连接件及包装组件的制作方法

1.本实用新型涉及一种连接件及包装组件，属于成像技术领域。


背景技术：

2.耗材盒是一种打印耗材，如粉盒、墨盒、硒鼓等，其上设有计算机可读存储介质或称为耗材芯片，用于与图像形成装置通信、记录耗材信息等。其中，计算机可读存储介质经过测试、烧写等动作后，再安装在耗材盒上，随后耗材盒装设于外包装内。相关技术中，当需要对已经包装好的耗材盒上的计算机可读存储介质进行测试、烧写等动作时，先将耗材盒从外包装内取出，完成相关动作后，再将其装回外包装。然而，对封装好的耗材盒进行相关动作时，会使得工序变得复杂并降低返工的效率。


技术实现要素：

3.本实用新型提供一种连接件及包装组件，解决了现有技术中对封装好的耗材盒进行相关动作时，会使得工序变得复杂并降低返工的效率的问题。
4.本实用新型的第一个方面是提供一种连接件，所述连接件相对外包装的窗口设置，用于在不拆除外包装时对位于所述外包装内的耗材盒上的计算机可读存储介质进行操作；所述连接件包括电连接的第一电极和第二电极，所述第一电极用于与所述计算机可读存储介质电连接，所述第二电极用于与检测装置电连接，所述检测装置能通过所述连接件对所述计算机可读存储介质进行读写；所述连接件相对于所述外包装或所述耗材盒可拆卸。
5.本实用新型的第二方面是提供一种包装组件，包括外包装、耗材盒以及上述的连接件；所述外包装具有中空的容纳腔并且所述外包装上设有连通所述容纳腔的窗口；所述耗材盒安装在所述容纳腔内并且所述耗材盒上设置有计算机可读存储介质；所述连接件相对所述窗口设置。
6.本实用新型提供的连接件及包装组件，包括：连接件相对外包装的窗口设置，用于在不拆除外包装时对位于外包装内的耗材盒上的计算机可读存储介质进行操作；连接件包括电连接的第一电极和第二电极，第一电极用于与计算机可读存储介质电连接，第二电极用于与检测装置电连接，连接件相对于外包装或耗材盒可拆卸。本实用新型提供的包装组件，在耗材包装于外包装中时，由于连接件相对外包装的窗口设置，连接件能够间接地使检测装置和计算机可读存储介质电连接，从而在不拆除外包装时对外包装内的耗材盒上的计算机可读存储介质进行测试、烧写等返工工序。由于无需拆开耗材的外包装，可缩减返工工序并提升返工效率。连接件的设置，使得返工工序更加简单，连接件可单独生产、可拆卸，能够至少部分利用现有外包装，连接件还可具有可回收、重复使用的作用，节约成本和保护环境。
附图说明
7.通过参照附图的以下详细描述，本实用新型实施例的上述和其他目的、特征和优点将变得更容易理解。在附图中，将以示例以及非限制性的方式对本实用新型的多个实施例进行说明，其中：
8.图1为本实用新型实施例提供的一种连接件的使用示意图；
9.图2为本实用新型实施例提供的一种可拆卸方式结构截面示意图；
10.图3为图2中耗材盒与连接件连接状态截面示意图；
11.图4为图3中耗材盒与连接件连接状态俯视图；
12.图5为本实用新型实施例提供的另一种可拆卸方式结构示意图；
13.图6为本实用新型实施例提供的再一种可拆卸方式的侧视图；
14.图7为本实用新型实施例提供的又一种可拆卸方式结构示意图；
15.图8为图7中部位b的放大示意图；
16.图9为图7中部位c的放大示意图；
17.图10为本实用新型实施例提供的再一种可拆卸方式结构示意图；
18.图11为图1中一种连接件的a-a剖视图及使用时的结构变化示意图；
19.图12为图1中另一种连接件的a-a剖视图及使用时的结构变化示意图；
20.图13为图1提供的连接件的结构剖视示意图；
21.图14为图13连接件的本体立体示意图；
22.图15为图13连接件的活动部件立体示意图；
23.图16为图12提供的连接件的结构示意图；
24.图17为本实用新型实施例提供的一种烧录头与连接件的连接关系示意图。
25.附图标记：
26.10-外包装；11-窗口；21-耗材盒；22-计算机可读存储介质；221-芯片电极；30-连接件；31-本体；311-上部；312-下部；32-第一电极；321-第一本体； 322-第一接触部；33-第二电极；331-第二本体；332-第二接触部；34-第一结构；35-第三结构；36-活动部件；37-第三弹性件；38-导向柱；39-限位凸起； 40-第二结构；50-探针；60-第四结构。
具体实施方式
27.下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。
28.在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具
体的限定。
29.在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
30.在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
31.在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。
32.相关技术中，当需要对已经包装好的耗材盒上的计算机可读存储介质进行测试、烧写等动作时，先将耗材盒从外包装内取出，完成相关动作后，再将其装回外包装。然而，对封装好的耗材盒进行相关动作时，会使得工序变得复杂并降低返工的效率。
33.通过仔细分析，出现上述问题的主要原因在于，由于外包装将耗材盒包裹而使得计算机可读存储介质也被包裹，若不拆开外包装，计算机可读存储介质无法暴露出来，故导致耗材盒的返工工序变得复杂并降低返工效率；拆开的包装盒有可能无法再继续使用，不环保。为此，本公开的发明人摒弃了现有的外包装方案，提供一种连接件并在外包装上设置有连通外包装内部的窗口，连接件相对外包装的窗口设置，连接件用于电连接计算机可读存储介质和检测装置，可以在不拆开外包装时对外包装内的耗材盒上的计算机可读存储介质进行测试、烧写等动作，以此让返工工序变简单并提高返工效率，进而提高生产效率。
34.下面结合具体实施例对本实用新型提供的连接件及包装组件进行详细说明。
35.图1为本实施例提供的一种连接件的使用示意图。
36.如图1所示，本实施例提供一种连接件30，包括：连接件30相对外包装10的窗口11设置，用于在不拆除外包装10时对位于外包装10内的耗材盒21上的计算机可读存储介质22进行操作；连接件30包括电连接的第一电极32和第二电极33，第一电极32用于与计算机可读存储介质电连接，第二电极33用于与检测装置电连接，检测装置能通过连接件30对计算机可读存储介质22进行读写；连接件30相对于外包装10或耗材盒21可拆卸。
37.耗材盒21用于容纳墨粉或碳粉等，计算机可读存储介质22存储有耗材信息，如墨量、粉量、打印页数等用于表示耗材的打印信息。在本实施中，为便于描述，大多数情况下，用耗材芯片22称呼计算机可读存储介质22。
38.检测装置可以是烧录设备、检测设备等，在本实施例中，以烧录设备为例进行说
明。检测装置可以对耗材信息进行读写，还可以对计算机可读存储介质22内存储的程序进行烧录(如烧写、升级、测试等一系列动作)。
39.外包装10可以是包装盒或包装袋，其采用的材质不受限制，可以是瓦楞纸、牛皮纸、铜版纸、泡沫、塑料、白板纸、白卡纸、纱管纸等制造。窗口的形状为多边形，例如，窗口的横截面为圆形或矩形；当然，也可以是圆形、椭圆形等其他任意形状。
40.下面结合耗材盒21、耗材芯片22、窗口11和外包装10对连接件30的结构进行详细说明。
41.窗口11的设置，使得连接件30能够电连接烧录设备的烧录头的探针50 和耗材芯片22的芯片电极221，故窗口11的设置，提供了一个电连接耗材芯片22与烧录头的连接通道，避免了拆开外包装10。具体地，烧录头的探针50对准第二电极33并与第二电极33电连接，第一电极32与芯片电极221 电连接。
42.连接件30相对于外包装10或耗材盒21可拆卸可以理解为：连接件30 可拆卸地安装于耗材盒21，或者，连接件30可拆卸地安装于或外包装10。连接件30的可拆卸设置，使得现有的外包装10、耗材盒21不需要做过多的更改，可以在原有外包装10的基础上进行使用，节约外包装10的使用、节约返工成本。并且连接件30可拆卸，使得耗材盒21使用时也非常方便，且连接件30可以单独被批量生产，整体的返工效率均有提高。
43.以连接件30与耗材盒21可拆卸地连接为例：
44.安装时，将连接件30安装于耗材芯片22上，使第一电极32与耗材芯片 22上的芯片电极221电连接，之后将耗材盒21装入外包装10，装入后，第二电极33是裸露于窗口11处的。也可以是先将耗材盒21先装入外包装10，将耗材芯片22位置对准窗口11处，再从外侧将连接件30安装于耗材盒21 上的耗材芯片22上。测试时，将烧录设备的烧录头上的探针50对准外露的第二电极33完成对耗材芯片22的间接电连接，以完成测试、烧写等动作。使用时，用户将外包装10拆除(也可以是先拆卸下连接件30)后取出耗材盒21，再将连接件30从耗材盒21取下再装入图像形成装置中；或者，用户先将连接件30拆除后，再将外包装10拆除，最后将耗材盒21装入图像形成装置中。当装入包装盒10的耗材盒21的耗材芯片22需要测试、烧写、升级等动作时，只需要将连接件30置于该窗口处，第一电极32对准芯片电极221，第二电极33暴露在窗口11处，使得检测设备能够与第二电极33电连接即可完成在不拆除外包装10的情况下对位于外包装10内的耗材盒21上的耗材芯片22进行测试、烧写、升级等动作时，当上述改写等动作结束后，可以取下连接件30，连接件30可以继续用于下一个外包装10或耗材盒21；也可以不取下连接件30，直至用户使用该耗材盒21时连接件30才取下或随着外包装 10一起丢弃，丢弃的外包装10和连接件30可以进一步回收再利用。
45.通过以上设置，连接件30可从耗材盒21上拆卸下来，方便后续耗材盒 21的安装使用，且外包装10只需要制作窗口11即可，无需做大的改动，可以在原有的外包装10基础上进行，不浪费；新的外包装10的制作工艺也基本没有改变，或者改动小，可以无需更改模具或者改动小，后期加工工艺也更加简单。连接件30、外包装10均可以回收再利用，环保的同时，使用非常方便。测试时，无需拆开外包装10即可对耗材芯片22进行有关动作，方便了回收或者减少了返工的工序，提高了生产效率。此外，由于耗材芯片22 与窗口11之间设置了连接件30，烧录头探针50可以直接与窗口11处的连接件30的第二电极33电连接，无需将探针50伸入窗口11内侧与位于包装盒内的耗材芯片22电连接，这样能快速对准而且避免了探针50
伸入窗口11 内的而导致的探针50变形，或避免了耗材芯片22随着耗材盒21的移动而移动导致探针50无法找准对应耗材芯片22电极的位置。另外，该方案可能无需对原本的耗材盒21做任何处理，连接件30可以直接夹持、扣设在耗材芯片22上或耗材芯片22所在的安装台上即可，改进成本、生产效率均具有明显改善。而且，连接件30可以单独生产，方便使用、生产效率高。
46.连接件30相对外包装10的窗口11设置，可以这样理解，连接件30可部分设置在外包装10的窗口11内，或者，连接件30全部设置在外包装10 的窗口11内。其中，当连接件30位于窗口11内时，连接件30的高度可以不高于窗口11，或者，连接件30的高度可以不小于窗口11。
47.示意性地，连接件30的高度在安装于耗材盒21后不高于窗口11，不高于窗口11可以这样理解，在连接件30安装于耗材盒21后，其高度不影响耗材盒21进出外包装10，因此，连接件30在安装于耗材盒21后最高高度不高于窗口11的最高处，优选不高于窗口11的最低处。当连接件30略高于窗口11的最低处时，在连接件30进出窗口11的两侧可以设计成弧形、圆弧形等，以有利于连接件30从外包装10装入或取出。当连接件30的高度高于窗口11的最低处甚至高于窗口11处，连接件30可被限制在窗口11处，进一步限定耗材盒21在外包装10内的晃动，方便检测装置的对准、对窗口11的密封或者扩大连接件30的有效面积以便于操作等。当然，连接件30与窗口 11的高度关系还与外包装10的厚度、硬度等有关，可根据需要对连接件30 的高度进行调整。当连接件30可拆卸地设置于外包装10上时，其是否高于窗口处，不做限制。若出厂时的外包装10上就设置有该连接件30时，连接件30的尺寸应不影响耗材盒21的进入，又要保证连接件30的第一电极32 在耗材盒21安装到位后能与耗材芯片22实现良好电连接。
48.为了确保第一电极32与耗材芯片22的芯片电极221实现良好接触，第一电极32可以设置成略微凸起的结构。第一电极32还可以是可伸缩或弹性形变的结构，如弹簧顶针、弹片等可产生形变的结构，避免第一电极32与耗材芯片22的电极硬连接导致的接触不良、电极损坏、连接件30与耗材盒21 连接不便等问题。
49.在一种可能地的实现方式中，连接件30还包括本体31，第一电极32和第二电极33安装于本体31；本体31上设置有第一结构34，第一结构34用于与耗材盒21或外包装10上的第二结构40可拆卸地连接。通过第一结构 34和第二结构40相互配合，使得本体31与耗材盒21或外包装10可拆卸地连接。
50.需要说明的是，如图2、图3、图5、图6、图7、图8或图9所示，第一结构34设置在本体31上。由于第一结构34和第二结构40是配合使用的，故图2、图3、图5、图6、图7、图8或图9中也存在第二结构40。
51.在一种可能地实现方式中，第一结构34用于与第二结构40卡接。第一结构34与第二结构40卡接，使得连接件30与耗材盒21或外包装10可拆卸地连接。需要说明的是，在本实施例中，第一结构34和第二结构40的卡接指的是第一结构34和第二结构40存在抵触配合，配合后第一结构34和第二结构40紧固连接，使得连接件30安装于耗材盒21或外包装10；当第一结构34和第二结构40通过某一种方式解除其紧固连接关系时，连接件30能够从耗材盒21或外包装10上拆下。当连接件30为可拆卸设置时，解除紧固连接关系的方式是非破坏的方式。
52.一种卡接的实现方式中，第一结构34和第二结构40为相互啮合的凸起和凹槽，凸起嵌入凹槽内以实现第一结构34和第二结构40可拆卸地连接。例如，第一结构34为设置在本体31上的第二凹槽，第二结构40用于嵌入第二凹槽内，以使连接件30与耗材和21或外包装10卡接；或者，第二结构 40为设置在耗材盒21或外包装10上的第一凹槽，第一结构34用于嵌入第一凹槽内，以使连接件30与耗材盒21或外包装10卡接。
53.图2为本实施例提供的一种可拆卸方式结构截面示意图；图3为图2中耗材盒与连接件连接状态截面示意图；图4为图3中耗材盒与连接件连接状态俯视图。
54.如图2-图4所示，第一结构34为设置在本体31上的凸起，第二结构40 为设置在耗材盒21上的第一凹槽。在第一结构34上还设置有凸起，第二结构40上设置有与凸起配合的卡槽，当第一结构34安装于第二结构40时，凸起和第一凹槽相互配合，能够防止安装后的连接件30脱落或者松动。凸起也可以设置在第二结构40处，第一凹槽设置在第一结构34处。其中，第二结构40的形状与第一结构34的形状相适配；第一结构34设置在本体31的底面上。当第二结构40是设置在外包装10上时，耗材芯片22是设置在耗材盒 21上，图中结构只是为方便说明的示例。
55.图5为本实施例提供的另一种可拆卸方式结构示意图。
56.如图5所示，另一种卡接的实现方式中，第一结构34包括两块夹持块；两块夹持块并排且间隔设置，计算机可读存储介质22设置在第二结构40的顶面上，第二结构40设置在两块夹持块之间并与夹持块卡接；或者，第二结构40包括两块夹持块；两块夹持块并排且并间隔设置，计算机可读存储介质 22设置在两块夹持块之间，第一结构34用于设置在两块夹持块之间并与夹持块卡接。
57.以第一结构34包括两块夹持块为例，第二结构40设置在两块夹持块之间并与夹持块卡接，夹持块与第二结构40通过摩擦力进行夹紧。同理，第二结构40包括两块夹持块时，夹持块与第一结构34也是通过摩擦力进行夹紧。
58.示例性地，第二结构40为多边形平板结构，例如，第二结构40的形状为矩形。夹持块的形状取决于第二结构40形状或第一结构34的形状，以确保第一结构34和第二结构40能够可拆卸地连接。夹持块还可以是围绕本体 31设置，可以是本体31的某几个边设置夹持块等方式进行夹持(如夹持块有三块、四块或多块)。示意性地，夹持块的长度方向沿本体31的长度方向或耗材芯片22的长度方向延伸。
59.可选地，夹持块还包括多个沿本体31的长度方向间隔设置的夹持臂，夹持臂可以是杆状或板状；或者，夹持块为平板结构。
60.又一种卡接的实现方式中，第一结构34包括两块夹持块；两块夹持块并排且间隔设置，耗材芯片22作为第二结构40，耗材芯片22设置在两块夹持块之间并与夹持块卡接。需要说明的是，将耗材芯片22作为第二结构40，取决于耗材芯片22的安装位置是否方便被夹持。
61.图6为本实施例提供的另一种可拆卸方式的侧视图。
62.如图6所示，又一种卡接的实现方式中，第一结构34为夹持臂，第二结构为窗口11或耗材盒21，夹持臂夹持窗口11或耗材盒21，以使连接件30 安装于耗材盒21或者外包装10。
63.可选地，本体31为矩形板或矩形框(可以是方形或正方形的矩形)。本体31相对的
两端均设置有夹持臂，夹持臂包括弹性件、复位件以及至少两块夹持块。两块夹持块的第一端均与本体31铰接。弹性件设置在两块夹持块之间，弹性件用于使两块夹持块贴合以使夹持块夹持外包装10或窗口11。复位件设置在本体31上，用于使两块夹持块分开以松开对窗口11或外包装10 的夹持。
64.示例性的，弹性件为扭簧，复位件为按压部，夹持块与复位件可一体形成或紧固连接。施力于按压部使得两块夹持块张开，从而使得连接件30夹持在外包装10的窗口11处，松开按压部，由于扭簧的作用力，夹持块夹紧窗口11处的外包装10壳体。再次施力于按压部使得两块夹持块张开，从而使得连接件30能够从外包装10上的窗口11处取下，松开按压部，取下连接件 30，由于扭簧的作用力，夹持块夹紧。扭簧起到使张开的夹持块复位的作用。夹持臂可以是两个、三个或多个，可对称可不对称。优选两个且对称结构，稳定受力的同时、节约材料成本和生产工序、提高生产效率。使用这种夹持方式的卡接方式，结构简单，而且安装稳固、效率高，拆卸和安装连接件30 都非常方便。
65.图7为本实施例提供的又一种可拆卸方式结构示意图；图8为图7中部位b的放大示意图；图9为图7中部位c的放大示意图。
66.如图7-图9所示，再一种卡接的实现方式中，第一结构34用于与第二结构40滑动连接。需要说明的是，第一结构34通过滑动接触的方式与第二结构40构成卡接结构。
67.一种滑动连接的实现方案，第一结构34包括两块第一滑块，两个并排且间隔设置在本体31底面上，两个第一滑块与本体31限定出容纳耗材芯片22 的耗材空腔；第二结构40为并排且间隔设置在耗材盒21上的两个第二滑块，第二滑块上设置有滑槽；部分第一滑块插设于滑槽内。示例性的，连接件30 的本体31的底面两端设置凸起，耗材盒21上设置滑槽，凸起能够插设于滑槽内并在滑槽内前后滑动，使得连接件30可拆卸地安装于耗材盒21上。通过挤或推的方式(如图7中的箭头所示方向)，部分第一滑块滑设于滑槽内，使得连接件30被第二滑块固定，从而连接件30安装于耗材盒21或外包装 10，安装于外包装10上时，第二滑块设置于外包装10上，耗材芯片22设置于耗材盒21上。
68.可以理解的是，第一滑块也可以设置在耗材盒21上，相对应地，第二滑块设置在本体31上。两块第一滑块在两块第二滑块之间，或者，两块第二滑块在两块第一滑块之间。在本实施例中，两块第一滑块在两块第二滑块之外。此外，第一滑块和第二滑块可以是一个、两个、三个或者多个。
69.在耗材使用时，为避免使用者特意去除连接件30，本公开还可以在连接件30上设置与外包装10相配合的易去除结构。耗材盒21装入外包装10后，连接件30与外包装10相互配合，使连接件30与外包装10固定，易去除结构可以是粘胶、卡扣、凸起和凹槽等，从而在拆除外包装10使能够同步去除连接件30。具体如下：外包装10沿图7中的箭头所示的相反方向移出，带动连接件30移出滑槽，从而在用户无感的情况下移出连接件30，以方便用户的使用。需要说明的是，易去除结构是连接件30从耗材盒21上被方便取下，优选地，是在用户无感的情况下取下的任何结构。
70.在一种可选地的实施方式中，第一结构34用于与第二结构40磁吸连接。通过磁吸连接的方式，连接件30能够与耗材盒21或外包装10可拆卸地连接。
71.示意性地，第一结构34和第二结构40均为磁板或磁块；或者，第一结构34为磁板或磁块，第二结构40为铁板或铁块；或者，第一结构34为铁板或铁块，第二结构40为磁板或磁
块。其中，当第一结构34和第二结构40均为由磁性材料制成的磁性件时，第一结构34和第二结构40的磁性相反。还需要说明的是，第一结构34和第二结构40在实现磁吸连接的前提下，其材料还可以是钴、镍等能够被磁铁吸附的材料。
72.第一结构34和第二结构40的形状可以相同或不相同。例如，第一结构 34可以是板状结构、片状结构或半球状结构等结构，具体结构在此不作具体限制。第二结构40可以是板状结构、片状结构或半球状结构等结构，具体结构在此不作具体限制。
73.安装连接件30时只需要将相互吸引的第一结构34和第二结构40相互靠近即可完成可拆卸安装。
74.在一种可选地的实施方式中，第一结构34用于与第二结构40粘接。通过粘接的方式，连接件30与耗材盒21或外包装10可拆地连接。
75.一种粘接方式中，第一结构34和第二结构40通过胶黏剂粘接。
76.采用胶黏剂连接第一结构34和第二结构40时，第一结构34包括一体设置的胶黏层(也可以是多段组成的胶黏层)，第二结构40为耗材盒21或外包装10上供胶黏层粘接的区域；或者，第二结构40包括一体设置的胶黏层 (也可以是多段组成的胶黏层)，第一结构34为本体31上供胶黏层粘接的区域。需要说明的是，胶黏层设置在第一结构34和第二结构40之间以将连接件30与耗材盒21或外包装10连接。
77.图10为本实施例提供的再一种可拆卸方式结构示意图。
78.如图10所示，另一种粘接方式中，第一结构34为胶粘带，第二结构40 为耗材盒21或外包装10上供胶粘带粘接的区域。安装连接件30时，用胶粘带将连接件30安装于耗材盒21或外包装10，当需要拆除连接件30时，撕去胶粘带即可。
79.需要说明的是，胶粘带还可以是胶带、粘膜等带状的胶布。
80.为了便于撕去胶粘带，第一结构34包括粘接部和翘起部；翘起部的一端与粘接部的一端紧固连接并且翘起部无粘性；粘接部用于与第二结构40粘接。翘起部无粘性，方面用户抓取。除此之外，还可以在胶粘带上设置提醒用户如何去除的标志，引导用户去除连接件30。该胶粘带还可以附接于外包装10 上、耗材盒21需去除部位上(如粉盒粉仓的保护膜，用户在使用时，需要去除该保护膜)、还可以是用于固定耗材盒21的固定模具(如用于保护耗材盒 21免受撞击、防止耗材盒21移位的保护模具，耗材盒21安装于固定模具后，再装入外包装10，使用耗材盒21时需要去除该固定模具)等任一需移除物体上，换言之，胶粘带上设置有易去除结构，使得胶粘带能够在用户去除相应需移除物体时，一并将连接件30去除，无需用户特意去除连接件30，方便用户的使用，对于用户而言，可能根本感受不到该连接件30的存在，给用户的使用带来极大便利。
81.除了上述几种实现第一结构34和第二结构40可拆卸地连接的方式外，连接件30还可以通过轨道和滑轮、卡扣、螺纹等多种配合关系与耗材盒21 或外包装10可拆卸地连接。
82.如图2和图3所示，在一种可选的实施方式中，本体31的横截面为台阶状，第二电极33设于本体31的表面，示意性的成矩形、l型或z字型，第一电极32设于台阶型本体31的低矮面，第一电极32至少设有第一弧形段，第一弧形段具有一定弹性或形变能力，该第一弧形段一端与第二电极33电连接，另一端用于与耗材芯片22电连接。将本体31安装于外包装10或者耗材盒21上时，能够使第一弧形段与耗材芯片22的芯片电极221电连接。当然，本体31的横截面也可以为平面状，第二电极设于本体31的表面。本体31可以为实体结构、也可以为中
空、局部中空等结构。第一结构34优选设置于本体31的下方。第一弧形段的设置，在第一结构34和第二结构40相互配合过程中，第一弧形段与芯片电极221接触后，第一电极32可略微向上顶起或形变，一方面有利于保证第一电极32与芯片电极221的良好电连接，另一方面方便连接件30的安装以及第一电极32与芯片电极221免受硬连接带来的损伤。
83.可以理解的是，第一弧形段也可以替换为矩形段。第一电极32和第二电极33可以是一体成型的铁片、钢片等可用作电极的各类金属和材料；或者，第一电极32和第二电极33可以是可分离的分体式结构。
84.在一种可选地实施方式中，第二电极33与计算机可读介质22之间设有控制两者通断的机械结构或电学开关，只有在使用时，第二电极33才与耗材芯片22电接触；不使用时，第二电极33与耗材芯片22始终处于断开状态(断开可以是物理空间位置的断开，也可以是电学关系的断开)，保护耗材芯片 22免受外接干扰，如静电、粉尘等。
85.需要说明的是，机械结构或电学开关可以设置在第一电极32与第二电极 33之间，或者，机械结构或电学开关可以设置在第一电极32与耗材芯片22 之间。只要能使第二电极33与耗材芯片22实现通断即可。在无需使用时断开(断开可以是机械断开也可以是电学断开)，从而进一步保护耗材芯片22。由于这种机械结构和电学结构是可逆的、多次使用的，有利于回收和环保，同时，从外侧上看，外包装10、连接件30均没有因为测试、烧写等工序而被破坏，也更加美观。当采用机械结构控制第二电极33与计算机可读介质 22的通断时，第二电极33受外力作用时会向朝向计算机可读介质22的方向移动，使第二电极33与计算机可读介质22电连接；移除外力后，第二电极 33向背离计算机可读介质22的方向移动，使第二电极33与计算机可读介质 22断开电连接。
86.需要指出的是，第二电极33受外力时，第二电极33与第一电极32接触，使得第二电极33与计算机可读介质22电连接，也就是说，第一电极32与耗材芯片22始终电连接并且第一电极32固定，发生位移的可以只是第二电极 33；或者，第二电极33受外力时，第二电极33向第一电极32方向移动，当移动一定距离后第一电极32与耗材芯片22接触，从而第二电极33与耗材芯片22电连接，也就是说，未受外力时，第一电极32的两端与耗材芯片22和第二电极33断开；或者是，第二电极33与第一电极32始终保持接触，当第二电极33受外力时，第一电极32和第二电极33一起向耗材芯片22方向移动，当移动一定距离后，第一电极32与耗材芯片22接触，即实现第二电极 33与耗材芯片22电连接。需要说明的是，第二电极33受到的外力可以是直接也可以是间接，比如，外力直接作用于第二电极33上，也可以作用于本体31上，外力作用于本体31，本体31向耗材芯片22方向移动，本体31带动第二电极33向耗材芯片22方向移动。
87.下面以第一电极32与耗材芯片22始终电连接为例，并在描述本体31、第一电极32和第二电极33结构的同时描述控制第一电极32和第二电极33 通断的机械结构。
88.图11为图1中一种连接件的a-a剖视图及使用时的结构变化示意图。
89.如图11所示，在又一种可选地的实施方式中，本体31为一中空的腔体，腔体的上方设置一缺口，第二电极33设置于该缺口处，第一电极32设置于本体下方且贯穿本体31设置，第一电极32部分凸出该腔体。受外力作用时，第二电极33能够与第一电极32电接触，移除外力时，第二电极33与第一电极32断开电连接，进而避免耗材芯片22受外界干扰，只在需要使用时保持电连接关系。
90.示意性的，第二电极33可以通过固定摆轴与本体31枢接、铰接。由于第二电极33的一端与本体31铰接，通过在第二电极33和本体31之间设置一个第一弹性件，受到外力时，第二电极33远离铰接处的一端会向第一电极 32方向摆动；移除外力时，由于第一弹性件的作用，第二电极33会恢复到原来的位置。第二电极33可以为第二弧形段、矩形段等任意结构。第一弹性件可以采用弹簧、扭簧或类似的弹性机构。第二电极33具有一定的长度或宽度且是可摆动的，当烧录头的探针50接触第二电极33后继续往下按压第二电极33，第二电极33随着固定摆轴摆动，摆动到一定位置后第二电极33与第一电极32连接，以实现探针50与耗材芯片22的电连接。当完成测试、烧写等动作后，抬起探针50，第二电极33与第一电极32分离，断开第二电极 33与耗材芯片22的电连接。
91.图12为图1中另一种连接件的a-a剖视图及使用时的结构变化示意图。
92.如图12所示，在又一种可选地的实施方式中，本体31包括上部311和下部312。上部311和下部312的连接处弹性连接，第一电极32紧固安装在下部312上，第二电极33紧固安装在上部311上。由于上部311和下部312 弹性连接，使得第一电极32和第二电极33在没有外力时处于断开连接。
93.按压上部311时，上部311往下部312方向移动，在无外力作用下上部 311自动回弹到初始位置。上部311上设有第二电极33，下部312上设有第一电极32，当探针50接触第二电极33时继续往下按压第二电极33，上部 311会在外力作用下往下部312方向移动，移动到一定位置后第二电极33与第一电极32电连接，使得探针50与耗材芯片22的电连接。当完成测试、烧写等动作后，抬起探针50，上部311回弹使第二电极33与第一电极32分离，断开第二电极33与耗材芯片22的电连接。
94.需要指出的是，上部311和下部312弹性连接以构成上述的机械结构，该机械结构能够使得在没有外力时第一电极32和第二电极33断开，有外力作用时第一电极32和第二电极33电连接，即在受到外力时，第二电极33与耗材芯片22电连接；移除外力时，第二电极33与耗材芯片22断开电连接。
95.需要说明的是，上部311和下部312是基于附图所示的位置关系，上部 311和下部312是相对而言。
96.示意性地，上部311和下部312组成的连接件30为中空或者至少预留出供第二电极33和/或第一电极32移动空间的部分中空腔体；上部311和下部 312也可以非两边嵌入关系，可以一者横向尺寸小于另外一者，上部311嵌入到下部312内部(或下部312嵌入到上部311内部)，第二弹性件设置在上部311和下部312内部，第二弹性件对上部311起支撑作用，按压第二电极33使得上部311整体向下部312移动，移除外力，弹性件使得上部311恢复到原来位置。示意性地，第二弹性件可以采用弹簧。还可以在上部311和 /或下部312上设置导向柱，第二弹性件设置在导向柱内，使得下部311或下部312的移动方向和受力可控。
97.需要说明的是，以上的电极运动方式仅仅是一种示例，第一电极32和第二电极33的运动方式还可以是，第一电极32受到压力时往第二电极33方向移动，也可以是第一电极32和第二电极33受到压力时均往对方方向移动。
98.除了由上部311和下部312构成本体31是一种能够控制第一电极32和第二电极33通断的机械结构之外，还可以在第二电极33和第一电极32的连接处设置绝缘片，通过抽拉/推入绝缘片的方式使得第二电极33和第一电极32实现连接和断开；还可以是，在第二电极
33和第一电极32的连接处设置金属片，通过推入/抽拉金属片的方式使得第二电极33和第一电极32实现连接和断开。
99.另一种实施例中，连接件30包括本体31，以及设置在本体31内部的活动部件，本体31固定在外包装10或者耗材盒21上，第一电极32和第二电极33设置在活动部件上，按压第二电极33或者活动部件使得第二电极33和第一电极32向下移动实现与耗材芯片22导通，移除外力，活动部件带动第一电极32和第二电极33恢复到原来的位置。恢复这个动作，可以通过设置第三弹性件，如弹簧等来实现。
100.图13为图1提供的连接件的结构剖视示意图；图14为图13连接件的本体立体示意图；图15为图13连接件的活动部件立体示意图。
101.示例性的，如图13、图14和图15所示，连接件30包括本体31，本体 31为上下贯通的结构，且本体31上设置有上述任意一种第一结构34使得本体31能够安装于外包装10或者耗材盒21上；连接件30还包括活动部件36，本体31的底部与活动部件36之间设置有第三弹性件37，如弹簧，第三弹性件37受导向柱38限位，在本体31的顶部设置有限位凸起39，活动部件36 在本体31向上移动的距离受限位凸起39的限位，活动部件36在本体31向下移动的距离受第三弹性件37、或受第三弹性件37和导向柱38的限位，优选的，第三弹性件37和导向柱38对称设置于本体31底部的两侧。第二电极 33和第一电极32设置于活动部件36上，按压活动部件36或第二电极33，活动部件36向耗材芯片22方向移动直至第一电极32与耗材芯片22电连接，移除外力，受到第三弹性件37的回弹力影响，活动部件36带动第二电极33、第一电极32恢复到原来位置。本体31的前侧或前侧和后侧可无侧壁，活动部件36通过前侧或后侧装入本体31中，按压第三弹性件37使其能装载在导向柱38上，第三弹性件37也可以先装载在导向柱38上，再安装活动部件 36中。活动部件36可拆卸，若第一电极32或其他部位损坏，可以只更换活动部件36即可，使用灵活、节约成本、且安装简单。
102.实现第二电极33与耗材芯片22通断的方式很多，此处不一一列举。
103.由于耗材芯片22的电极较细或者间距较窄，与其接触的第一电极32也较细或者间距较窄以防止短路。为了方便探针50的对准，可以将第二电极33整体制作得更大一些，或者说，本公开的第二电极33用于与检测装置接触的面积大于第一电极32用于与计算机可读介质22接触的面积。另外，为了方便检测装置的接触，可以将第二电极33之间的间隔拉大，第一电极32 之间的间隔基本保持与耗材芯片22的电极一致，也就是说，单位面积内，第一电极32的分布密度是大于第二电极33的分布密度的。
104.进一步说明，第二电极33的分布密度小于第一电极32的分布密度，使得接触面积增加。由于耗材芯片22的电极较细且较为密集，探针50有可能不方便对准，因此，第一电极32与耗材芯片22的连接处为第三接触部，第二电极33与探针50接触的部位较第三接触部具有更小的分布密度或更大的排布面积，即第一电极32与耗材芯片22的接触部位保持与耗材芯片22电极基本一致的尺寸、密度，或者第一电极32的接触尺寸小于耗材芯片22电极，而第二电极33每个触点可以加宽或分散一些，从而方便探针50的对准。连接件30还可以制作成下窄上宽的结构以方便测试。
105.图16为图12提供的连接件的结构示意图。
106.如图16所示，在又一种可选地实施方式中，与上部311和下部312构成的本体31配合的第一电极32和第二电极33处于常开状态，为避免因制造的偏差或误差而导致第一电极
32和第二电极33无法对准或接触不良的问题。本公开对其做进一步改进。
107.示意性地，第一电极32包括第一本体321和第一接触部322，第一本体 321用于与耗材芯片22接触。第二电极33包括第二本体331和第二接触部 332，第二本体331用于与烧录头的探针50接触。第一接触部322和第二接触部332相互抵接，实现第一电极32和第二电极33电连接。其中，第一接触部322的横截面面积大于第一本体321的横截面面积，和/或，第二接触部 332的横截面面积大于第二本体331的横截面面积。以使得第一电极32和第二电极33对准或接触良好。第一接触部322的横截面面积与第二接触部332 的横截面面积可相等，也可不等。第一电极32和第二电极33之间具有较大的接触面积，避免了因制造的偏差或误差而导致第一电极32和第二电极33 无法对准或接触不良的问题。另外，第二本体331和第二接触部332横截面积可以保持一致方便生成和制造。示意性的，第一本体321和第一接触部322 组成t字型，第二本体331与第二接触部332组成t字型，使得各个部位受力更加均匀，防止变形或扭曲。
108.当需要对耗材盒21上的耗材芯片22进行改写、测试、烧录等动作时，操作员在烧录设备选好合适的烧写程序，并通过手持烧录头将探针50对准耗材芯片22的电极进行烧写，使用本实施例的连接件30后，需要手持烧录头将探针50对准连接件30上的第二电极33。烧写程序时，短则十几秒，多则三十秒甚至更久，手持烧录头一来操作员多次、长时间持握烧录头，手部肌肉容易酸疼，而且，若中途不小心手部移位会导致烧写进程中断，出现错误或需要重新烧写，再者手部持握烧录头无法腾出手来做下一个耗材盒21芯片的烧写工作准备或者烧写过程中的其他工作，影响效率。
109.图17为本实施例提供的一种烧录头与连接件的连接关系示意图。
110.如图17所示，在一种可选地的实施方式中，连接件30还包括第三结构 35；第三结构35用于与检测装置上的第四结构60可拆卸地连接。第三结构 35与第四结构60相互配合，避免了操作人员长时间握持烧录头。其中，第三结构35设置在本体31上。
111.可选地，第三结构35用于与第四结构60卡接；或者，第三结构35用于与第四结构60磁吸连接。示意性地，第三结构35与第四结构60可以是凹槽与凸起的配合关系，或者，第三结构35为夹持杆，第四结构60为与夹持杆配合的夹持部。第三结构35可以由具有吸附能力的材料制成，如铁、钴、镍、磁铁等，优选成本低的铁或者磁铁。其中，第三结构35可以制作成铁片。第四结构60也可以是由具有吸附能力的材料制成，如铁、钴、镍、磁铁等材料。但应该至少为与第三结构35能够相互吸附的材料，优选磁铁。当第三结构为磁铁时，第四结构为磁性相反的磁铁或贴片。
112.当连接件30整体高度低于窗口11处时，第三结构35设置的位置应能尽可能紧贴外包装10内侧壁以保证第四结构60对其的吸引力足够强；当连接件30的整体高度高于窗口11处时，第三结构35可以直接置于外包装10的外侧，也能够方便第四结构60的吸附。
113.如图1所示，本实施例还提供一种包装组件，包括外包装10、耗材盒21 以及上述的连接件30。其中，外包装10具有中空的容纳腔并且外包装10上设有连通容纳腔的窗口11；耗材盒21安装在容纳腔内并且耗材盒21上设置有计算机可读存储介质22，计算机可读存储介质22存储有耗材信息；连接件30相对窗口11设置。
114.需要说明的是，包装组件所采用的连接件30已在上文中进行了详细描述，在此不再重复描述。并且在上文中结合包装盒和耗材盒21对连接件30相对窗口11设置进行了详细
描述，在此也不再重复描述。
115.在一种可选地的实施方式中，还包括对准结构；对准结构设置在外包装 10或耗材盒21上。可以避免烧录头混用，而导致耗材芯片22损坏或无法烧写。
116.不同的耗材芯片22的电极分布情况不同，如接地端、数据端、控制端、电源端等的位置不同，若烧录头混用，可能导致耗材芯片22损坏或者无法烧写。为了防止操作员将烧录头拿反或者拿错，导致探针50与第二电极33(或耗材芯片22)接错，如探针50的电源端与耗材芯片22的接地端连接等，导致烧写出错甚至损坏耗材芯片22，或，还有可能操作员拿错烧录头，将外形接近的烧录头用在不对应的耗材芯片22上进行烧写导致烧写不成功或者损坏耗材芯片22。不同的耗材盒21或耗材芯片22配套的连接件30上的第三结构35的布局、数量或磁性不同。相应的，与耗材盒21或耗材芯片22配套使用的烧录头的第四结构60的布局、数量或磁性也会随之调整，当使用了错误的烧录头或者拿错方向时，第三结构35和第四结构60不能很好的吸附或者无法吸附，这样能够有效避免拿错、拿反的情况，而且发现错误可以及时纠正。
117.示意性地，对准结构为设置在耗材盒21或外包装10上的第四凹槽，或者，对准结构为设置在耗材盒21或外包装10上的对准斜面。或者，对准结构为凸起。烧录头只有摆放正确的情况下才能对位，既能快速实现烧录头的探针50与第二电极33的对准，还能进一步防止拿错、拿反的情况发生。
118.在一种可选的实施方式中，为了避免在运输、存储过程中，第二电极33 表面由于静电的引入出现耗材芯片22的损坏、功能的劣化或变化、寿命降低等问题，在第二电极33的表面设置有保护件，还可以用于防止从第二电极 33处引入静电等干扰导致耗材芯片22损伤。具体地，保护件用于覆盖第二电极33。保护件设置在连接件30上并与连接件30紧固连接，或者，保护件设置在窗口11处并与外包装10紧固连接。在第二电极33裸露于窗口11内时，可以避免第二电极33氧化或污染而导致烧录头的探针50与第二电极33 接触不良。
119.需要说明的是，保护件的结构不受限制，只要能够起到防止或降低第二电极33的氧化和污染即可。还需要说明的是，保护件设置在窗口11处时，既可以覆盖连接件30，也可以仅覆盖第二电极33。示意性地，保护件为保护膜或保护盖。当保护件为保护膜时，保护膜可以可反复粘贴，在需要使用时揭开保护膜，在不使用时盖上保护膜以保护第二电极33；保护膜还可以是覆盖在窗口11或第二电极33处，在使用时，探针50戳破保护膜与第二电极 33接触；也可以是保护膜周围设置断裂线，在使用时，才开启保护膜。
120.在一种可选地实施方式中，还包括密封件；密封件用于密封窗口11。可以防止耗材盒21内的打印介质(如碳粉、墨水)受潮而影响打印质量。
121.将密封件设于外包装10和连接件30之间，更具体的是，密封件设置于窗口11与连接件30之间，使窗口11与连接件30密封，从而防止水汽从窗口11处进入容纳腔内。密封件可以设置于连接件30上，也可以是设置于外包装10上，更具体的是，可以设置于外包装10的窗口11上，还有可能是外包装10和连接件30均设有对应的密封件。密封件可以是橡胶、硅胶等密封件，密封件受到连接件30或耗材盒21与外包装10的积压产生形变，从而密封窗口11，防止在整个过程中，水汽从窗口11进入。密封件还可以是覆膜、遮盖物、或其他材料等。
122.需要说明的是，窗口11不应仅仅理解成一个开口，也可以是若干个小窗口或者小洞等镂空结构，若为一整个大开口，连接件的第一电极可以通过这个大开口与位于外包装
内部的耗材芯片22电连接；也可以是连接件的第一电极穿过若干个小窗口与位于外包装内部的耗材芯片22电连接。
123.最后应说明的是：以上实施方式仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其进行限制；尽管参照前述实施方式对本实用新型已经进行了详细的说明，但本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述实施方式所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型实施方式技术方案的范围。