一种电路板切割余料的清除方法、系统及电路板与流程

1.本技术涉及电路板加工工艺的技术领域，尤其是涉及一种电路板切割余料的清除方法、系统及电路板。


背景技术：

2.目前，印制电路板作为重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，也是电子元器件电气连接的载体，而通常需要利用激光或机械设备，在印制电路板上的指定位置进行一定深度的切割，但对电路板进行控深切割后，通常还需要清理出切割产生的废料部分。
3.然而，现今采用的通常是手动取出电路板中的切割余料，比如，人工使用刀具或其它工具，从控深切缝处翘起余料，然后剔除；或，胶带粘合取出余料，比如，手工或使用贴合设备将特定类型的胶带贴合到控深切割后的板面上，然后快速拉起，以通过胶带粘性将控深位置的余料带出。
4.但是，手动取出余料的方式，会使得对余料进行清除的效率较低、易造成板件损伤以及易出现余料漏清除的问题；而采用胶带粘合取出余料的方式也会造成效率低下、易出现余料漏清除、胶带不能重复使用以及有掉胶污染电路板板面的风险。


技术实现要素：

5.本技术提供了一种电路板切割余料的清除方法、系统及电路板，以解决现有技术在清除控深切割后的电路板中的切割余料时，效率低下、易造成板件损伤、且易出现余料漏清除，以及胶带不能重复使用、有掉胶污染电路板板面的问题。
6.为解决上述技术问题，本技术采用的一个技术方案是：提供一种电路板切割余料的清除方法，其中，该电路板切割余料的清除方法包括：将切割后的电路板输送至设定承载区域；在设定承载区域对电路板进行抽真空处理，以清除电路板中的切割余料。
7.其中，在设定承载区域对电路板进行抽真空处理，以清除电路板中的切割余料的步骤包括：获取电路板的长宽尺寸，以设置本次抽真空范围；在设定承载区域对在抽真空范围内的电路板进行抽真空处理，以清除电路板中的切割余料。
8.其中，在设定承载区域对电路板进行抽真空处理，以清除电路板中的切割余料的步骤包括：获取电路板的长宽尺寸、切割余料的分布位置及数量，以设置本次抽真空参数，其中，抽真空参数包括抽真空范围、真空度、抽真空时长以及余料清除数量；根据抽真空参数对在设定承载区域的电路板进行抽真空处理，以清除电路板中的切割余料。
9.其中，根据抽真空参数对在设定承载区域的电路板进行抽真空处理，以清除电路板中的切割余料的步骤之后，还包括：检测已清除的切割余料的数量，以判断已清除的切割余料的数量与余料清除数量是否一致；如果已清除的切割余料的数量与余料清除数量不一致，则发出报警指示。
10.其中，在设定承载区域对电路板进行抽真空处理，以清除电路板中的切割余料的步骤包括：将真空吸盘贴设于电路板上，以在设定承载区域通过真空吸盘对电路板进行抽
真空处理，从而清除电路板中的切割余料。
11.其中，真空吸盘的数量包括至少两个，电路板的数量包括至少两个，将切割后的电路板输送至设定承载区域的步骤包括：依次将切割后的至少两个电路板输送至设定承载区域；将真空吸盘贴设于电路板上，以在设定承载区域通过真空吸盘对电路板进行抽真空处理，从而清除电路板中的切割余料的步骤包括：依次交替将至少两个真空吸盘贴设于依次输送至设定承载区域的至少两个电路板上，以依次对每一电路板进行抽真空处理，从而清除每一电路板中的切割余料。
12.其中，在设定承载区域对电路板进行抽真空处理，以清除电路板中的切割余料的步骤包括：将治具板贴设于电路板上，其中，治具板上设置有至少一个工具孔，且工具孔的分布与电路板中的切割余料的分布位置一一对应；将真空吸盘贴设于治具板上，以在设定承载区域通过真空吸盘对贴设有治具板的电路板进行抽真空处理，从而清除电路板中的切割余料。
13.为解决上述技术问题，本技术采用的又一个技术方案是：提供一种电路板切割余料的清除系统，其中，该电路板切割余料的清除系统包括：传送装置和真空吸盘；其中，传送装置用于将切割后的电路板输送至传送装置的设定承载区域，以将真空吸盘贴设于电路板上，以在设定承载区域通过真空吸盘对电路板进行抽真空处理，从而清除电路板中的切割余料。
14.其中，电路板切割余料的清除系统还包括治具板，治具板上设置有至少一个工具孔，且工具孔的分布与电路板中的切割余料的分布位置一一对应，治具板用于贴设于电路板上，以进而将真空吸盘贴设于治具板上，以在设定承载区域通过真空吸盘对贴设有治具板的电路板进行抽真空处理，从而清除电路板中的切割余料。
15.为解决上述技术问题，本技术采用的又一个技术方案是：提供一种电路板，其中，该电路板是通过如上任一项所述的电路板切割余料的清除方法处理后得到。
16.本技术的有益效果是：区别于现有技术的情况，本技术中的电路板切割余料的清除方法是通过先将切割后的电路板输送至设定承载区域，以在在该设定承载区域对电路板进行抽真空处理，以清除该电路板中的切割余料，从而能够有效地清除切割后的电路板中可能存在的切割余料，且清除效率高，并能够有效避免因人工的参与或胶带的使用，而造成板件损伤、易出现余料漏清除，以及胶带不能重复使用、有掉胶污染电路板板面的产生。
附图说明
17.为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图，其中：
18.图1是本技术电路板切割余料的清除方法第一实施例的流程示意图；
19.图2是本技术电路板切割余料的清除方法第二实施例的流程示意图；
20.图3是本技术电路板切割余料的清除方法第二实施例的流程示意图；
21.图4是真空吸盘中的吸盘一实施例的结构示意图；
22.图5是本技术电路板切割余料的清除方法第三实施例的流程示意图；
23.图6是本技术电路板切割余料的清除方法第四实施例的流程示意图；
24.图7是治具板一实施例的结构示意图；
25.图8是本技术电路板切割余料的清除系统第一实施例的结构示意图；
26.图9是本技术电路板切割余料的清除系统第二实施例的结构示意图。
具体实施方式
27.为使本技术解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚，下面将结合附图对本技术实施例的技术方案作进一步的详细描述。
28.在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本技术的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。
29.请参阅图1，图1是本技术电路板切割余料的清除方法第一实施例的流程示意图。本实施例包括如下步骤：
30.s11：将切割后的电路板输送至设定承载区域。
31.具体地，在对电路板进行加工的工艺中，通常需要对其进行控深切割，也即对该电路板上的指定位置进行一定深度的切割，以埋设芯片或元器件，也或者通过控深切割去掉软硬板中需弯折部分所对应的部分硬板材料等。而在对电路板进行控深切割时，将不可避免地会在电路板进行切割的位置处残留、附着有需要取出和清理的废料部分，也即切割余料，因而还需进一步对该切割余料进行清除。
32.其中，在本实施例中，在获取到切割后的电路板之后，首先通过一运载装置将该电路板输送至设定承载区域。
33.其中，该设定承载区域具体是指对电路板的切割余料进行清除的指定位置区域，其具体可以是运载装置，如传送带上的指定区域，也可以是一固定位置的承载盘，以在通过运载装置将切割后的电路板输送至该承载盘时，将该电路板在水平方向上固定住。
34.s12：在设定承载区域对电路板进行抽真空处理，以清除电路板中的切割余料。
35.进一步地，在设定承载区域对电路板进行抽真空处理，例如，将一真空吸盘贴设在该电路板的一侧面上对应控深切割的位置处，以进行抽真空操作，从而将该电路板中的切割余料吸附到真空吸盘的一侧面上，进而清除。
36.在另一实施例中，在将电路板中的切割余料清除后，也即在s12之后，还包括将清除切割余料后的电路板输送至设定成品区域，比如通过真空吸盘或其他抓取装置将该电路板输送至设定成品区域存放起来，以进行下一块切割后的电路板中切割余料的清除处理。
37.区别于现有技术的情况，本技术中的电路板切割余料的清除方法是通过先将切割后的电路板输送至设定承载区域，以在在该设定承载区域对电路板进行抽真空处理，以清除该电路板中的切割余料，从而能够有效地清除切割后的电路板中可能存在的切割余料，且清除效率高，并能够有效避免因人工的参与或胶带的使用，而造成板件损伤、易出现余料漏清除，以及胶带不能重复使用、有掉胶污染电路板板面的产生。
38.请参阅图2，图2是本技术电路板切割余料的清除方法第二实施例的流程示意图。本实施例的电路板切割余料的清除方法是图1中的电路板切割余料的清除方法一细化实施
例的流程示意图，包括如下步骤：
39.s21：将切割后的电路板输送至设定承载区域。
40.其中，本步骤与图1中的s11相同，具体请参阅s11及其相关的文字描述，在此不再赘述。
41.s22：获取电路板的长宽尺寸，以设置本次抽真空范围。
42.进一步地，获取切割后的电路板的长宽尺寸，例如，通过真空吸盘上的辅助摄像头对该电路板的长宽尺寸进行测量；或，人工采用测量工具对其进行测量；或，判断确认该电路板的型号规格，以根据经验获知其长宽尺寸，以进而将获取到的该电路板的长宽尺寸输入到旨在对该电路板的切割余料进行清除的该真空吸盘的控制程序中，从而设置本次对该电路板进行抽真空处理的范围。
43.可理解的是，不同型号规格的电路板通常具有不同的长宽尺寸，且其相应的进行控深切割的位置区域也不同，而为满足对大多数，或现有的所有电路板进行切割余料的清除，相应的真空吸盘正对电路板的一侧面的吸盘面积通常比较大，且其抽真空的功率输出范围也较大，因而当获取到旨在进行切割余料清除的电路板的长宽尺寸时，可根据该电路板的长宽尺寸合理调整设置真空吸盘的抽真空范围，以能够避免不必要的功率损耗。
44.s23：在设定承载区域对在抽真空范围内的电路板进行抽真空处理，以清除电路板中的切割余料。
45.进一步地，在设定承载区域通过设置完成本次抽真空范围的真空吸盘，对该抽真空范围内的电路板进行抽真空处理，以将该电路板中的切割余料吸附到该真空吸盘的一侧面上，进而清除。而在其他实施例中，在获取到电路板中的控深切割区域的尺寸时，还可以根据该控深切割区域的尺寸设置本次抽真空范围，以仅对电路板中的该控深切割区域进行抽真空处理，从而能够进一步降低抽真空的功率损耗。
46.在另一实施例中，在将切割后的电路板输送至设定承载区域后，还包括获取该电路板的长宽尺寸、切割余料的分布位置及数量，例如，通过真空吸盘上的辅助摄像头对该电路板的长宽尺寸进行测量，并对其切割余料的分布位置进行检测定位，进而统计该切割余料的数量；或，人工采用测量工具进行测量，或判断该电路板型号规格以根据经验获知其长宽尺寸、切割余料的分布位置及数量等。
47.可理解的是，相同型号规格的电路板通常具有相同的长宽尺寸，其对应的切割余料的分布位置和数量也大致相同，以在获取到该电路板的长宽尺寸、切割余料的分布位置及数量后，能够将其输入到旨在对该电路板的切割余料进行清除的真空吸盘的控制程序中，以设置本次的抽真空参数。
48.其中，该抽真空参数包括抽真空范围、真空度、抽真空时长以及余料清除数量，以进一步通过设置有该抽真空参数的真空吸盘对在设定承载区域的电路板进行抽真空处理，以清除该电路板中的切割余料。
49.可选地，该真空度为-400kpa～-5kpa中任一合理的一种，其可以由用户根据电路板的具体情况和实际需要进行合理地设定，本技术对此不做限定。
50.可选地，该抽真空时长为0.1s～10s中任一合理的一种，其可以由用户根据电路板的具体情况和实际需要进行合理地设定，本技术对此不做限定。
51.s24：检测已清除的切割余料的数量，以判断已清除的切割余料的数量与余料清除
数量是否一致。
52.进一步地，检测本次已清除的电路板中的切割余料的数量，例如，通过真空吸盘上的辅助摄像头对本次已清除的切割余料的数量进行检测统计，以比对判断检测到的已清除的切割余料的数量与预先设置的余料清除数量是否一致。
53.其中，如果已清除的切割余料的数量与预先设置的余料清除数量一致时，则执行s25，如果已清除的切割余料的数量与预先设置的余料清除数量不一致时，则执行s26。
54.s25：将清除切割余料后的电路板输送至设定成品区域。
55.具体地，在确定已清除的切割余料的数量与预先设置的余料清除数量一致时，则判定本次旨在清除的切割余料均已清除完成，并进一步将清除切割余料后的电路板输送至设定成品区域，比如通过该真空吸盘或其他抓取装置将该电路板输送至设定成品区域存放起来，以进行下一块切割后的电路板中切割余料的清除处理。
56.s26：发出报警指示。
57.具体地，在确定已清除的切割余料的数量与预先设置的余料清除数量不一致时，则判定本次旨在清除的切割余料存在有漏清除，并发出报警指示，以提示用户再次进行抽真空处理；或人工进行切割余料的清除处理；或将相应的电路板输送至漏清除区域，以等待再次进行处理。
58.请参阅图3，图3是本技术电路板切割余料的清除方法第三实施例的流程示意图。本实施例的电路板切割余料的清除方法是图1中的电路板切割余料的清除方法一细化实施例的流程示意图，包括如下步骤：
59.s31：将切割后的电路板输送至设定承载区域。
60.其中，本步骤与图1中的s11相同，具体请参阅s11及其相关的文字描述，在此不再赘述。
61.s32：将真空吸盘贴设于电路板上，以在设定承载区域通过真空吸盘对电路板进行抽真空处理，从而清除电路板中的切割余料。
62.具体地，将真空吸盘贴设在切割后的电路板一侧面上对应控深切割的位置处，以进行抽真空操作，从而将该电路板中的切割余料吸附到真空吸盘的一侧面上，进而清除。
63.其中，如图4所示，图4是真空吸盘中的吸盘一实施例的结构示意图，该真空吸盘具体包括有处理器(图未示出)、功率输出装置(图未示出)以及吸盘41，图4即为该吸盘41的结构示意图。则由此可知，该吸盘41上包括有平行间隔设置的多排或多列吸气孔411，且每排或每列的吸气孔411的数量也包括多个，且相互间隔设置。
64.可理解的是，该真空吸盘的处理器中集成有相应的控制程序，以能够对功率输出装置进行控制，进而控制吸盘41进行移动和抽真空处理，且能够设置本次抽真空的范围、时长和真空度等参数。其中，为适应对不同型号规格的电路板中的切割余料进行清除，该真空吸盘能够控制调整功率输出装置的功率输出范围，进而对吸盘41的吸气孔411进行成排或成列的控制，也即能够控制该吸盘41的吸气孔411全部进行抽真空，或控制该吸盘41中的至少一列或至少一排处于关闭状态，而其他的吸气孔411进行抽真空，其具体可以由用户根据实际需要进行设定。
65.进一步地，该真空吸盘还包括有控制面板，以能够接收用户输入的抽真空参数，例如，抽真空范围、真空度、抽真空时长以及余料清除数量等参数，以使相应的处理器根据该
抽真空参数对相应的控制程序进行调整，从而能够根据该抽真空参数对放置在设定承载区域的电路板进行抽真空处理，以清除该电路板中的切割余料。
66.其中，该真空吸盘还包括有辅助摄像头，以能够通过该辅助摄像头获取到旨在进行切割余料清除的电路板的长宽尺寸、切割余料的分布位置及数量，以进而调整该真空吸盘的处理器中的抽真空参数和相应控制程序，以对放置在设定承载区域的电路板进行抽真空处理，从而清除该电路板中的切割余料。
67.进一步地，该真空吸盘还包括有报警装置，以在通过辅助摄像头检测到已清除的切割余料的数量与预先设置的余料清除数量不一致时，发出报警指示，以提醒用户进行下一步指示。
68.可选地，该真空度为-400kpa～-5kpa中任一合理的一种，其可以由用户根据电路板的具体情况和实际需要进行合理地设定，本技术对此不做限定。
69.可选地，该抽真空时长为0.1s～10s中任一合理的一种，其可以由用户根据电路板的具体情况和实际需要进行合理地设定，本技术对此不做限定。
70.可选地，该吸盘41的吸气孔411的孔径为0.1mm-5mm中任一合理的一种，其可以由用户根据实际需要进行合理地设定，本技术对此不做限定。
71.请参阅图5，图5是本技术电路板切割余料的清除方法第四实施例的流程示意图。本实施例的电路板切割余料的清除方法是图3中的电路板切割余料的清除方法一细化实施例的流程示意图，其中，本实施例中的真空吸盘的数量包括至少两个，且其对应处理的电路板的数量也包括至少两个，本实施例包括如下步骤：
72.s51：依次将切割后的至少两个电路板输送至设定承载区域。
73.具体地，在获取到至少两个切割后的电路板之后，通过一运载装置依次将至少两个该电路板输送至设定承载区域。
74.s52：依次交替将至少两个真空吸盘贴设于依次输送至设定承载区域的至少两个电路板上，以依次对每一电路板进行抽真空处理，从而清除每一电路板中的切割余料。
75.进一步地，依次交替地将至少两个真空吸盘贴设于依次输送至设定承载区域的至少两个电路板上，以依次对每一电路板进行抽真空处理，比如，首先将其中一个真空吸盘贴设于当前被放置于设定承载区域中的电路板上，以对其进行抽真空处理，并在确认该电路板中的切割余料已全部被清除完成时，通过该真空吸盘将该电路板吸取放置到设定成品区域；并同时将另一真空吸盘贴设到下一块放置于设定承载区域的电路板的上，以对其进行抽真空处理，并在确认这一块电路板中的切割余料也已全部清除完成时，将其吸取放置到设定成品区域；再次调用前一个真空吸盘继续对下一块的电路板进行抽真空处理，并依此循环交替使用至少两个真空吸盘对依次放置于设定承载区域中的电路板进行抽真空处理，从而清除每一电路板中的切割余料。
76.在另一实施例中，该真空吸盘具体包括有第一真空吸盘和第二真空吸盘，其中，该第一真空吸盘用于贴设于电路板上，以对该电路板进行抽真空处理，而该第二真空吸盘用于确认本次对该电路板进行的切割余料的清除是否彻底、是否有漏清除，并在确认没有漏清除时，将该电路板吸取放置到设定成品区域，而在确认有漏清除时，发出报警指示。而在其他实施例中，该第二真空吸盘也可以是抓取装置或其他运载装置，以能够将相应的电路板输送到设定成品区域，或发出报警指示，本技术对比不做限定。
77.可选地，该真空吸盘的数量可以是2个、3个、4个或5个等任一合理的数量，其可以由用户根据实际需要进行合理地设定，本技术对此不做限定。
78.请参阅图6，图6是本技术电路板切割余料的清除方法第五实施例的流程示意图。本实施例的电路板切割余料的清除方法是图1中的电路板切割余料的清除方法一细化实施例的流程示意图，包括如下步骤：
79.s61：将切割后的电路板输送至设定承载区域。
80.其中，本步骤与图1中的s11相同，具体请参阅s11及其相关的文字描述，在此不再赘述。
81.s62：将治具板贴设于电路板上，其中，治具板上设置有至少一个工具孔，且工具孔的分布与电路板中的切割余料的分布位置一一对应。
82.具体地，如图7所示，图7是治具板一实施例的结构示意图，其中，由于同一款电路板产品，也即同一规格型号的电路板对应控深切割后的切割余料的数量和尺寸大致一致，因而为了更有针对性的对不同规格型号的电路板的切割余料进行清除，制作完成有多种治具板71，且多种该治具板71上均设置有至少一个工具孔711，而该工具孔711的分布分别对应于现有电路板中的一种规格型号，且与其切割余料的分布位置一一对应，以便于后续更有针对性的对该电路板的切割余料进行抽真空处理。
83.则由此可知，在将切割后的电路板输送至设定承载区域后，根据该电路板的规格型号，将与其对应的治具板71贴设于该电路板上，并保证该治具板71上的工具孔711的分布与该电路板中的切割余料的分布位置一一对应，且每一工具孔711的中心位置均与其对应的切割余料同中心。
84.可选地，该治具板71的工具孔711的尺寸及分布位置是根据与其对应的电路板的切割余料的尺寸和分布位置而对应制作完成的，且该工具孔711的孔径为相应的切割余料宽度的10％至该切割余料宽度的100％中的一种，其可以由用户根据实际需要进行合理地设定，进行制作得到，本技术对此不做限定。
85.在另一实施例中，在将相应的治具板71贴设于切割后的电路板上之后，也即s62之后，还包括通过插针对该电路板进行简易固定，比如用插针抵接于该电路板的两侧边或四侧边，并嵌入到设定承载区域，如承载盘中，或将插针直接嵌入到治具板71上开设的固定工具孔711中，并进一步嵌入到该电路板的通孔中，以防止在对该电路板进行抽真空处理时，该电路板发生水平滑动而错位，从而影响到对该电路板的切割余料进行的清除处理，但在与治具板71和电路板的堆叠方向上，该治具板71和电路板能够正常移动、取放。
86.s63：将真空吸盘贴设于治具板上，以在设定承载区域通过真空吸盘对贴设有治具板的电路板进行抽真空处理，从而清除电路板中的切割余料。
87.进一步地，在将治具板71贴设于切割后的电路板的一侧面上之后，进而将真空吸盘贴设于该治具板71上，以在设定承载区域通过真空吸盘对贴设有治具板71的电路板进行抽真空处理，从而将该电路板中的切割余料吸附到治具板71的一侧面上，进而将该切割余料清除出去。
88.在另一实施例中，在将真空吸盘贴设于治具板71上之前，也即s63之前，但s62之后，还包括通过真空吸盘检测治具板71是否被放置到指定区域，并实时检测真空吸盘与治具板71的间距信息，以在完成各项检测后将其吸盘移动到治具板71的上方，以与其完全贴
合，且在完全贴合后，使该吸盘按预先设定的抽真空参数对电路板进行抽真空操作。而在本次抽真空完成后，通过该吸盘将治具板71以及治具板71上工具孔711位置处的切割余料一起转移至余料的放置台面，并在治具板71和余料转移放置完成后，通过真空吸盘先吸附移走治具板71，然后通过其自带的辅助摄像头进行切割余料的计数，并将计数结果与预先设置的余料数进行比对，以确认本次对切割余料进行的清除是否有漏清除，如有漏清除，则发出报警指示，而在确认没有漏清除时，则将已清除切割余料的电路板吸取放置到设定完成区域。
89.可选地，该真空吸盘的长宽尺寸不小于治具板71的长宽尺寸，且该真空吸盘的对应控制程序能够根据治具板71和/或电路板的尺寸进行设置，以确定相应的抽真空范围。
90.基于总的发明构思，本技术还提供了一种电路板切割余料的清除系统，请参阅图8，图8是本技术电路板切割余料的清除系统第一实施例的结构示意图。本实施例中的电路板切割余料的清除系统81包括传送装置811和真空吸盘812。
91.其中，该传送装置811用于将切割后的电路板输送至传送装置811的设定承载区域，以在将真空吸盘812贴设于电路板上后，在设定承载区域中通过该真空吸盘812对该电路板进行抽真空处理，从而清除该电路板中的切割余料。其中，该真空吸盘812为如上任一实施例中所述的真空吸盘，具体请参阅以上相关的文字描述，在此不再赘述。
92.请参阅图9，图9是本技术电路板切割余料的清除系统第二实施例的结构示意图。本实施例中的电路板切割余料的清除系统与图8中的电路板切割余料的清除系统第一实施例的区别在于，该电路板切割余料的清除系统81还包括有治具板813。
93.其中，该治具板813上设置有至少一个工具孔，且该工具孔的分布与电路板中的切割余料的分布位置一一对应，以能够通过将治具板813贴设于电路板上，并进而将真空吸盘812贴设于治具板813上，从而能够在设定承载区域更有针对性的通过真空吸盘812对贴设有治具板813的电路板进行抽真空处理，以清除电路板中的切割余料。其中，该治具板813为如上任一实施例中所述的治具板，具体请参阅以上相关的文字描述，在此不再赘述。
94.基于总的发明构思，本技术还提供了一种电路板，其中，该电路板是通过如上任一项所述的电路板切割余料的清除方法处理后得到。
95.区别于现有技术的情况，本技术中的电路板切割余料的清除方法是通过先将切割后的电路板输送至设定承载区域，以在在该设定承载区域对电路板进行抽真空处理，以清除该电路板中的切割余料，从而能够有效地清除切割后的电路板中可能存在的切割余料，且清除效率高，并能够有效避免因人工的参与或胶带的使用，而造成板件损伤、易出现余料漏清除，以及胶带不能重复使用、有掉胶污染电路板板面的产生。
96.以上所述仅为本技术的实施例，并非因此限制本技术的专利范围，凡是利用本技术说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本技术的专利保护范围内。