发光基板及其制备方法、显示面板、显示装置与流程

1.本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种发光基板及其制备方法、显示面板、显示装置。


背景技术：

2.背光源是液晶显示面板实现显示不可或缺的一个组成部分。现有的背光源按照入光方式可以分为侧入式背光源和直下式背光源。
3.侧光式背光源中的发光单元发出的光则是从侧方射入，形成面光源。侧入式背光源更能够降低背光源和液晶显示面板的厚度，但是，侧入式背光源无法实现动态区域调光，在显示效果上劣于直下式背光。
4.直下式背光源则是直接把发光单元放在出光面下面，发光单元发出的光经过一段空间距离和扩散板的扩散和混合后，成为面光源发射出来。
5.但对于直下式背光源而言，在其光路上会具有例如树脂材料形成的层结构，目前选用的树脂材料的光透过率较低，这样就会影响从直下式背光源的出光面发出的光的亮度。而且，这些树脂材料对特定颜色的光的吸收较多，明显大于对其他颜色的光的吸收，例如对蓝色光的吸收会明显大于所吸收的红色、绿色等颜色的光，这样就会导致直下式背光源的出光面所发出的光存在色偏的问题。


技术实现要素：

6.本发明提供了一种发光基板及其制备方法、显示面板及显示装置，以至少解决上述现有技术中存在的背光源的出光面发出的光的亮度较低和存在色偏的技术问题的其中之一。
7.本发明提供的发光基板，其包括衬底基板，所述衬底基板的一侧设置有电信号走线层、第一反射层和发光单元；所述电信号走线层和发光单元连接，用于向所述发光单元提供电信号；所述第一反射层用于将入射到第一反射层上的光反射射出；所述发光基板还包括形成在第一反射层上的反射层上结构，所述反射层上结构包括至少一个功能层，所述反射层上结构的整体光透过率大于设定值。
8.其中，所述反射层上结构包括一个功能层，该所述功能层为反射保护层，所述反射保护层的材料为无机材料。
9.其中，所述反射保护层为单层结构，所述反射保护层的材料为sin、sion和sio中的任意一种；所述反射保护层为包括多层的叠层结构，每层结构的材料为sin、sion、sio中的任意一种。
10.其中，所述电信号走线层的数量为一个；所述第一反射层形成在所述电信号走线层的上方。
11.其中，所述电信号走线层的上方形成有电信号走线保护层，所述电信号走线保护层将所述电信号走线层的图形覆盖，以保护所述电信号走线层的图形；所述电信号走线层
的上方不设置用于使所述电信号走线层的表面平坦化的平坦化层；所述第一反射层形成在所述电信号走线保护层的上方；或者，所述第一反射层形成在所述电信号走线保护层和所述电信号走线层之间。
12.其中，所述电信号走线层的上方形成有用于使所述电信号走线层的表面平坦化的平坦化层，所述平坦化层的材料为树脂材料；所述第一反射层形成在所述平坦化层的上方。
13.其中，所述电信号走线层为多层结构，多层结构层叠设置，所述第一反射层形成在位于最上的电信号走线层的上方。
14.其中，每个所述电信号走线层的上方形成有与其对应的电信号走线保护层，所述电信号走线保护层将对应的所述电信号走线层的图形覆盖，以保护对应的所述电信号走线层的图形；位于最上的所述电信号走线层的上方不设置用于使所述电信号走线层的表面平坦化的平坦化层；所述第一反射层形成在位于最上的电信号走线保护层的上方，或者，所述第一反射层形成在位于最上的电信号走线保护层和对应的电信号走线层之间。
15.其中，位于最上的所述电信号走线层的上方形成有用于使该位于最上的电信号走线层的表面平坦化的平坦化层，所述平坦化层的材料为树脂材料；所述第一反射层形成在该所述平坦化层的上方。
16.其中，所述发光基板还包括第二反射层，所述第二反射层形成在除最上的电信号走线层外的其他电信号走线层的上方，且位于每层电信号走线层和相邻的上层电信号走线层之间。
17.其中，所述发光基板包括透光区和非透光区；所述电信号走线层、第一反射层的图形和所述发光单元设置在所述非透光区；所述透光区允许光自所述发光基板的第一侧穿过并射向所述发光基板的第二侧，所述发光基板的第一侧为所述电信号走线层、第一反射层和发光单元所在侧；所述发光基板在所述透光区包括衬底基板和所述反射层上结构。
18.其中，所述发光基板包括透光区和非透光区；所述电信号走线层、第一反射层的图形和所述发光单元设置在所述非透光区；所述透光区允许光自所述发光基板的第一侧穿过并射向所述发光基板的第二侧，所述发光基板的第一侧为所述电信号走线层、第一反射层和发光单元所在侧；每层所述电信号走线层的上方形成有电信号走线保护层，所述电信号走线保护层将所述电信号走线层的图形覆盖，以保护所述电信号走线层的图形；所述发光基板在所述透光区包括衬底基板和所述电信号走线保护层。
19.其中，所述发光单元为led或者mini led或者micro led。
20.本发明提供的发光基板的制备方法，其包括以下步骤：
21.在形成有电信号走线层的衬底基板上形成第一反射层的图形；
22.在所述第一反射层的图形上形成反射层上结构，所述反射层上结构包括至少一个功能层，所述反射层上结构的整体光透过率大于设定值。
23.其中，所述反射层上结构包括一个功能层，该所述功能层为反射保护层；
24.形成反射保护层的步骤包括：
25.在第一反射层的图形的上方覆盖无机材料层；
26.对无机材料层图案化工艺，形成反射保护层的图形。
27.其中，待制备的发光基板的电信号走线层的数量为一个；
28.所述发光基板的制备方法还包括在形成第一反射层之前进行的：
29.在形成有电信号走线层的衬底基板上形成电信号走线保护层的步骤；
30.形成第一反射层的步骤包括：
31.在电信号走线保护层的上方覆盖第一反射层的材料层；
32.对所形成的第一反射层的材料层进行图案化工艺，形成第一反射层的图形；
33.或者
34.所述发光基板的制备方法还包括在形成第一反射层之前进行的：
35.在形成有电信号走线层的衬底基板上形成平坦化层的步骤；
36.形成第一反射层的步骤包括：
37.在平坦化层的上方覆盖第一反射层的材料层；
38.对所形成的第一反射层的材料层进行图案化工艺，形成第一反射层的图形；
39.或者
40.形成第一反射层的步骤包括：
41.在形成电信号走线保护层之前，在电信号走线层的上方覆盖第一反射层的材料层；
42.对所形成的第一反射层的材料层进行图案化工艺，形成第一反射层的图形；
43.所述发光基板的制备方法还包括在形成第一反射层之后进行的：
44.在所形成的第一反射层的上方形成电信号走线保护层的步骤；该步骤属于形成反射层上结构的步骤。
45.其中，待制备的发光基板的电信号走线层的数量为多层叠层结构；
46.所述发光基板的制备方法还包括在形成第一反射层之前进行的：
47.在衬底基板上的位于最上的电信号走线层的上方形成电信号走线保护层的步骤；
48.形成第一反射层的步骤包括：
49.在位于最上的电信号走线层的上方所形成的电信号走线保护层的上方覆盖第一反射层的材料层；
50.对所形成的第一反射层的材料层进行图案化工艺，形成第一反射层的图形；
51.或者
52.所述发光基板的制备方法还包括在形成第一反射层之前进行的：
53.在衬底基板上位于最上的电信号走线层的上方形成平坦化层的步骤；
54.形成第一反射层的步骤包括：
55.在位于最上的电信号走线层的上方所形成的平坦化层的上方覆盖第一反射层的材料层；
56.对所形成的第一反射层的材料层进行图案化工艺，形成第一反射层的图形；
57.或者
58.形成第一反射层的步骤包括：
59.在形成电信号走线保护层之前，在位于最上的电信号走线层的上方覆盖第一反射层的材料层；
60.对所形成的第一反射层的材料层进行图案化工艺，形成第一反射层的图形；
61.所述发光基板的制备方法还包括在形成第一反射层之后进行的：
62.在所形成的第一反射层的上方形成电信号走线保护层的步骤；该步骤属于形成反
射层上结构的步骤。
63.其中，在形成平坦化层的图形的步骤中，将发光基板的透光区所形成的平坦化层的材料去除。
64.其中，所述发光基板的制备方法还包括：
65.在形成下一个电信号走线层之前，在已形成的电信号走线层的上方形成第二反射层的步骤；
66.所述形成第二反射层的步骤包括：
67.在已形成每个电信号走线层的上方覆盖第二反射层的材料层；
68.对所形成的第二反射层的材料层进行图案化工艺，形成第二反射层的图形。
69.本发明提供的显示面板，其包括上述的发光基板。
70.本发明提供的显示装置，其包括上述的显示面板。
71.本发明实施例提供的上述发光基板及其制备方法、显示面板及显示装置与现有技术相比具有如下优点：
72.本发明实施例提供的发光基板，其衬底基板的一侧设置有电信号走线层、第一反射层和发光单元，以及形成在第一反射层上的反射层上结构；反射层上结构包括至少一个功能层，反射层上结构的整体光透过率大于设定值。通过设置光经过反射层上结构的整体光透过率大于设定值，该设定值作为一个标准值，大于该设定值表明光经过反射层上结构的整体光透过率较高，也就意味着，反射层上结构对光的吸收率较低，这样可以保证入射到第一反射层上的光较多，以及保证第一反射层反射射出的光中最终到达发光基板上方的反射器件的光较多，从而最终保证第一反射层反射再利用，照射到发光基板的透光区并透射的光较多，也就会有更多的光从发光基板的出光面射出，从而使采用了本发明提供的发光基板的显示面板能够实现更高的显示亮度等更好的显示效果。
73.本发明实施例提供的发光基板的制备方法，其制备的发光基板中形成在第一反射层上的反射层上结构的整体光透过率大于设定值。通过设置光经过反射层上结构的整体光透过率大于设定值，该设定值作为一个标准值，大于该设定值表明光经过反射层上结构的整体光透过率较高，也就意味着，反射层上结构对光的吸收率较低，这样可以保证入射到第一反射层上的光较多，以及保证第一反射层反射射出的光中最终到达发光基板上方的反射器件的光较多，从而最终保证第一反射层反射再利用，照射到发光基板的透光区并透射的光较多，也就会有更多的光从发光基板的出光面射出，从而使采用了该发光基板的显示面板能够实现更高的显示亮度等更好的显示效果。
74.本发明实施例提供的显示面板，其包括的发光基板，从发光基板的出光面射出的出光量更多，亮度更高，从而能够提高显示面板的显示亮度，实现更好的显示效果。
75.本发明实施例提供的显示装置，具有上述的显示面板，具有与上述的显示面板一致的有益效果，不再赘述。
附图说明
76.此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本发明的实施例，并与说明书一起用于解释本发明的原理。
77.为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使
用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
78.图1为本发明实施例中的发光基板的结构示意图；
79.图2为图1所示发光基板中第一电信号走线层的结构示意图；
80.图3为图1所示发光基板中第二电信号走线层叠加第一电信号走线层的结构示意图；
81.图4为图1所示发光基板中第一反射层的结构示意图；
82.图5为一种发光基板的结构示意图；
83.图6为图1所示发光基板中反射保护层和第二平坦化层的示意图；
84.图7为图1所示发光基板中反射保护层和第二平坦化层在发光单元周侧的状态示意图；
85.图8为图5所示的发光基板中第二电信号走线保护层和第二平坦化层的示意图；
86.图9为图5所示的发光基板中第二电信号走线保护层和第二平坦化层在发光单元周侧的状态示意图；
87.图10为图1所示发光基板的一种替代实施例的结构示意图；
88.图11为图1所示发光基板的另一种替代实施例的结构示意图；
89.图12为本发明一种实施例中的发光基板的制备方法的流程图；
90.图13为在基板上制备衬底层形成衬底基板的示意图；
91.图14为步骤s12中制备多个电信号走线层的图形及相关层结构的流程图；
92.图15为形成第一电信号走线层的示意图；
93.图16为形成第一电信号走线保护层的示意图；
94.图17为形成第一平坦化层的示意图；
95.图18为形成界面性能改善层的示意图；
96.图19为形成第二电信号走线层的示意图；
97.图20为形成第二电信号走线保护层的示意图；
98.图21为形成第二平坦化层的示意图；
99.图22为形成第一反射层的示意图；
100.图23为步骤s14中形成第一反射层的流程图；
101.图24为形成反射保护层的示意图；
102.图25为步骤s15中形成反射保护层的流程图；
103.图26为安装发光单元的示意图；
104.图27为本发明另一种实施例中的发光基板的制备方法的流程图；
105.图28为本发明另一种实施例中的发光基板的制备方法的流程图；
106.图29为步骤s33中形成第一反射层的流程图；
107.图30为图28所示发光基板的制备方法的一个替代实施例中步骤s32的流程图；
108.图31为本发明另一种实施例中的发光基板的制备方法的流程图；
109.图32为步骤s42中形成电信号走线层和电信号走线保护层的流程图；
110.图33为步骤s44中形成第一反射层的流程图；
111.图34为本发明另一种实施例中的发光基板的制备方法的流程图；
112.图35为本发明另一种实施例中的发光基板的制备方法的流程图。
113.图中：
114.10-衬底基板；11-电信号走线层；12-第一反射层；13-发光单元；14-反射层上结构；15-平坦化层；16-电信号走线保护层；17-第二反射层；18-界面性能改善层；
115.100-基板；101-衬底层；
116.111-第一电信号走线层；112-第二电信号走线层；
117.140-反射保护层；
118.151-第一平坦化层；152-第二平坦化层；
119.161-第一电信号走线保护层；162-第二电信号走线保护层。
具体实施方式
120.为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
121.下面结合附图对本发明提供的发光基板及其制备方法、显示面板、显示装置的实施例进行说明。
122.在发光基板的实施例中，发光基板作为一个面光源，其具体可以用作显示面板的背光源。在作为背光源时，发光基板更具体的是一种直下式背光源。在除了用作为背光源之外，发光基板还可以作其他面光源可能的用途。
123.参看图1，发光基板包括衬底基板10。衬底基板10的一侧设置有电信号走线层11、第一反射层12和发光单元13。
124.具体地，衬底基板10包括基板100和形成在基板100上的衬底层101，其中基板100可以为玻璃基板，也可以为其他材质制备形成。衬底层101可以为单层结构，或多层叠层结构。衬底层101的每层结构的材料可以选择为氮化硅(sinx)、氮氧化硅(sion)或氧化硅(siox)。衬底层101能够作为反向应力层，防止因形成在基板100上的其他层结构(如采用了cu材料等制备的电信号走线层11)导致基板100翘曲。
125.发光基板本身作为一个面光源，就其出光面而言，发光基板包括透光区和非透光区。电信号走线层11、第一反射层12的图形和发光单元13设置在非透光区(电信号走线层11、第一反射层12和发光单元13本身不透光，实际为电信号走线层11、第一反射层12和发光单元13在发光基板的出光面内大致限定了所在区域为非透光区，除此之外的其他区域大致为透光区)；透光区允许光自发光基板的第一侧射入并透射，从发光基板的第二侧射出，也即是，发光基板的第二侧为发光基板的出光面。其中，发光基板的第一侧为电信号走线层11、第一反射层12和发光单元13所在侧(即图1中所示的上侧)，第二侧为与第一侧相对的另一侧(即图1中所示的下侧)。
126.在后续的描述内容中，在没有其他特别强调的情况下，为描述方便，以发光基板的第一侧为上侧，以发光基板的第二侧为下侧。在相应的附图中，也将发光基板的第一侧朝向上方，将发光基板的第二侧朝向下方。因此，在后续的描述内容中，a位于b的上方、a形成在b上等带有上、下方位的表述，在没有其他特别强调的情况下，均表示a相对于b位于第一侧、a
位于图示中的上方位置，b相对于a位于第二侧、b位于图示中的下方位置。
127.电信号走线层11和发光单元13连接，用于向发光单元13提供电信号。电信号走线层11的数量具体可以为一个；也可以为多个，多个的电信号走线层11呈上下层叠设置。在图1所示实施例中，电信号走线层11的数量为多个，具体包括第一电信号走线层111和第二电信号走线层112，其中，第一电信号走线层111在下，第二电信号走线层112在上。第一电信号走线层111的实际图形具体可以如图2所示，图3则示出了第二电信号走线层112叠加在第一电信号走线层111上的实际图形；第一电信号走线层111和第二电信号走线层112分别在如图2、图3中所示的箭头方向上具有可识别特征，该可识别特征具体可以是图形走线、间隙及相应的宽度参数等。
128.电信号走线层11的材料主体为cu；其具体可以为单层结构，也可以为多层叠层结构。在电信号走线层11为多层叠层结构时，除了作为主体的cu层之外，还可以具有例如用于改善和相邻层的粘附性能的附加层，根据相邻层的种类的不同，电信号走线层具体可以为mtd/cu的双层叠层结构，或者为mtd/cu/mtd的三层叠层结构，或者为mtd/cuni的双层叠层结构。
129.第一反射层12用于将入射到第一反射层12上的光反射射出。第一反射层12具体设置在电信号走线层11的上方。在电信号走线层11的数量为一个时，第一反射层12设置在该电信号走线层11的上方；在电信号走线层11为例如图1所示的多个时，第一反射层12设置在位于最上的电信号走线层11的上方，也即是在所有的电信号走线层11的上方。第一反射层12的实际图形具体可以如图4所示，第一反射层12在如图4所示的箭头方向上具有可识别特征，该可识别特征具体可以是图形走线、间隙及相应的宽度参数等。
130.第一反射层12可以为单层结构，也可以为多层叠层结构。在第一反射层12为单层结构时，第一反射层12的材质选择为在可见光范围内具有高反射特性的材料，具体例如可以是ag、al等高反射率的金属材质。在第一反射层12为多层叠层结构时，第一反射层12的主体材质选择为在可见光范围内具有高反射特性的材料，具体例如可以是ag、al等高反射率的金属材质。在一种实施例中，优选第一反射层12为多层叠层结构；具体可以为ito/ag/ito的三层叠层结构，在该种三层叠层结构中，ag层为主体，起主要反射作用，ito层主要用于改善ag层的粘附力，同时防止ag层氧化。
131.发光单元13用于根据电信号走线层11提供的电信号发光，具体地，发光单元13可以为发光二极管(light emitting diode，简称为led)类的发光器件，例如普通的发光二极管器件(该类led器件的尺寸相对较大，一般在300微米以上)、次毫米发光二极管(mini light emitting diode，简称为mini led，其尺寸一般在100微米至300微米)器件或微型发光二极管(micro light emitting diode，简称为micro led，其尺寸一般小于100微米)器件。
132.如图1所示，发光基板还包括形成在第一反射层12上的反射层上结构14，反射层上结构14包括至少一个功能层，反射层上结构14的整体光透过率大于设定值。所谓整体光透过率是指，在反射层上结构14具有多个功能层时，光穿过所有的功能层的透过率，在反射层上结构14仅具有一个功能层时，光穿过该功能层的透过率。
133.上述实施例中的发光基板，在应用于例如液晶显示面板中实现显示时，发光基板的第二侧为发光基板的出光面，也即是与液晶显示面板的液晶盒相接的一侧，而第一侧则
为发光基板的背向液晶显示面板的液晶盒的一侧。在显示过程中，发光基板的发光单元13发出的光向图1所示的发光基板的上侧方向射出，在发光基板的上方设置有反射器件(图中未示出)，反射器件会将发光单元13射向上方的光反射，向下方射出；向下方射出的光线中，分为两部分，其中的第一部分光线会照射在发光基板的透光区上，该部分光线能够从发光基板的透光区透射，并入射到位于下侧的液晶盒中，从而用于实现显示；而另外的第二部分光线则会照射在发光基板的非透光区上，其中，照射在第一反射层12上的光会被第一反射层12反射，反射向位于发光基板上侧的反射器件上，使该第二部分光线中的至少部分能够经反射器件的反射，射向发光基板的透光区，进而如上述第一部分光线一般，入射到位于发光基板下侧的液晶盒内用于实现显示。
134.根据上述可知，设置第一反射层12能够增加发光基板的出光面的出光量，也就相应地能够增加从发光基板入射到液晶盒中的进光量，从而可以实现更高的显示亮度等更好的显示效果。
135.对于上述第二部分光线中，照射在发光单元13上的光线，由于发光单元13本身能够发光，不便于对该部分光线进行反射再利用。而通常情况下，第一反射层12设置在电信号走线层11的上方，且第一反射层12和电信号走线层11之间具有很大的重叠区域，大致可以认为第一反射层12将电信号走线层11的图形覆盖，因此，上述的第二部分光线中几乎不存在或者仅存在很少的光线会照射在电信号走线层11上。总的来看，第一反射层12将第二部分光线中可反射再利用的绝大部分进行反射，实现光线的再利用。
136.依据上述描述内容，并结合图1所示，可知第一反射层12对第二部分的光线进行反射再利用时，入射到第一反射层12上的光线，以及第一反射层12反射射出的光线均会通过反射层上结构14。在上述的实施例中，光经过反射层上结构14的整体光透过率大于设定值，该设定值作为一个标准值，大于该设定值表明光经过反射层上结构14的整体光透过率较高，也就意味着，反射层上结构14对光的吸收率较低，这样可以保证入射到第一反射层12上的光较多，以及保证第一反射层12反射射出的光中最终到达发光基板上方的反射器件的光较多，从而最终保证第一反射层12反射再利用，照射到发光基板的透光区并透射的光较多，也就会有更多的光入射到液晶盒内，从而实现更高的显示亮度等更好的显示效果。
137.一种发光基板的结构如图5所示，其反射层上结构14包括在位于最上的电信号走线层11(即第二电信号走线层112)上方的平坦化层15，即第二平坦化层152。第二平坦化层152覆盖在电信号走线层11和第一反射层12的上方，用于形成平坦的表面，便于在进行发光单元13的安装时形成良好的工艺制程条件(包括形成一定的缓冲和形成平坦表面等有利因素)。平坦化层15通常采用树脂材料制程(可以称为resin层)，目前用作制备平坦化层15的树脂材料具有较强的吸收光的能力。因此在图5所示的发光基板中，第二平坦化层152的光透过率较低。基于以上的描述，入射到第一反射层12的光，以及第一反射层12反射射出的光均会经过第二平坦化层152；而由于光穿过第二平坦化层152的透过率较低，在光经过第二平坦化层152照射到第一反射层12时，以及第一反射层12反射的光在经过第二平坦化层152射出时，均会有相当多的光被第二平坦化层152吸收，从而使得在第一反射层12反射射出，并经反射器件反射最终照射在发光基板的透光区并透射的光较少，使第一反射层12对上述第二部分的光进行反射再利用所实现的显示亮度的提高幅度较小。
138.相比于图5所示的发光基板，在上述的实施例中，发光基板也包括平坦化层15，并
且如图1所示，平坦化层15的数量可以为多个，但无论平坦化层15的数量是一个还是多个，任何的一个平坦化层15均位于第一反射层12的下方，而不位于第一反射层12的上方，不属于反射层上结构14。
139.例如，在图1所示实施例中，平坦化层15的数量为两个，分别为第一平坦化层151和第二平坦化层152，第一平坦化层151形成在第一电信号走线层111的上方(不超过第二电信号走线层112，在第一电信号走线层111和第二电信号走线层112之间)，第二平坦化层152形成在第二电信号走线层112的上方。就图1所示发光基板而言，无论是第一平坦化层151，还是第二平坦化层151均位于第一反射层12的下方，也即是，反射层上结构14的功能层中，不包括任何一个平坦化层15。这样，对于第一反射层12来说，入射到第一反射层12上的光，以及被第一反射层12反射射出的光均不会穿过任何一个平坦化层15，也就不会有大量的光被平坦化层15吸收而损失，第一反射层12就能够将更多的光反射射出，最终照射在发光基板的透光区并透射用于显示，实现更高的显示亮度等更好的显示效果。
140.在一种实施例中，平坦化层15可以为树脂材料，更具体地可以为树脂材料的光刻胶(resin光刻胶)。
141.在图1所示的发光基板中，反射层上结构14包括一个功能层，该所述功能层为反射保护层140，反射保护层140覆盖第一反射层12的图形，用于保护第一反射层12，避免第一反射层12发生氧化等情况。
142.反射保护层140的材料为无机材料，具体可以是氮化硅(sin)、氮氧化硅(sion)或氧化硅(sio)等。反射保护层140具体可以为单层结构，此时，反射保护层140的材料为sin、sion和sio中的任意一种。此外，反射保护层140也可以为多层的叠层结构，此时，每层结构的材料为sin、sion、sio中的任意一种。sin、sion、sio等材料对于光的吸收率较低，这样就可以保证光穿过反射保护层140的光透过率较高，高于设定值，满足反射层上结构14的整体光透过率大于设定值的要求。
143.在上述的实施例中，如图1和图6所示，反射保护层140形成在第二平坦化层152的上方，该关系体现在与发光单元13的周侧相接区域如图7所示，反射保护层140位于与发光单元13相邻的内侧，而第二平坦化层152则位于反射保护层140的外侧，反射保护层140位于第二平坦化层152和发光单元13之间。而在如图5所示的发光基板中，参看图5和图8，第二平坦化层152位于第二电信号走线保护层162的上方，体现在与发光单元13的周侧相接区域如图9所示，第二平坦化层152位于与发光单元13相邻的内侧，而第二电信号走线保护层162则位于第二平坦化层152的外侧，第二平坦化层152位于发光单元13和第二电信号走线保护层162之间。
144.电信号走线层11的数量可以为多个，多个电信号走线层11层叠设置。在此情况下，第一反射层12形成在最上的一个电信号走线层11的上方。例如，在图1所示发光基板中，第一反射层12形成在第二电信号走线层112的上方。
145.在第一反射层12形成在位于最上的电信号走线层11的上方的发光基板中，对于第一反射层12的具体设置位置，可以按照以下方式进行设置：
146.位于最上的电信号走线层11的上方形成有用于使该位于最上的电信号走线层11的表面平坦化的平坦化层15，平坦化层15的材料为树脂材料；第一反射层12形成在该平坦化层15的上方。
147.例如，在图1所示发光基板中，第一电信号走线层111的上方分别形成有第一电信号走线保护层161和第一平坦化层151，再向上方分别为界面性能改善层18和第二电信号走线层112，其中，界面性能改善层18用于改善后续待形成的第二电信号走线层112的界面接触性能，其材质可以与电信号走线保护层16相同。在第二电信号走线层112的上方分别形成有第二电信号走线保护层162和第二平坦化层152。第一反射层12形成在第二平坦化层152的上方。与上述图5所示的发光基板相比，在图1所示的该结构的发光基板中，将第一反射层12的设置位置进行调整，使第一反射层12位于第二平坦化层152的上方，而不是位于第二平坦化层152的下方，此时，第二平坦化层152不属于反射层上结构14，在光入射到第一反射层12，以及第一反射层12将光反射射出时，不会穿过第二平坦化层152，从而就可以避免第二平坦化层152对光的吸收，使第一反射层12能够将更多的光反射射出，最终照射在发光基板的透光区并透射用于显示，实现更高的显示亮度等更好的显示效果。
148.对于第一反射层12的具体设置位置，除上述设置方式外，还可以按照以下方式进行设置：
149.多个电信号走线层11中，至少位于最上的电信号走线层11的上方形成有与其对应的电信号走线保护层16，电信号走线保护层16将对应的电信号走线层11的图形覆盖，以保护对应的电信号走线层11的图形。位于最上的电信号走线层11的上方还不设置用于使电信号走线层11的表面平坦化的平坦化层15。第一反射层12形成在位于最上的电信号走线保护层16的上方。
150.例如，在图10所示发光基板中，发光基板的第一电信号走线层111的上方分别形成有第一电信号走线保护层161和第一平坦化层151，再向上方分别为界面性能改善层18和第二电信号走线层112，在第二电信号走线层112的上方形成有第二电信号走线保护层162。与上述图1所示发光基板相区别的是，在图10所示发光基板中，第二电信号走线保护层162的上方没有形成第二平坦化层152。此种情况下，第一反射层12形成在第二电信号走线保护层162的上方。
151.与上述图5所示的发光基板相比，在图10所示的发光基板中，将第二平坦化层152取消，使第一反射层12位于第二电信号走线保护层162的上方。在取消了第二平坦化层152后，反射层上结构14当然地也就不包括第二平坦化层152，这样，在光入射到第一反射层12，以及第一反射层12将光反射射出时，不会穿过第二平坦化层152，从而就可以避免第二平坦化层152对光的吸收，使第一反射层12能够将更多的光反射射出，最终照射在发光基板的透光区并透射用于显示，实现显示亮度的提高等更好的显示效果。
152.与图1所示发光基板相比，图10所示的发光基板中取消了第二平坦化层152，节省了一道工艺制程，可以实现降低成本等效果，但在进行发光单元13的安装时，没有平坦化层带来的形成缓冲和形成平坦化表面的有利因素，在压力的作用下容易导致第二电信号走线保护层162断裂，使第一反射层12和第二电信号走线层112短路，产生不良。因此，在实施上述的实施例中，根据实际需求选择实施图1所示的发光基板的方案，或者选择实施图10所示的发光基板的方案。
153.对于第一反射层12的具体设置位置，除上述的两种设置方式外，还可以按照以下方式进行设置：
154.每个电信号走线层11的上方形成有与其对应的电信号走线保护层16，电信号走线
保护层16将对应的电信号走线层11的图形覆盖，以保护对应的电信号走线层11的图形。位于最上的电信号走线层11的上方不设置用于使电信号走线层11的表面平坦化的平坦化层15。第一反射层12形成在位于最上的电信号走线保护层16和对应的电信号走线层11之间。
155.例如，在图11所示发光基板中，发光基板的第一电信号走线层111的上方分别形成有第一电信号走线保护层161和平坦化层15，再向上方第二电信号走线层112，在第二电信号走线层112的上方分别形成有第一反射层12和第二电信号走线保护层162。与上述图1所示发光基板相区别的是，在图11所示发光基板中，第二电信号走线保护层162的上方没有形成第二平坦化层152；与上述图10所示发光基板相区别的是，在图11所示发光基板中，第一反射层12设置在第二电信号走线保护层162的下方，在第二电信号走线层112和第二电信号走线保护层162之间。
156.与上述图5所示的发光基板相比，在图11所示的发光基板中，同样将第二平坦化层152取消，使第一反射层12位于第二电信号走线保护层162的上方。在取消了第二平坦化层152后，反射层上结构14当然地也就不包括第二平坦化层152，这样，在光入射到第一反射层12，以及第一反射层12将光反射射出时，不会穿过第二平坦化层152，从而就可以避免第二平坦化层152对光的吸收，使第一反射层12能够将更多的光反射射出，最终照射在发光基板的透光区并透射用于显示，实现更好的显示亮度等更好的显示效果。
157.并且，与上述图10所示发光基板相比，在图11所示发光基板中，第二电信号走线保护层162位于第一反射层12的上方，属于反射层上结构14。一般地，第二电信号走线保护层162和反射保护层140的材料相同，所起到的作用相同，彼此可以替代，因此，在图11所示发光基板中，第二电信号走线保护层162同时还起到反射保护层140的作用，就无须再制备单独的反射保护层140，与上述图10所示发光基板相比，进一步减少了一道工艺制程。
158.在第一反射层12形成在位于最上的电信号走线保护层16和对应的电信号走线层11之间的发光基板中(例如图11所示的发光基板)，第一反射层12可以直接形成在电信号走线层11上，也即是，第一反射层12和电信号走线层11之间直接接触。此种情况下，第一反射层12的图形尽可能重叠于电信号走线层11，换言之，第一反射层12的图形尽可能地不出现突出于电信号走线层11的部分，尤其是不能出现第一反射层12的部分图形突出于电信号走线层11的图形，并与第一反射层12的另一部分图形相接(即在电信号走线层11的图形表现为间隙的区域，在第一反射层12的对应位置出现连接的图形，该种情况应当避免，以防止电信号走线层11中分离的两个图形区域通过第一反射层12实现连接，从而防止电信号走线层11出现短路)。以图11所示发光基板为例进行示例性地说明，在图11中虚线框所表示的b区域，第一反射层12须断开，而不能连接，否则第二电信号走线层112就会出现短路。对比图10所示的发光基板，该图10中虚线框所表示的a区域，第二电信号走线层112表现为间隙，而第一反射层12在该区域可以是连接的走线图形。
159.在第一反射层12形成在位于最上的电信号走线保护层16和对应的电信号走线层11之间的发光基板中(例如图11所示的发光基板)，发光基板还可以包括第二反射层17，第二反射层17形成在除最上的电信号走线层11外的其他电信号走线层11的上方，且位于每层电信号走线层11和相邻的上层电信号走线层11之间。
160.例如，在图11所示发光基板中，电信号走线层11的数量为两个，分别为第一电信号走线层111和第二电信号走线层112，第一电信号走线层111在下，第二电信号走线层112在
上，此时，发光基板除了包括形成在第二电信号走线层112的上方的第一反射层12外，还包括第二反射层17，第二反射层17形成在第一电信号走线层111的上方。具体地，第一反射层12形成在第二电信号走线112上，第二反射层17形成在第一电信号走线层111上。
161.可以理解的是，第二电信号走线层112的图形会具有间隙，第一电信号走线层111的图形也会具有间隙，但二者的间隙不完全一致，因此，在第一电信号走线层111和第二电信号走线层112之间就会存在如下的对应区域：在该区域内，第二电信号走线层112的图形表现为间隙，而第一电信号走线层111的图形表现为连续的走线。上述区域例如图11中的c区域。以图11中的c区域为例进行说明，在该区域，必然不存在第一反射层12的图形，而对于第二反射层17，其可以设置在该区域。在此情况下，被位于发光基板上方的反射器件反射的光线照射在该区域时，光线会穿过第一反射层12和第二电信号走线层112的图形中的间隙，第一反射层12就不能起到反射该部分光线进行再利用的作用；但该光线在继续射向下方时，会照射在第二反射层17上，第二反射层17可以将该部分光线反射向上方，该反射向上方的光线照射在位于发光基板上方的反射器件上时，会再次被反射，该被再次反射的光线中会有部分光线能够照射在发光基板的透光区并透射最终射向液晶盒用于显示，与不具有第二反射层17的发光基板相比，这样设置可以增加从发光基板的透光区透射的光用于显示，从而能够实现更高的显示亮度等更好的显示效果。
162.在电信号走线层11的数量为一个时，第一反射层12形成在电信号走线层11的上方。进一步地，对于第一反射层12的具体设置，可以按照与上述电信号走线层11为多层叠层结构的方案中类似的下述多种方式进行设置：
163.在第一种方式中，电信号走线层11的上方形成有用于使电信号走线层11的表面平坦化的平坦化层15，平坦化层15的材料可以为树脂材料；第一反射层12形成在平坦化层15的上方。相比图5所示的发光基板而言，在该种设置方式中，将第一反射层12的设置位置进行调整，使第一反射层12位于平坦化层15的上方，而不是位于平坦化层15的下方，此时，平坦化层15不属于反射层上结构14，在光入射到第一反射层12，以及第一反射层12将光反射射出时，不会穿过平坦化层15，从而就可以避免平坦化层15对光的吸收，使第一反射层12能够将更多的光反射射出，最终照射在发光基板的透光区并透射用于显示，实现更高的显示亮度等更好的显示效果。
164.在第二种方式中，电信号走线层11的上方形成有电信号走线保护层16，电信号走线保护层16将电信号走线层11的图形覆盖，以保护电信号走线层11的图形；电信号走线层11的上方不设置用于使电信号走线层11的表面平坦化的平坦化层15。第一反射层12形成在电信号走线保护层16的上方。相比图5所示的发光基板而言，在该种设置方式中，将平坦化层15取消，使第一反射层12位于电信号走线保护层16的上方，在取消了平坦化层15后，反射层上结构14当然地也就不包括平坦化层15，这样，在光入射到第一反射层12，以及第一反射层12将光反射射出时，不会穿过平坦化层15，从而就可以避免平坦化层15对光的吸收，使第一反射层12能够将更多的光反射射出，最终照射在发光基板的透光区并透射用于显示，实现更高的显示亮度等更好的显示效果。
165.在第三种方式中，电信号走线层11的上方形成有电信号走线保护层16，电信号走线保护层16将电信号走线层11的图形覆盖，以保护电信号走线层11的图形；电信号走线层11的上方不设置用于使电信号走线层11的表面平坦化的平坦化层15。第一反射层12形成在
电信号走线保护层16和电信号走线层11之间。相比图5所示的发光基板而言，在该种设置方式中，同样将平坦化层15取消，使第一反射层12位于电信号走线保护层16的上方，在取消了平坦化层15后，反射层上结构14当然地也就不包括平坦化层15，这样，在光入射到第一反射层12，以及第一反射层12将光反射射出时，不会穿过平坦化层15，从而就可以避免平坦化层15对光的吸收，使第一反射层12能够将更多的光反射射出，最终照射在发光基板的透光区并透射用于显示，实现更高的显示亮度等更好的显示效果。并且，与前述的图10所示的发光基板相比，在采用该种设置方式的发光基板中，电信号走线保护层16位于第一反射层12的上方，属于反射层上结构14。一般地，电信号走线保护层16和反射保护层140的材料相同，所起到的作用相同，彼此可以替代，因此，在发光基板中，电信号走线保护层16同时还起到反射保护层140的作用，就无须再制备单独的反射保护层140，与前述的一种发光基板相比，进一步减少了一道工艺制程。
166.在一种实施例中，参看图1，发光基板在透光区包括衬底基板10和反射层上结构14。可以理解的是，在发光基板的透光区不存在电信号走线层11、第二反射层12和发光单元13，因此，发光基板的透光区才具有透光的功能，才能成为透光区。在该实施例中，在上述不具有电信号走线层11、第二反射层12和发光单元13的基础上，发光基板的透光区包括衬底基板10和反射层上结构14，换言之，在发光基板的透光区，进一步地不具有电信号走线保护层16、平坦化层15等层结构，尤其是不具有平坦化层15，在前述的内容中已经说明了目前制备平坦化层15通常采用的树脂材料具有较强的吸收光的能力，因此，在发光基板的透光区取消了平坦化层15等结构后，可以减少光在发光基板的第一侧经透光区透射到发光基板的第二侧的过程中的损失，提高在该过程中的光透过率，从而使更多的光能够从发光基板的出光面射出，入射到液晶盒中用于显示，以实现更高的显示亮度等更好的显示效果。同时，在如图5所示的发光基板中，在透光区同时具有平坦化层15和电信号走线保护层16，该种结构对蓝光的吸收率相比对其他颜色的光的吸收率会明显更高，因此，图5所示的发光基板的出光面发出的光会具有偏色现象，应用了图5所示的发光基板的显示面板在进行显示时也会出现显示偏色，显示效果不佳。而在上述的实施例中，在发光基板的透光区不包含平坦化层15，发光基板的透光区仅包括反射层上结构14。以图1所示的反射层上结构14具有一个反射保护层140为例，反射保护层140的材质可以为sin；对于在透光区衬底基板10上具有sin，而不包含树脂材料的发光基板而言，在光透过时，sin层对蓝色光的吸收量不会明显高于对其他颜色的光的吸收量，不同颜色的光被吸收的差值较小，因此，在上述的实施例中，发光基板的出光面不会产生明显的偏色，应用了上述的实施例中的发光基板的显示面板在进行显示时也不会因此而出现明显的偏色，从而有助于实现良好的显示效果。
167.在发光基板的另一个实施例中，作为对上述发光基板在透光区包括衬底基板10和反射层上结构14的实施例的一个替代，发光基板在透光区还可以包括衬底基板10和电信号走线保护层16。一般地，电信号走线保护层16和反射层上结构14通常具有的反射保护层140的可选择的材料相同，电信号走线保护层16可以起到与反射保护层140相同的作用，二者具有彼此可替代的关系，因此，在发光基板的透光区，可以具有电信号走线保护层16，而不设置反射保护层140。进一步地，在电信号走线层11的数量为多个，相应地，电信号走线保护层16的数量也为多个的情况下，设置在透光区的电信号走线保护层16的数量可以为一个或多个；并且，设置在透光区的电信号走线保护层16可以是任意一个电信号走线保护层16。例
如，可以是位于最上的电信号走线保护层16(形成在位于最上的电信号走线层11的上方)，也可以是位于相邻的两个电信号走线层11之间的电信号走线保护层16。上述几个替代实施方案所能实现的技术效果与上述的发光基板在透光区包括衬底基板10和反射层上结构14的实施例一致，不再赘述。
168.综上所述，本发明上述实施例提供的发光基板，其衬底基板10的一侧设置有电信号走线层11、第一反射层12和发光单元13，以及形成在第一反射层12上的反射层上结构14；反射层上结构14的整体光透过率大于设定值。通过设置光经过反射层上结构14的整体光透过率大于设定值，该设定值作为一个标准值，大于该设定值表明光经过反射层上结构14的整体光透过率较高，也就意味着，反射层上结构14对光的吸收率较低，这样可以保证入射到第一反射层12上的光较多，以及保证第一反射层12反射射出的光中最终到达发光基板上方的反射器件的光较多，从而最终保证第一反射层12反射再利用，照射到发光基板的透光区并透射的光较多，也就会有更多的光从发光基板的出光面射出，从而使采用了本发明上述实施例提供的发光基板的显示面板能够实现更高的显示亮度等更好的显示效果。
169.在发光基板的制备方法的一个实施例中，依据发光基板的制备方法待制备的发光基板具有多个电信号走线层11。发光基板的制备方法包括以下步骤s11～s15，如图12所示。
170.步骤s11，在基板100上形成衬底层101，制备出衬底基板10，如图13所示。
171.在步骤s11中，通过沉积工艺在基板100上形成衬底层101。其中，基板100可以为玻璃基板；衬底层101可以为单层结构，或多层叠层结构。在衬底层101为单层结构时，通过一次沉积工艺就可以完成衬底层101图形的制备；在衬底层101为多层叠层结构时，衬底层101需要通过多次的沉积工艺实现衬底层101图形的制备。衬底层101的每层结构的材料可以选择为氮化硅(sinx)、氮氧化硅(sion)或氧化硅(siox)。在该步骤s11中形成的衬底层101能够作为反向应力层，防止因后续在基板100上沉积的其他层结构(如采用了cu材料等制备的电信号走线层11)导致基板100翘曲。
172.步骤s12，在衬底基板10上形成多个电信号走线层11的图形。
173.具体地，在步骤s12中，分别形成各电信号走线层11，和相应地电信号走线保护层16的图形，以及形成位于电信号走线层11、电信号走线保护层16之间或之上的其他层结构的图形。
174.以具有两个电信号走线层11和两个电信号走线保护层16的发光基板为例，步骤s12具体包括以下步骤s121～s126，如图14所示。
175.步骤s121，在衬底基板10的上方形成第一电信号走线层111，如图15所示。
176.在步骤s121中，第一电信号走线层111的材料主体为cu；其具体可以为单层结构，也可以为多层叠层结构。优选第一电信号走线层111为多层叠层结构，具体可以为mtd/cu的双层叠层结构，或者为mtd/cu/mtd的三层叠层结构，这样可以改善cu层和衬底层101的粘附力。
177.第一电信号走线层111的图形形成过程，具体可以是在沉积后采用图案化工艺获得第一电信号走线层111的图形。
178.步骤s122，在第一电信号走线层111的上方，形成第一电信号走线保护层161，如图16所示。
179.在步骤s122中，第一电信号走线保护层161可以为单层结构，也可以为多层叠层结
构。在第一电信号走线层161为单层结构时，其材料可以选择为氮化硅(sin)、氮氧化硅(sion)或氧化硅(sio)；在第一电信号走线层161为多层叠层结构时，其每层结构的材料可以选择为氮化硅(sin)、氮氧化硅(sion)或氧化硅(sio)。
180.第一电信号走线保护层161的每层结构的图形形成过程，在该步骤s122中具体可以仅实施沉积工艺。通过一次或多次的沉积工艺，最终形成第一电信号走线保护层161的单层或多层叠层结构。
181.第一电信号走线保护层161可以起到保护第一电信号走线层111的作用，防止第一电信号走线层111中的cu被氧化。
182.需要说明的是，在该步骤s122中，针对第一电信号走线层111和第一电信号走线保护层161之间的关系，其包括了两种不同的方法步骤及该两种不同方法步骤带来的两种不同的结构。其中第一个方法步骤为，在形成第一电信号走线层111后，直接形成第一电信号走线保护层161的图形，所形成的第一电信号走线保护层161和第一电信号走线层111直接接触；第二个方案为，在形成了第一电信号走线层111之后，首先形成其他层结构的图形，然后再制备第一电信号走线保护层161的图形，所形成的第一电信号走线保护层161的图形与第一电信号走线层111之间可能存在其他层结构。
183.在本发明前面的和后面的描述内容中，与此类似，b形成在a的上方，或者在a的上方形成b的表述，既包括了在形成a之后，直接形成b的情形(第一种情形，在形成后的结构中，a和b之间没有其他层结构)，也包括在形成a之后，先形成其他层结构，再形成b的情形(第二种情形，在形成后的结构中，a和b之间可能具有其他层结构)。
184.优选地，在该步骤s122中，第一电信号走线保护层161直接形成在第一电信号走线层111上，如图16所示。
185.步骤s123，在第一电信号走线保护层161的上方，形成第一平坦化层151，如图17所示。
186.在步骤s123中，第一平坦化层151为树脂材料，具体可以为树脂材料的光刻胶(resin光刻胶)。
187.第一平坦化层151的图形形成过程，具体可以通过涂覆树脂材料的光刻胶，在经过曝光后进行图案化工艺形成第一平坦化层151的图形。
188.所形成第一平坦化层151的图形可以起到对第一电信号走线层111平坦化的效果，从而便于后续各层结构的工艺过程。
189.步骤s124，在第一平坦化层151上形成界面性能改善层18，如图18所示。
190.在步骤s124中，界面性能改善层18可以为单层结构，也可以为多层叠层结构。在界面性能改善层18为单层结构时，其材料可以选择为sin、sion或sio；在界面性能改善层18为多层叠层结构时，其每层结构的材料可以选择为sin、sion或sio。
191.界面性能改善层18的图形形成过程，首先通过一次或多次的沉积工艺，形成界面性能改善层18的单层或多层叠层结构；然后经过曝光，通过干法刻蚀工艺对界面性能改善层18和第一电信号走线保护层161进行图案化工艺，从而同步形成第一电信号走线保护层161的图形和界面性能改善层18的图形。
192.所形成的界面性能改善层18可以起到改善后续待形成的第二电信号走线层112的界面接触性能的作用。
193.步骤s125，在界面性能改善层18上，形成第二电信号走线层112，如图19所示。
194.在步骤s125中，第二电信号走线层112的材料主体为cu；其具体可以为多层叠层结构，具体可以为mtd/cu或mtd/cuni的双层叠层结构。
195.第二电信号走线层112的图形形成过程，具体可以是在沉积后采用图案化工艺获得第二电信号走线层112的图形。
196.步骤s126，在第二电信号走线层112的上方，形成第二电信号走线保护层162，如图20所示。
197.在步骤s126中，第二电信号走线保护层162可以为单层结构，也可以为多层叠层结构。在第二电信号走线层162为单层结构时，其材料可以选择为sin、sion或sio；在第二电信号走线层162为多层叠层结构时，其每层结构的材料可以选择为sin、sion或sio。
198.第二电信号走线保护层162的每层结构的图形形成过程，在该步骤s126中具体可以仅实施沉积工艺。通过一次或多次的沉积工艺，最终形成第二电信号走线保护层162的单层或多层叠层结构。而对第二电信号走线保护层162实施图案化工艺从而最终形成第二电信号走线层162的图形的工艺，则可以在后续的形成反射层上结构14中的反射保护层140的图形的步骤中一并完成。
199.第二电信号走线保护层162可以起到保护第二电信号走线层112的作用，防止第二电信号走线层112中的cu被氧化。
200.步骤s13，在衬底基板10上位于最上的电信号走线层11的上方形成平坦化层15，如图21所示。
201.平坦化层15为树脂材料，具体可以为树脂材料的光刻胶(resin光刻胶)。
202.平坦化层15的图形形成过程，具体可以通过涂覆树脂材料的光刻胶，在经过曝光后进行图案化工艺形成平坦化层15的图形。
203.所形成的平坦化层15的图形可以起到对电信号走线层11平坦化的效果，从而便于后续各层结构的工艺过程。
204.在待制备的发光基板为上述举例的具有两个电信号走线层11和两个电信号走线保护层16的发光基板时，如上所述，由于在位于最上的电信号走线层11，即第二电信号走线层112上已经形成了第二电信号走线保护层162，因此，在本步骤s13中在位于最上的电信号走线层11上形成的平坦化层15的图形，实际上是形成在第二电信号走线保护层162的上方的。并且，由于在此之前已经形成了第一平坦化层151，对于在该步骤s13所形成的平坦化层15，称之为第二平坦化层152。
205.步骤s14，在形成有电信号走线层11的衬底基板10上形成第一反射层12的图形，如图22所示。
206.由于在上述步骤s13中已经在位于最上的电信号走线层11上形成了平坦化层15，因此，在该步骤s14中所形成的第一反射层12实际上是形成在位于最上的电信号走线层11的上方的平坦化层15的上方的。
207.在步骤s14中，第一反射层12可以为单层结构，也可以为多层叠层结构。在第一反射层12为单层结构时，第一反射层12的材质选择为在可见光范围内具有高反射特性的材料，具体例如可以是ag、al等高反射率的金属材质。在第一反射层12为多层叠层结构时，第一反射层12的主体材质选择为在可见光范围内具有高反射特性的材料，具体例如可以是
ag、al等高反射率的金属材质。在一种实施例中，优选第一反射层12为多层叠层结构；具体可以为ito/ag/ito的三层叠层结构，在该种三层叠层结构中，ag层为主体，起主要反射作用，ito层主要用于改善ag层的粘附力，同时防止ag层氧化。
208.第一反射层12的图形形成过程，可以是通过在沉积之后进行曝光，并通过图案化工艺形成第一反射层12的图形。具体地，步骤s14可以包括以下步骤s141～s142，如图23所示。
209.步骤s141，在位于最上的电信号走线层11的上方所形成的平坦化层15的上方覆盖第一反射层12的材料层。
210.步骤s142，对所形成的第一反射层12的材料层进行图案化工艺，形成第一反射层12的图形。
211.步骤s15，在第一反射层12的图形上形成反射层上结构14，反射层上结构14包括至少一个功能层，反射层上结构14的整体光透过率大于设定值，如图24所示。
212.在一种实施例中，反射层上结构14包括一个功能层，为反射保护层140，如图24所示。反射保护层140的材质为无机材料，在无机材料中可以选择出合适的、符合要求的材料，该所述材料的光透过率可以满足反射层上结构14的整体光透过率大于设定值的要求。
213.反射保护层140可以为单层结构，也可以为多层叠层结构。在反射保护层140为单层结构时，其材料可以选择为sin、sion或sio；在反射保护层140为多层叠层结构时，其每层结构的材料可以选择为sin、sion或sio。
214.在形成反射保护层140的图形的过程中，首先通过一次或多次的沉积工艺，形成反射保护层140的单层或多层叠层结构；然后经过曝光，通过干法刻蚀工艺对反射保护层140和第二电信号走线保护层162进行图案化工艺(结合上述步骤s126中对于第二电信号保护层162仅实施沉积工艺的方案。对此，可替代的，可以在步骤s126中对于第二电信号走线保护层162实施沉积工艺和图案化工艺，这样在该步骤s15中就只需对反射保护层140进行图案化工艺即可)，从而同步形成反射保护层140的图形和第二电信号走线保护层162的图形。
215.具体地，反射保护层140的图形形成过程包括以下步骤s151～s152，如图25所示。
216.步骤s151，在第一反射层12的图形的上方覆盖无机材料层。
217.步骤s152，对无机材料层图案化工艺，形成反射保护层140的图形。
218.所形成的反射保护层140可以起到保护第一反射层12的作用，防止第一反射层12中的ag被氧化。
219.在其他的实施例中，在反射层上结构14还包括除反射保护层140外的其他功能层时，在满足包括反射保护层140和该其他功能层在内的反射层上结构14的整体光透过率大于设定值的情况下，采用已知的对应的工艺制程制备并形成该其他功能层的图形。
220.在该步骤s15中，如上所述，制备并形成反射保护层140时所选择的材料为sin、sion或sio等无机材料，而不是树脂材料(resin)等其他材料，其原因在于，所选择的这些无机材料对光的吸收率较低，采用这些无机材料制备反射保护层140和反射层上结构14可能还具有的其他层结构时，能够使反射保护层140和反射层上结构14的整体光透过率大于设定值，而目前的树脂材料很难实现这一点。但就本发明而言，随着未来材料技术的发展，当具有符合要求的树脂材料等其他材料时，即采用树脂材料等其他材料所制备的反射保护层140和反射层上结构14可能具有的其他层结构，能够使反射保护层140和反射层上结构14的
整体光透过率大于设定值时，同样可以选择这些树脂材料等其他材料来制备反射保护层140和反射层上结构14可能具有的其他层结构。
221.在步骤s15之后，将发光单元13安装到发光基板上，如图26所示。安装后的发光单元13与电信号走线层11连接，根据电信号走线层11所提供的电信号进行发光。
222.根据上述的实施例提供的上述发光基板的制备方法所制备出的发光基板，其形成在第一反射层12上的反射层上结构14的整体光透过率大于设定值，该设定值作为一个标准值，大于该设定值表明光经过反射层上结构14的整体光透过率较高，也就意味着，反射层上结构14对光的吸收率较低，这样可以保证入射到第一反射层12上的光较多，以及保证第一反射层12反射射出的光中最终到达发光基板上方的反射器件的光较多，从而最终保证第一反射层12反射再利用，照射到发光基板的透光区并透射的光较多，也就会有更多的光从发光基板的出光面射出，从而使采用了上述方法制备出的发光基板的显示面板能够实现更高的显示亮度等更好的显示效果。
223.在一种实施例中，在形成平坦化层15的图形的步骤中，将发光基板的透光区所形成的平坦化层15的材料去除，最终形成的结构如图1中的透光区所示图形。
224.在透光区所去除的平坦化层15包括发光基板上所形成的所有的平坦化层15，即在平坦化层15的数量为多个的情况下，去除每个平坦化层15位于透光区的材料(以图1所示为例，其非透光区包括第一平坦化层151和第二平坦化层152，而在透光区则将第一平坦化层151和第二平坦化层152均予去除)。
225.对透光区的平坦化层15的材料的去除，具体可以在对每个平坦化层15进行图案化工艺时完成。例如，对于上述举例中提到的具有两个平坦化层15的发光基板中的第一平坦化层151，可以在上述步骤s123中对第一平坦化层151进行图案化工艺时去除在进行沉积工艺时所形成在透光区的第一平坦化层151的材料；对第二平坦化层152，可以在上述步骤s13中对第二平坦化层152进行图案化工艺时去除在沉积工艺时所形成在透光区的第二平坦化层152的材料。
226.通过在透光区去除平坦化层15的材料，可以避免光在从透光区透射时被平坦化层15吸收，减少光从透光区透射时的损失，从而能够提高发光基板的出光面的出光量，提高显示面板的显示亮度。同时，在透光区去除了平坦化层15的材料，还可以避免因平坦化层15对不同颜色的光的吸收率不同而导致的发光基板的出光面射出的光出现色偏的问题，从而改善或避免显示面板的色偏。
227.进一步地，在发光基板的透光区，可以仅具有一个电信号走线保护层16，或者一个界面性能改善层18，或者一个反射保护层140，如图1所示结构。也就是说，在发光基板的透光区，不仅去除平坦化层15的材料，还进一步去除电信号走线保护层16的材料和去除界面性能改善层18的材料，仅保留反射保护层140的材料；或者进一步去除电信号走线保护层16的材料和去除反射保护层140的材料，仅保留界面性能改善层18的材料；或者进一步去除反射保护层140的材料和去除界面性能改善层18的材料，仅保留电信号走线保护层16的材料(在电信号走线保护层16为多个时，仅保留其中一个；以上述具有两个电信号走线保护层16的发光基板为例，在透光区去除第一电信号走线保护层161的材料，保留第二电信号走线保护层162，或者在透光区去除第二电信号走线保护层162的材料，保留第一电信号走线保护层161)；从而进一步减少光在从透光区透射时因为被材料吸收而带来的损失，进一步提高
发光基板的出光面的出光量。
228.在发光基板的制备方法的另一个实施例中，与上述的发光基板的制备方法的实施例相同，依据发光基板的制备方法待制备的发光基板也具有多个电信号走线层11。但区别于上述的发光基板的制备方法的实施例，该实施例中发光基板的制备方法不包括在衬底基板10上位于最上的电信号走线层11的上方形成平坦化层15的步骤。
229.具体地，一种实施例中的发光基板的制备方法包括以下步骤s21～s24，如图27所示，依据下述步骤制备的发光基板具体可以是例如图10所示的结构。
230.步骤s21，在基板100上形成衬底层101，制备出衬底基板10。
231.在该步骤s21中，制备衬底基板10的步骤，与上述的步骤s11中制备衬底基板10的步骤相同，不再赘述。
232.步骤s22，在衬底基板10上形成多个电信号走线层11的图形，并在位于最上的电信号走线层11的上方形成电信号走线保护层16的图形。
233.进一步地，在该步骤s22中，优选在每个电信号走线层11的上方形成一个电信号走线保护层16的图形。这样设置使位于最上的电信号走线层11，以及在位于最上的电信号走线层11下方的其他电信号走线层11，都具有对应的电信号走线保护层16，从而能够保护每个电信号走线层11，避免其发生氧化等问题。
234.在该步骤s22中，形成单个电信号走线层11的图形和形成单个电信号走线保护层16的图形的步骤，与上述的步骤s12中形成单个电信号走线层11的图形和形成单个电信号走线保护层16的图形的步骤相同，不再赘述。
235.步骤s23，在形成有电信号走线层11的衬底基板10上形成第一反射层12的图形。
236.经过步骤s22中形成各电信号走线层11的图形，并在位于最上的电信号走线层11的上方形成电信号走线保护层16后，在步骤s23中进一步形成第二反射层12的图形，实质上就是在位于最上的电信号走线层11的上方的电信号走线保护层16的上方形成第一反射层12的图形。
237.区别于上述的具有平坦化层15的实施例，由于在步骤s23之前没有了在为位于最上的电信号走线层11的上方形成平坦化层15的步骤，在该步骤s23中，第一反射层12是形成在位于最上的电信号走线层11上方的电信号走线保护层16的上方的，而不是形成在位于最上的电信号走线层11上方的平坦化层15的上方，与前述的其他实施例相比，上述的实施例中减少了在位于最上的电信号走线层11的上方形成平坦化层15的步骤，简化了工艺制程。
238.但是，减少在位于最上的电信号走线层11的上方形成平坦化层15的步骤，也会带来相应的问题。位于最上的电信号走线层15的上方的平坦化层15可以在安装发光单元13时起到缓冲的作用，在上述的实施例中，位于最上的电信号走线层15的上方不再形成平坦化层15，在后续进行安装发光单元13的工艺步骤时，电信号走线保护层16等层结构容易因受到压力断裂，从而导致有关的层结构出现短路形成不良(如图10中的第二电信号走线保护层162因安装发光单元13受到压力断裂时可能导致第一反射层12和第二电信号走线层112短路，从而产生不良)。
239.因此，对于上述的具有形成平坦化层15的步骤和不具有形成平坦化层15的步骤的实施例给出的发光基板的制备方法，二者各自具有其优点，也各自存在不足，在实际中根据需求选择实施。
240.上述的实施例的步骤s23中制备第一反射层12的步骤的未提及之处与前述步骤s14中制备第一反射层12的步骤相同，不再赘述。
241.步骤s24，在第一反射层12的图形上形成反射层上结构14，反射层上结构14包括至少一个功能层，反射层上结构14的整体光透过率大于设定值。
242.上述的实施例的步骤s24中制备反射层上结构14的步骤与前述步骤s15中制备反射层上结构14的步骤相同，不再赘述。
243.在步骤s24之后，将发光单元13安装到发光基板上。安装后的发光单元13与电信号走线层11连接，根据电信号走线层11所提供的电信号进行发光。
244.根据上述实施例提供的发光基板的制备方法所制备出的发光基板，其形成在第一反射层12上的反射层上结构14的整体光透过率大于设定值，该设定值作为一个标准值，大于该设定值表明光经过反射层上结构14的整体光透过率较高，也就意味着，反射层上结构14对光的吸收率较低，这样可以保证入射到第一反射层12上的光较多，以及保证第一反射层12反射射出的光中最终到达发光基板上方的反射器件的光较多，从而最终保证第一反射层12反射再利用，照射到发光基板的透光区并透射的光较多，也就会有更多的光从发光基板的出光面射出，从而使采用了依据上述方法制备出的发光基板的显示面板能够实现更高的显示亮度等更好的显示效果。
245.在发光基板的制备方法的另一个实施例中，和上述的发光基板的制备方法的两个实施例相同，依据发光基板的制备方法待制备的发光基板也具有多个电信号走线层11。该实施例中发光基板的制备方法也不包括在衬底基板10上位于最上的电信号走线层11的上方形成平坦化层15的步骤。
246.具体地，一种实施例中的发光基板的制备方法包括以下步骤s31～s34。如图28所示，依据下述步骤制备的发光基板具体可以是例如图11所示的结构。
247.步骤s31，在基板100上形成衬底层101，制备出衬底基板10。
248.在该步骤s31中，制备衬底基板10的步骤，与上述的步骤s11中制备衬底基板10的步骤相同，不再赘述。
249.步骤s32，在衬底基板10上形成多个电信号走线层11的图形。
250.在该步骤s32中，在所形成的多个电信号走线层11之间，还可以形成电信号走线保护层16的图形；即在形成下一个电信号走线层11之前，可以制备并形成一个电信号走线保护层16的图形。
251.在该步骤s32中，形成单个电信号走线层11的图形和形成单个电信号走线保护层16的图形的步骤，与上述的步骤s12中形成单个电信号走线层11的图形和形成单个电信号走线保护层16的图形的步骤相同，不再赘述。
252.步骤s33，在形成有电信号走线层11的衬底基板10上形成第一反射层12的图形。
253.区别于上述的实施例，步骤s32中，并未在位于最上的电信号走线层11的上方形成电信号走线保护层16，因此，在步骤s33中第一反射层12是形成在位于最上的电信号走线层11的上方，在第一反射层12和位于最上的电信号走线层11之间并不具有电信号走线保护层16。
254.具体地，步骤s33中形成第一反射层12的图形的步骤进一步包括以下步骤s331～s332，如图29所示。
255.步骤s331，在位于最上的电信号走线层11的上方覆盖一个第一反射层12的材料层。
256.步骤s332，对所形成的第一反射层12的材料层进行图案化工艺，形成第一反射层12的图形。
257.步骤s33中制备第一反射层12的步骤的未提及之处与前述的步骤s14中制备第一反射层12的步骤相同，不再赘述。
258.步骤s34，在所形成的第一反射层12的上方形成电信号走线保护层16。
259.在步骤s34中，所形成的电信号走线保护层16位于第一反射层12的上方，因此，该电信号走线保护层16属于反射层上结构14，该步骤s34也相应地属于形成反射层上结构14的步骤。
260.因此，对于步骤s34中所形成的电信号走线保护层16，在其制备过程中，选择为无机材料，在无机材料中可以选择出合适的、符合要求的材料，如sin、sion或sio等，该所述材料的光透过率可以满足包括该位于最上的电信号走线层11上方的电信号走线保护层16在内的反射层上结构14的整体光透过率大于设定值的要求。
261.当然，如上面已经说明的，随着未来材料技术的发展，当具有符合要求的树脂材料等其他材料时，即采用树脂材料等其他材料所制备的电信号走线保护层16和反射层上结构14可能具有的其他层结构，能够使该步骤s34中所制备的电信号走线保护层16和反射层上结构14的整体光透过率大于设定值时，同样可以选择这些树脂材料等其他材料来制备该步骤s34中的电信号走线保护层16和反射层上结构14可能具有的其他层结构。
262.根据上述，电信号走线保护层16和反射保护层140的材料相同，所起到的作用相同，彼此可以替代，因此，步骤s34既作为制备形成电信号走线保护层16的步骤，同时也是制备形成反射层上结构14中的反射保护层140的步骤，基于此，对于反射保护层140，就无须再单独制备。与前述的其他实施例相比，上述的实施例中进一步减少了一道工艺制程。
263.在上述的实施例中省去了在位于最上的电信号走线层11的上方形成平坦化层15的步骤，简化了工艺制程。但是，减少在位于最上的电信号走线层11的上方形成平坦化层15的步骤，也就不具有了该平坦化层15所起到的缓冲作用，相应地，在后续安装发光单元13的工艺步骤中，也会同样带来有关的层结构出现短路形成不良的问题。因此，对于上述的不同实施例给出的发光基板的制备方法，同样应当根据实际中的需求选择实施。
264.步骤s34中制备电信号走线保护层16的步骤的未提及之处，与前述步骤s12中提及的形成电信号走线保护层16的步骤相同，以及与前述步骤s15中制备反射保护层140的步骤相同，不再赘述。
265.在步骤s34之后，在反射层上结构14还包括除反射保护层140外的其他功能层时，在满足包括反射保护层140和该其他功能层在内的反射层上结构14的整体光透过率大于设定值的情况下，采用已知的对应的工艺制程制备并形成该其他功能层的图形。
266.再之后，将发光单元13安装到发光基板上。安装后的发光单元13与电信号走线层11连接，根据电信号走线层11所提供的电信号进行发光。
267.根据上述的实施例提供的上述发光基板的制备方法所制备出的发光基板，其形成在第一反射层12上的电信号走线保护层16属于反射层上结构14，包括该形成在第一反射层12的上方的电信号走线保护层16在内的反射层上结构14的整体光透过率大于设定值，从而
能够保证第一反射层12反射再利用，照射到发光基板的透光区并透射的光较多，能够使更多的光从发光基板的出光面射出，进一步使采用了上述方法制备出的发光基板的显示面板能够实现更高的显示亮度等更好的显示效果。
268.在上述的实施例的基础上，还可以进一步改进和优化。在一种进一步的实施例中，步骤s32中，在形成多个电信号走线层11的图形时，还可以具体包括以下步骤：
269.在形成下一个电信号走线层11之前，在已形成的电信号走线层11的上方形成第二反射层17。
270.具体地，第二反射层17可以为单层结构，也可以为多层叠层结构。在第二反射层17为单层结构时，第二反射层17的材质选择为在可见光范围内具有高反射特性的材料，具体例如可以是ag、al等高反射率的金属材质。在第二反射层17为多层叠层结构时，第二反射层17的主体材质选择为在可见光范围内具有高反射特性的材料，具体例如可以是ag、al等高反射率的金属材质。在一种实施例中，优选第二反射层17为多层叠层结构；具体可以为ag/ito的两层叠层结构，在该种两层叠层结构中，ag层为主体，起主要反射作用，ito层主要用于改善ag层的粘附力，同时防止ag层氧化。
271.第二反射层17的图形形成过程，可以是通过在沉积之后进行曝光，并通过图案化工艺形成第二反射层17的图形。进一步地，形成每个第二反射层17的步骤具体包括：
272.在已形成的每个电信号走线层11的上方覆盖第二反射层17的材料层；
273.对所形成的第二反射层17的材料层进行图案化工艺，形成第二反射层17的图形。
274.在上述步骤中，在第二反射层17直接形成在电信号走线层11时，可以首先沉积并通过图案化工艺形成电信号走线层11的图形，之后沉积并通过图案化工艺形成第二反射层17的图形。也可以依次沉积电信号走线层11的材料和第二反射层17的材料，然后通过图案化工艺一次性地形成电信号走线层11的图形和第二反射层17的图形(该后一种方案中只需要选择合适的刻蚀液，既能对电信号走线层11的材料进行蚀刻，又能对第二反射层17的材料进行蚀刻即可)。
275.以待制备的发光基板中的电信号走线层11的数量为两个为例，如图30所示，步骤s32可以包括以下步骤s321～s326。
276.步骤s321，在衬底基板10的上方形成第一电信号走线层111的图形。
277.在该步骤s321中，形成第一电信号走线层111的步骤与上述的步骤s121中形成第一电信号走线层111的步骤相同，不再赘述。
278.步骤s322，在第一电信号走线层111的上方形成第二反射层17的图形。
279.在该步骤s322中，第二反射层17可以与第一电信号走线层111完全重叠或部分重叠。在完全重叠时，第二反射层17将第一电信号走线层111的图形完全覆盖；在部分重叠时，第二反射层17所覆盖的区域包括第一反射层12的图形中为间隙的区域(即非走线区域)。
280.步骤s323，在第二反射层17的上方形成第一电信号走线保护层161的图形。
281.在该步骤s323中，形成第一电信号走线保护层161的步骤与上述的步骤s122中形成第一电信号走线保护层161的步骤相同，不再赘述。
282.步骤s324，在第一电信号走线保护层161的上方形成第一平坦化层151的图形。
283.在该步骤s324中，形成第一平坦化层151的步骤与上述的步骤s123中形成第一平坦化层151的步骤相同，不再赘述。
284.步骤s325，在第一平坦化层151的上方形成界面性能改善层18。
285.在该步骤s325中，形成界面性能改善层18的步骤与上述的步骤s124中形成界面性能改善层18的步骤相同，不再赘述。
286.步骤s326，在界面性能改善层18上形成第二电信号走线层112的图形。
287.在该步骤s326中，形成第二电信号走线层112的步骤与上述的步骤s125中形成第二电信号走线层112的步骤相同，不再赘述。
288.在步骤s326之后，执行后续的步骤s33中的工艺过程。
289.根据上述步骤制备的具有第二反射层17的发光基板，其第二反射层17可以在第一反射层12的非走线区域，将穿过第一反射层12的光线反射向上方，该反射向上方的光线照射在位于发光基板上方的反射器件上时，会再次被反射，该被再次反射的光线中会有部分光线能够照射在发光基板的透光区并透射最终射向液晶盒用于显示，与不具有第二反射层17的发光基板相比，这样设置可以增加从发光基板的透光区透射的光用于显示，从而能够实现更高的显示亮度等更好的显示效果。
290.在发光基板的制备方法的另一个实施例中，待制备的发光基板的电信号走线层的数量为一个。具体地，发光基板的制备方法包括以下步骤s41～s45，如图31所示。
291.步骤s41，在基板100上形成衬底层101，制备出衬底基板10。
292.在该步骤s41中，制备衬底基板10的步骤，与上述的步骤s11中制备衬底基板10的步骤相同，不再赘述。
293.步骤s42，在衬底基板10上形成电信号走线层11和电信号走线保护层16的图形。
294.具体地，步骤s42具体包括以下步骤s421～s422，如图32所示。
295.步骤s421，在衬底基板10上形成电信号走线层11的图形。
296.在该步骤s421中，形成电信号走线层11的步骤与前述的其他实施例中制备并形成单层电信号走线层11的步骤相同，不再赘述。
297.步骤s422，在电信号走线层11上形成电信号走线保护层16的图形。
298.在该步骤s422中，形成电信号走线保护层16的步骤与前述的其他实施例中制备并形成单层电信号走线保护层16的步骤相同，不再赘述。
299.步骤s43，在形成有电信号走线层11的衬底基板上形成平坦化层15的图形。
300.由于在步骤s42中已经在电信号走线层11上形成了电信号走线保护层16的图形，在该步骤s43中，进一步形成的平坦化层15实际上是形成在电信号走线保护层16的上方的。
301.在该步骤s43中，形成平坦化层15的步骤与前述的其他实施例中的在位于最上的电信号走线层11的上方制备并形成平坦化层15的步骤相同，不再赘述。
302.步骤s44，在形成有电信号走线层11的衬底基板10上形成第一反射层12的图形。
303.由于在步骤s42、s43中已经在电信号走线层11上依次形成了电信号走线保护层16和平坦化层15的图形，因此，在该步骤s44中，进一步形成的第一反射层12实际上是形成在平坦化层15的上方的。
304.具体地，形成第一反射层12的图形的步骤包括以下步骤s441～s442，如图33所示。
305.步骤s441，在平坦化层15的上方覆盖第一反射层12的材料层。
306.步骤s442，对所形成的第一反射层12的材料层进行图案化工艺，形成第一反射层12的图形。
307.在该步骤s44中，形成第一反射层12的步骤的未提及之处与上述的步骤s14中形成第一反射层12的步骤相同，不再赘述。
308.步骤s45，在第一反射层12的图形上形成反射层上结构14，反射层上结构14包括至少一个功能层，反射层上结构14的整体光透过率大于设定值。
309.在该步骤s45中，制备反射层上结构14的步骤，与上述的步骤s15中制备反射层上结构14的步骤相同，不再赘述。
310.再之后，将发光单元13安装到发光基板上。安装后的发光单元13与电信号走线层11连接，根据电信号走线层11所提供的电信号进行发光。
311.根据上述的实施例提供的上述发光基板的制备方法所制备出的发光基板，其形成在第一反射层12上的反射层上结构14的整体光透过率大于设定值，该设定值作为一个标准值，大于该设定值表明光经过反射层上结构14的整体光透过率较高，也就意味着，反射层上结构14对光的吸收率较低，这样可以保证入射到第一反射层12上的光较多，以及保证第一反射层12反射射出的光中最终到达发光基板上方的反射器件的光较多，从而最终保证第一反射层12反射再利用，照射到发光基板的透光区并透射的光较多，也就会有更多的光从发光基板的出光面射出，从而使采用了依据上述方法制备出的发光基板的显示面板能够实现更高的显示亮度等更好的显示效果。
312.在发光基板的制备方法的另一个实施例中，待制备的发光基板的电信号走线层的数量为一个。发光基板的制备方法不包括在衬底基板10上电信号走线层11的上方形成平坦化层15的步骤。具体地，发光基板的制备方法包括以下步骤s51～s54，如图34所示。
313.步骤s51，在基板100上形成衬底层101，制备出衬底基板10。
314.在该步骤s51中，制备衬底基板10的步骤，与上述的步骤s11中制备衬底基板10的步骤相同，不再赘述。
315.步骤s52，在衬底基板10上形成电信号走线层11和电信号走线保护层16的图形。
316.具体地，步骤s52具体包括以下步骤s521～s522。
317.步骤s521，在衬底基板10上形成电信号走线层11的图形。
318.在该步骤s521中，形成电信号走线层11的步骤，与前述的其他实施例中的制备形成单层电信号走线层11的步骤相同，不再赘述。
319.步骤s522，在电信号走线层11上形成电信号走线保护层16的图形。
320.在该步骤s522中，形成电信号走线保护层16的步骤，与前述的其他实施例中的制备并形成单层电信号走线保护层16的步骤相同，不再赘述。
321.步骤s53，在形成有电信号走线层11的衬底基板上形成第一反射层12的图形。
322.由于在步骤s52中已经在电信号走线层11上形成了电信号走线保护层16的图形，在该步骤s53中，进一步形成的第一反射层12实际上是形成在电信号走线保护层16上的。
323.由于在步骤s53之前没有了在电信号走线层11的上方形成平坦化层15的步骤，在该步骤s53中，第一反射层12是形成在电信号走线保护层16的上方的，而不是形成在平坦化层15上的，与前述的其他实施例相比，上述实施例中减少了形成平坦化层15的步骤，简化了工艺制程。
324.但是，另一方面，减少形成平坦化层15的步骤，也会带来相应的问题。平坦化层15可以在安装发光单元13时起到缓冲的作用，在上述的实施例中，不再形成平坦化层15，在后
续进行安装发光单元13的工艺步骤时，电信号走线保护层16等层结构容易因受到压力断裂，从而导致有关的层结构出现短路形成不良。例如，电信号走线保护层16因安装发光单元13受到压力断裂时可能导致第一反射层12和电信号走线层11短路，从而产生不良。
325.因此，对于上述的不同实施例给出的发光基板的制备方法，二者各自具有其优点，也各自存在不足，在实际中根据需求选择实施。
326.具体地，形成第一反射层12的图形的步骤包括：
327.s531，在平坦化层15的上方覆盖第一反射层12的材料层。
328.s532，对所形成的第一反射层12的材料层进行图案化工艺，形成第一反射层12的图形。
329.在该步骤s53中，形成第一反射层12的步骤的未提及之处与前述步骤s14中形成第一反射层12的步骤相同，不再赘述。
330.步骤s54，在第一反射层12的图形上形成反射层上结构14，反射层上结构14包括至少一个功能层，反射层上结构14的整体光透过率大于设定值。
331.在该步骤s54中，制备反射层上结构14的步骤，与前述步骤s15中制备反射层上结构14的步骤相同，不再赘述。
332.再之后，将发光单元13安装到发光基板上。安装后的发光单元13与电信号走线层11连接，根据电信号走线层11所提供的电信号进行发光。
333.根据上述的实施例提供的上述发光基板的制备方法所制备出的发光基板，其形成在第一反射层12上的反射层上结构14的整体光透过率大于设定值，该设定值作为一个标准值，大于该设定值表明光经过反射层上结构14的整体光透过率较高，也就意味着，反射层上结构14对光的吸收率较低，这样可以保证入射到第一反射层12上的光较多，以及保证第一反射层12反射射出的光中最终到达发光基板上方的反射器件的光较多，从而最终保证第一反射层12反射再利用，照射到发光基板的透光区并透射的光较多，也就会有更多的光从发光基板的出光面射出，从而使采用了依据上述方法制备出的发光基板的显示面板能够实现更高的显示亮度等更好的显示效果。
334.在发光基板的制备方法的另一个实施例中，待制备的发光基板的电信号走线层的数量为一个。发光基板的制备方法也不包括在衬底基板10上的电信号走线层11的上方形成平坦化层15的步骤。具体地，发光基板的制备方法包括以下步骤s61～s64，如图35所示。
335.步骤s61，在基板100上形成衬底层101，制备出衬底基板10。
336.在该步骤s61中，制备衬底基板10的步骤，与上述的步骤s11中制备衬底基板10的步骤相同，不再赘述。
337.步骤s62，在衬底基板10上形成电信号走线层11的图形。
338.在该步骤s62中，形成电信号走线层11的步骤，与前述的其他实施例中的制备形成单层电信号走线层11的步骤相同，不再赘述。
339.步骤s63，在形成有电信号走线层11的衬底基板上形成第一反射层12的图形。
340.由于在步骤s62中，并未在电信号走线层11的上方形成电信号走线保护层16，因此，在步骤s63中第一反射层12形成在位于电信号走线层11的上方，在第一反射层12和电信号走线层11之间并不具有电信号走线保护层16。
341.具体地，形成第一反射层12的图形的步骤进一步包括以下步骤s631～s632。
342.步骤s631，在电信号走线层11的上方覆盖第一反射层12的材料层；
343.步骤s632，对所形成的第一反射层12的材料层进行图案化工艺，形成第一反射层12的图形。
344.步骤s63中制备第一反射层12的步骤的未提及之处与上述的步骤s14中制备第一反射层12的步骤相同，不再赘述。
345.步骤s64，在所形成的第一反射层12的上方形成电信号走线保护层16。
346.在步骤s64中，所形成的电信号走线保护层16位于第一反射层12的上方，因此，该电信号走线保护层16属于反射层上结构14，该步骤s64也相应地属于形成反射层上结构14的步骤。
347.因此，对于步骤s64中所形成的电信号走线保护层16，在其制备过程中，选择为无机材料，在无机材料中可以选择出合适的、符合要求的材料，如sin、sion或sio等，该所述材料的光透过率可以满足包括该电信号走线保护层16在内的反射层上结构14的整体光透过率大于设定值的要求。
348.当然，如上面已经说明的，随着未来材料技术的发展，当具有符合要求的树脂材料等其他材料时，即采用树脂材料等其他材料所制备的电信号走线保护层16和反射层上结构14可能具有的其他层结构，能够使该步骤s64中所制备的电信号走线保护层16和反射层上结构14的整体光透过率大于设定值时，同样可以选择这些树脂材料等其他材料来制备该步骤s64中的电信号走线保护层16和反射层上结构14可能具有的其他层结构。
349.根据上述，电信号走线保护层16和反射保护层140的材料相同，所起到的作用相同，彼此可以替代，因此，步骤s64既作为制备形成电信号走线保护层16的步骤，同时也是制备形成反射层上结构14中的反射保护层140的步骤，基于此，对于反射保护层140，就无须再单独制备。与前述的其他实施例相比，上述实施例中进一步减少了一道工艺制程。
350.与前述的其他实施例相比，在上述实施例中省去了在电信号走线层11的上方形成平坦化层15的步骤，简化了工艺制程。但是，减少在电信号走线层11的上方形成平坦化层15的步骤，也就不具有了该平坦化层15所起到的缓冲作用，相应地，在后续安装发光单元13的工艺步骤中，也会同样带来有关的层结构出现短路形成不良的问题。因此，对于上述不同实施例给出的发光基板的制备方法，同样应当根据实际中的需求选择实施。
351.步骤s64中制备电信号走线保护层16的步骤的未提及之处，与上述的步骤s12中提及的形成电信号走线保护层16的步骤相同，以及与上述的步骤s15中制备反射保护层140的步骤相同，不再赘述。
352.在步骤s64之后，在反射层上结构14还包括除反射保护层140外的其他功能层时，在满足包括反射保护层140和该其他功能层在内的反射层上结构14的整体光透过率大于设定值的情况下，采用已知的对应的工艺制程制备并形成该其他功能层的图形。
353.再之后，将发光单元13安装到发光基板上。安装后的发光单元13与电信号走线层11连接，根据电信号走线层11所提供的电信号进行发光。
354.根据上述的实施例提供的上述发光基板的制备方法所制备出的发光基板，其形成在第一反射层12上的电信号走线保护层16属于反射层上结构14，包括该形成在第一反射层12的上方的电信号走线保护层16在内的反射层上结构14的整体光透过率大于设定值，从而能够保证第一反射层12反射再利用，照射到发光基板的透光区并透射的光较多，能够使更
多的光从发光基板的出光面射出，进一步使采用了上述方法制备出的发光基板的显示面板能够实现更高的显示亮度等更好的显示效果。
355.在显示面板的实施例中，显示面板包括上述发光基板的实施例中所描述的发光基板。
356.在一种实施例中，显示面板为需要借助背光源进行发光以实现显示的显示面板，典型如液晶显示面板(lcd)。
357.上述实施例提供的显示面板，其包括上述实施例中所描述的发光基板，从发光基板的出光面射出的出光量更多，亮度更高，从而能够提高显示面板的显示亮度，实现更好的显示效果。
358.在显示装置的实施例中，显示装置包括上述显示面板的实施例中所描述的显示面板。
359.在一种实施例中，显示装置例如可以是手机、平板电脑、电子手表、运动手环、笔记本电脑等具有显示面板的设备。
360.上述实施例提供的显示装置，其包括上述实施例中所描述的显示面板，具有与上述显示面板一致的有益效果，不再赘述。
361.需要说明的是，在本文中，诸如“第一”和“第二”等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个
……”
限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
362.以上所述仅是本发明的具体实施方式，使本领域技术人员能够理解或实现本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所申请的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。