线缆基板的制作方法

线缆基板
1.本技术要求于2020年12月1日在韩国知识产权局提交的第10-2020-0165927号韩国专利申请的优先权的权益，该韩国专利申请的全部公开内容出于所有目的通过引用被包含于此。
技术领域
2.本公开涉及一种线缆基板，更具体地，涉及一种能够进行多连接的线缆基板。


背景技术：

3.大多数线缆基板具有在一个方向上将主板或调制解调器一对一地连接到天线的结构。因此，需要一种能够进行多连接的线缆基板，并且当使用多连接的结构时，可确保信号传输路径和设计自由度，并且还可提高柔性基板的利用率。另一方面，在多连接线缆基板的情况下，可能出现在基板被分开的区域中的缺陷(诸如材料的撕裂)。


技术实现要素：

4.提供本发明内容以按照简化的形式介绍所选择的构思，并在以下具体实施方式中进一步描述所选择的构思。本发明内容既不意在限定所要求保护的主题的关键特征或必要特征，也不意在用作帮助确定所要求保护的主题的范围。
5.示例性实施例提供一种能够进行多连接的线缆基板。
6.示例性实施例提供一种可防止在分开区域中对基板的损坏的线缆基板。
7.根据本公开的一方面，一种线缆基板包括：绝缘层；缝隙部，在厚度方向上穿透所述绝缘层的至少一部分；以及虚设图案，设置在所述绝缘层上。所述虚设图案的至少一部分暴露于所述缝隙部。
8.根据本公开的一方面，一种线缆基板包括：多个绝缘层；缝隙部，穿透所述多个绝缘层并且在一个方向上延伸；以及虚设图案，设置在所述多个绝缘层中的至少一个绝缘层上并且至少部分地暴露于所述缝隙部的内壁。
9.根据本公开的一方面，一种线缆基板包括：一个或更多个绝缘层；以及一个或更多个电路图案，设置在所述一个或更多个绝缘层上，并且包括分别设置在所述线缆基板的第一部分、第二部分、第三部分和第四部分中的第一图案、第二图案、第三图案和第四图案。所述一个或更多个绝缘层延伸穿过所述线缆基板的所述第一部分、所述第二部分、所述第三部分和所述第四部分。所述第一部分和所述第二部分均从所述第三部分的一侧延伸，并且通过所述线缆基板的缝隙部彼此分开。所述第四部分从所述第三部分的另一侧延伸。所述第三部分中的所述第三图案暴露于所述缝隙部。
附图说明
10.通过结合附图以及以下具体实施方式，本发明的以上和其他方面、特征及优点将被更清楚地理解，在附图中：
11.图1是示意性示出电子装置系统的示例的框图；
12.图2是示意性示出电子装置的示例的立体图；
13.图3和图4是示意性示出根据示例的线缆基板的局部区域的平面图；
14.图5是示意性示出线缆基板的示例的俯视图；
15.图6是沿图3中的线i-i'截取的图3的线缆基板的示意性截面图；
16.图7是图3的线缆基板的示意性的侧部立体图；
17.图8是沿图3中的线i-i'截取的根据另一示例的线缆基板的示意性截面图；以及
18.图9是沿图3中的线i-i'截取的根据另一示例的线缆基板的示意性截面图。
具体实施方式
19.提供以下具体实施方式以帮助读者获得对在此描述的方法、设备和/或系统的全面理解。然而，在此所描述的方法、设备和/或系统的各种改变、修改及等同方案对于本领域普通技术人员将是显而易见的。在此描述的操作的顺序仅仅是示例，并且不限于在此阐述的顺序，而是除了必须按照特定顺序发生的操作之外，可做出对于本领域普通技术人员将是显而易见的改变。此外，为了提高清楚性和简洁性，可省略对本领域普通技术人员而言将是公知的功能和构造的描述。
20.在此描述的特征可以以不同的形式实施，并且将不被解释为局限于在此描述的示例。更确切地说，已经提供在此描述的示例使得本公开将是彻底的和完整的，并且将向本领域普通技术人员充分传达本公开的范围。
21.在此，注意的是，关于实施例或示例的术语“可”的使用(例如，关于实施例或示例可包括或实现什么)意味着存在包括或实现这样的特征的至少一个实施例或示例，并非意味着所有实施例或示例包括或实现这样的特征。
22.在整个说明书中，当诸如层、区域或基板的元件被描述为“在”另一元件“上”、“连接到”另一元件或“结合到”另一元件时，该元件可直接“在”另一元件“上”、直接“连接到”另一元件或直接“结合到”另一元件，或者可存在介于它们之间的一个或更多个其他元件。相比之下，当元件被描述为“直接在”另一元件“上”、“直接连接到”另一元件或“直接结合到”另一元件时，不存在介于它们之间的其他元件。
23.如在此使用的，术语“和/或”包括相关所列项中的任意一项或任意两项或更多项的任意组合。
24.尽管在此可使用诸如“第一”、“第二”和“第三”的术语来描述各种构件、组件、区域、层或部分，但是这些构件、组件、区域、层或部分将不受这些术语限制。更确切地说，这些术语仅用来将一个构件、组件、区域、层或部分与另一构件、组件、区域、层或部分区分开。因此，在不脱离示例的教导的情况下，在此描述的示例中所称的第一构件、第一组件、第一区域、第一层或第一部分也可被称为第二构件、第二组件、第二区域、第二层或第二部分。
25.为了易于描述，在此可使用诸如“上方”、“上面”、“下方”和“下面”的空间相对术语来描述如附图中所示的一个元件与另一元件的关系。这样的空间相对术语意在除了包含附图中描绘的方位之外还包含装置在使用或操作中的不同方位。例如，如果附图中的装置被翻转，则被描述为相对于另一元件在“上方”或“上面”的元件于是将相对于所述另一元件在“下方”或“下面”。因此，术语“上方”根据装置的空间方位包括“上方”和“下方”两种方位。装
置还可以以其他方式(例如，旋转90度或者处于其他方位)定位，并且将相应地解释在此使用的空间相对术语。
26.在此使用的术语仅用于描述各种示例，并且将不用于限制本公开。除非上下文另外清楚指出，否则单数形式也意图包括复数形式。术语“包含”、“包括”和“具有”列举存在所陈述的特征、数量、操作、构件、元件和/或它们的组合，但不排除存在或添加一个或更多个其他特征、数量、操作、构件、元件和/或它们的组合。
27.由于制造技术和/或公差，附图中所示出的形状可能发生变化。因此，在此描述的示例不限于附图中所示的特定形状，而是包括制造期间发生的形状的改变。
28.在此描述的示例的特征可以以在获得对本技术的公开内容的理解之后将显而易见的各种方式进行组合。此外，虽然在此描述的示例具有多种构造，但在获得对本技术的公开内容的理解之后将显而易见的其他构造是可行的。
29.附图可不按照比例绘制，并且为了清楚、说明和方便，可夸大附图中的元件的相对尺寸、比例和描绘。
30.图1是示出电子装置系统的示例的示意性框图。
31.参照图1，电子装置1000可在其中容纳主板1010。芯片相关组件1020、网络相关组件1030、其他组件1040等可物理连接和/或电连接到主板1010。这些组件可通过各种信号线1090连接到下面将描述的其他组件。
32.芯片相关组件1020可包括：存储器芯片，诸如易失性存储器(例如，动态随机存取存储器(dram))、非易失性存储器(例如，只读存储器(rom))、闪存等；应用处理器芯片，诸如中央处理器(例如，中央处理单元(cpu))、图形处理器(例如，图形处理单元(gpu))、数字信号处理器、密码处理器、微处理器、微控制器等；以及逻辑芯片，诸如模数转换器(adc)、专用集成电路(asic)等。然而，芯片相关组件1020不限于此，并且除了上述芯片相关组件之外，还可包括其他类型的芯片相关组件。另外，芯片相关组件1020可彼此组合。芯片相关组件1020可以是包括上述芯片的封装件的形式。
33.网络相关组件1030可包括与诸如以下协议兼容或者使用诸如以下协议进行操作的组件：无线保真(wi-fi)(电气与电子工程师协会(ieee 802.11族等)、全球微波接入互操作性(wimax)(ieee 802.16族等)、ieee 802.20、长期演进(lte)、演进仅数据(ev-do)、高速分组接入 (hspa )、高速下行链路分组接入 (hsdpa )、高速上行链路分组接入 (hsupa )、增强型数据gsm环境(edge)、全球移动通信系统(gsm)、全球定位系统(gps)、通用分组无线业务(gprs)、码分多址(cdma)、时分多址(tdma)、数字增强型无绳电信(dect)、蓝牙、3g协议、4g协议和5g协议以及在上述协议之后指定的任何其他无线协议和有线协议。然而，网络相关组件1030不限于此，而是还可包括与各种其他无线标准或协议或者有线标准或协议兼容或者使用各种其他无线标准或协议或者有线标准或协议进行操作的组件。另外，网络相关组件1030可与芯片相关组件1020组合并且以封装件的形式提供。
34.其他组件1040可包括高频率电感器、铁氧体电感器、功率电感器、铁氧体磁珠、低温共烧陶瓷(ltcc)、电磁干扰(emi)滤波器、多层陶瓷电容器(mlcc)等。然而，其他组件1040不限于此，而是还可包括用于各种其他目的的片形式的无源组件等。另外，其他组件1040可与芯片相关组件1020和/或网络相关组件1030组合并且以封装件的形式提供。
35.根据电子装置1000的类型，电子装置1000可包括可物理或电连接到主板1010或者
可不物理或不电连接到主板1010的其他电子组件。这些其他电子组件可包括例如相机1050、天线1060、显示器1070、电池1080等，但不限于此。例如，这些其他电子组件可以是音频编解码器、视频编解码器、功率放大器、指南针、加速度计、陀螺仪、扬声器、大容量存储单元(例如，硬盘驱动器)、光盘(cd)驱动器、数字通用盘(dvd)驱动器等。另外，根据电子装置1000的类型等，这些其他电子组件还可包括用于各种目的的其他电子组件。
36.电子装置1000可以是智能电话、个人数字助理(pda)、数字摄像机、数码相机、网络系统、计算机、监视器、平板pc、膝上型pc、上网本pc、电视、视频游戏机、智能手表、汽车组件等。然而，电子装置1000不限于此，而可以是处理数据的任何其他电子装置。
37.图2是示出电子装置的示例的示意性立体图。
38.参照图2，电子装置可以是例如智能电话1100。主板1110容纳在智能电话1100中，并且各种电子组件1120物理连接和/或电连接到主板1110。另外，相机模块1130和/或扬声器1140容纳在智能电话中。电子组件1120中的一些可以是上述芯片相关组件，例如线缆基板1121，但是本发明不限于此。线缆基板1121可具有其中电子组件嵌在多层印刷电路板中的形式，但不限于此。另一方面，电子装置不必限于智能电话1100，并且可以是如上所述的其他电子装置。
39.图3和图4是示意性示出线缆基板的局部区域的示例的平面图，并且图5是示意性示出线缆基板的示例的俯视图。
40.参照图3和图4，根据示例的线缆基板100a包括绝缘层110、形成在绝缘层110中的缝隙部s、设置在绝缘层110上的电路图案200、以及设置在绝缘层110上以使电路图案200的至少一部分暴露的保护层400。
41.例如，如在稍后将描述的工艺中，在将电路图案200图案化并设置保护层400之后，可通过加工缝隙部s将根据示例的线缆基板100a分成第一连接部101和第二连接部102，且缝隙部s介于第一连接部101和第二连接部102之间。在这种情况下，第一连接部101和第二连接部102可分别连接到不同的外部基板或组件，因此，与一对一连接的方法相比，可进行更多数量的组件的多连接。
42.另一方面，根据示例的线缆基板100a的绝缘层110可包括柔性材料。因此，第一连接部101和第二连接部102可被弯曲而分别面向不同的方向，并且可连接到设置在不同位置的组件。在这种情况下，可确保最终结构的设计自由度，并且设计可以是各种各样的。
43.另一方面，根据示例的线缆基板100a包括设置在绝缘层110上的虚设图案210。虚设图案210可在绝缘层110上设置在第一连接部101和第二连接部102开始分开的位置，例如，第一连接部101和第二连接部102的分支点处，因此，虚设图案210可设置为与缝隙部s相邻。由于虚设图案210的布置，因此当在稍后将描述的制造工艺期间加工缝隙部s时，虚设图案可用作阻挡件，使得缝隙部s不被过度加工。
44.另外，当绝缘层110包括具有柔性的材料时，具有柔性的第一连接部101和第二连接部102可分别在不同的方向上弯曲。在这种情况下，由于虚设图案210设置在第一连接部101和第二连接部102的分支点处，因此可预先防止诸如线缆基板100a的撕裂的缺陷的出现。
45.在下文中，将参照附图更详细地描述根据示例的线缆基板100a的组件。
46.绝缘层110用于支撑线缆基板100a，并且电路图案200可设置在绝缘层110上。可使
用绝缘材料作为绝缘层110的材料，可使用热固性树脂(诸如环氧树脂)或热塑性树脂(诸如聚酰亚胺)作为绝缘材料。例如，可使用堆积膜(诸如半固化片或味之素堆积膜(abf))或者包括感光电绝缘树脂的感光绝缘层，但是绝缘材料不限于此。
47.另外，绝缘层110可包括柔软的且具有柔性的绝缘材料。在这种情况下，绝缘层110可包括软材料，例如，包括聚酰亚胺、改性聚酰亚胺、改性环氧树脂、液晶聚合物、聚四氟乙烯(ptfe)、聚苯硫醚(pps)和聚苯醚(ppe)中的至少一种，但是材料不限于此。例如，任何柔性电绝缘材料可用作本实施例的绝缘层110的材料而没有限制。
48.电路图案200可包括虚设图案210、信号图案220和接地图案230。虚设图案210、信号图案220和接地图案230(参照图8)可设置在绝缘层110上，并且虚设图案210与信号图案220断开，因此电信号可不从虚设图案210通过。另一方面，虚设图案210可连接到接地图案230，因此，虚设图案210可用作接地层，诸如用于屏蔽电磁干扰(emi)。
49.另一方面，接地图案230是可选的构造，并且可不设置在绝缘层110上，因此，虚设图案210可在不单独连接到接地图案230的情况下处于与信号图案220隔离的状态，以与信号图案220间隔开。
50.可使用金属材料作为电路图案200的材料，并且可使用铜(cu)、铝(al)、银(ag)、锡(sn)、金(au)、镍(ni)、铅(pb)、钛(ti)或它们的合金作为金属材料。如上所述，电路图案200可根据设计执行各种功能。例如，电路图案200可包括接地图案、电力图案、信号图案等。另外，在根据本公开的示例的电路图案200的情况下，可另外包括虚设图案210。这些图案中的每者可具有线形状、面形状或垫形状。电路图案200可通过诸如加成工艺(ap)、半ap(sap)、改进的sap(msap)或封孔(tt)的镀覆工艺形成，结果，电路图案200可包括种子层(无电镀层)和基于种子层形成的电解镀层。当使用涂树脂铜(rcc)作为电路图案200时，可在最下侧进一步包括金属箔(诸如铜箔)，如果需要，还可包括在金属箔的表面上形成的底漆树脂(primer resin)。
51.虚设图案210是包括在如上所述的电路图案200中的组件，并且可在形成包括在电路图案200中的信号图案220或接地图案230的时候同时形成。可使用普通的图案化工艺(诸如上述ap、sap、msap、tt等)作为形成虚设图案210的方法。
52.如图3中的虚线所示，虚设图案210在绝缘层110上设置在第一连接部101和第二连接部102所分开的区域中。因此，虚设图案210可设置为与形成在第一连接部101和第二连接部102之间的缝隙部s的端部接触。如从稍后将描述的截面图可看出的，虚设图案210可具有以下结构：虚设图案210与缝隙部s的端部s'接触，并且虚设图案的至少一部分暴露于缝隙部s的内壁。缝隙部的上述端部s'可以是在缝隙部s延伸和加工的工艺中，在缝隙部s的延伸方向上的端部。在稍后将描述的工艺中，在设置虚设图案210之后，通过诸如激光加工的工艺形成缝隙部s，此时，虚设图案210可在加工操作中用作阻挡层，因此，缝隙部s在一个方向上仅延伸到其中设置有虚设图案210的区域。因此，虚设图案210的侧表面的至少一部分可接触缝隙部的端部s'，并且可暴露于缝隙部s的内壁。具体地，虚设图案210的侧表面的至少一部分可与缝隙部的端部s'共面。另一方面，由于通过加工绝缘层110和保护层400(稍后将描述)来形成缝隙部s，因此虚设图案210的暴露于缝隙部s的内侧的区域也可与绝缘层110和保护层400的暴露于缝隙部s的内侧的区域共面。
53.另一方面，虚设图案210除了在缝隙部s的加工期间执行阻挡层的功能之外，虚设
图案210还可执行防止在线缆基板100a中出现缺陷的功能。具体地，如上所述，当绝缘层110包括柔性材料时，根据本公开的示例的线缆基板100a可柔和地弯曲。线缆基板100a的第一连接部101和第二连接部102可分别在不同的方向上弯曲，并且在线缆基板100a分成第一连接部101和第二连接部102的区域中，可能出现诸如线缆基板100a的撕裂的缺陷。在这种情况下，设置在其中线缆基板100a被第一连接部101和第二连接部102分开的区域中的虚设图案210可执行防止上述缺陷的功能。由于虚设图案210的布置，可防止诸如绝缘层110和保护层400的撕裂和破裂的缺陷，此外，可防止对设置在绝缘层110上的信号图案220或接地图案230的损坏。
54.另一方面，参照图3，虚设图案210具有四边形形状，并且可形成为接触缝隙部s的端部，但是形状不限于此，并且虚设图案210的侧表面不必仅暴露于缝隙部s的在缝隙部s的延伸方向上的端部s'。例如，如图4中所示，虚设图案210可具有各种形状，诸如圆形，而没有限制，并且还可具有围绕缝隙部s的端部的形状。在这种情况下，虚设图案210的侧表面不仅暴露于缝隙部s的在延伸方向上的端部s'，而且还暴露于缝隙部s的与缝隙部s的在延伸方向上的端部s'相邻的其他内壁。在这种情况下，虚设图案210的侧表面也可与第一连接部101和第二连接部102中的每者的侧表面的至少一部分共面。例如，虚设图案210的侧表面也可与缝隙部s的内壁的至少一部分共面。
55.信号图案220可设置在绝缘层110上，并且可用于传输线缆基板100a的信号。详细地，在位于线缆基板100a中的绝缘层110上，信号图案220还设置在与第一连接部101和第二连接部102中的每者的一端相邻的位置，并且还可设置在与第一连接部101和第二连接部102中的每者的一端相对的另一端的相邻位置，以对连接不同构造的线缆基板100a的功能进行优化。如上所述，信号图案220可通过诸如ap、sap、msap、tt等工艺形成。另一方面，信号图案220可设置在与虚设图案210(用作阻挡层或用于防止缺陷的层)相同的高度处，但是可不电连接到虚设图案210。
56.接地图案230可设置在绝缘层110上并且可用作接地件。因此，接地图案230可执行诸如屏蔽电磁干扰(emi)的功能。另一方面，与信号图案220不同，接地图案230可连接到虚设图案210。
57.保护层400设置在绝缘层110上，并且分别覆盖虚设图案210、信号图案220和接地图案230，以保护这些图案免受外部的物理损坏和化学损坏。保护层400可具有将信号图案220的至少一部分暴露在外部的开口400h，并且通过开口400h暴露的信号图案220可电连接到印刷电路板或组件的设置在外部的构造。
58.当线缆基板100a包括具有相对低的柔性的材料时，保护层400可以是包括感光材料或光固化树脂的阻焊剂层。在这种情况下，可使用热固性树脂(诸如环氧树脂)、热塑性树脂(诸如聚酰亚胺)或者这些树脂与无机填料混合的材料，例如abf，但是本公开不限于此。保护层400的开口400h可通过光刻工艺或激光加工形成。
59.另一方面，当线缆基板100a包括柔软且柔性的材料时，保护层400可以是包括与上述阻焊剂不同的材料的覆盖层。覆盖层可包括柔软且柔性的材料，因此可被弯曲以具有与线缆基板100a的弯曲相对应的形状。
60.另一方面，保护层400不是本公开的必要组件，并且在一些情况下可被省略。
61.可在设置线缆基板100a的保护层400之后形成缝隙部s，并且在省略保护层400的
情况下，可在图案化虚设图案210、信号图案220和/或接地图案230之后形成缝隙部s。可使用刳刨(router)加工、模具加工和激光加工中的一种作为加工缝隙部s的方法，并且在使用激光加工的情况下，可使用co2激光或yag激光加工方法。
62.缝隙部s在从基板的一端朝向基板的另一端的一个方向上延伸，并且可被加工成具有在堆叠方向或厚度方向上穿透基板的绝缘层110和保护层400的形状。另外，在线缆基板100a的宽度方向上，缝隙部s可形成在线缆基板100a的中央部分附近，并且缝隙部s可在上述一个方向上延伸，在这种情况下，所述一个方向可被定义为线缆基板100a的长度方向。在这种情况下，详细地，可使用激光加工方法，并且在激光加工期间精度可能是有问题的。因此，在用于形成缝隙部s的激光加工中，上述虚设图案210可用作阻挡层。虽然通过激光加工在一个方向上形成缝隙部s，但是由于在设置有虚设图案210的区域中不能执行激光加工，因此虚设图案210可被用作阻挡层。因此，保护层400的在虚设图案210上的部分区域可在激光加工的影响下被部分去除。
63.如上所述，由于缝隙部s仅形成到设置有虚设图案210的区域，因此根据本公开的示例的线缆基板100a可具有以下结构：基于虚设图案210，在线缆基板的一侧上形成彼此分开的第一连接部101和第二连接部102，并且线缆基板的与第一连接部101和第二连接部102相对的另一侧一体连接。另外，第一连接部101可被称为线缆基板100a的第一部分，设置在第一部分中的电路图案可被称为第一图案；第二连接部102可被称为线缆基板100a的第二部分，设置在第二部分中的电路图案可被称为第二图案；虚设图案210可被称为第三图案，设置有第三图案的部分可被称为线缆基板100a的第三部分。如上所述，相对于线缆基板100a的第三部分，第一图案和第二图案设置在线缆基板100a的一端，第四图案设置在线缆基板100a的另一端，设置有第四图案的部分可被称为线缆基板100a的第四部分。绝缘层110可延伸穿过线缆基板100a的第一部分、第二部分、第三部分和第四部分，并且第一部分和第二部分均从第三部分的一侧延伸，且第一部分和第二部分之间设置有缝隙部s，第四部分从第三部分的另一侧延伸。另外，第三部分中的第三图案暴露于缝隙部s。第一图案可连接到第四图案的一部分，第二图案可连接到第四图案的另一部分，第三图案可连接到线缆基板100a的接地图案230。
64.另外，在形成有缝隙部s以及第一连接部101和第二连接部102的结构中，当绝缘层110包括柔软且柔性的材料时，整个线缆基板100a可具有柔性。在这种情况下，第一连接部101和第二连接部102可分别在不同的方向上弯曲，结果，在对第一连接部101和第二连接部102分开的区域施加冲击的情况下，会出现诸如绝缘层110或保护层的撕裂或破裂的缺陷。在这种情况下，根据本公开的示例，虚设图案210可设置在第一连接部101和第二连接部102分开的区域中，并且虚设图案210可用作防止上述撕裂或破裂的图案。
65.另外，通过激光加工在线缆基板100a中形成缝隙部s，可在第一连接部101和第二连接部102之间形成精确且相对较窄的间隙。因此，在条状基板上集中制造线缆基板100a的制造工艺中，通过增加一个条状基板中的每单位面积的线缆基板100a的数量，有利于降低每单位面积的制造成本并且能够制造所需的各种构造。
66.尽管未示出，但是用于与外部组件连接的电连接金属可设置在线缆基板100a的开口400h中。电连接金属可分别电连接到暴露的信号图案220。电连接金属可将线缆基板100a物理连接和/或电连接到外部。例如，线缆基板100a可通过电连接金属安装在电子装置的主
板或其他板上，或者也可电连接其他两个组件。电连接金属可利用锡(sn)或含锡(sn)的合金形成，诸如焊料等，但是材料不限于此。电连接金属可以是焊盘、球、引脚等的形式。
67.图6是沿图3中的线i-i'截取的图3的线缆基板的示意性截面图。
68.参照图6，虚设图案210和信号图案220可设置在绝缘层110上，并且可另外设置接地图案230。另外，如图6中所示，缝隙部s可在缝隙部的延伸方向上具有端部s'，并且虚设图案210的侧表面的至少一部分可在与端部s'共面的同时暴露于缝隙部s的内侧。以这种方式，虚设图案210被设置为与缝隙部s的端部s'接触，因此，可执行防止在线缆基板100a的弯曲期间的缺陷(诸如撕裂或破裂)的功能。
69.在图6的情况下，保护层400设置在绝缘层110上以覆盖虚设图案210和信号图案220，并且也可省略保护层400。如上所述，在如图6中所示的设置有保护层400的情况下，开口400h可形成在保护层400中(将信号图案220的至少一部分暴露在外部)，并且信号图案220可连接到其他组件。
70.图7是图3的线缆基板的示意性的侧部立体图。
71.图7示出了当线缆基板100a包括柔软且柔性的材料时，第一连接部101和第二连接部102可在不同的方向上弯曲的特性。以这种方式，当线缆基板100a(包括柔软且柔性材料)可在各种方向上弯曲时，线缆基板可相应地连接到设置在各种位置的外部构造，从而提高设计自由度。另外，在本公开的情况下，第一连接部101和第二连接部102具有各自分支的形状，并且因此可连接到设置在不同位置的三个或更多个外部组件。
72.如图7中所示，第一连接部101可向下弯曲，并且第二连接部102可向上弯曲，因此，可自由地连接到设置在上部和下部的各种外部组件。另一方面，在这种情况下，在第一连接部101和第二连接部102分开的区域中，线缆基板100a出现撕裂缺陷的可能性增加，并且为了防止这种缺陷，虚设图案210可设置在其中第一连接部101和第二连接部102开始分开的区域中。
73.在本公开的情况下，作为示例，示出了具有第一连接部101和第二连接部102以及设置在第一连接部101和第二连接部102之间的缝隙部s的结构。然而，连接部和缝隙部的数量不限于此，并且可根据需要或设计包括更多数量的连接部和缝隙部。例如，根据本公开的示例，还可包括另外形成的第三连接部以及形成的两个缝隙部的结构，并且包括更多数量的连接部和缝隙部的多连接是可行的。
74.图8是图3中的线i-i'截取的根据另一示例的线缆基板的示意性截面图。
75.在根据另一示例的线缆基板100b的情况下，绝缘层和电路图案的堆叠结构可与根据上述示例的线缆基板100a的绝缘层和电路图案的堆叠结构不同。因此，在根据另一示例的线缆基板100b的以下描述中，主要描述与根据上述示例的线缆基板100a的不同之处，并且对于与根据上述示例的线缆基板100a的构造相同的构造，可适用与根据上述示例的线缆基板100a的描述相同的描述。
76.在根据本公开的示例的线缆基板100b的情况下，绝缘层可包括多个绝缘层111、112和113，并且信号图案220也可包括多个信号图案221、222和223。另外，根据示例的线缆基板100b可包括接地图案230、连接到接地图案230的虚设图案211以及连接接地图案230和虚设图案211或者连接多个信号图案221、222、223的多个过孔层311和312。
77.多个绝缘层可包括第一绝缘层111、第二绝缘层112和第三绝缘层113，并且多个信
号图案可包括第一信号图案221、第二信号图案222和第三信号图案223。多个过孔层可包括第一过孔层311和第二过孔层312。另外，尽管在图8的结构中示出了单层的接地图案230，但是接地图案230也可设置在第一绝缘层111、第二绝缘层112和第三绝缘层113中的多个层中，并且单层的虚设图案211也可被设置为多层的虚设图案211。
78.虚设图案211防止线缆基板100b的撕裂或破裂缺陷，并且在激光加工期间用作阻挡件，并且可形成在第三绝缘层113上，第三绝缘层113是设置为最外层的绝缘层。另外，虚设图案211可通过第二过孔层312连接到设置在内层中的接地图案230，但是虚设图案211不连接到与虚设图案211设置在同一层上的第三信号图案223。
79.在根据示例的线缆基板100b的情况下，保护层400可设置在作为最外绝缘层的第三绝缘层113上，并且保护层400可覆盖设置在第三绝缘层113上的第三信号图案223，并且第三信号图案223的至少一部分可通过保护层400的开口400h暴露在外部。
80.图9是沿图3中的线i-i'截取的根据另一示例的线缆基板的示意性截面图
81.在根据另一示例的线缆基板100c的情况下，虚设图案的堆叠结构可与根据上述示例的线缆基板100b的堆叠结构不同。因此，在根据另一示例的线缆基板100c的以下描述中，主要描述与根据上述示例的线缆基板100b的差异，并且对于与根据上述示例的线缆基板100b的构造相同的构造，可适用与根据前述示例的线缆基板100b的描述相同的描述。
82.在根据图9的示例的线缆基板100c中，虚设图案可设置在多个层中且包括第一虚设图案211和第二虚设图案212。第一虚设图案211不连接到设置在同一层上的信号图案223，而是可与其间隔开预定距离，第二虚设图案212不连接到设置在同一层上的信号图案222，而是可与其间隔开预定距离。另一方面，第一虚设图案211和第二虚设图案212可分别接触设置在同一层上的接地图案。
83.与前述线缆基板100a和100b类似，第一虚设图案211和第二虚设图案212中的每者的侧表面的至少一部分可暴露于缝隙部s的内侧，并且第一虚设图案211和第二虚设图案212中的每者的侧表面可与缝隙部的内壁共面。
84.其他内容与以上描述的内容基本相同，并且将省略重复的内容。
85.如上所述，根据示例，可提供一种能够进行多连接的线缆基板。
86.另外，可提供一种可防止在分开区域中对基板的损坏的线缆基板。
87.虽然本公开包括具体示例，但是对于本领域普通技术人员将显而易见的是，在不脱离权利要求及其等同方案的精神和范围的情况下，可在形式和细节上对这些示例做出各种改变。在此描述的示例将仅被认为是描述性含义，而非出于限制的目的。在每个示例中的特征或方面的描述将被认为是可适用于其他示例中的类似特征或方面。如果按照不同的顺序执行描述的技术，和/或如果按照不同的方式组合所描述的系统、架构、装置或电路中的组件，和/或由其他组件或其等同组件来替换或者添加所描述的系统、架构、装置或电路中的组件，则可获得合适的结果。因此，本公开的范围不由具体实施方式限定，而是由权利要求及其等同方案限定，并且在权利要求及其等同方案的范围内的全部变型将被解释为被包含在本公开中。