一种电路板的制造方法与流程

技术特征：
1.一种电路板的制造方法，其特征在于，所述电路板的制造方法包括：制备待加工电路板，所述待加工电路板至少一侧表面设置有第一导电层；在所述第一导电层上形成第一保护层；采用激光烧除的方式去除所述第一保护层的部分区域，以在所述第一保护层上形成具有预设图案的开口，通过所述开口暴露出部分所述第一导电层；在所述开口内填充导电材料，以在暴露出的所述第一导电层的基础上形成加厚导电层；将未被去除的剩余的所述第一保护层，及所述剩余的第一保护层覆盖的第一导电层去除。2.根据权利要求1所述的电路板的制造方法，其特征在于，所述在所述第一导电层上盖设第一保护层的步骤包括：在所述第一导电层涂布保护材料以形成所述第一保护层；或者在所述第一导电层上盖设保护膜以形成所述第一保护层。3.根据权利要求2所述的电路板的制造方法，其特征在于，所述保护膜包括光阻膜，所述在所述第一导电层上盖设第一保护层的步骤具体包括：在所述第一导电层上盖设光阻膜；对所述光阻膜进行整面曝光处理以形成所述第一保护层。4.根据权利要求3所述的电路板的制造方法，其特征在于，所述光阻膜包括干膜。5.根据权利要求1-4任一项所述的电路板的制造方法，其特征在于，所述制备待加工电路板的步骤包括在所述待加工电路板上开设通孔；所述采用激光烧除的方式去除所述第一保护层的部分区域，以在所述第一保护层上形成具有预设图案的开口，的步骤还包括；采用激光烧除的方式将所述通孔的开口上盖设的所述第一保护层去除，以将所述通孔的开口暴露出；所述在所述开口内设置导电材料的步骤包括：对所述待加工电路板进行电镀处理，以在所述开口内及所述通孔的内壁上镀设所述加厚导电层。6.根据权利要求5所述的电路板的制造方法，其特征在于，所述采用激光烧除的方式去除所述第一保护层的部分区域的步骤之后，且在将所述未被去除的剩余的所述第一保护层，及所述剩余的第一保护层覆盖的第一导电层去除的步骤之前，还包括：在所述加厚导电层上盖设第二保护层；将剩余的所述第一保护层及剩余的所述第一保护层覆盖的所述第一导电层去除的步骤包括：去除未被去除的剩余的所述第一保护层；采用蚀刻的方式去除所述剩余的第一保护层覆盖的所述第一导电层。7.根据权利要求6所述的电路板的制造方法，其特征在于，所述在所述加厚导电层上盖设第二保护层的步骤包括：在所述加厚导电层上镀设第二电镀金属层。8.根据权利要求6所述的电路板的制造方法，其特征在于，所述将剩余的所述第一保护
层及剩余的所述第一保护层覆盖的所述第一导电层去除的步骤之后，还包括：将所述第二保护层去除。9.根据权利要求5所述的电路板的制造方法，其特征在于，所述对所述待加工电路板进行电镀处理，以在所述开口内及所述通孔的内壁上镀设所述加厚导电层的步骤包括：在所述开口内填充形成预设厚度加厚导电层，以使得所述加厚导电层和所述第一导电层的厚度大于或者等于2oz。10.根据权利要求1所述的电路板的制造方法，其特征在于，所述将未被去除的剩余的所述第一保护层，及所述剩余的第一保护层覆盖的第一导电层去除的步骤包括：采用激光烧除的方式将未被去除的剩余的所述第一保护层，及所述剩余的第一保护层覆盖的第一导电层烧除。

技术总结
本申请公开一种电路板的制造方法。电路板的制造方法包括：制备待加工电路板，待加工电路板至少一侧表面设置有第一导电层；在第一导电层上形成第一保护层；采用激光烧除的方式去除第一保护层的部分区域，以在第一保护层上形成具有预设图案的开口，通过开口暴露出部分第一导电层；在开口内填充导电材料，以在暴露出的第一导电层的基础上形成加厚导电层；将未被去除的剩余的第一保护层，及剩余的第一保护层覆盖的第一导电层去除。通过上述方案可以确保形成的加厚的导电线路的尺寸精度。形成的加厚的导电线路的尺寸精度。形成的加厚的导电线路的尺寸精度。


技术研发人员：王荧 邓先友 刘金峰 向付羽 张贤仕
受保护的技术使用者：深南电路股份有限公司
技术研发日：2020.11.27
技术公布日：2022/5/31