括显示器(如监控器、触摸屏、电视屏幕、抬头显示器(hud)、其他显示器类型或其组合)、扬声器和/或其他呈现组件。一个或更多个呈现组件318可以从其他组件(如一个或更多个gpu 308、一个或更多个cpu 306等)接收数据，并输出数据(如图像、视频、声音等)。
64.实施例四
65.根据本公开一些实施例，电子设备300可以在图4的示例计算系统400中实现。
66.除未图示出的其他部件以外，计算系统400还包括一个或更多个客户端设备420、一个或更多个网络440、一个或更多个处理器460和一个或更多个存储器450。应当理解，图4中示出的计算系统400是一种适当的计算系统的示例。图4中所示的每个部件可以经由任何类型的计算设备实现，所述计算设备诸如例如结合图3描述的一个或更多个电子设备300。这些部件可以经由网络440彼此通信，所述网络可以是有线的、无线的或者这二者。网络440可以包括多个网络或者网络中的一网络，但是以简单的形式示出以便不使本公开的方面模糊不清。举例而言，网络440可以包括一个或更多个广域网(wan)、一个或更多个局域网(lan)、一个或更多个诸如因特网之类的公共网络和/或一个或更多个专用网络。在网络440包括无线电信网络的情况下，诸如基站、通信塔或者甚至接入点(以及其他部件)之类的部件可以提供无线连接。
67.应当理解，在本公开的范围内，在计算系统400内可以采用任意数量的客户端设备420、服务器设备440和存储器450。每一个都可以配置为单个设备或者在分布式环境中协作的多个设备。
68.一个或更多个客户端设备420可以包括本文关于图3描述的示例电子设备300的部件、特征和功能中的至少一些。举例而言且非限制性地，客户端设备420可以具体化为个人计算机(pc)、膝上型计算机、移动设备、智能电话、平板计算机、智能手表、可穿戴计算机、个人数字助理(pda)、mp3播放器、全球定位系统(gps)或设备、视频播放器、手持式通信设备、游戏设备或系统、娱乐系统、车载计算机系统、嵌入式系统控制器、遥控器、电器、消费电子设备、工作站、这些描绘的设备的任意组合，或者任何其他适当的设备。
69.一个或更多个客户端设备420可以包括一个或更多个处理器和一个或更多个计算机可读介质。计算机可读介质可以包括可由一个或更多个处理器执行的计算机可读指令。这些指令在由一个或更多个处理器执行时可以使得一个或更多个处理器执行期望的功能。
70.一个或更多个处理器460也可以包括一个或更多个处理器和一个或更多个计算机可读介质。计算机可读介质包括可由一个或更多个处理器执行的计算机可读指令。这些指令在由一个或更多个处理器执行时可以使得一个或更多个处理器执行期望的功能。
71.一个或更多个存储器450可以包括一个或更多个计算机可读介质。计算机可读介质可以包括可由一个或更多个处理器执行的计算机可读指令。这些指令在由一个或更多个处理器执行时可以使得一个或更多个处理器执行期望的功能。一个或更多个存储器450(或者计算机数据存储装置)被描绘为单个部件，但是可以具体化为一个或更多个数据存储(例如数据库)，并且可以至少部分地处于云端。
72.尽管被描绘为在一个或更多个处理器460和一个或更多个客户端设备420的外部，但是一个或更多个存储器450可以至少部分地在一个或更多个处理器460和/或一个或更多
个客户端设备420的任意组合上实施(例如实施为图3的存储器304)。例如，一些信息可以存储在一个或更多个客户端设备420上，其他和/或副本信息可以存储在外部(例如在一个或更多个处理器460上)。因此，应当领会，一个或更多个存储器450中的信息可以以任何适当的方式跨用于存储的一个或更多个数据存储分布(其可以在外部托管)。例如，一个或更多个存储器450可以包括一个或更多个处理器460的一个或更多个计算机可读介质中的至少一些和/或一个或更多个客户端设备420的一个或更多个计算机可读介质中的至少一些。
73.尽管这里已经参考附图描述了示例实施例，应理解上述示例实施例仅仅是示例性的，并且不意图将本发明的范围限制于此。本领域普通技术人员可以在其中进行各种改变和修改，而不偏离本发明的范围和精神。所有这些改变和修改意在被包括在所附权利要求所要求的本发明的范围之内。
74.在此处所提供的说明书中，说明了大量具体细节。然而，能够理解，本发明的实施例可以在没有这些具体细节的情况下实践。在一些实例中，并未详细示出公知的方法、结构和技术，以便不模糊对本说明书的理解。
75.类似地，应当理解，为了精简本发明并帮助理解各个发明方面中的一个或多个，在对本发明的示例性实施例的描述中，本发明的各个特征有时被一起分组到单个实施例、图、或者对其的描述中。然而，并不应将该本发明的方法解释成反映如下意图：即所要求保护的本发明要求比在每个权利要求中所明确记载的特征更多的特征。更确切地说，如相应的权利要求书所反映的那样，其发明点在于可以用少于某个公开的单个实施例的所有特征的特征来解决相应的技术问题。因此，遵循具体实施方式的权利要求书由此明确地并入该具体实施方式，其中每个权利要求本身都作为本发明的单独实施例。
76.本领域的技术人员可以理解，除了特征之间相互排斥之外，可以采用任何组合对本说明书(包括伴随的权利要求、摘要和附图)中公开的所有特征以及如此公开的任何方法或者设备的所有过程或单元进行组合。除非另外明确陈述，本说明书(包括伴随的权利要求、摘要和附图)中公开的每个特征可以由提供相同、等同或相似目的的替代特征来代替。
77.此外，本领域的技术人员能够理解，尽管在此所述的一些实施例包括其它实施例中所包括的某些特征而不是其它特征，但是不同实施例的特征的组合意味着处于本发明的范围之内并且形成不同的实施例。例如，在权利要求书中，所要求保护的实施例的任意之一都可以以任意的组合方式来使用。
78.应该注意的是上述实施例对本发明进行说明而不是对本发明进行限制，并且本领域技术人员在不脱离所附权利要求的范围的情况下可设计出替换实施例。在权利要求中，不应将位于括号之间的任何参考符号构造成对权利要求的限制。单词“包含”不排除存在未列在权利要求中的元件或步骤。位于元件之前的单词“一”或“一个”不排除存在多个这样的元件。本发明可以借助于包括有若干不同元件的硬件以及借助于适当编程的计算机来实现。在列举了若干装置的单元权利要求中，这些装置中的若干个可以是通过同一个硬件项来具体体现。单词第一、第二、以及第三等的使用不表示任何顺序。可将这些单词解释为名称。
79.以上所述，仅为本发明的具体实施方式或对具体实施方式的说明，本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。本发明的保护范围应以权利要求的
保护范围为准。