一种光模块解锁功能检测装置及其使用方法与流程

技术特征：
1.一种光模块解锁功能检测装置，其特征在于，包括限位组件(1)和抵压组件(2)，具体的：所述限位组件(1)用于将光模块固定并允许光模块主体从光模块的安装笼中拔出；所述抵压组件(2)用于对光模块的解锁弹片(3)向内施压，使解锁弹片(3)在未被光模块的拉环联动装置挤压解锁前与光模块卡口扣紧，且在光模块的拉环联动装置挤压解锁过程中，抵压组件(2)持续对解锁弹片(3)施加压力，从而使解锁弹片(3)不因金属疲劳而影响光模块解锁功能的检测。2.根据权利要求1所述的光模块解锁功能检测装置，其特征在于，所述限位组件(1)包括底座(11)和固定在底座(11)上的限位壳体(12)，具体的：所述限位壳体(12)内部结构与光模块的安装笼结构适配，用于在光模块插入时固定光模块，同时允许光模块主体从安装笼中拔出；所述限位壳体(12)上留有通孔(120)，所述通孔(120)与解锁弹片(3)相对设置，供抵压组件(2)接触解锁弹片(3)并进行施压。3.根据权利要求1所述的光模块解锁功能检测装置，其特征在于，所述抵压组件(2)包括转杆(21)、抵压臂(22)和施压组件(23)，具体的：所述转杆(21)通过转轴连接在限位组件(1)上方，所述抵压臂(22)设置在转杆(21)下方，所述施压组件(23)用于对转杆(21)施加向下的力，使抵压臂(22)的一端与解锁弹片(3)接触并进行施压。4.根据权利要求3所述的光模块解锁功能检测装置，其特征在于，所述施压组件(23)包括：安装在转杆(21)上方和/或下方的负重块(230)，通过负重块(230)的重力对转杆(21)施加向下的力，使抵压臂(22)对解锁弹片(3)向内施压。5.根据权利要求4所述的光模块解锁功能检测装置，其特征在于，所述施压组件(23)还包括安装在底座(11)上的电磁体(231)和调控组件(232)，具体的：所述电磁体(231)与负重块(230)相对设置，所述调控组件(232)用于改变电磁体(231)对负重块(230)的磁吸力的大小，以控制对解锁弹片(3)施加的压力的大小。6.根据权利要求5所述的光模块解锁功能检测装置，其特征在于，所述调控组件(232)包括压力传感器(2320)和处理模块(2321)，具体的：所述压力传感器(2320)安装在所述抵压臂(22)的一端，与解锁弹片(3)接触，从而感知对解锁弹片(3)所施加的压力的大小；所述处理模块(2321)根据压力传感器(2320)所测压力的大小，改变电磁体(231)对负重块(230)的磁吸力的大小，从而将对解锁弹片(3)施加的压力的大小控制在预设范围内。7.根据权利要求6所述的光模块解锁功能检测装置，其特征在于，所述负重块(230)由磁性材料制成。8.根据权利要求1-7任一所述的光模块解锁功能检测装置，其特征在于，所述抵压组件(2)的数量为两个，分别为第一抵压组件和第二抵压组件，所述第一抵压组件和第二抵压组件分别设置于光模块的两侧，以对光模块两侧的解锁弹片(3)分别施加压力。9.根据权利要求1-7任一所述的光模块解锁功能检测装置，其特征在于，所述装置还包括校对模块(4)，具体的：
所述校对模块(4)结构与光模块主体结构相同，并在对应的光模块卡口位置，使用压力传感器(41)替代，所述压力传感器(41)用于检测解锁弹片(3)是否与校对模块(4)扣紧，根据解锁弹片(3)与校对模块(4)扣紧时解锁弹片(3)所受到的压力大小对抵压组件(2)进行校正，使校正后的抵压组件(2)能够使解锁弹片(3)与光模块卡口扣紧。10.一种光模块解锁功能检测装置的使用方法，其特征在于，所述方法包括：在一批光模块中，选择一个或多个光模块，由本领域技术人员进行测试或分析得出该批光模块中所需施加给解锁弹片(3)的压力的大小，并对抵压组件(2)施加给解锁弹片(3)的压力的大小进行设定；将光模块插入到限位壳体(12)中进行固定，再通过抵压组件(2)对解锁弹片(3)进行施压，使解锁弹片(3)与光模块卡口扣紧；通过光模块的拉环联动装置挤压解锁弹片(3)，尝试能否将光模块主体从安装笼上拔出；若能够拔出，则说明光模块的解锁功能正常；否则，说明光模块的解锁功能不正常。

技术总结
本发明涉及通信技术领域，提供了一种光模块解锁功能检测装置及其使用方法，包括限位组件和抵压组件，所述限位组件用于将光模块固定并允许光模块主体从光模块的安装笼中拔出；所述抵压组件用于对光模块的解锁弹片向内施压，使解锁弹片在未被光模块的拉环联动装置挤压解锁前与光模块卡口扣紧，且在光模块的拉环联动装置挤压解锁过程中，抵压组件持续对解锁弹片施加压力，从而使解锁弹片不因金属疲劳而影响光模块解锁功能的检测。本发明通过对解锁弹片施压，使解锁弹片与光模块卡口扣紧，从而使在光模块的解锁功能检测过程中，能够排除解锁弹片金属疲劳的影响，保证光模块的解锁功能检测的有效性。测的有效性。测的有效性。


技术研发人员：林楠 肖龙 邱玮珺 胡成骏 韩志龙
受保护的技术使用者：武汉电信器件有限公司
技术研发日：2022.03.03
技术公布日：2022/6/4