电子部件的处理装置的制作方法

1.本公开涉及电子部件的处理装置。


背景技术：

2.专利文献1公开了一种电子部件安装方法，其移动吸附嘴和推杆，以使芯片的中心、用于吸附芯片的吸附嘴的中心、以及将芯片向吸附嘴侧顶出的推杆的中心一致。
3.现有技术文献
4.专利文献
5.专利文献1：日本特开2009－044044号公报


技术实现要素：

6.本公开涉及一种对用于使电子部件的位置、拾取电子部件的吸附部的位置、以及将电子部件向吸附部侧顶出的顶出部的位置对齐的结构的简化有效的装置。
7.本公开的一个方面的电子部件的处理装置具备：片材保持部，保持具有粘贴有电子部件的粘贴面的片材；多个吸附部，沿着穿过与片材之间夹着电子部件的吸附区域的圆轨道排列；回转部，保持多个吸附部；回转驱动部，使回转部绕固定为沿着圆轨道的中心轴线的旋转轴回转；顶出部，以在与电子部件之间夹着片材的方式布置，将片材向吸附区域侧顶出；片材位置调节部，在沿着粘贴面的方向变更片材保持部的位置；以及顶出位置调节部，在沿着粘贴面的方向变更顶出部的位置。
附图说明
8.图1是示意地表示电子部件的处理装置的俯视图。
9.图2是拾取部的侧视图。
10.图3是沿着图2中的iii－iii线的剖视图。
11.图4是沿着图3中的iv－iv线的剖视图。
12.图5是举例示出控制器的功能方面的结构的框图。
13.图6是举例示出控制器的硬件结构的框图。
14.图7是举例示出校准流程的流程图。
15.图8是举例示出拾取流程的流程图。
16.图9是举例示出交接流程的流程图。
17.图10是举例示出电子部件的拍摄流程的流程图。
具体实施方式
18.以下，在参照附图的同时对实施方式进行详细的说明。在说明中，对同一元素或者具有同一功能的元素赋予同一附图标记，并省略重复的说明。
19.〔处理装置〕
20.本实施方式的电子部件的处理装置1是所谓的晶片分选机(die sorter)，是在输送划片(dicing)等前段工序中形成的电子部件w的同时，对其实施外观检查、电特性检查、打标等处理，并在此基础上将所述电子部件w封装于载带、储存管(container tube)等的装置。如图1和图2所示，处理装置1具有：输送装置10、多个处理部20、以及控制器200。
21.输送装置10沿着圆轨道cr1输送电子部件w。输送对象的电子部件w具有相互平行的两个主面wa、wb。输送装置10具有：转盘11、多个保持部12、回转驱动部13、以及多个升降驱动部18。转盘11设置为能绕竖直的旋转轴ax1旋转。多个保持部12沿着以旋转轴ax1为中心的圆周等间隔地布置，固定于转盘11。多个保持部12分别保持电子部件w。保持部12可以通过任意方式来保持电子部件w。作为保持电子部件w的方式的具体例子，可以列举出真空吸附、静电吸附、以及抓持等。例如，保持部12从与转盘11正交的方向(与旋转轴ax1平行的方向)的一侧对主面wa、wb中的任意一面(例如主面wa)进行真空吸附。
22.作为一个例子，保持部12具有：吸附嘴15、保持件16、以及弹簧17。吸附嘴15从上方对电子部件w的主面wa进行真空吸附。例如，吸附嘴15以与转盘11垂直的方式布置，吸附嘴15的下端部向竖直下方开口。保持件16固定于转盘11的外周部，可升降地保持吸附嘴15。弹簧17通过其弹力来抵抗吸附嘴15的下降。当对吸附嘴15的上端部赋予向下的外力时，弹簧17随着吸附嘴15的下降而弹性变形。当对吸附嘴15的上端部向下的外力消失时，弹簧17弹性复位而将吸附嘴15推回至下降前的高度。
23.回转驱动部13例如以电动马达为动力源，通过不经由齿轮的直接驱动使转盘11绕旋转轴ax1回转。由此，多个保持部12绕以旋转轴ax1为中心的水平的圆轨道cr1移动。回转驱动部13被控制为以与相邻的保持部12彼此的角距(绕旋转轴ax1的角距)相同的间距重复转盘11的旋转和停止。以下，将回转驱动部13使转盘11停止时多个保持部12各自被布置的多个位置称为“多个停止位置sp1”。
24.多个升降驱动部18使多个保持部12的吸附嘴15单独地升降。多个升降驱动部18以不与转盘11一起旋转的方式分别固定于多个停止位置sp1的上方。升降驱动部18在保持部12位于其下方的状态下，例如以电动马达或者气缸等为动力源对吸附嘴15的上端部赋予向下的力。由此，吸附嘴15下降。当升降驱动部18解除对吸附嘴15的上端部赋予向下的力的状态时，吸附嘴15由于弹簧17的弹力而上升至下降前的高度。
25.多个处理部20设置为分别与多个停止位置sp1对应。需要说明的是，也可以并非必须在全部的停止位置sp1都设有处理部20。各处理部20对布置于停止位置sp1(与该处理部20对应的停止位置sp1)的电子部件w实施预定的处理。在此的“处理”包括改变电子部件w的状态的任意行为。例如对电子部件w实施打标等、使电子部件w保持于保持部12、以及回收保持部12释放的电子部件w属于“处理”。此外，由保持部12进行的对电子部件w的保持位置的校正也属于“处理”。而且，由于使检查数据未知的状态变化为检查数据已知的状态，因此对电子部件w执行的任意的检查也属于“处理”。
26.作为处理部20的具体例子，可以列举出拾取部100。拾取部100从晶圆黏胶片拾取电子部件w并将其输送至任意的停止位置sp1的附近，并递交至该停止位置sp1的保持部12。作为处理部20的其他的例子，可以列举出位置校正部、外观检查部、电特性检查部、打标部、良品回收部、不良品回收部等。位置校正部校正保持部12的电子部件w的保持位置。外观检查部根据电子部件w的拍摄图像来检查电子部件w的外观。电特性检查部检查电子部件w的
电特性。作为电特性的具体例子，可以列举出端子间的电阻、静电电容等。打标部通过激光打标等对电子部件w实施打标。良品回收部将在全部的检查中没有异常的电子部件w容纳于载带或者托盘等。不良品回收部将在任意的检查中出现了异常的电子部件w回收至箱子等。
27.以下，对拾取部100的结构进行说明。如图2所示，拾取部100具有：片材保持部110、片材位置调节部120、旋转式拾取器130(rotary pickup)、顶出部150、以及顶出位置调节部160。
28.片材保持部110保持具有粘贴有电子部件w的粘贴面的片材。作为片材的具体例子，可以列举出粘贴有电子部件w的晶圆黏胶片91。晶圆黏胶片91具有粘贴有半导体晶圆的粘合性的粘贴面93。半导体晶圆在通过划片被切分为多个电子部件w(例如半导体芯片)的状态下粘贴于粘贴面93。在粘贴面93粘贴电子部件w的主面wa。在晶圆黏胶片91的周边部也可以粘贴有环框92。在该情况下，片材保持部110也可以被配置为保持环框92。片材保持部110以粘贴面93竖直地立起并且面向旋转轴ax1的方式在输送装置10的周围保持环框92。
29.片材位置调节部120在沿着粘贴面93的方向变更片材保持部110的位置。例如片材位置调节部120在沿着粘贴面93的方向将片材保持部110的位置向两个方向变更。作为一个例子，片材位置调节部120具有：第一驱动部121以及第二驱动部122。第一驱动部121例如以电动马达等为动力源，使环框92沿着粘贴面93在竖直方向位移。第二驱动部122例如以电动马达等为动力源，使环框92沿着粘贴面93在水平方向位移。
30.旋转式拾取器130从片材保持部110保持的晶圆黏胶片91逐个拾取电子部件w，输送并递交至保持部12。旋转式拾取器130布置于在转盘11的下方旋转轴ax1与片材保持部110之间。
31.例如旋转式拾取器130具有：多个吸附部131、回转部132、以及回转驱动部133。多个吸附部131沿着圆轨道cr2排列。圆轨道cr2布置为粘贴面93上的电子部件w位于所述圆轨道cr2与晶圆黏胶片91之间。旋转式拾取器130的拾取对象电子部件w位于吸附区域a1与晶圆黏胶片91之间。换而言之，吸附区域a1与晶圆黏胶片91之间成为用于布置拾取对象电子部件w的位置。圆轨道cr2沿着包括旋转轴ax1的竖直的平面。该平面与片材保持部110保持的粘贴面93垂直。多个吸附部131也可以沿着圆轨道cr2等间隔地(绕旋转轴ax1的等角距)排列。图2举例示出了四个吸附部131以90
°
间距排列的情况，但吸附部131的数量不限定于四个。
32.圆轨道cr2还穿过交接区域a2。换而言之，交接区域a2沿着圆轨道cr2与吸附区域a1并排。交接区域a2位于圆轨道cr2的最上部。交接区域a2的位置和与拾取部100对应的停止位置sp1一致。以下，将该停止位置sp1称为“交接用的停止位置sp1”。旋转式拾取器130从位于交接区域a2的吸附部131将电子部件w递交至保持部12。换而言之，输送装置10在交接区域a2从任一个吸附部131获取电子部件w，并输送该电子部件w。例如输送装置10通过布置于交接用的停止位置sp1的保持部12来吸附交接区域a2的电子部件w。
33.多个吸附部131也可以布置为当任一个吸附部131位于吸附区域a1时，另一个吸附部131位于交接区域a2。例如，绕圆轨道cr2的中心，相邻的吸附部131彼此的间隔(角距)和吸附区域a1与交接区域a2的间隔(角距)一致。
34.各吸附部131吸附拾取对象电子部件w。吸附部131可以通过任意方式来吸附电子部件w。作为吸附电子部件w的方式的具体例子，可以列举出真空吸附、静电式的吸附等。例
如吸附部131具有吸附嘴134。吸附嘴134向圆轨道cr2的径向的外侧开口，对电子部件w的主面wb进行真空吸附。
35.回转部132保持多个吸附部131。回转驱动部133使回转部132绕固定为沿着圆轨道cr2的中心轴线的旋转轴ax2回转。回转驱动部133例如以电动马达为动力源，通过不经由齿轮的直接驱动使回转部132绕旋转轴ax2回转。回转驱动部133固定于旋转轴ax1的周围以使旋转轴ax2相对于旋转轴ax1不位移。
36.旋转式拾取器130还可以具有多个缓冲部135。多个缓冲部135分别夹存于回转驱动部133与多个吸附部131之间。缓冲部135分别响应于向内的外力(朝向旋转轴ax2的外力)作用于吸附部131(与该缓冲部135对应的吸附部131)，而使该吸附部131后退。需要说明的是，在此的后退是指朝向旋转轴ax2位移。缓冲部135具有弹簧136。弹簧136通过其弹力来抵抗吸附嘴134的后退。当吸附嘴134被赋予向内的外力时，弹簧136响应于吸附嘴134的后退而弹性变形，当向内的外力消失时，弹性复位而将吸附嘴134推回至后退前的位置。
37.顶出部150布置为晶圆黏胶片91位于所述顶出部150与拾取对象电子部件w之间。顶出部150将晶圆黏胶片91和拾取对象电子部件w向吸附区域a1侧顶出。顶出部150具有朝向晶圆黏胶片91的背面94(粘贴面93的背面)凸出的顶出销151。顶出销151沿着与粘贴面93和背面94垂直的线(以下，称为“顶出线”。)152。顶出部150例如以电动马达等为动力源，沿着顶出线152使顶出销151前进或者后退。
38.顶出位置调节部160在沿着粘贴面93的方向(沿着与粘贴面93平行的面的方向)变更顶出部150的位置。例如顶出位置调节部160在沿着粘贴面93的方向将顶出部150的位置向两个方向变更。作为一个例子，顶出位置调节部160具有第一驱动部161以及第二驱动部162。第一驱动部161例如以电动马达等为动力源，使顶出部150沿着与粘贴面93平行的面在竖直方向位移。第二驱动部162例如以电动马达等为动力源，使顶出部150沿着与粘贴面93平行的面在水平方向位移。
39.拾取部100还可以具有第一拍摄部170。圆轨道cr2还穿过成为第一拍摄部170的拍摄对象的第一拍摄区域a3。换而言之，第一拍摄区域a3沿着圆轨道cr2与吸附区域a1并排。第一拍摄部170布置为从圆轨道cr2的外周侧对第一拍摄区域a3进行拍摄，对位于第一拍摄区域a3的电子部件w或者吸附部131进行拍摄。例如第一拍摄部170具有摄像机171。摄像机171具有ccd(charge coupled device)图像传感器或者cmos(complementary metal oxide semiconductor)图像传感器等拍摄元件、以及使图像成像于拍摄元件的透镜。摄像机171布置为第一拍摄区域a3位于摄像机171与旋转轴ax2之间。摄像机171的透镜朝向第一拍摄区域a3。在图2中，第一拍摄区域a3位于圆轨道cr2的最下部。
40.拾取部100还可以具有第二拍摄部180。第二拍摄部180从圆轨道cr2的内周侧对吸附区域a1进行拍摄。从内周侧拍摄是指从吸附区域a1至第二拍摄部180的拍摄图像的成像位置的光路经由位于圆轨道cr2的内周的视点。第二拍摄部180的拍摄图像的成像位置也可以并非必须位于圆轨道cr2的内周。
41.为了将用于对吸附区域a1进行拍摄的视点设于圆轨道cr2的内周，回转部132也可以具有：形成于圆轨道cr2的中心的空腔部；以及设于相邻的吸附部131彼此之间、将光从回转部132的外侧引导至空腔部的窗口部。例如如图3和图4所示，回转部132具有：筒状部137、回转板138、以及多个窗口部139。筒状部137包围旋转轴ax2而构成空腔部141，并且保持多
个吸附部131。筒状部137具有圆筒形，其中心轴和旋转轴ax2一致。以下，将筒状部137的两端中的回转驱动部133侧的一端称为“驱动端”，将回转驱动部133的相反侧的端部称为“开放端”。回转板138堵住筒状部137的驱动端，连接于回转驱动部133。多个窗口部139形成于筒状部137，与多个吸附部131交替地排列。换而言之，窗口部139分别形成于相邻的吸附部131彼此之间。窗口部139例如是贯通孔，将光从筒状部137的外侧导入至空腔部141。
42.第二拍摄部180从空腔部141经由窗口部139对吸附区域a1进行拍摄。例如第二拍摄部180具有反射镜181以及摄像机182。反射镜181设于空腔部141。反射镜181通过窗口部139将从吸附区域a1侧导入至空腔部141的光向筒状部137的开放端侧反射。需要说明的是，反射镜181可以是任意具有将上述光向筒状部137的开放端侧反射的反射面的部件。反射镜181可以是板状的反射镜，也可以是配置、布置为一面成为上述反射面的棱镜。摄像机182经由反射镜181来对吸附区域a1进行拍摄。例如摄像机182具有ccd图像传感器或者cmos图像传感器等拍摄元件、以及使图像成像于拍摄元件的透镜。摄像机182以透镜与筒状部137的开放端对置的方式布置于空腔部141外。因此，通过反射镜181向开放端侧反射的光射入至摄像机182的透镜。如此，通过反射镜181设于空腔部141，形成了经由位于圆轨道cr2的内周的视点的光路。只要能对经由位于圆轨道cr2的内周的视点的图像进行拍摄，摄像机182可以以任意方式布置。例如摄像机182可以布置于空腔部141内，也可以布置于圆轨道cr2之外。
43.控制器200被配置为执行：通过回转驱动部133以将多个吸附部131依次布置于吸附区域a1的方式使回转部132间歇性地回转。此外，控制器200被配置为执行：每当多个吸附部131中的任一个吸附部131布置于吸附区域a1时，以使电子部件w的位置与该吸附部131的位置对齐的方式控制片材位置调节部120，并以使顶出部150的位置与该吸附部131的位置对齐的方式控制顶出位置调节部160。
44.例如如图5所示，作为功能方面的结构(以下，称为“功能模块”。)，控制器200具有：回转控制部211、第一拍摄控制部212、基准位置计算部213、第二拍摄控制部214、部件位置计算部215、第三拍摄控制部216、顶出位置计算部217、位置信息存储部218、第四拍摄控制部219、对位控制部221、吸附控制部222、交接控制部223、以及输送控制部224。以下，对各功能模块进行说明。执行各功能模块的处理相当于控制器200执行的处理。
45.回转控制部211通过回转驱动部133以将多个吸附部131依次布置于吸附区域a1的方式使回转部132间歇性地回转。需要说明的是，使间歇性地回转是指重复回转和停止。例如回转控制部211以任意的吸附部131布置于吸附区域a1的状态为起点，通过回转驱动部133来使回转部132以与相邻的吸附部131彼此的角距相同的间距间歇性地回转。此外，回转控制部211使回转部132向各吸附部131依次经由吸附区域a1、第一拍摄区域a3、以及交接区域a2的方向(图2中的顺时针的方向)回转。
46.第一拍摄控制部212在多个吸附部131中的任一个不保持电子部件w而位于第一拍摄区域a3的状态下，使第一拍摄部170获取第一拍摄区域a3的吸附部131的图像。
47.基准位置计算部213根据第一拍摄控制部212使第一拍摄部170获取的吸附部131的图像(以下，简称为“吸附部131的图像”。)，来计算出该吸附部131布置于吸附区域a1时的位置。基准位置计算部213根据吸附部131的图像，来计算出第一拍摄区域a3中的吸附部131的位置(以下，称为“吸附部131的实际的位置”。)。其后基准位置计算部213以第一拍摄区域
a3中的吸附部131的设计上的位置(以下，称为“吸附部131的理想位置”。)为基准，来计算出吸附部131的实际的位置的误差。其后基准位置计算部213将上述误差加于吸附区域a1中的吸附部131的设计上的位置，来计算出吸附区域a1中的吸附部131的位置。例如基准位置计算部213计算出沿着粘贴面93(沿着与粘贴面93平行的面)的两个方向上的吸附部131的位置。作为一个例子，基准位置计算部213计算出与粘贴面93平行的面中的竖直方向和水平方向的吸附部131的位置。需要说明的是，吸附部131的位置可以是吸附部131的任何部位的位置。例如吸附部131的位置是吸附嘴134的中心位置。
48.第二拍摄控制部214在拾取对象电子部件w位于吸附区域a1与晶圆黏胶片91之间的状态下，使第二拍摄部180获取该电子部件w的图像。例如第二拍摄控制部214在窗口部139位于空腔部141与吸附区域a1之间的时机，使第二拍摄部180经由窗口部139获取吸附区域a1的图像。由此，拾取对象电子部件w的图像经由吸附区域a1被第二拍摄部180获取。
49.部件位置计算部215根据第二拍摄控制部214使第二拍摄部180获取的电子部件w的图像，来计算出该电子部件w的位置。例如部件位置计算部215计算出沿着粘贴面93的两个方向上的电子部件w的位置。作为一个例子，部件位置计算部215计算出粘贴面93中的竖直方向和水平方向的电子部件w的位置。需要说明的是，电子部件w的位置可以是电子部件w的任何部位的位置。例如电子部件w的位置是电子部件w的中心位置。
50.第三拍摄控制部216在晶圆黏胶片91不位于第二拍摄部180与顶出部150之间的状态下，使第二拍摄部180经由吸附区域a1获取顶出部150的图像。
51.顶出位置计算部217根据第三拍摄控制部216使第二拍摄部180获取的顶出部150的图像，来计算出顶出部150的位置。例如顶出位置计算部217计算出沿着粘贴面93(沿着与粘贴面93平行的面)的两个方向上的顶出部150的位置。作为一个例子，顶出位置计算部217计算出与粘贴面93平行的面中的竖直方向和水平方向的顶出部150的位置。需要说明的是，顶出部150的位置可以是顶出部150的任何部位的位置。例如顶出部150的位置是顶出销151的中心位置。
52.位置信息存储部218按每个吸附部131来存储由基准位置计算部213计算出的位置，并存储由顶出位置计算部217计算出的位置。
53.第四拍摄控制部219在多个吸附部131中的任一个保持电子部件w并且位于第一拍摄区域a3的状态下，使第一拍摄部170获取第一拍摄区域a3的电子部件w的图像。由于第四拍摄控制部219而拍摄的图像用于电子部件w的主面wa的外观检查等。
54.每当任一个吸附部131布置于吸附区域a1时，对位控制部221以使拾取对象电子部件w的位置与该吸附部131的位置对齐的方式控制片材位置调节部120，并以使顶出部150的位置与该吸附部131的位置对齐的方式控制顶出位置调节部160。例如对位控制部221根据基准位置计算部213计算出的位置以及部件位置计算部215计算出的位置，来以使拾取对象电子部件w的中心位置与沿着粘贴面93的方向中的吸附嘴134的中心位置对齐的方式控制片材位置调节部120。此外，对位控制部221根据基准位置计算部213计算出的位置以及顶出位置计算部217计算出的位置，来以使顶出销151的中心位置与沿着粘贴面93的方向中的吸附嘴134的中心位置对齐的方式控制顶出位置调节部160。
55.吸附控制部222在拾取对象电子部件w的位置和顶出部150的位置与吸附区域a1的吸附部131的位置对齐的状态下，以通过顶出销151将该电子部件w推出至吸附区域a1的方
式控制顶出部150，并以通过吸附区域a1的吸附部131吸附该电子部件w的方式控制旋转式拾取器130。而且，吸附控制部222在拾取对象电子部件w被吸附部131吸附的状态下以使顶出销151后退的方式控制顶出部150。由此，将电子部件w留在吸附区域a1而晶圆黏胶片91返回原来的位置。
56.交接控制部223在多个吸附部131中的任一个保持电子部件w并位于交接区域a2的状态下，以释放交接区域a2的电子部件w的方式控制旋转式拾取器130，并以获取交接区域a2的电子部件w的方式控制输送装置10。
57.例如交接控制部223在交接用的停止位置sp1通过升降驱动部18使保持部12下降至与交接区域a2的电子部件w相接，并通过该保持部12吸附该电子部件w，并通过升降驱动部18使该保持部12上升至下降前的高度。此外，交接控制部223在吸附了交接区域a2的电子部件w的保持部12开始上升之前，使交接区域a2的吸附部131对该电子部件w的吸附解除。
58.输送控制部224以将在交接区域a2获取的电子部件w沿着圆轨道cr1输送的方式控制输送装置10。例如输送控制部224在吸附了交接区域a2的电子部件w的保持部12完成上升后，通过回转驱动部13使转盘11回转。
59.图6是举例示出控制器200的硬件结构的框图。如图6所示，控制器200具有电路290。电路290包括：一个或者多个处理器291、存储器292、存储装置293、以及输入输出端口294。存储装置293具有例如硬盘或者非挥发性的半导体存储器等能通过计算机读取的存储介质。存储装置293存储用于使控制器200如下执行的程序：通过回转驱动部133以将多个吸附部131依次布置于吸附区域a1的方式使回转部132间歇性地回转；以及每当多个吸附部131中的任一个吸附部131布置于吸附区域a1时，以使电子部件w的位置与该吸附部131的位置对齐的方式控制片材位置调节部120，并以使顶出部150的位置与该吸附部131的位置对齐的方式控制顶出位置调节部160。例如存储装置293存储用于使控制器200构成上述的各功能模块的程序。
60.存储器292临时存储从存储装置293加载的程序和处理器291的运算结果。处理器291通过与存储器292协作来执行上述程序来使控制器200构成各功能模块。输入输出端口294根据来自处理器291的指令在与回转驱动部133、片材位置调节部120、顶出位置调节部160、顶出部150、吸附部131、保持部12、升降驱动部18以及回转驱动部13等之间进行电信号的输入输出。需要说明的是，电路290并非必须限于通过程序来构成各功能。例如电路290可以通过专用的逻辑电路或者集成了专用逻辑电路的asic(application specific integrated circuit：专用集成电路)来构成至少一部分的功能。
61.〔处理装置的控制流程〕
62.接着，作为电子部件的处理方法的一个例子，将控制器200执行的控制流程分为校准流程、拾取流程、交接流程、以及电子部件的拍摄流程来进行说明。
63.(校准流程)
64.校准流程是在由拾取部100拾取电子部件w之前，获取、存储吸附区域a1中的各吸附部131的位置信息以及顶出部150的位置信息的控制流程。例如如图7所示，控制器200首先执行步骤s01、s02、s03、s04、s05。在步骤s01中，回转控制部211使回转驱动部133开始回转部132的回转。在步骤s02中，第一拍摄控制部212等待不保持电子部件w的吸附部131布置于第一拍摄区域a3。在步骤s03中，第一拍摄控制部212使第一拍摄部170获取第一拍摄区域
a3的吸附部131的图像。在步骤s04中，基准位置计算部213根据第一拍摄控制部212使第一拍摄部170获取的吸附部131的图像，来计算出该吸附部131布置于吸附区域a1时的位置，并记录于位置信息存储部218。在步骤s05中，第一拍摄控制部212对于全部的吸附部131确认是否计算、记录了布置于吸附区域a1时的位置。
65.在步骤s05中，在判定为残留有位置的计算未完成的吸附部131的情况下，控制器200使处理返回至步骤s02，并进行下一个吸附部131的拍摄以及位置的计算、记录。
66.在步骤s05中，在判定为已完成对全部的吸附部131的位置的计算、记录的情况下，控制器200执行步骤s06、s07、s08、s09。在步骤s06中，第三拍摄控制部216等待第二拍摄部180能对顶出部150进行拍摄。例如第三拍摄控制部216等待窗口部139布置于空腔部141与吸附区域a1之间。在步骤s07中，第三拍摄控制部216使第二拍摄部180获取顶出部150的图像。在步骤s08中，顶出位置计算部217根据第三拍摄控制部216使第二拍摄部180获取的顶出部150的图像来计算出顶出部150的位置，并记录于位置信息存储部218。在步骤s09中，回转控制部211使回转驱动部133停止回转部132的回转。至此，校准流程完成。
67.(拾取流程)
68.拾取流程是使拾取部100依次执行从晶圆黏胶片91的电子部件w的拾取的控制流程。例如如图8所示，控制器200首先执行步骤s11、s12、s13、s14、s15。在步骤s11中，回转控制部211使回转驱动部133开始回转部132的回转。在步骤s12中，对位控制部221通过片材位置调节部120以将拾取对象电子部件w布置于吸附区域a1与晶圆黏胶片91之间的方式使片材保持部110移动。在步骤s13中，第二拍摄控制部214等待成为第二拍摄部180能对拾取对象电子部件w进行拍摄。例如第二拍摄控制部214等待窗口部139布置于空腔部141与吸附区域a1之间。在步骤s14中，第二拍摄控制部214使第二拍摄部180获取拾取对象电子部件w的图像。在步骤s15中，部件位置计算部215根据第二拍摄控制部214使第二拍摄部180获取的电子部件w的图像，来计算出该电子部件w的位置。
69.接着，控制器200执行步骤s16、s17、s18。在步骤s16中，对位控制部221开始：以使拾取对象电子部件w的位置与下一个吸附部131布置于吸附区域a1时的位置(以下，称为“下一个吸附部131的位置”。)对齐的方式控制片材位置调节部120；以及以使顶出部150的位置与下一个吸附部131的位置对齐的方式控制顶出位置调节部160。例如对位控制部221从位置信息存储部218读取下一个吸附部131的位置、以及顶出部150的位置。对位控制部221根据从位置信息存储部218读出的下一个吸附部131的位置以及部件位置计算部215计算出的电子部件w的位置，来以使电子部件w的位置与下一个吸附部131的位置对齐的方式控制片材位置调节部120。此外，对位控制部221根据从位置信息存储部218读出的下一个吸附部131的位置以及从位置信息存储部218读出的顶出部150的位置，来以使顶出部150的位置与下一个吸附部131的位置对齐的方式控制顶出位置调节部160。
70.在步骤s17中，吸附控制部222等待下一个吸附部131布置于吸附区域a1。在步骤s18中，吸附控制部222等待拾取对象电子部件w的位置以及顶出部150的位置与下一个吸附部131的位置对齐。
71.接着，控制器200执行步骤s21、s22、s23。在步骤s21中，吸附控制部222以通过顶出销151将该电子部件w推出至吸附区域a1的方式控制顶出部150。在步骤s22中，吸附控制部222使吸附区域a1的吸附部131吸附被推出至吸附区域a1的电子部件w。在步骤s23中，吸附
控制部222使顶出销151后退。由此，将电子部件w留在吸附区域a1而晶圆黏胶片91返回原来的位置。其后，控制器200使处理返回步骤s12。之后，通过重复步骤s12～步骤s23，来通过拾取部100依次拾取晶圆黏胶片91的多个电子部件w。
72.(交接流程)
73.交接流程是使输送装置10以及拾取部100执行交接区域a2的电子部件w的交接的控制流程。例如如图9所示，控制器200执行步骤s31、s32、s33、s34、s35。在步骤s31中，交接控制部223等待吸附了电子部件w的吸附部131布置于交接区域a2。在步骤s32中，交接控制部223在交接用的停止位置sp1通过升降驱动部18使保持部12下降至与交接区域a2的电子部件w相接。在步骤s33中，交接控制部223使保持部12吸附交接区域a2的电子部件w，并解除交接区域a2的吸附部131对该电子部件w的吸附。在步骤s34中，交接控制部223通过升降驱动部18使吸附了交接区域a2的电子部件w的保持部12上升至下降前的高度。在步骤s35中，输送控制部224通过回转驱动部13使转盘11回转一个间距。由此，在交接区域a2通过保持部12而被吸附的电子部件w被输送，下一个保持部12被布置于交接用的停止位置sp1。其后，控制器200使处理返回步骤s31。之后，重复交接区域a2中的电子部件w的交接。
74.(电子部件的拍摄流程)
75.电子部件的拍摄流程是使第一拍摄部170对第一拍摄区域a3的电子部件w的图像进行依次拍摄的控制流程。例如如图10所示，控制器200执行步骤s41、s42。在步骤s41中，第四拍摄控制部219等待吸附了电子部件w的吸附部131布置于第一拍摄区域a3。在步骤s42中，第四拍摄控制部219使第一拍摄部170获取第一拍摄区域a3的电子部件w的图像。其后，控制器200使处理返回步骤s41。之后，重复第一拍摄区域a3中的电子部件w的拍摄。如上所述，电子部件w的图像用于电子部件w的主面wa的外观检查等。
76.像以上说明的那样，处理装置1具备：片材保持部110，保持具有粘贴有电子部件w的粘贴面93的晶圆黏胶片91；多个吸附部131，沿着穿过与晶圆黏胶片91之间夹着电子部件w的吸附区域a1的圆轨道cr2排列；回转部132，保持多个吸附部131；回转驱动部133，使回转部132绕固定为沿着圆轨道cr2的中心轴线的旋转轴ax2回转；顶出部150，以在与电子部件w之间夹着晶圆黏胶片91的方式布置，并将晶圆黏胶片91向吸附区域a1侧顶出；片材位置调节部120，在沿着粘贴面93的方向变更片材保持部110的位置；以及顶出位置调节部160，在沿着粘贴面93的方向变更顶出部150的位置。
77.根据处理装置1，能根据每个吸附部131的位置的个体差别来变更电子部件w和顶出部150的位置，并使吸附部131、电子部件w以及顶出部150三者的位置对齐。由此，能抑制因吸附部131、电子部件w以及顶出部150间的位置偏移引起的拾取不良。在此，在为了使三者的位置对齐而变更吸附部131的位置的情况下，除了更换吸附区域a1的吸附部131的结构(回转部132和回转驱动部133)以外，还需要变更吸附区域a1的吸附部131的位置的结构，装置结构复杂化。相对于此，变更电子部件w和顶出部150的位置的处理装置1对用于对齐三者的位置的结构的简化有效。
78.处理装置1还可以具备布置为从圆轨道cr2的外周侧对与吸附区域a1沿着圆轨道cr2并排的第一拍摄区域a3进行拍摄的第一拍摄部170。在该情况下，能将第一拍摄部170共用于吸附部131所保持的电子部件w的外观的掌握以及吸附部131的位置的掌握。因此，对装置结构的简化更有效。
79.处理装置1还可以具备从圆轨道cr2的内周侧对吸附区域a1进行拍摄的第二拍摄部180。在该情况下，能根据成为对齐三者的位置的基准的从吸附部131侧观察到的(拍摄到的)电子部件w的位置进行对位。因此，对更高精度的对位有效。
80.处理装置1还可以具备：回转控制部211，通过回转驱动部133以将多个吸附部131依次布置于吸附区域a1的方式使回转部132间歇性地回转；以及对位控制部221，每当多个吸附部131中的任一个吸附部131布置于吸附区域a1布置时，以使电子部件w的位置与该吸附部131的位置对齐的方式控制片材位置调节部120，并以使顶出部150的位置与该吸附部131的位置对齐的方式控制顶出位置调节部160。在该情况下，能根据每个吸附部131的位置的个体差别自动对齐三者的位置。
81.可以是，处理装置1还具备在沿着圆轨道cr2与吸附区域a1并排的交接区域a2，从多个吸附部131中的任一个吸附部131获取电子部件w，并输送该电子部件w的输送装置10，多个吸附部131布置为当任一个吸附部131位于吸附区域a1时，另一个吸附部131位于交接区域a2。在该情况下，使用能不使吸附部131位移而对齐三者的位置的结构，来使吸附区域a1中的电子部件w的吸附以及交接区域a2中的电子部件w的交接至少部分地同时进行，能谋求处理时间的缩短。
82.以上，对实施方式进行了说明，但本发明并非必须限定于上述的实施方式，在不脱离其要旨的范围内能进行各种各样的变更。
83.根据本公开，提供了一种对用于使电子部件的位置、拾取电子部件的吸附部的位置、以及将电子部件向吸附部侧顶出的顶出部的位置对齐的结构的简化有效的装置。
84.需要说明的是，本技术是根据2019年10月11日申请的日本专利申请(日本特愿2019－187451)而提出的，其内容作为参考引用到本技术中。
85.附图标记说明：
86.1：处理装置；w：电子部件；10：输送装置；110：片材保持部；120：片材位置调节部；150：顶出部；160：顶出位置调节部；91：晶圆黏胶片；93：粘贴面；131：吸附部；132：回转部；133：回转驱动部；a1：吸附区域；cr2：圆轨道；a2：交接区域；ax2：旋转轴；170：第一拍摄部；a3：第一拍摄区域；180：第二拍摄部；139：窗口部；141：空腔部；211：回转控制部；221：对位控制部。