1.本实用新型涉及一种带散热装置的管壳，尤其涉及一种结构紧凑、兼具辅助散热功能的带散热装置的管壳。
背景技术：
2.平板型可控硅为了提高输出电压，一般是采用串联的方式，即管1的阳极压接在管2的阴极需要同步触发时，控制极同时导入控制电流后即可保证该两个可控硅同时导通。由于采用串接形式，导致管壳中铜基体在散热方面的功能相对较弱，如何实现密布结构中的高效散热是本实用新型需要解决的问题。
技术实现要素：
3.本实用新型所要解决的技术问题是提供一种带散热装置的管壳，具有结构紧凑、兼具辅助散热功能的特点。
4.为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案为：一种带散热装置的管壳，其创新点在于：所述带散热装置的管壳包括中心轴线竖直设置的铜基体、位于所述铜基体外部且呈套筒状的瓷环、位于所述铜基体和所述瓷环之间的应力环、位于所述瓷环上且位于所述瓷环上方的法兰，所述瓷环上设置有中心轴线与瓷环中心轴线垂直的门极管，所述铜基体上远离所述法兰一侧的铜基体底面上设置有若干散热槽，该散热槽的深度方向与铜基体的轴向方向一致。
5.优选的，若干所述散热槽平行设置，且散热槽在铜基体安装使用时，散热槽与水平面之间的夹角为15度。
6.优选的，所述散热槽的槽深等于铜基体轴向厚度的1/3～1/4。
7.优选的，所述铜基体底面上设置有位于铜基体中心位置处的定位孔，所述定位孔的深度等于散热槽的槽深的1/3～1/4。
8.优选的，相邻两个所述散热槽对称设置在所述定位孔两侧。
9.优选的，若干所述散热槽均匀间隔设置。
10.优选的，若干所述散热槽之间的间隔距离由铜基体中心至铜基体外圆逐渐变小。
11.优选的，所述铜基体上由若干所述散热槽形成若干散热翅片，所述散热翅片上分布有若干贯通的散热孔。
12.优选的，所述应力环包括与瓷环相连的套筒部、与所述铜基体相连的第一环状部、与所述套筒部相连的第二环状部、位于所述第一环状部和所述第二环状部之间的衔接部，所述衔接部与所述第一环状部之间的夹角为120度。
13.优选的，所述门极管设置在瓷环上设置的阶梯孔中，所述阶梯孔包括位于瓷环外圆面上的大孔和贯通到瓷环内壁上的小孔，所述门极管过盈配合或者过渡配合在所述阶梯孔中的小孔中，且门极管两端均超出所述阶梯孔。
14.本实用新型的优点在于：通过采用上述结构，利用在铜基体上沿铜基体轴向方向
上设置散热槽，散热槽的设置降低了铜基体的局部厚度，同时利用散热槽实现了管壳的散热，使得管壳在串联或者双极使用场合，相邻两个管壳上的散热槽错开设置，从而在密布使用场合中获得很好的散热效果。
附图说明
15.下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的描述。
16.图1是本实用新型一种带散热装置的管壳的俯视图。
17.图2是图1的a-a剖视图。
18.图3是图2的局部放大图b。
19.图4是本实用新型一种带散热装置的管壳中铜基体的局部结构示意图。
20.图中：1-铜基体、2-瓷环、3-法兰、4-门极管、5-应力环、11-散热槽、12-散热翅片、13-散热孔、14-定位孔、51-套筒部、52-第一环状部、53-第二环状部、54-衔接部、6-阶梯孔。
具体实施方式
21.本实用新型的带散热装置的管壳包括中心轴线竖直设置的铜基体1、位于铜基体外部且呈套筒状的瓷环2、位于铜基体和瓷环之间的应力环5、位于瓷环上且位于瓷环上方的法兰3，瓷环上设置有中心轴线与瓷环中心轴线垂直的门极管4，铜基体上远离法兰一侧的铜基体底面上设置有若干散热槽11，该散热槽的深度方向与铜基体的轴向方向一致。通过采用上述结构，利用在铜基体上沿铜基体轴向方向上设置散热槽，散热槽的设置降低了铜基体的局部厚度，同时利用散热槽实现了管壳的散热，使得管壳在串联或者双极使用场合，相邻两个管壳上的散热槽错开设置，从而在密布使用场合中获得很好的散热效果。
22.上述的若干散热槽平行设置，且散热槽在铜基体安装使用时，散热槽与水平面之间的夹角为15度。平行设置有利于散热导向，同时安装时保证位于铜基体上的散热槽与水平面之间的夹角控制在15度，15度的设置确保散热槽在与其他管壳组合时的角度控制，以及益于散热控制。
23.上述的散热槽的槽深等于铜基体轴向厚度的1/3～1/4，散热槽深度的控制，确保铜基体在具备铜基体使用特性的情况下，兼具了散热功能。为了便于快速定位需要，铜基体底面上设置有位于铜基体中心位置处的定位孔14，定位孔的深度等于散热槽的槽深的1/3～1/4。相邻两个散热槽对称设置在定位孔两侧。
24.散热槽的分布形式分为两种：一、若干所述散热槽均匀间隔设置。二、若干散热槽之间的间隔距离由铜基体中心至铜基体外圆逐渐变小。第一种形式主要针对的是铜基体尺寸相对较小的使用场合，第二种形式主要针对的是铜基体尺寸相对较大的适用场合。为了起到辅助散热和促进热量及时排出的效果，铜基体上由若干散热槽形成若干散热翅片12，散热翅片上分布有若干贯通的散热孔13。
25.上述的应力环包括与瓷环相连的套筒部51、与铜基体相连的第一环状部52、与套筒部相连的第二环状部53、位于第一环状部和所述第二环状部之间的衔接部54，衔接部与第一环状部之间的夹角为120度。
26.上述的门极管设置在瓷环上设置的阶梯孔6中，阶梯孔包括位于瓷环外圆面上的大孔和贯通到瓷环内壁上的小孔，门极管过盈配合或者过渡配合在阶梯孔中的小孔中，且
门极管两端均超出阶梯孔。
27.最后需要说明的是，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案而非限制性技术方案，本领域的普通技术人员应当理解，那些对本发明的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本技术方案的宗旨和范围，均应涵盖在本发明的权利要求范围当中。
技术特征：
1.一种带散热装置的管壳，其特征在于：所述带散热装置的管壳包括中心轴线竖直设置的铜基体、位于所述铜基体外部且呈套筒状的瓷环、位于所述铜基体和所述瓷环之间的应力环、位于所述瓷环上且位于所述瓷环上方的法兰，所述瓷环上设置有中心轴线与瓷环中心轴线垂直的门极管，所述铜基体上远离所述法兰一侧的铜基体底面上设置有若干散热槽，该散热槽的深度方向与铜基体的轴向方向一致。2.如权利要求1所述的一种带散热装置的管壳，其特征在于：若干所述散热槽平行设置，且散热槽在铜基体安装使用时，散热槽与水平面之间的夹角为15度。3.如权利要求2所述的一种带散热装置的管壳，其特征在于：所述散热槽的槽深等于铜基体轴向厚度的1/3～1/4。4.如权利要求3所述的一种带散热装置的管壳，其特征在于：所述铜基体底面上设置有位于铜基体中心位置处的定位孔，所述定位孔的深度等于散热槽的槽深的1/3～1/4。5.如权利要求4所述的一种带散热装置的管壳，其特征在于：相邻两个所述散热槽对称设置在所述定位孔两侧。6.如权利要求1所述的一种带散热装置的管壳，其特征在于：若干所述散热槽均匀间隔设置。7.如权利要求1所述的一种带散热装置的管壳，其特征在于：若干所述散热槽之间的间隔距离由铜基体中心至铜基体外圆逐渐变小。8.如权利要求1所述的一种带散热装置的管壳，其特征在于：所述铜基体上由若干所述散热槽形成若干散热翅片，所述散热翅片上分布有若干贯通的散热孔。9.如权利要求1所述的一种带散热装置的管壳，其特征在于：所述应力环包括与瓷环相连的套筒部、与所述铜基体相连的第一环状部、与所述套筒部相连的第二环状部、位于所述第一环状部和所述第二环状部之间的衔接部，所述衔接部与所述第一环状部之间的夹角为120度。10.如权利要求1所述的一种带散热装置的管壳，其特征在于：所述门极管设置在瓷环上设置的阶梯孔中，所述阶梯孔包括位于瓷环外圆面上的大孔和贯通到瓷环内壁上的小孔，所述门极管过盈配合或者过渡配合在所述阶梯孔中的小孔中，且门极管两端均超出所述阶梯孔。
技术总结
本实用新型公开了一种带散热装置的管壳包括中心轴线竖直设置的铜基体、位于所述铜基体外部且呈套筒状的瓷环、位于所述铜基体和所述瓷环之间的应力环、位于所述瓷环上且位于所述瓷环上方的法兰，所述瓷环上设置有中心轴线与瓷环中心轴线垂直的门极管，所述铜基体上远离所述法兰一侧的铜基体底面上设置有若干散热槽，该散热槽的深度方向与铜基体的轴向方向一致。利用在铜基体上沿铜基体轴向方向上设置散热槽，散热槽的设置降低了铜基体的局部厚度，同时利用散热槽实现了管壳的散热，使得管壳在串联或者双极使用场合，相邻两个管壳上的散热槽错开设置，从而在密布使用场合中获得很好的散热效果。好的散热效果。好的散热效果。
技术研发人员：吕弘杲 童乾漳 谢振成 严天福 陈泽峰
受保护的技术使用者：厦门市海鼎盛科技有限公司
技术研发日：2021.09.28
技术公布日：2022/2/22
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