一种残膜回收机防缠绕挑膜装置的制 一种秧草收获机用电力驱动行走机构

显示装置的制作方法

2022-06-05 03:41:18 来源:中国专利 TAG:

显示装置
1.相关申请的交叉引用
2.本技术要求于2020年12月2日在韩国知识产权局提交的第10-2020-0166816号韩国专利申请的优先权,该韩国专利申请的公开内容通过引用以其整体并入本文中。
技术领域
3.本发明涉及一种显示装置及其制造方法。


背景技术:

4.通常,诸如有机发光二极管显示器和液晶显示器的显示装置包括显示面板,该显示面板包括在其上显示图像的屏幕。显示面板通常通过在衬底上形成多个层和元件来制造。例如,平铺显示装置(例如,平铺式显示装置)是一种通过彼此相邻地设置或附接多个显示面板来实现相对大的屏幕的显示装置。
5.在平铺显示装置中,相邻的显示面板之间的边界部分(例如,被称为接缝)可能被视觉地识别,并且整个屏幕可能被识别为不连续的屏幕。例如,如果相邻的显示面板中的像素之间的距离为约5μm或更大,则可能识别出接缝。
6.显示面板可以包括其中可以形成屏幕的显示区域。此外,显示面板的特定区(例如,边缘区)可以是其中设置有驱动电路、信号线等的非显示区域。通常,显示面板的非显示区域被限制以减小显示装置的边框的尺寸并增大屏占比。此外,显示面板的非显示区域允许接缝在平铺显示装置中被视觉地识别。


技术实现要素:

7.根据本发明的实施方式,显示装置包括:衬底;第一绝缘层,设置在衬底上;布线,设置在第一绝缘层上;以及第二绝缘层,设置在布线上,其中,第一绝缘层、布线和第二绝缘层从衬底的边缘延伸以与衬底的侧表面重叠。
8.在本发明的实施方式中,第一绝缘层和第二绝缘层中的每个包括有机绝缘材料。
9.在本发明的实施方式中,布线和第二绝缘层延伸到衬底的下表面。
10.在本发明的实施方式中,第一绝缘层不延伸到衬底的下表面。
11.在本发明的实施方式中,衬底包括在衬底的侧表面和衬底的下表面之间的倾斜表面,并且第一绝缘层与倾斜表面接触。
12.在本发明的实施方式中,衬底包括在衬底的侧表面和衬底的下表面之间的倾斜表面,其中,倾斜表面上设置有附加部分,并且第一绝缘层与附加部分接触。
13.在本发明的实施方式中,显示装置还包括设置在衬底上的缓冲层,其中,第一绝缘层与缓冲层接触。
14.在本发明的实施方式中,缓冲层包括圆形边缘,以及第一绝缘层、布线和第二绝缘层延伸以与缓冲层的圆形边缘重叠。
15.在本发明的实施方式中,显示装置还包括:晶体管,设置在衬底上,其中,布线由与
晶体管的电极相同的材料且以相同的工艺形成。
16.在本发明的实施方式中,显示装置还包括:平坦化层,设置在晶体管上;以及像素限定层,设置在平坦化层上,其中,第二绝缘层由与平坦化层或像素限定层相同的材料且以相同的工艺形成。
17.在本发明的实施方式中,显示装置还包括:显示区域,显示图像;以及非显示区域,围绕显示区域,其中,第一绝缘层设置在显示区域和非显示区域中。
18.在本发明的实施方式中,显示装置还包括:显示区域,显示图像;以及非显示区域,围绕显示区域,其中,第一绝缘层不设置在显示区域中。
19.根据本发明的实施方式,制造显示装置的方法包括:在衬底上形成第一绝缘层、布线和第二绝缘层;去除衬底的一部分,以将衬底划分成第一显示面板的衬底和第二显示面板的衬底;将第一绝缘层划分成第一显示面板的第一绝缘层和第二显示面板的第一绝缘层;将布线划分成第一显示面板的布线和第二显示面板的布线;弯曲第一显示面板的第一绝缘层、布线和第二绝缘层的部分,突出到第一显示面板的衬底之外,以至少部分地围绕第一显示面板的衬底的边缘;以及弯曲第二显示面板的第一绝缘层、布线和第二绝缘层的部分,突出到第二显示面板的衬底之外,以至少部分地围绕第二显示面板的衬底的边缘。
20.在本发明的实施方式中,去除衬底的部分包括蚀刻衬底。
21.在本发明的实施方式中,制造显示装置的方法还包括在衬底上形成第一绝缘层之前在衬底上形成缓冲层,其中,在蚀刻衬底期间蚀刻缓冲层。
22.在本发明的实施方式中,缓冲层包括无机绝缘材料,以及第一绝缘层和第二绝缘层中的每个包括有机绝缘材料。
23.在本发明的实施方式中,划分第一绝缘层包括去除第一绝缘层的一部分,并且待去除的第一绝缘层的该部分设置在衬底的部分被去除的区内。
24.在本发明的实施方式中,第一显示面板的第一绝缘层通过弯曲第一显示面板的第一绝缘层、布线和第二绝缘层的部分而与第一显示面板的衬底的侧表面接触。
25.在本发明的实施方式中,第一显示面板的衬底包括倾斜表面,并且第一显示面板的第一绝缘层通过弯曲第一显示面板的第一绝缘层、布线和第二绝缘层的部分而与倾斜表面接触。
26.在本发明的实施方式中,第一显示面板包括显示图像的显示区域和围绕显示区域的非显示区域,并且第一绝缘层形成在显示区域和非显示区域中。
附图说明
27.图1是示意性地示出根据本发明的实施方式的显示装置的立体图。
28.图2是示出图1中所示的显示装置的后表面的立体图。
29.图3是沿着图1中的线a-a'截取的本发明的实施方式的示意性剖视图。
30.图4是沿着图1中的线a-a'截取的本发明的实施方式的示意性剖视图。
31.图5是沿着图1中的线a-a'截取的本发明的实施方式的示意性剖视图。
32.图6、图7、图8、图9和图10是示出根据本发明的实施方式的制造显示装置的方法的剖视图。
33.图11和图12是示出根据本发明的实施方式的制造显示装置的方法的剖视图。
34.图13是根据本发明的实施方式的显示装置中的显示区域的示意性剖视图。
具体实施方式
35.在下文中,将参考附图详细描述本发明的实施方式。
36.此外,为了清楚起见,可以夸大附图中所示的组成构件的尺寸和厚度,并且本发明不限于所示的尺寸和厚度。
37.将理解的是,当诸如层、膜、区域或衬底的元件被称为在另一元件“上”时,它可以直接在所述另一元件上,或者也可以存在居间元件。此外,当元件被称为“直接”在另一元件“上”时,不存在居间元件。
38.在整个说明书中,“连接”不仅意指两个或更多个组成元件彼此直接连接,而且意指两个或更多个组成元件通过其它组成元件间接连接,并且它可以包括基本上整体部分彼此连接即使它们可能根据位置或功能而被称为不同的名称的情况,以及物理连接或电连接的情况。
39.在附图中,使用表示方向的符号“x”、“y”和“z”,其中“x”是第一方向,“y”是基本上垂直于第一方向的第二方向,以及“z”是基本上垂直于第一方向和第二方向的第三方向。第一方向x、第二方向y和第三方向z可以分别与显示装置的水平方向、竖直方向和厚度方向相对应。
40.图1是示意性地示出根据本发明的实施方式的显示装置的立体图,以及图2是示出图1中所示的显示装置的后表面的立体图。
41.参考图1和图2,显示装置可以包括彼此靠近设置的第一显示面板10a和第二显示面板10b。第一显示面板10a的一个侧表面和第二显示面板10b的一个侧表面可以彼此接触。例如,除了第一显示面板10a和第二显示面板10b之外,显示装置还可以包括显示面板。例如,显示装置可以仅包括第一显示面板10a和第二显示面板10b中的一个。
42.第一显示面板10a可具有其中堆叠有衬底100a、显示层200a和封装层300a的结构。第二显示面板10b也可以具有其中堆叠有衬底100b、显示层200b和封装层300b的结构。
43.衬底100a和100b是用作形成显示层200a和200b的基础的层,并且可以由诸如玻璃的绝缘材料制成。衬底100a和100b可以是包括诸如聚酰亚胺和聚酰胺的聚合物的塑料衬底。衬底100a和100b可以各自具有多层结构,并且例如,可以包括两个聚合物层和在两个聚合物层之间的屏障层。然而,本发明不限于此,而是衬底100a和100b可以各自具有单层。衬底100a和衬底100b彼此分离。
44.显示层200a和200b可以包括显示元件和用于驱动它们的电路元件。例如,当显示装置是发射型显示装置时,显示层200a和200b可以包括发光二极管(例如,有机发光二极管或无机发光二极管)作为显示元件。例如,电路元件可以包括晶体管、电容器、布线(例如,信号线)等。显示层200a和200b还可以包括用于使发光元件和/或电路元件绝缘的绝缘层。
45.封装层300a和300b覆盖显示层200a和200b,以保护显示层200a和200b免受外部环境和杂质的影响。例如,封装层300a和300b可以防止湿气和氧气渗入显示层200a和200b中。
46.第一显示面板10a包括在第一显示面板10a的前表面(例如,提供屏幕的表面)上的第一显示区域daa,以及第二显示面板10b包括在第二显示面板10b的前表面上的第二显示区域dab。
47.在第一显示区域daa和第二显示区域dab中,例如,像素px可以设置成矩阵。此外,第一显示区域daa和第二显示区域dab可以通过像素px的组合来显示图像。在发射型显示装置的情况下,像素px可以由发光二极管来实现。
48.在第一显示区域daa和第二显示区域dab中,可以设置诸如数据线、栅极线等的信号线。栅极线可以大致在第一方向x(例如,行方向)上延伸,以及数据线可以在与第一方向x相交的第二方向y(例如,列方向)上延伸。像素px中的每个连接到栅极线和数据线,且可从这些信号线施加栅极信号和数据电压(也称为例如数据信号)。在发射型显示装置的情况下,在第一显示区域daa和第二显示区域dab中,可以设置向像素px发送驱动电压的驱动电压线,并且可以在第一显示区域daa和第二显示区域dab中设置发送发光控制信号的发光控制线和/或发送初始化电压的初始化电压线。设置在第一显示区域daa和第二显示区域dab中的像素px、信号线等可以位于显示层200a和200b上。
49.第一显示面板10a可以包括围绕第一显示区域daa的非显示区域,以及第二显示面板10b可以包括围绕第二显示区域dab的非显示区域。非显示区域是不显示图像的区。在非显示区域中,可以设置用于产生和/或发送施加到第一显示区域daa和第二显示区域dab的各种信号的元件和/或布线。
50.第一显示区域daa和第二显示区域dab被组合以形成显示装置的屏幕。非显示区域基本上不存在于第一显示区域daa和第二显示区域dab之间,并且第一显示区域daa和第二显示区域dab可以是连续的。例如,第一显示区域daa的像素px和第二显示区域dab的像素px可以设置得足够靠近。因此,当图像被显示在显示装置的屏幕上时,第一显示面板10a和第二显示面板10b之间的边界部分(例如,第一显示区域daa和第二显示区域dab之间的边界部分)可能是不可见的。与之相关的具体配置稍后描述。
51.显示装置可以包括位于第一显示面板10a的后表面上的柔性电路板20a、集成电路芯片30a和印刷电路板(pcb)40a。
52.柔性电路板20a的一端可以接合到位于第一显示面板10a的背部上的焊盘,并且可以电连接到该焊盘。例如,对于这种机械和电接合,各向异性导电层可以位于柔性电路板20a和焊盘之间。焊盘可以位于第一显示面板10a和第二显示面板10b之间的边界部分附近,并且因此,柔性电路板20a也可以位于该边界部分附近,并且可以沿着第二方向y设置在显示装置的近似中心部分中。柔性电路板20a的另一端可以接合到印刷电路板(pcb)40a并且可以电连接到印刷电路板(pcb)40a。根据第一显示面板10a的尺寸,多个柔性电路板20a可以接合到印刷电路板(pcb)40a。
53.集成电路芯片30a可以安装在柔性电路板20a上。集成电路芯片30a可以包括用于驱动第一显示面板10a的驱动装置。集成电路芯片30a也可以被称为驱动ic。集成电路芯片30a可以输出提供给第一显示区域daa的信号。例如,集成电路芯片30a可以输出数据电压、驱动电压、公共电压、初始化电压等。由集成电路芯片30a输出的信号可以通过柔性电路板20a输入到第一显示面板10a。
54.在印刷电路板(pcb)40a上,可以定位有处理器(例如,图形处理单元)、存储器等。集成电路芯片30a可以通过柔性电路板20a从印刷电路板(pcb)40a接收作为产生上述信号的基础的信号(例如,图像数据和与其相关的信号、电源等)。
55.通常,焊盘位于第一显示面板10a的前表面边缘上,并且柔性电路板20a接合到这
些焊盘。如在本发明的实施方式中,焊盘位于第一显示面板10a的后表面上,并且柔性电路板20a接合到第一显示面板10a的后表面,从而减小第一显示面板10a的前表面上的非显示区域的尺寸。
56.显示装置可以包括设置在第二显示面板10b的后表面上的柔性电路板20b、集成电路芯片30b和印刷电路板(pcb)40b。柔性电路板20b、集成电路芯片30b和印刷电路板(pcb)40b可以分别与位于第一显示面板10a的后表面上的柔性电路板20a、集成电路芯片30a和印刷电路板(pcb)40a在结构和功能上基本相同,并且省略其描述。
57.显示装置可以包括用于驱动第一显示面板10a和第二显示面板10b的驱动装置。驱动装置可以包括将数据电压施加到数据线的数据驱动器、将栅极信号施加到栅极线的栅极驱动器、以及控制数据驱动器和栅极驱动器的信号控制器。像素px可以根据由栅极驱动器产生的栅极信号在预定时序处接收数据电压或初始化电压。栅极驱动器可以集成在第一显示面板10a和第二显示面板10b上,或者可以提供为安装在其上的集成电路芯片。数据驱动器可以提供为集成电路芯片30a和30b。信号控制器可以提供为集成电路芯片,并且可以安装在印刷电路板(pcb)40a和40b上。数据驱动器和信号控制器可以提供为集成芯片。
58.第一显示面板10a的柔性电路板20a、集成电路芯片30a和印刷电路板(pcb)40a以及第二显示面板10b的柔性电路板20b、集成电路芯片30b和印刷电路板(pcb)40b可以相对于第一显示面板10a和第二显示面板10b之间的边界部分对称地设置。例如,第一显示面板10a的柔性电路板20a和集成电路芯片30a以及第二显示面板10b的柔性电路板20b和集成电路芯片30b可以靠近或邻近第一显示面板10a和第二显示面板10b之间的边界部分设置。
59.到目前为止,已经描述了显示装置的总体配置。现在,参考图3详细描述第一显示面板10a和第二显示面板10b之间的边界部分的配置。
60.图3是根据本发明的实施方式的沿着图1的线a-a'截取的示意性剖视图。为了清楚地指示本发明的实施方式的特征,在图3中,主要示出了与本发明的实施方式的特征相关的配置,并且可以不示出或可以简要地示出其余的配置。
61.参考图3,示意性地示出了彼此面对的第一显示面板10a的边缘和第二显示面板10b的边缘的剖视图。第一显示面板10a可以包括第一显示区域daa和非显示区域naa,以及第二显示面板10b可以包括第二显示区域dab和非显示区域nab。像素px可以位于第一显示区域daa和第二显示区域dab中。像素px可以包括红色像素、绿色像素和蓝色像素。像素px还可以包括白色像素,并且可以包括表示红色、绿色和蓝色以外的原色的像素。
62.彼此面对的第一显示面板10a和第二显示面板10b的非显示区域naa和nab可以配置第一显示区域daa和第二显示区域dab之间的边界部分bd。边界部分bd的宽度可以与第一显示区域daa和第二显示区域dab之间的间隔相对应,例如与位于第一显示面板10a中最右边位置处的像素px和位于第二显示面板10b中最左边位置处的像素px之间的间隔相对应。边界部分bd的宽度可以在约5μm内,使得当图像被显示在第一显示区域daa和第二显示区域dab中时,边界部分bd不可见。
63.第一显示面板10a可包括衬底100a、缓冲层210a、第一绝缘层i1a、布线wa、第二绝缘层i2a、像素px和封装层300a。缓冲层210a、第一绝缘层i1a、布线wa、第二绝缘层i2a、像素px和封装层300a可以顺序地定位在衬底100a上。缓冲层210a、第一绝缘层i1a、布线wa、第二绝缘层i2a和像素px可以形成显示层200a。
64.衬底100a可以是玻璃衬底或塑料衬底。衬底100a的面对第二显示面板10b的边缘可以被切割成朝向第一显示面板10a的后表面倾斜。例如,衬底100a可以包括在侧表面和下表面之间的倾斜表面。在衬底100a中,侧表面和下表面可以与第一显示面板10a的侧表面和后表面相对应。
65.衬底100a上的缓冲层210a可以包括诸如氮化硅(sin
x
)、氧化硅(sio
x
)和氮氧化硅(sio
x
ny)的无机绝缘材料,并且可以是单层或多层。
66.在缓冲层210a上,布线wa可以设置在第一绝缘层i1a和第二绝缘层i2a之间。布线wa可以设置在第一显示面板10a的非显示区域naa中。由于剖视图的性质,示出了一条布线wa,但是多条布线wa可以位于非显示区域naa中。布线wa从非显示区域naa到第一显示区域daa连续地示出,但是这是为了表示布线wa可以形成在同一层上。例如,布线wa可以由与位于第一显示区域daa中的布线或信号线相同的材料且以相同的工艺形成。例如,布线wa可以连续地形成在第一绝缘层i1a上。布线wa可以电连接到位于第一显示区域daa中的布线或信号线,并且可以延伸到第一显示区域daa。
67.布线wa可以与第一绝缘层i1a和第二绝缘层i2a一起沿着衬底100a的边缘弯曲。例如,布线wa、第一绝缘层i1a和第二绝缘层i2a可以被弯曲以位于衬底100a的上表面、侧表面和倾斜表面上。第一绝缘层i1a可以在衬底100a的上表面上与缓冲层210a接触。第一绝缘层i1a可以与衬底100a的侧表面和倾斜表面接触。例如,第一绝缘层i1a可以位于衬底100a的侧表面和布线wa之间以及衬底100a的倾斜表面和布线wa之间。
68.布线wa穿过衬底100a的倾斜表面并位于衬底100a的下表面上,但是第一绝缘层i1a和/或第二绝缘层i2a可以不位于衬底100a的下表面上。例如,布线wa可以与衬底100a的下表面接触,并且在第一显示面板10a的后表面处,布线wa可以包括由第二绝缘层i2a暴露的一部分。作为附加示例,第二绝缘层i2a可以设置在衬底100a的下表面的一部分上。与所示不同,第一绝缘层i1a可以位于布线wa和衬底100a的下表面之间。
69.布线wa可以包括金属或金属合金,诸如铜(cu)、铝(al)、银(ag)、铬(cr)、钛(ti)和/或钽(ta)。第一绝缘层i1a和第二绝缘层i2a可以是有机绝缘层。第一绝缘层i1a和第二绝缘层i2a可以包括有机绝缘材料,诸如通常使用的例如聚甲基丙烯酸甲酯或聚苯乙烯的聚合物、具有酚基的聚合物衍生物、基于丙烯酸的聚合物、酰亚胺聚合物(例如,聚酰亚胺)、和/或基于硅氧烷的聚合物。
70.由于作为有机绝缘层的第一绝缘层i1a和第二绝缘层i2a位于布线wa的两侧上,因此第一绝缘层i1a和第二绝缘层i2a可以保护布线wa,并且可以减轻或减小布线wa的应力。
71.在衬底100a的下表面上,可以定位有连接到布线wa的焊盘pa。上述柔性电路板20a可以机械和电接合到这样的焊盘pa。
72.第二显示面板10b可以包括衬底100b、缓冲层210b、第一绝缘层i1b、布线wb、第二绝缘层i2b、像素px和封装层300b。缓冲层210b、第一绝缘层i1b、布线wb、第二绝缘层i2b、像素px和封装层300b可以顺序地位于衬底100b上。缓冲层210b、第一绝缘层i1b、布线wb、第二绝缘层i2b和像素px可以形成显示层200b。布线wb可以与第一绝缘层i1b和第二绝缘层i2b一起沿着衬底100b的边缘弯曲。在衬底100b的下表面上,可以定位有连接到布线wb的焊盘pb。上述柔性电路板20b可以机械和电接合到该焊盘pb。
73.由于第二显示面板10b的组成元件的特征可以与第一显示面板10a的对应组成元
件的特征基本上相同,因此省略了对第二显示面板10b的详细描述。
74.由于用于接合柔性电路板20a和20b的焊盘pa和pb位于显示面板10a和10b的后表面上,使得它们分别与第一显示区域daa和第二显示区域dab重叠,并且不与第一显示面板10a和第二显示面板10b的前表面的非显示区域naa和nab重叠,因此可以减小非显示区域naa和nab的宽度。因此,例如,可以将第一显示面板10a和第二显示面板10b之间的边界部分bd的宽度减小到小于约5μm,并且可以防止边界部分bd被视觉地识别,或者几乎不可见。
75.图4和图5是沿着图1中的线a-a'截取的本发明的实施方式的剖视图。对于图4和图5的实施方式,主要描述与图3的实施方式的不同之处。
76.参考图4,附加部分105可以位于第一显示面板10a的衬底100a的、面对第二显示面板10b的边缘的倾斜表面上。如图所示,附加部分105可以具有近似三角形的剖面形状,但它也可以具有近似半圆形的剖面形状。例如,附加部分105可以是与衬底100a相同的材料,或者可以具有与衬底100a不同的材料。衬底100a的边缘的倾斜表面可以是切割(例如,使用湿法蚀刻的化学切割)的结果,并且衬底100a的倾斜表面可以通过向该倾斜表面提供附加部分105来去除。与第一显示面板10a类似,可以在第二显示面板10b的衬底100b的倾斜表面上提供附加部分105。通过以这种方式去除倾斜表面,布线wa和wb可以弯曲成更大的曲率半径,并且可以减轻或减小布线wa和wb的弯曲应力。
77.参考图5,在第一显示面板10a中,第一绝缘层i1a不是设置在第一显示区域daa中,而是可以设置在非显示区域naa中。例如,第一绝缘层i1a可以仅设置在非显示区域naa中。此外,在第二显示面板10b中,第一绝缘层i1b可以不位于第二显示区域dab中,而可以设置在非显示区域nab中。例如,第一绝缘层i1b可以仅设置在非显示区域nab中。根据图5的实施方式,第一绝缘层i1a和i1b可以形成为保护布线wa和wb,而不设置在第一显示区域daa和第二显示区域dab中。例如,第一绝缘层i1a和i1b可以不改变第一显示区域daa和第二显示区域dab的设计。然而,例如,可实施附加的工艺步骤以仅在非显示区域naa和nab中形成第一绝缘层i1a和i1b。
78.图6、图7、图8、图9和图10是示出根据本发明的实施方式的制造显示装置的方法的剖视图。例如,图3中所示的显示装置的制造方法参考图6至图10进行描述。
79.参考图6,上述第一显示面板10a和第二显示面板10b可以通过使用一个衬底100来制造。例如,可以在衬底100上形成显示层200a和200b以及封装层300a和300b。显示层200a和200b的形成可以包括在衬底100上形成缓冲层210、第一绝缘层i1、布线w、第二绝缘层i2和像素px。
80.然后,在衬底100的下表面上形成覆盖与第一显示面板10a相对应的区和与第二显示面板10b相对应的区的阻挡层bl,并且可以蚀刻衬底100的未被阻挡层bl覆盖的部分以被去除。衬底100的未被阻挡层bl覆盖的部分可以近似为衬底100的中心部分,并且可以横跨第二方向y定位。关于蚀刻方法,例如可以使用诸如喷雾法的湿法蚀刻。
81.参考图7,作为无机绝缘层的缓冲层可以由于用于蚀刻衬底100的蚀刻剂(例如,作为氢氟酸蚀刻剂,包括氢氟酸(hf)、盐酸(hcl)和/或磷酸(h3po4))的特性而被蚀刻。因此,通过在单个蚀刻工艺中蚀刻衬底100和缓冲层210,第一显示面板10a的衬底100a和缓冲层210a可以与第二显示面板10b的衬底100b和缓冲层210b分离。然而,有机绝缘层的第一绝缘层i1可以不被蚀刻,并且由于布线w被第一绝缘层i1覆盖,因此可以不被蚀刻。由于湿法蚀
刻的各向同性,可以在衬底100a和100b的边缘上形成倾斜表面。尽管倾斜表面被示出为在倾斜方向上的直线,但是倾斜表面可以是弯曲表面或不平坦表面。
82.参考图8,通过诸如灰化的方法通过去除第一绝缘层i1的一部分,可以将第一绝缘层i1分成第一显示面板10a的第一绝缘层i1a和第二显示面板10b的第一绝缘层i1b。第一绝缘层i1的被去除部分可以来自其中衬底100的一部分被去除的区。例如,在第一绝缘层i1的去除工艺中形成的、在第一绝缘层i1中形成的开口可以与在图7中的蚀刻工艺中形成的、在衬底100中形成的开口重叠。
83.然后,布线w的通过去除第一绝缘层i1而暴露的一部分可以通过诸如蚀刻的方法被去除或切割,从而被分离成第一显示面板10a的布线wa和第二显示面板10b的布线wb。从其去除第一绝缘层i1的区的宽度可以比从其去除衬底100的区的宽度窄。从其去除布线w的区的宽度可以比从其去除第一绝缘层i1的区的宽度窄。
84.以这种方式,通过蚀刻或去除第一显示面板10a和第二显示面板10b之间的衬底100、第一绝缘层i1和布线w的部分,第一显示面板10a的第一绝缘层i1a和布线wa可以从衬底100a的边缘朝向第二显示面板10b突出。此外,第二显示面板10b的第一绝缘层i1b和布线wb可以从衬底100b的边缘朝向第一显示面板10a突出。第一绝缘层i1a和布线wa的突出长度可以大于或等于衬底100a的厚度,并且第一绝缘层i1b和布线wb的突出长度可以大于或等于衬底100b的厚度。
85.参考图9,第二绝缘层i2可以被切割或去除以分离成第一显示面板10a的第二绝缘层i2a和第二显示面板10b的第二绝缘层i2b。因此,从衬底100a突出的第一绝缘层i1a、布线wa和第二绝缘层i2a的部分形成弯曲部分。
86.然后,第一绝缘层i1a、布线wa和第二绝缘层i2a的突出部分(即弯曲部分)可以弯曲成至少围绕衬底100a的边缘。此时,第一绝缘层i1a可弯曲成与衬底100a的侧表面和倾斜表面接触。布线wa和第二绝缘层i2a可以弯曲成延伸经过衬底100a的倾斜表面到衬底100a的下表面。在弯曲之后,衬底100a的下表面上的第二绝缘层i2a可以覆盖布线wa的边缘。在这之后,可以去除第二绝缘层i2a的部分,使得布线wa的边缘被暴露。类似地,与第二显示面板10b相对应的第一绝缘层i1b、布线wb和第二绝缘层i2b的突出部分(例如,弯曲部分)可以弯曲成至少部分地围绕衬底100b的边缘,并且可以去除第二绝缘层i2b的部分,使得布线wb的边缘在弯曲之后被暴露。
87.在本发明的实施方式中,第二绝缘层i2可以在没有切割的情况下被弯曲,并且第二绝缘层i2可以在弯曲之后通过使用例如激光器等被切割。第一绝缘层i1a和i1b可以延伸到衬底100a和100b的下表面。
88.参考图10,第一显示面板10a和第二显示面板10b的边缘可以组装成彼此接触。参考图3,在衬底100a和100b的下表面上,可以在组装第一显示面板10a和第二显示面板10b之前为每个显示面板10a和10b形成电连接到布线wa和wb的暴露部分的焊盘pa和pb。也能够单独使用每个显示面板10a和10b,而不是组装第一显示面板10a和第二显示面板10b。
89.图11和图12是示出根据本发明的实施方式的制造显示装置的的方法的剖视图。
90.图11表示类似于图7中所示的工艺步骤的工艺步骤。当蚀刻衬底100和缓冲层210时,如果使用湿法蚀刻的特性(即,各向同性(例如,通过增加蚀刻时间))来控制蚀刻工艺,则可以将缓冲层210a的边缘ea蚀刻成圆形或倾斜的。当缓冲层210a的边缘ea形成为圆形
时,如图12中所示,第一绝缘层i1a、布线wa和第二绝缘层i2a的弯曲部分可以更平缓地弯曲,同时至少部分地围绕缓冲层210a的圆形边缘ea,并且可以减小布线wa的弯曲应力。此外,可以减小弯曲部分的总曲率半径,并且可以减小非显示区域的宽度。
91.图13是根据本发明的实施方式的显示装置中的显示区域的示意性剖视图。图13中所示的剖面可以与近似一个像素区域相对应。显示面板10可以与图1中所示的第一显示面板10a和/或第二显示面板10b相对应。
92.显示面板10包括衬底100和形成或堆叠在衬底100上的显示层200。衬底100可以是诸如玻璃或塑料的绝缘衬底,并且可以具有单层或多层结构。
93.缓冲层210可以位于衬底100上。缓冲层210可以阻挡在形成半导体层al的工艺中可以从衬底100扩散到半导体层al的杂质,并且可以减小施加到衬底100的应力。缓冲层210可以包括诸如氮化硅(sin
x
)、氧化硅(sio
x
)和氮氧化硅(sio
x
ny)的无机绝缘材料,并且可以是单层或多层结构。
94.可以包括无机绝缘材料的屏障层可以位于衬底100和缓冲层210之间。缓冲层210也可以被称为屏障层。
95.有机绝缘层220可以位于缓冲层210上。有机绝缘层220可以与图3至图5的实施方式中位于缓冲层210a和210b上的第一绝缘层i1a和i1b相对应。例如,第一绝缘层i1a和i1b可以由与有机绝缘层220相同的材料且以相同的工艺形成。然而,由于在类似于图5的实施方式的结构中,有机绝缘层220不位于显示区域中,因此有机绝缘层220可以不位于与显示区域的像素区域中的每个像素相对应的区中。
96.半导体层al可以设置在有机绝缘层220上。半导体层al可以包括晶体管tr的沟道区以及在沟道区两侧上的第一区和第二区。半导体层al可以包括例如非晶硅、多晶硅和氧化物半导体中的任一种。例如,半导体层al可以包括低温多晶硅(ltps)或包括例如锌(zn)、铟(in)、镓(ga)和锡(sn)中的至少一种的氧化物半导体材料。例如,半导体层al可以包括igzo(铟镓锌氧化物)。
97.栅极绝缘层230可以位于半导体层al上。栅极绝缘层230可以包括诸如氮化硅(sin
x
)、氧化硅(sio
x
)和氮氧化硅(sio
x
ny)的无机绝缘材料,并且可以是单层或多层结构。
98.可以包括晶体管tr的栅电极ge、第一栅极线121、第二栅极线122等的栅极导电层可以位于栅极绝缘层230上。栅极导电层可以包括例如钼(mo)、铝(al)、铜(cu)、钛(ti)等,并且可以是单层或多层结构。上述布线wa和wb可以与栅极导电层一起形成。例如,布线wa和wb可以由与栅电极ge相同的材料且以相同的工艺形成。
99.层间绝缘层240可以位于栅极导电层上。层间绝缘层240可以包括诸如氮化硅(sin
x
)、氧化硅(sio
x
)和氮氧化硅(sio
x
ny)的无机绝缘材料,并且可以是单层或多层结构。
100.可以包括晶体管tr的第一电极te1和第二电极te2、数据线171、驱动电压线172、公共电压线173、初始化电压线174等的数据导电层可以位于层间绝缘层240上。第一电极te1和第二电极te2中的一个可以是晶体管tr的源电极,以及另一个可以是晶体管tr的漏电极。数据导电层可以包括铝(al)、铂(pt)、钯(pd)、银(ag)、镁(mg)、金(au)、镍(ni)、钕(nd)、铱(ir)、铬(cr)、镍(ni)、钙(ca)、钼(mo)、钛(ti)、钨(w)和/或铜(cu)等,并且可以是单层或多层结构。上述布线wa和wb可以由数据导电层形成。例如,布线wa和wb可以由与第一电极te1和第二电极te2相同的材料且以相同的工艺形成。然而,本发明不限于此。例如,布线wa和wb
可以由与第一电极te1和第二电极te2的材料不同的材料形成和/或以与第一电极te1和第二电极te2的工艺不同的工艺形成。
101.平坦化层250可以位于数据导电层上。平坦化层250可以是有机绝缘层。例如,平坦化层250可以包括有机绝缘材料,诸如聚甲基丙烯酸甲酯或聚苯乙烯的通用聚合物、具有酚基的聚合物衍生物、基于丙烯酸的聚合物、酰亚胺聚合物(例如,聚酰亚胺)、以及基于硅氧烷的聚合物。平坦化层250可以与图3至图5的实施方式中设置在布线wa和wb上的第二绝缘层i2a和i2b相对应。例如,第二绝缘层i2a和i2b可以由与平坦化层250相同的材料且以相同的工艺形成。
102.可以包括诸如氮化硅(sin
x
)、氧化硅(sio
x
)和氮氧化硅(sio
x
ny)的无机绝缘材料的钝化层可以设置在数据导电层和平坦化层250之间。
103.发光二极管led的第一电极e1可以位于平坦化层250上。第一电极e1可以被称为像素电极。第一电极e1可以通过形成在平坦化层250中的接触孔连接到第一电极te1。第一电极e1可以由反射导电材料或半透反射导电材料形成,或者可以由透明导电材料形成。第一电极e1可以包括诸如铟锡氧化物(ito)或铟锌氧化物(izo)的透明导电材料。第一电极e1可以包括金属或金属合金,诸如锂(li)、钙(ca)、铝(al)、银(ag)、镁(mg)和/或金(au)。
104.具有与第一电极e1重叠的开口的像素限定层260可以位于平坦化层250之上。像素限定层260可被称为分区。像素限定层260可以包括有机绝缘材料,诸如基于丙烯酸的聚合物或基于酰亚胺的聚合物。上述第二绝缘层i2a和i2b可以由与像素限定层260相同的材料且以相同的工艺形成。然而,例如,在类似于图5的实施方式的结构中,由于有机绝缘层220不设置在显示区域中,因此有机绝缘层220可以不设置在像素区域(例如,与显示区域中的每个像素相对应的区)中。然而,本发明不限于此。例如,有机绝缘层220可以设置在显示区域中。
105.发射层el可以位于第一电极e1上。除了发射层el之外,空穴注入层、空穴传输层、电子传输层和电子注入层中的至少一个可以位于第一电极e1上。
106.第二电极e2可以位于发射层el上。第二电极e2可以遍及多个像素定位。第二电极e2可以被称为公共电极。第二电极e2可以通过形成具有低功函数的诸如钙(ca)、钡(ba)、镁(mg)、铝(al)、银(ag)等的金属或金属合金的相对薄的层而具有透光性。第二电极e2可以包括诸如铟锡氧化物(ito)或铟锌氧化物(izo)的透明导电氧化物。
107.每个像素的第一电极e1、发射层el和第二电极e2形成发光二极管led,诸如有机发光二极管。第一电极e1可以是发光二极管led的阳极,以及第二电极e2可以是发光二极管led的阴极。在本发明的实施方式中,发光二极管led可以以芯片的形式提供,并且显示面板10可以包括连接到发光二极管led的电极焊盘。
108.封装层300可以位于第二电极e2上。封装层300可以是其中堆叠有至少一个无机层和至少一个有机层的薄膜封装层。例如,封装层300可以是通过密封剂接合到衬底100的玻璃衬底。
109.包括半导体纳米晶体(例如,量子点、磷光体等)的颜色转换层可以位于封装层300上或发光二极管led与封装层300之间。
110.虽然已经参考本发明的实施方式示出和描述了本发明,但是对于本领域中的普通技术人员来说,在不背离本发明的精神和范围的情况下,可以对其进行形式和细节上的各
种改变是显而易见的。
再多了解一些

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