连接器的制作方法

1.本技术涉及信号连接器相关技术领域，具体涉及一种连接器。


背景技术：

2.目前已有25g2mm背板连接器在接触区域采用通过屏蔽片引出簧片与地针接触的方式实现回流，电镀围框包裹差分对，实现对差分对间的电场屏蔽，以达到降低串扰的目的。现有25g2mm采用屏蔽片上伸出的冠簧与地针接触的方式，走线区域的干扰电流从屏蔽片流向公针，但接触区域信号在电镀围框里产生的干扰电流无法直接从地针回流，需要通过流向屏蔽片再流向公针的方式才能回流，回流路径长，在频率提高到56g的情况下，无法满足信号间的串扰要求。为了解决上述问题，本技术中提出了一种连接器。


技术实现要素：

3.本技术提供一种连接器，以解决接触区域信号在电镀围框里产生的干扰电流无法直接从地针回流，需要通过流向屏蔽片再流向公针的方式才能回流，回流路径长，在频率提高到56g的情况下，无法满足信号间的串扰要求的问题。
4.为达上述目的，本技术提供的一种连接器，包括：
5.屏蔽组件，包括导电围框，所述导电围框具有相对设置且相互贯通的第一面和第二面，所述第一面上设置有第二开口，所述第二面上设置有一组第一开口和一组第三开口，且任意一个所述第一开口和任意一个所述第三开口相分离间隔设置，所述第一开口内设置有金属地接触件；
6.连接器组件，包括绝缘本体、安装在所述绝缘本体上并延伸出所述绝缘本体外的信号端子、以及包覆所述绝缘本体外围的屏蔽壳，所述连接器组件从所述导电围框的第一面的第二开口插入并固定，所述屏蔽壳与所述导电围框的第一面的第二开口的侧壁相抵接固定并电性连接，所述连接器组件的导电端子延伸到所述第三开口内并悬空。
7.在本技术的一些实施例中，所述第一开口内设置有隔离板，用于将所述第一开口分隔成两个大小相同的隔离区，且每个所述隔离区内均设置有所述金属地接触件。
8.在本技术的一些实施例中，所述连接器组件包括第一屏蔽板和第二屏蔽板，所述第一屏蔽板和所述第二屏蔽板分别设置在所述绝缘本体的两侧用于所述绝缘本体的围设，且所述第一屏蔽板和所述第二屏蔽板上均开设有固定孔，所述绝缘本体上设置有与所述固定孔匹配插接的固定柱。
9.在本技术的一些实施例中，所述第一屏蔽板和所述第二屏蔽板上相互靠近的一侧均设置有第一凸包，所述绝缘本体上设置有与所述第一凸包过盈卡接的第一卡接槽。
10.在本技术的一些实施例中，所述第一屏蔽板与所述第二屏蔽板相互远离的一侧均设置有第二凸包，所述第二开口的侧壁上开设有与所述第二凸包过盈卡接的第二卡接槽。
11.在本技术的一些实施例中，所述第二开口沿着第一面向第二面的方向设置有安装槽，所述安装槽内沿着第二面向第一面的方向设置有凸板，且所述凸板将所述安装槽分隔
为两个大小相等的间隙，所述第一屏蔽板与所述第二屏蔽分别插接在两个所述间隙内。
12.在本技术的一些实施例中，所述金属地接触件包括地弹片和地凸包，且所述地弹片与所述地凸包之间具有缝隙并形成一插接区，所述地弹片与所述地凸包分别固定连接在第一金属板和第二金属板上，所述第一金属板设置在所述第一开口的第一侧壁上，所述第二金属板设置在与所述第一侧壁相对的所述第一开口的第二侧壁上，该所述连接器与另一连接器对接安装，另一所述连接器上设置有公端地针，所述公端地针插接在所述插接区内。
13.在本技术的一些实施例中，所述屏蔽组件安装在母端基座内，所述母端基座包括平行设置的第一安装板与第二安装板，以及用于所述第一安装板与所述第二安装板连接的第三安装板，所述第一安装板、所述第二安装板和所述第三安装板围设一呈u形结构的安装区，所述屏蔽组件安装在所述安装区内，所述第三安装板上开设有与所述第一开口相连通的插接孔。
14.在本技术的一些实施例中，所述第一安装板上设置有第二卡接孔，所述绝缘本体上设置有与所述第二卡接孔相卡接的第一卡接块，所述第二安装板上开设有第一卡接孔，所述绝缘本体上设置有与所述第一卡接孔相卡接的第二卡接块。
15.在本技术的一些实施例中，所述屏蔽组件为电镀塑胶或者金属粉末注塑件。
16.有益效果：
17.本技术通过对现有连接器结构进行改进，改进后的连接器内设置了全包围的屏蔽与快速回流结构，这样可以屏蔽接触区域差分信号周围的电磁场，使频率升高后差分对之间的串扰，让各个区域产生的干扰电流能快速回流。
18.本技术增设了连接器组件、屏蔽组件、金属地接触件和公端地针的组合结构，通过上述组合结构，可以形成全包围的信号屏蔽区与电流快速回流通路，这样连接器在工作的过程中，可以屏蔽电磁场的串扰，同时屏蔽组件的设置，可以同时连通连接器上多组屏蔽片上产生干扰电流，这样既可以缩短干扰电流的回流路径，又可以提高去除干扰电流的效果。
附图说明
19.为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
20.图1是本技术实施例的结构示意图。
21.图2是本技术图1的后视结构示意图。
22.图3是本技术图2中右视剖面放大结构示意图。
23.图4是本技术图1的仰视结构示意图。
24.图5是本技术图1的又一实施例结构示意图。
25.图6是本技术图5中a结构放大示意图。
26.图7是本技术金属地接触件和公端地针组合结构示意图。
27.图8是本技术中连接器组件、屏蔽组件和母端基座的组合结构示意图。
28.图9是本技术中图8的仰视结构示意图。
29.图10是本技术中图8的后视结构示意图。
30.本技术说明书附图中的主要附图标记说明如下：
31.母端基座1、第一安装板11、第二安装板12、第三安装板13、插接孔131、第一卡接孔14、第二卡接孔15、连接器组件3、第一屏蔽板31、第二屏蔽板32、固定孔33、第一凸包34、第二凸包35、第一卡接槽36、绝缘本体37、固定柱38、第一卡接块39、第二卡接块310、导电端子311、屏蔽壳312、屏蔽组件4、第一开口41、第一侧壁411、第二侧壁412、第二开口42、第二卡接槽421、隔离板43、凸板44、第三开口45、导电围框46、安装槽47、金属地接触件5、地凸包51、第一金属板52、地弹片53、第二金属板54、公端地针6。
具体实施方式
32.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。
33.在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
34.术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
35.在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
36.本技术提供一种连接器，以下分别进行详细说明。需要说明的是，以下实施例的描述顺序不作为对本技术实施例优选顺序的限定。且在以下实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述的部分，可以参见其它实施例的相关描述。
37.请一并参阅图1至图4所示，一种连接器，包括连接器组件3和屏蔽组件4。所述屏蔽组件4包括导电围框46，所述导电围框46具有相对设置且相互贯通的第一面和第二面，所述第一面上设置有第二开口42，所述第二面上设置有一组第一开口41和一组第三开口45，且任意一个所述第一开口41和任意一个所述第三开口45相分离间隔设置，所述第一开口41内设置有金属地接触件5。所述连接器组件3包括绝缘本体、安装在所述绝缘本体上并延伸出所述绝缘本体外的信号端子、以及包覆所述绝缘本体外围的屏蔽壳312，所述连接器组件3从所述导电围框46的第一面的第二开口42插入并固定，所述屏蔽壳312与所述导电围框46的第一面的第二开口42的侧壁相抵接固定并电性连接，所述连接器组件3的导电端子311延伸到所述第三开口45内并悬空。所述导电围框46为电镀塑胶或者金属粉末注塑件。所述屏蔽组件4为框架结构，且所述屏蔽组件4为电镀塑胶或者金属粉末注塑件。
38.所述第一开口41内设置有隔离板43，用于将所述第一开口41分隔成两个大小相同
的隔离区，且每个所述隔离区内均设置有所述金属地接触件5。
39.所述所述连接器组件3包括第一屏蔽板31和第二屏蔽板32。具体地，所述第一屏蔽板31和所述第二屏蔽板32分别设置在所述绝缘本体37的两侧用于所述绝缘本体37的围设，且所述第一屏蔽板31和所述第二屏蔽板32上均开设有固定孔33，所述绝缘本体37上设置有与所述固定孔33匹配插接的固定柱38。所述第一屏蔽板31和所述第二屏蔽板32上相互靠近的一侧均设置有第一凸包34，所述绝缘本体37上设置有与所述第一凸包34过盈卡接的第一卡接槽36。
40.所述第二开口42沿着第一面向第二面的方向设置有安装槽47，所述安装槽47内沿着第二面向第一面的方向设置有凸板44，且所述凸板44将所述安装槽47分隔为两个大小相等的间隙，所述第一屏蔽板31与所述第二屏蔽32分别插接在两个所述间隙内。
41.请参阅图5和图6所示，所述第一屏蔽板31与所述第二屏蔽板32相互远离的一侧均设置有第二凸包35，所述第二开口42的侧壁上开设有与所述第二凸包35过盈卡接的第二卡接槽421。
42.请参阅图7所示，所述金属地接触件5包括地弹片53和地凸包51，且所述地弹片53与所述地凸包51之间具有缝隙并形成一插接区，所述公端地针6、所述屏蔽组件4、所述连接器组件3和所述金属地接触件5形成一全包围的信号屏蔽区与电流快速回流通路。所述地弹片53与所述地凸包51分别固定连接在第一金属板52和第二金属板54上，所述第一金属板52设置在所述第一开口41的第一侧壁411上，所述第二金属板54设置在与所述第一侧壁411相对的所述第一开口41的第二侧壁412上。该所述连接器与另一连接器(未图示)对接安装，另一所述连接器上设置有公端地针6，所述公端地针6插接在所述插接区内。
43.请参阅图8至图10所示，所述屏蔽组件4安装在母端基座1内，所述母端基座1包括平行设置的第一安装板11与第二安装板12，以及用于所述第一安装板11与所述第二安装板12连接的第三安装板13，所述第一安装板11、所述第二安装板12和所述第三安装板13围设一呈u形结构的安装区，所述屏蔽组件4安装在所述安装区内，所述第三安装板13上开设有与所述第一开口41相连通的插接孔131。需要注意的是，该实施例中，所述第一安装板11和所述第二安装板12为母端基座1两个围堵板，所述第三安装板13为面板。
44.所述第一安装板11上设置有第二卡接孔15，所述绝缘本体37上设置有与所述第二卡接孔15相卡接的第一卡接块39，所述第二安装板12上开设有第一卡接孔14，所述绝缘本体37上设置有与所述第一卡接孔14相卡接的第二卡接块310。
45.现参阅图1-10具体对本技术连接器的安装过程进行详细阐述，将所述母端基座1平放在工作台(未图示)上，以保证所述第一安装板11和所述第二安装板12均与所述工作台处于垂直状态，并使得所述第三安装板13处于水平状态，接着在屏蔽组件4上冲出若干个向下开口的第一开口41，以及向上开口的第二开口42、并同时冲出上下贯通设置在所述屏蔽组件4的第三开口45。上述所述第一开口41与所述第二开口42制备过程中，需要注意的是，在第二开口42内需要形成向上的凸板44，这样是为了在安装完成以后，能够与所述绝缘本体37充分接触，所述第一开口41在制备时，需要在所述第一开口41内形成一所述隔离板43，以保证所述第一开口41被分隔为两个不连通的隔离区，用于两个所述金属地接触件5的分别安装，这样设置，既能够保证所述金属地接触件5的安装过程更加的便捷，同时，在两个所述金属地接触件5工作时，产生的电磁场不会形成串扰。并且在冲孔过程中，一组所述连接
器组件3分别对应两个所述第一开口41和两个所述第三开口45，并且所述第一开口41和所述第三开口45不连通交替间隔设置，这样可以有效将电磁场和信号区分开，形成有效的屏蔽区，防止电磁场对信号的干扰。
46.所述绝缘本体37与所述连接器组件3的安装，具体地，分别将所述第一屏蔽板31与所述第二屏蔽板32设置在所述绝缘本体37的两侧，并通过压接的方式，将所述第一屏蔽板31与所述第二屏蔽板32分别固定在所述绝缘本体37的两侧，形成对所述绝缘本体37的围设形成屏蔽作用。在该固定过程中，需要使得所述固定柱38进入到所述固定孔33内，这样设置可保证所述绝缘本体37与所述第一屏蔽板31，以及所述第二屏蔽板32固定的更加牢固，防止在后续安装过程中，二者在垂直方向上发生相对滑动。同时，所述第一凸包34会进入到所述第一卡接槽36内，并且与所述第一卡接槽36的侧壁接触，这样设置，是为了保证所述第一凸包34能够与所述绝缘本体37内的信号走线接触，形成一个串扰电流的回路，缩短串扰电流的回流路径。
47.所述屏蔽组件4与所述母端基座1的安装，将所述屏蔽组件4以焊接的方式固定在所述第三安装板13上。在该固定过程中，需要保证所述第一开口41开口端向下并与所述插接孔131连通，这样以保证所述公端地针6能够通过所述插接孔131插接到所述地弹片53与所述地凸包51之间，并和所述地弹片53与所述地凸包51分别接触形成导通线路。
48.所述连接器组件3插入到所述第二开口42内。在该步安装过程中，所述绝缘本体37上的所述第一卡接块39会进入到所述第二卡接孔15内形成卡接作用，所述第二卡接块310进入到所述第一卡接孔14内形成卡接作用，通过卡接作用，可以使得所述绝缘本体37分别和所述第一安装板11与所述第二安装板12固定在一起，从而使得所述绝缘本体37更加牢固的固定在所述第二开口42内。并且在该过程中所述第二凸包35会进入到所述第二卡接槽421内，这样可以进一步使得所述连接器组件3更好的固定在所述第二开口42内。
49.在设备安装过程中，以连接器组件3和屏蔽组件4的组合结构为一单元，所述母端基座1上并排设置有多组上述单元，这样在所述屏蔽组件4的联通下，可以将多组连接器组件3上的干扰电流与所述金属地接触件5导通，从而可以达到缩短干扰电流的回流路径。
50.本技术通过对现有连接器结构进行改进，改进后的连接器内设置了全包围的屏蔽与快速回流结构，这样可以屏蔽接触区域差分信号周围的电磁场，使频率升高后差分对之间的串扰，让各个区域产生的干扰电流能快速回流。
51.本技术增设了连接器组件3、屏蔽组件4、金属地接触件5和公端地针6的组合结构，通过上述组合结构，可以形成全包围的信号屏蔽区与电流快速回流通路，这样连接器在工作的过程中，通过全包围结构能够屏蔽电磁场的串扰，同时屏蔽组件4的设置，可以同时连通连接器上多组屏蔽片上产生干扰电流，这样既可以缩短干扰电流的回流路径，又可以提高去除干扰电流的效果。
52.在本说明书的描述中，具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
53.以上所述，仅为本技术的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本技术揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本技术的保护范围之内。因此，本技术的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。此外，说明书中应用了具体个例对本技术的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说
明只是用于帮助理解本技术的方法及其核心思想，本说明书内容不应理解为对本技术的限制。