一种倒装芯片用的焊锡膏的制作方法

1.本发明主要涉及半导体封装技术领域，尤其涉及一种倒装芯片用的焊锡膏。


背景技术：

2.现有封装技术使用焊接将锡球黏贴，经过回流焊，形成金属介质层；现有技术对不同的产品需要使用不同的融化，再更换后需要将溶剂槽进行清洁，不但浪费，而且增加人工成本，整体封装效率低下和成本高。现阶段产品的问题在于：现焊接时黏度不能满足新型封装基板的锡球焊接品质，在产品转型期间需要进行更换其他型号的焊料和清洁焊料刮板。


技术实现要素：

3.针对现有技术的上述缺陷，本发明提供一种倒装芯片用的焊锡膏，包括助焊剂和焊料粉，所述助焊剂为有机酸活性物质助焊剂，有机酸包括丁二酸和己二酸，所述助焊剂还包括酸碱调节剂、表面活性剂，所述丁二酸的物质的量含量大于己二酸，所述焊料粉包括锡粉。
4.优选的，所述酸碱调节剂为三乙醇胺。
5.优选的，所述助焊剂还包括树脂。
6.优选的，所述表面活性剂为氟碳表面活性剂。
7.优选的，所述锡粉由锡铅、锡铋、锡银铜合金。
8.优选的，所述有机酸活性物质助焊剂为丁二酸，戊二酸，衣康酸，邻羟基苯甲酸，葵二酸，庚二酸、苹果酸、琥珀酸的一种或几种组成。
9.本发明的有益效果：
10.新型焊锡膏能够适用于传统封装技术(boc)品质，同时也满足新型封装(flip chip)形式，不需要进行清洁，较少清洁浪费和减少人员工作时间。减少了因换型导致的焊接浪费和人力成本，从而提高了整个产品的封装的效率。
具体实施方式
11.为了使本技术领域人员更好地理解本发明的技术方案，并使本发明的上述特征、目的以及优点更加清晰易懂，下面结合实施例对本发明做进一步的说明。实施例仅用于说明本发明而不用于限制本发明的范围。
12.本发明包括有：一种倒装芯片用的焊锡膏，包括助焊剂和焊料粉，所述助焊剂为有机酸活性物质助焊剂，有机酸包括丁二酸和己二酸，所述助焊剂还包括酸碱调节剂、表面活性剂，所述丁二酸的物质的量含量大于己二酸，所述焊料粉包括锡粉。
13.本实施例中，优选的，所述酸碱调节剂为三乙醇胺。
14.本实施例中，优选的，所述助焊剂还包括树脂。
15.本实施例中，优选的，所述表面活性剂为氟碳表面活性剂。
16.本实施例中，优选的，所述锡粉由锡铅、锡铋、锡银铜合金。
17.本实施例中，优选的，所述有机酸活性物质助焊剂为丁二酸，戊二酸，衣康酸，邻羟基苯甲酸，葵二酸，庚二酸、苹果酸、琥珀酸的一种或几种组成。
18.新的焊接技术能够适用于传统封装技术(boc)品质，同时也满足新型封装(flip chip)形式，不需要进行清洁，较少清洁浪费和减少人员工作时间。
19.上述实施例仅例示性说明本专利申请的原理及其功效，而非用于限制本专利申请。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本专利申请的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改变。因此，举凡所属技术领域中具有通常知识者在未脱离本专利申请所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变，仍应由本专利请的权利要求所涵盖。


技术特征：
1.一种倒装芯片用的焊锡膏，其特征在于，包括助焊剂和焊料粉，所述助焊剂为有机酸活性物质助焊剂，有机酸包括丁二酸和己二酸，所述助焊剂还包括酸碱调节剂、表面活性剂，所述丁二酸的物质的量含量大于己二酸，所述焊料粉包括锡粉。。2.根据权利要求1所述的一种倒装芯片用的焊锡膏，其特征在于：所述酸碱调节剂为三乙醇胺。3.根据权利要求2所述的一种倒装芯片用的焊锡膏，其特征在于：所述助焊剂还包括树脂。4.根据权利要求3所述的一种倒装芯片用的焊锡膏，其特征在于：所述表面活性剂为氟碳表面活性剂。5.根据权利要求4所述的一种倒装芯片用的焊锡膏，其特征在于：所述锡粉由锡铅、锡铋、锡银铜合金。6.根据权利要求5所述的一种倒装芯片用的焊锡膏，其特征在于：所述有机酸活性物质助焊剂为丁二酸，戊二酸，衣康酸，邻羟基苯甲酸，葵二酸，庚二酸、苹果酸、琥珀酸的一种或几种组成。

技术总结
本发明提供一种倒装芯片用的焊锡膏，包括助焊剂和焊料粉，所述助焊剂为有机酸活性物质助焊剂，有机酸包括丁二酸和己二酸，所述助焊剂还包括酸碱调节剂、表面活性剂，所述丁二酸的物质的量含量大于己二酸，所述焊料粉包括锡粉，新型焊锡膏能够适用于传统封装技术(BOC)品质，同时也满足新型封装(Flip chip)形式，不需要进行清洁，较少清洁浪费和减少人员工作时间。间。


技术研发人员：周开宇 陈青 糜佳冰 周浩明 陈海洋
受保护的技术使用者：海太半导体（无锡）有限公司
技术研发日：2020.11.26
技术公布日：2022/5/31