散热装置和电子设备的制作方法

技术特征：
1.一种散热装置，其特征在于，包括：第一电路板，包括彼此间隔的第一导热层、第二导热层以及连接于所述第一导热层和所述第二导热层之间的第一导热结构，所述第一导热层用于与散热器连接；第二电路板，位于所述第一电路板的一侧，且与所述第一电路板彼此间隔设置，所述第二电路板包括彼此间隔的第三导热层、第四导热层以及连接于所述第三导热层和所述第四导热层之间的第二导热结构；支撑柱，连接于所述第一电路板和所述第二电路板之间，以在所述第一电路板和所述第二电路板之间形成空气层；主发热器件，安装于所述第二电路板，所述主发热器件的散热管脚与所述第四导热层连接；及导热组件，连接于所述第二导热层与所述第三导热层之间。2.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述第一导热层和所述第二导热层沿所述第一电路板的厚度方向间隔排布，所述第二导热层位于所述第一电路板靠近所述第二电路板的一侧；所述第三导热层和所述第四导热层沿所述第二电路板的厚度方向间隔排布，所述第四导热层位于所述第二电路板背离所述第一电路板的一侧；所述主发热器件安装于所述第二电路板背离所述第一电路板的一侧，所述导热组件位于所述空气层内。3.根据权利要求1或2所述的散热装置，其特征在于，沿所述第二电路板的厚度方向上，所述主发热器件与所述第二导热结构至少部分重叠。4.根据权利要求1至3中任一项所述的散热装置，其特征在于，所述主发热器件在所述第一电路板上的正投影位于所述第一电路板内。5.根据权利要求1至4中任一项所述的散热装置，其特征在于，沿所述第二电路板的厚度方向上，所述导热组件与所述第二导热结构至少部分重叠。6.根据权利要求1至5中任一项所述的散热装置，其特征在于，沿所述第一电路板的厚度方向上，所述导热组件与所述第一导热结构至少部分重叠。7.根据权利要求1至6中任一项所述的散热装置，其特征在于，所述导热组件包括两个导热块和热界面材料层，一个所述导热块连接于所述第二导热层，另一个所述导热块连接于所述第三导热层，所述热界面材料层连接于两个所述导热块之间。8.根据权利要求1至6中任一项所述的散热装置，其特征在于，所述导热组件包括导热柱，所述导热柱连接于所述第二导热层与所述第三导热层之间。9.根据权利要求8所述的散热装置，其特征在于，所述散热装置还包括第一元器件，所述第一元器件安装于所述第一电路板或所述第二电路板；所述导热柱和所述支撑柱均采用金属材料制成，且均处于接地状态；所述导热柱有一个，一个所述导热柱和所述支撑柱分别位于所述第一元器件的两侧；或者，所述导热柱有多个，多个所述导热柱和所述支撑柱彼此间隔环绕所述第一元器件设置，或，多个所述导热柱和所述支撑柱彼此固接围合形成金属框架，所述第一元器件位于所述金属框架的内侧。10.根据权利要求9所述的散热装置，其特征在于，所述第一元器件包括天线模块、前端
模块、调制解调器、信号收发器、内存、闪存、连接器、功能传感器、电阻、电容、电感或晶振中的一种或多种。11.根据权利要求1至6中任一项所述的散热装置，其特征在于，所述导热组件包括封装器件，所述封装器件设有散热通道，所述封装器件的散热通道连接于所述第二导热层和所述第三导热层之间。12.根据权利要求11所述散热装置，其特征在于，所述封装器件包括：承载板，所述承载板的内部设有散热件；散热管脚，位于所述承载板的一侧，且与所述承载板的散热件连接；散热柱，位于所述承载板的另一侧，且与所述承载板的散热件连接；及封装层，覆盖所述承载板和所述散热柱，所述散热柱相对于所述封装层露出；所述散热管脚、所述散热件和所述散热柱形成所述封装器件的散热通道。13.根据权利要求11所述的散热装置，其特征在于，所述封装器件包括：承载板，所述承载板的内部设有散热件；散热管脚，位于所述承载板的一侧，且与所述承载板的散热件连接；散热柱，位于所述承载板的另一侧，且与所述承载板的散热件连接；封装层，覆盖所述承载板和所述散热柱，所述散热柱相对于所述封装层露出；及辅助散热层，覆盖所述散热柱和所述封装层；所述散热管脚、所述散热件、所述散热柱和所述辅助散热层形成所述封装器件的散热通道。14.根据权利要求11至13中任一项所述的散热装置，其特征在于，所述导热组件还包括导热块；所述导热块为一个，所述导热块连接于所述封装器件的散热通道与所述第二导热层之间，或者，所述导热块连接于所述封装器件的散热通道与所述第三导热层之间；所述导热块有两个，一个所述导热块连接于所述封装器件的散热通道与所述第二导热层之间，另一所述导热块连接于所述封装器件的散热通道与所述第三导热层之间。15.根据权利要求14所述的散热装置，其特征在于，所述导热组件还包括热界面材料层，所述热界面材料层连接于所述导热块与所述封装器件的散热通道之间。16.根据权利要求1至15中任一项所述的散热装置，其特征在于，所述散热装置还包括连接层，所述连接层采用焊料制成，或者，所述连接层采用热界面材料制成，或者，所述连接层采用导热胶制成；所述连接层有一层，所述连接层连接于所述导热组件与所述第二导热层之间，或，所述连接层连接于所述导热组件与所述第三导热层之间；或者，所述连接层有两层，一层所述连接层连接于所述导热组件与所述第二导热层之间，另一层所述连接层连接于所述导热组件与所述第三导热层之间。17.根据权利要求1至16中任一项所述的散热装置，其特征在于，所述第一导热结构包括芯片，所述第一导热结构的芯片设有散热通道，所述第一电路板的芯片的散热通道连接于所述第一导热层和第二导热层之间。18.根据权利要求17所述的散热装置，其特征在于，所述第一导热结构的芯片包括：晶圆层；
表面导热层，所述表面导热层位于所述晶圆层的一侧，且与所述晶圆层连接；焊脚，所述焊脚位于所述晶圆层的另一侧，且与所述晶圆层连接；及封装层，所述封装层覆盖所述晶圆层、所述表面导热层和所述焊脚，所述表面导热层和所述焊脚相对于所述封装层露出；所述表面导热层、所述晶圆层和所述焊脚形成所述第一导热结构的芯片的散热通道。19.根据权利要求1至18中任一项所述的散热装置，其特征在于，所述第二导热结构包括芯片，所述第二导热结构的芯片设有散热通道，所述第二导热结构的芯片的散热通道连接于所述第三导热层和第二导热层之间。20.根据权利要求1至19中任一项所述的散热装置，其特征在于，所述主发热器件为多媒体应用处理器件、系统级芯片、中央处理器、电源管理器件或射频放大器件。21.根据权利要求1至20中任一项所述的散热装置，其特征在于，所述散热装置还包括柔性电路板，所述柔性电路板电连接于所述第一电路板与所述第二电路板之间。22.一种电子设备，其特征在于，包括散热器和如权利要求1-21中任一项所述的散热装置，所述散热器与所述第一导热层连接。23.根据权利要求22所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括传热件，所述传热件连接于所述散热器与所述第一导热层之间。24.根据权利要求23所述的散热装置，其特征在于，沿所述第一电路板的厚度方向上，所述传热件与所述第一导热结构至少部分重叠。25.根据权利要求23或24所述的散热装置，其特征在于，所述传热件包括传热块，或者，所述传热件包括封装器件，所述传热件的封装器件设有散热通道，所述传热件的封装器件的散热通道连接于所述散热器和所述第一导热层之间。26.根据权利要求22至25中任一项所述的散热装置，其特征在于，所述散热装置还包括传热层，所述传热层采用焊料制成，或者，所述传热层采用热界面材料制成，或者，所述传热层采用导热胶制成；所述传热层有一层，所述传热层连接于所述传热件与所述第一导热层之间，或，所述传热层连接于所述传热件与所述散热器之间；或者，所述传热层有两层，一层所述传热层连接于所述传热件与所述第一导热层之间，另一层所述传热层连接于所述传热件与所述散热器之间。27.根据权利要求22所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括辅助传热层，所述辅助传热层采用热界面材料制成，所述辅助传热层连接于所述散热器与所述第一导热层之间。28.根据权利要求22至27中任一项所述的电子设备，其特征在于，所述散热器为中框、石墨膜、石墨烯膜、导热金属膜、热管散热器、蒸汽均温板散热器或风扇。

技术总结
本申请实施例提供一种散热装置和电子设备，散热装置与散热器连接。散热装置包括第一电路板、第二电路板、支撑柱、主发热器件和导热组件。第二电路板位于第一电路板的一侧，且与第一电路板彼此间隔设置。支撑柱连接于第一电路板和第二电路板之间，以在第一电路板和第二电路板之间形成空气层。主发热器件安装于第二电路板。导热组件连接于第一电路板的第二导热层与第二电路板的第三导热层之间。本申请所示散热装置的热流密度较低，散热效率较高，具有较好的工作可靠性。较好的工作可靠性。较好的工作可靠性。


技术研发人员：李岚 靳林芳 胡锦炎
受保护的技术使用者：华为技术有限公司
技术研发日：2020.11.30
技术公布日：2022/6/4