一种食品加工机及其防干烧控制方法与流程

1.本文涉及烹饪设备控制技术，尤指一种食品加工机及其防干烧控制方法。


背景技术：

2.现有食品加工机(如豆浆机)采用非隔离电源方案，没有无水检测，加热管放置在机头位置，加热管无法放置温控器，存在以下问题：
3.1、目前的防干烧控制方案均是检测是否有水，如果检测出无水测判定存在干烧风险。由于现有食品加工机采用非隔离方案，降低成本，无法实现水位检测，导致无法实现干烧保护，存在加热管干烧失效的风险，影响用户体验。
4.2、由于加热管放置在机头位置以及无法放置温控器，在用户不放水情况下加热管无法实现干烧保护，存在加热干烧的风险，存在安全隐患，影响用户体验。


技术实现要素：

5.本技术实施例提供了一种食品加工机及其防干烧控制方法，能够避免食品加工机干烧风险，保护用户安全，改善用户体验。
6.本技术实施例提供了一种食品加工机的防干烧控制方法，所述食品加工机的机头上设置有温度传感器和加热装置，所述加热装置的热端处于所述加热装置的底部；所述温度传感器固定在与所述加热装置的热端邻近的位置；所述方法可以包括：
7.在功能被选定后，在功能开始执行前，通过所述温度传感器检测所述食品加工机内的温度基准值t0；
8.在功能开始执行后，执行干烧判断流程：根据预设的加热功率p和加热时长t进行加热，并在加热完成后检测所述食品加工机内的当前温度t；判断所述当前温度t和所述温度基准值t0之间的温度差值
△
t与预设的差值阈值
△
t 0之间的大小；根据比较结果判断所述食品加工机是否干烧，并根据判断结果选择相应的处理方案。
9.在本技术的示例性实施例中，所述根据比较结果判断所述食品加工机是否干烧可以包括：
10.当所述温度差值
△
t大于或等于所述差值阀值
△
t0时，判定所述食品加工机为干烧状态；
11.当所述温度差值
△
t小于所述差值阀值
△
t0时，判定所述食品加工机为非干烧状态。
12.在本技术的示例性实施例中，所述方法还可以包括：根据所述食品加工机的加热装置的额定功率p0的大小设置所述干烧判断流程中的加热功率p。
13.在本技术的示例性实施例中，所述根据所述食品加工机的加热装置的额定功率p0的大小设置所述干烧判断流程中的加热功率p可以包括：
14.当p0≤1000w时，p＝p0；
15.当1000w《p0≤1500w时，p＝2/3*p0；
16.当1500w《p0≤2000w时，p＝1/2*p0。
17.在本技术的示例性实施例中，所述方法还可以包括：根据所述食品加工机的加热装置的加热功率p及熔断体的熔断温度点t1设置所述加热时长t。
18.在本技术的示例性实施例中，所述根据所述食品加工机的加热装置的加热功率p及熔断体的熔断温度点t1设置所述加热时长t可以包括：根据下述关系式设置所述加热时长t：
19.p*t≤(t1
-△
t1-t0)*c*m*η；
20.其中，
△
t1为熔断体安全温度差值，c为食材的比热容，m为食材质量，η为热传递效率。
21.在本技术的示例性实施例中，所述通过所述温度传感器检测所述食品加工机内的温度基准值t0可以包括：
22.通过所述温度传感器连续检测n秒，得到n秒内的温度平均值，作为所述温度基准值t0；n为正数。
23.在本技术的示例性实施例中，所述方法还可以包括：当所述温度差值
△
t小于所述差值阀值
△
t0时，等待第一预设时长以后，判断所述干烧判断流程的再次执行次数，当所述再次执行次数为0时，判定所述食品加工机为非干烧状态；当所述再次执行次数不是0时，再次执行所述干烧判断流程，当每次的判断结果均为所述温度差值
△
t小于所述差值阀值
△
t0时，判定所述食品加工机为非干烧状态。
24.本技术实施例还提供了一种食品加工机，所述食品加工机可以包括机身和机头；所述机头上可以设置有温度传感器和加热装置；
25.所述食品加工机还可以包括主控单元和计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质中存储有指令，当所述指令被所述主控单元执行时，实现上述任意一项所述的食品加工机的防干烧控制方法。
26.在本技术的示例性实施例中，所述机头可以包括机头上盖和金属下盖；所述主控单元和计算机可读存储介质设置于线路板上；
27.所述线路板安装在所述机头上盖上，所述机头上盖与所述金属下盖固定，所述加热装置安装于所述金属下盖上，所述温度传感器安装在所述金属下盖的底部；
28.所述加热装置的热端处于所述加热装置的底部；所述温度传感器固定在与所述加热装置的热端邻近的位置。
29.与相关技术相比，本技术实施例可以包括所述食品加工机的机头上设置有温度传感器和加热装置，所述加热装置的热端处于所述加热装置的底部；所述温度传感器固定在与所述加热装置的热端邻近的位置；所述方法可以包括：在功能被选定后，在功能开始执行前，通过所述温度传感器检测所述食品加工机内的温度基准值t0；在功能开始执行后，执行干烧判断流程：根据预设的加热功率p和加热时长t进行加热，并在加热完成后检测所述食品加工机内的当前温度t；判断所述当前温度t和所述温度基准值t0之间的温度差值
△
t与预设的差值阈值
△
t 0之间的大小；根据比较结果判断所述食品加工机是否干烧，并根据判断结果选择相应的处理方案。通过该实施例方案，避免了食品加工机干烧风险，保护了用户安全，改善了用户体验。
30.本技术的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变
得显而易见，或者通过实施本技术而了解。本技术的其他优点可通过在说明书以及附图中所描述的方案来实现和获得。
附图说明
31.附图用来提供对本技术技术方案的理解，并且构成说明书的一部分，与本技术的实施例一起用于解释本技术的技术方案，并不构成对本技术技术方案的限制。
32.图1为本技术实施例的食品加工机的防干烧控制方法流程图；
33.图2为本技术实施例的食品加工机的防干烧控制方法示意图；
34.图3为本技术实施例的食品加工机结构示意图。
具体实施方式
35.本技术描述了多个实施例，但是该描述是示例性的，而不是限制性的，并且对于本领域的普通技术人员来说显而易见的是，在本技术所描述的实施例包含的范围内可以有更多的实施例和实现方案。尽管在附图中示出了许多可能的特征组合，并在具体实施方式中进行了讨论，但是所公开的特征的许多其它组合方式也是可能的。除非特意加以限制的情况以外，任何实施例的任何特征或元件可以与任何其它实施例中的任何其他特征或元件结合使用，或可以替代任何其它实施例中的任何其他特征或元件。
36.本技术包括并设想了与本领域普通技术人员已知的特征和元件的组合。本技术已经公开的实施例、特征和元件也可以与任何常规特征或元件组合，以形成由权利要求限定的独特的发明方案。任何实施例的任何特征或元件也可以与来自其它发明方案的特征或元件组合，以形成另一个由权利要求限定的独特的发明方案。因此，应当理解，在本技术中示出和/或讨论的任何特征可以单独地或以任何适当的组合来实现。因此，除了根据所附权利要求及其等同替换所做的限制以外，实施例不受其它限制。此外，可以在所附权利要求的保护范围内进行各种修改和改变。
37.此外，在描述具有代表性的实施例时，说明书可能已经将方法和/或过程呈现为特定的步骤序列。然而，在该方法或过程不依赖于本文所述步骤的特定顺序的程度上，该方法或过程不应限于所述的特定顺序的步骤。如本领域普通技术人员将理解的，其它的步骤顺序也是可能的。因此，说明书中阐述的步骤的特定顺序不应被解释为对权利要求的限制。此外，针对该方法和/或过程的权利要求不应限于按照所写顺序执行它们的步骤，本领域技术人员可以容易地理解，这些顺序可以变化，并且仍然保持在本技术实施例的精神和范围内。
38.本技术实施例提供了一种食品加工机的防干烧控制方法，所述食品加工机的机头上设置有温度传感器和加热装置，所述加热装置的热端处于所述加热装置的底部；所述温度传感器固定在与所述加热装置的热端邻近的位置；如图1所示，所述方法可以包括步骤s101-s102：
39.s101、在功能被选定后，在功能开始执行前，通过所述温度传感器检测所述食品加工机内的温度基准值t0；
40.s102、在功能开始执行后，执行干烧判断流程：根据预设的加热功率p和加热时长t进行加热，并在加热完成后检测所述食品加工机内的当前温度t；判断所述当前温度t和所述温度基准值t0之间的温度差值
△
t与预设的差值阈值
△
t0之间的大小；根据比较结果判
断所述食品加工机是否干烧，并根据判断结果选择相应的处理方案。
41.在本技术的示例性实施例中，通过机头上的温度传感器检测温度变化值差值大小判断是否干烧。
42.在本技术的示例性实施例中，机器上电后，用户选择功能启动，主控单元执行干烧判断流程(或称干烧检测流程)前先通过温度传感器检测得到温度基准值t0。在功能开始执行后，主控单元首先按照干烧检测流程执行，在设定的加热功率p及设定的加热时长t条件下检测得到温度t,根据能量守恒定律p*t＝η*c*m*
△
t，从计算公式分析,η、c、p、t为常数，q＝p*t/η*c为常量，
→
q＝m*
△
t，因此物料量和温度差成反比关系。主控单元利用该关系通过温度变化差值大小
△
t＝t-t0与温度判断差值阀值
△
t0进行是否干烧的判断。
43.在本技术的示例性实施例中，所述根据比较结果判断所述食品加工机是否干烧可以包括：
44.当所述温度差值
△
t大于或等于所述差值阀值
△
t0时，判定所述食品加工机为干烧状态；
45.当所述温度差值
△
t小于所述差值阀值
△
t0时，判定所述食品加工机为非干烧状态。
46.在本技术的示例性实施例中，当t-t0≥
△
t0时，主控单元判断为加热装置干烧，主控单元停止流程执行，报警提示用户放置物料。当t-t0《
△
t0时，主控单元判断为杯体内已放置物料，加热装置没有干烧，主控单元按照用户选择功能流程执行。
47.在本技术的示例性实施例中，在用户未放置物料情况下，在预设功率p和预设时长t内，加热装置(如加热管)温升速度快；在用户放置物料情况下，在预设功率p和预设时长t内，加热装置产生的热量被物料吸收，加热装置温升速度慢，机头温度传感器通过空气或物料传导检测两者温度差值存在明显的差异，机器利用此特性通过设定条件下检测温度传感器温度变化差值判断是否干烧，避免加热装置干烧风险，保护用户安全，改善用户体验。
48.在本技术的示例性实施例中，在机器功能执行前执行干烧检测流程判断机器是否干烧，实现了快速检测判断，并及时报警提示用户，改善了用户体验。
49.在本技术的示例性实施例中，通过判断的功率p的设定以及判断时长t的设定，保证了加热装置加热产生的热量稳定，避免了误判，改善了用户体验，提高了机器智能化程度。
50.在本技术的示例性实施例中，所述通过所述温度传感器检测所述食品加工机内的温度基准值t0可以包括：
51.通过所述温度传感器连续检测n秒，得到n秒内的温度平均值，作为所述温度基准值t0；n为正数。
52.在本技术的示例性实施例中，可以将检测前的初始温度作为温度基准值t0。主控单元执行干烧检测判断流程前先通过温度传感器连续检测n秒得到温度平均值作为温度基准值t0。
53.在本技术的示例性实施例中，由于机器的使用环境不同以及是否连续制浆等因素的存在，使得机器温度传感器的初始温度不同，机器主控单元采用检测前的初始温度作为温度基准值t0，温度基准值t0随工作条件不同而不同，保证了干烧检测判断的准确性，避免了误判，改善了用户体验。
54.在本技术的示例性实施例中，主控单元执行干烧检测判断流程前先通过温度传感器连续检测n秒得到温度平均值作为温度基准值，避免温度传感器受环境、机头、温度跳变等的影响，消除了偏差，保证了温度基准值的准确性，进而保证了干烧保护检测的可靠性和有效性，改善了用户体验。
55.在本技术的示例性实施例中，所述方法还可以包括：根据所述食品加工机的加热装置的额定功率p0的大小设置所述干烧判断流程中的加热功率p。
56.在本技术的示例性实施例中，所述根据所述食品加工机的加热装置的额定功率p0的大小设置所述干烧判断流程中的加热功率p可以包括：
57.当p0≤1000w时，p＝p0；即，机器用于干烧检测的加热功率采用加热管额定功率执行；
58.当1000w《p0≤1500w时，p＝2/3*p0；即，机器用于干烧检测的加热功率采用2/3*p0执行；
59.当1500w《p0≤2000w时，p＝1/2*p0；即，机器用于干烧检测的加热功率采用1/2*p0执行。
60.在本技术的示例性实施例中，机器根据加热装置的额定功率大小情况配置干烧检测判断的加热功率，避免了加热装置的温升速度过快，以及温度传感器响应时间问题导致的加热管熔断，保证了干烧检测判断的可靠性及有效性，改善了用户体验。
61.在本技术的示例性实施例中，机器根据加热管的额定功率大小情况配置干烧检测判断的加热功率，避免了加热管温升速度过慢以及考虑到环境散热问题导致干烧检测误判，保证了干烧检测判断可靠性及有效性，改善了用户体验。
62.在本技术的示例性实施例中，所述方法还可以包括：根据所述食品加工机的加热装置的加热功率p及熔断体的熔断温度点t1设置所述加热时长t。
63.在本技术的示例性实施例中，所述根据所述食品加工机的加热装置的加热功率p及熔断体的熔断温度点t1设置所述加热时长t可以包括：根据下述关系式设置所述加热时长t：
64.p*t≤(t1
-△
t1-t0)*c*m*η；
65.其中，
△
t1为熔断体安全温度差值，c为食材的比热容，m为食材质量，η为热传递效率。
66.在本技术的示例性实施例中，机器干烧检测判断的加热时长t根据加热装置的加热功率p及熔断体熔断温度点t1设定，q＝p*t/c*η为常量，因此加热装置检测功率p和检测的加热时间t呈反比关系，加热功率p越大，加热时间t越小，而常数q的设置还需根据熔断体熔断温度点t1选型决定，q＝m*
△
t
→△
t＝p*t/c*m*η，因此得到
△
t t0≤t1
-△
t1
→△
t≤t1
-△
t1-t0
→
＝p*t≤(t1
-△
t1-t0)*c*m*η。
67.在本技术的示例性实施例中，
△
t1为熔断体安全温度差值，在熔断体温度达到t1
-△
t1时可以停止加热，熔断体温度存在上升至熔断体熔断温度点t1的问题，因此
△
t1选择可以根据具体选型参数而定。因此当加热装置的加热功率p及熔断体熔断温度点t1确定后，干烧检测判断的加热时长t相应确认。
68.在本技术的示例性实施例中，干烧检测判断的加热时长根据加热装置的加热功率及熔断体熔断温度点设定，在保证干烧检测可靠的前提下，避免了熔断体熔断风险，保证了
机器的可靠型及安全性。
69.在本技术的示例性实施例中，干烧检测判断的加热时长的设定，保证了在最短时间内快速识别判断是否干烧，并保证了检测的准确性，改善了用户体验。
70.在本技术的示例性实施例中，所述方法还可以包括：当所述温度差值
△
t小于所述差值阀值
△
t0时，等待第一预设时长以后，判断所述干烧判断流程的再次执行次数，当所述再次执行次数为0时，判定所述食品加工机为非干烧状态；当所述再次执行次数不是0时，再次执行所述干烧判断流程，当每次的判断结果均为所述温度差值
△
t小于所述差值阀值
△
t0时，判定所述食品加工机为非干烧状态。
71.在本技术的示例性实施例中，干烧判断流程中，先检测初始温度作为温度基准值t0，主控单元以加热功率p驱动加热装置，以预设时长t为加热检测过程，得到温度差值
△
t，将温度差值
△
t与判断阀值
△
t0进行比较判断，当温度差值
△
t大于或等于判断阀值
△
t0时判断为干烧状态，主控报警提示；当温度差值
△
t小于判断阀值
△
t0时则继续执行判断处理，等待第一预设时长t1秒后，主控单元可以循环检测判断检测次数n0，当n0等于0时，不再进行干烧检测判断，主控单元可以判定食品加工机为非干烧状态，主控按照用户选定功能执行。
72.在本技术的示例性实施例中，通过干烧判断流程的设定，主控单元能准确地判断加热装置是否处于干烧状态，降低了加热装置干烧的概率，提高了机器的可靠性，改善了机器的寿命和提升了用户体验。
73.在本技术的示例性实施例中，下面给出本技术实施例方案中的参数实施例。
74.在本技术的示例性实施例中，加热功率p可以选择为1000w，保证了温升速度最优化；加热时长t可以选择为20秒，保证了温升差值能可靠检测的同时，又保证了温度传感器能及时响应。
75.在本技术的示例性实施例中，温度基准t0的连续检测时长n可以选择为5秒，保证了温度检测温度的可靠性。
76.在本技术的示例性实施例中，等待时长t1可以选择为10秒，避免加热装置的热惯性导致后续检测的误判。
77.在本技术的示例性实施例中，主控循环检测判断n0次数可以选择为2次，通过第二次的检测判断对第一次检测判断的再次确认，保证了检测的可靠性，避免了误判。
78.在本技术的示例性实施例中，差值阈值
△
t0可以选择为20℃，此温度值基于加热功率p(1000w)和加热时长t(20秒)设定，具体参数可根据具体机型而定。
79.在本技术的示例性实施例中，通过技术参数的设定保证了干烧判断流程的可靠性和有效性，提升了机器的可靠性，改善了用户体验。
80.本技术实施例还提供了一种食品加工机，如图3所示，所述食品加工机可以包括机身和机头；所述机头上可以设置有温度传感器5和加热装置6(如加热管)；
81.所述食品加工机还可以包括主控单元和计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质中存储有指令，当所述指令被所述主控单元执行时，实现上述任意一项所述的食品加工机的防干烧控制方法。
82.在本技术的示例性实施例中，所述机头可以包括机头上盖1和金属下盖3；所述主控单元和计算机可读存储介质设置于线路板2上；
83.所述线路板2安装在所述机头上盖1上，所述机头上盖1与所述金属下盖3固定，所述加热装置6安装于所述金属下盖3上，所述温度传感器5安装在所述金属下盖3的底部；电机4安装在金属下盖3内；
84.所述加热装置6的热端处于所述加热装置6的底部；所述温度传感器5固定在与所述加热装置6的热端邻近的位置。
85.在本技术的示例性实施例中，加热装置6加热时产生的热量基本上由加热装置6的热端产生，通过将加热装置6的热端设置在加热装置底部并最大限度接近温度传感器5的位置，保证了温度传感器5最大限度、最短时间响应加热装置6产生的热量，保证温度传感器5干烧检测判断的及时有效，提升了检测判断的准确性和灵敏度，提升了整机的可靠性，改善了用户体验。
86.本领域普通技术人员可以理解，上文中所公开方法中的全部或某些步骤、系统、装置中的功能模块/单元可以被实施为软件、固件、硬件及其适当的组合。在硬件实施方式中，在以上描述中提及的功能模块/单元之间的划分不一定对应于物理组件的划分；例如，一个物理组件可以具有多个功能，或者一个功能或步骤可以由若干物理组件合作执行。某些组件或所有组件可以被实施为由主控单元，如数字信号主控单元或微主控单元执行的软件，或者被实施为硬件，或者被实施为集成电路，如专用集成电路。这样的软件可以分布在计算机可读介质上，计算机可读介质可以包括计算机存储介质(或非暂时性介质)和通信介质(或暂时性介质)。如本领域普通技术人员公知的，术语计算机存储介质包括在用于存储信息(诸如计算机可读指令、数据结构、程序模块或其他数据)的任何方法或技术中实施的易失性和非易失性、可移除和不可移除介质。计算机存储介质包括但不限于ram、rom、eeprom、闪存或其他存储器技术、cd-rom、数字多功能盘(dvd)或其他光盘存储、磁盒、磁带、磁盘存储或其他磁存储装置、或者可以用于存储期望的信息并且可以被计算机访问的任何其他的介质。此外，本领域普通技术人员公知的是，通信介质通常包含计算机可读指令、数据结构、程序模块或者诸如载波或其他传输机制之类的调制数据信号中的其他数据，并且可包括任何信息递送介质。