电子设备的制作方法

1.本技术涉及终端技术领域，特别涉及一种电子设备。


背景技术：

2.随着智能手机发展，cpu、充电、摄像等特性成为衡量一个产品性能强弱的关键，在手机功能增加的同时，也增加了手机的发热量，手机升温过高会影响手机功能的正常使用。当前所采用的风冷散热方案主要有两类，一类是在手机外置风扇，在手机外吹手机表面散热，此类型携带不方便，影响操作；另一类是手机内置风扇，当前主要是通过在主板上堆叠风扇，并设立独立风道结构冷却手机，冷风与发热器件不能直接接触，散热效果差，并且整机堆叠厚度大，不足以满足产品当前轻薄高性能发展方向。


技术实现要素：

3.本技术提供一种能够直接对主板上下表面散热且能降低风阻的电子设备。
4.本技术提供的电子设备，包括气流驱动件以及沿第一方向依次层叠设置的中框、主板、结构件。其中，中框为电子设备内的主要承载件，中框可以为用于承载电子设备内部器件的载体，中框的一侧用于安装显示屏，另一侧用于安装电池、主板等器件。主板又叫主机板(mainboard)、系统板(systemboard)或母板(motherboard)，是集成电子设备的电路的部件，主板上各元器件的布局排列方式、尺寸大小、形状、所使用的电源规格等都有制定通用标准。主板上的各元件在电子设备工作时，会产生很多的热量，是电子设备的主要热源，主板升温过高会影响主板上的器件的使用性能，需要及时对主板降温散热。其中气流驱动件为风扇，包括离心风扇或者轴流风扇，风扇的形状可以为圆柱形、柱形或者其他形状。
5.中框和结构件沿第一方向设置在主板的两侧。在本实施方式中第一方向为电子设备的厚度方向。其中结构件可以为后盖或者支撑件，支撑件用于支撑主板，主板固定在支撑件与中框之间，支撑件还可用于支撑电子设备中的其他电子部件。
6.结构件和主板之间设有沿第二方向相对设置的第一导向部和第二导向部，第一导向部、结构件、第二导向部和主板共同围合构成第一风道。其中，第二方向与第一方向相交，在本实施例中，第二方向与第一方向垂直。第二方向与电子设备的显示屏或者后盖所在的平面平行，其中第二方向可为电子设备的宽度方向或者电子设备的长度方向。在本实施方式中，第二方向为电子设备的宽度方向。其中，当结构件为后盖时，仅由部分后盖参与构成第一风道，当结构件为支撑件时，可由整个支撑件或者部分支撑件参与构成第一风道。
7.其中第一导向部和第二导向部可以是连续的块体，也可以是具有孔隙的块体。在本实施方式中，第一导向部和第二导向部是连续的块体，当电子设备外部的冷风进入第一风道时，使得冷风不会外泄至第一风道以外的区域，而仅对于第一风道内的主板表面进行散热，提高主板的散热效率。
8.在一些实施方式中，第一导向部和第二导向部是不连续的块体。第一导向部具有多个第一导向子部，第二导向部具有多个第二导向子部，相邻两个第一导向子部之间具有
第一间隙，相邻两个第二导向子部之间具有第二间隙。其中，多个第一导向子部的长度可以相同或者不相同，相邻两个第一导向子部之间的第一间隙的宽度可以相同或者不相同。多个第二导向子部的长度可以相同或者不相同，相邻两个第二导向子部之间的第二间隙的宽度可以相同或者不相同。在本实施方式中，第一导向部和第二导向部同样可以引导大部分的冷风在第一风道中流过，以加快主板位于第一风道的表面的散热效率。在本实施方式中，第一导向部和第二导向部是不连续的块体，有利于主板与电子设备中的其他电子部件通过连接线电连接，例如，连接线的一端穿过第一间隙或者第二间隙与主板朝向结构件的表面电连接，连接线的另一端连接主板以外的电子部件，第一间隙或者第二间隙的设置有利于主板朝向结构件的表面与周围电子部件电连接。
9.中框和主板之间设有沿第三方向相对设置的第三导向部和第四导向部，第三导向部、中框、第四导向部和主板共同围合构成第二风道，第一方向分别与第二方向和第三方向相交。在本实施方式中，第三方向与第一方向垂直，并与第二方向相同，第一风道和第二风道平行设置。在一些实施方式中，第三方向和第二方向可以不相同，两者相交。
10.其中第三导向部和第四导向部可以是连续的块体，也可以是具有孔隙的块体。在本实施方式中，第三导向部和第四导向部是连续的块体，当电子设备外部的冷风进入第二风道时，使得冷风不会外泄至第二风道以外的区域，而仅对第二风道内的主板表面进行散热。第一风道和第二风道分别对主板的两个表面进行散热，进而可提高主板的散热效率。
11.在一些实施方式中，第三导向部和第四导向部是不连续的块体。第三导向部具有多个第三导向子部，第四导向部具有多个第四导向子部，相邻两个第三导向子部之间具有第三间隙，相邻两个第四导向子部之间具有第四间隙。其中，多个第三导向子部的长度可以相同或者不相同，相邻两个第三导向子部之间的第三间隙的宽度可以相同或者不相同。多个第四导向子部的长度可以相同或者不相同，相邻两个第四导向子部之间的第四间隙的宽度可以相同或者不相同。在本实施方式中，第三导向部和第四导向部同样可以引导冷风在第二风道中流过，以加快主板位于第二风道的表面的散热效率。在本实施方式中，第三导向部和第四导向部是不连续的块体，有利于主板与电子设备中的其他电子部件通过连接线电连接，例如，连接线的一端穿过第三间隙或者第四间隙与主板朝向中框的表面电连接，连接线的另一端连接主板以外的电子部件，第三间隙或者第四间隙的设置有利于主板朝向中框的表面与周围电子部件电连接。
12.气流驱动件位于第一风道和第二风道上或者位于第一风道和第二风道连通电子设备外部的路径上，第一风道和第二风道均具有相对设置且与电子设备外部连通的入风口和出风口，气流驱动件用于驱动风从第一风道和第二风道的入风口分别吹向第一风道和第二风道的出风口。
13.其中，第一风道和第二风道包括第一风道和第二风道内部以及第一风道和第二风道的出风口或者入风口，即气流驱动件可位于第一风道和第二风道的内部，或者位于第一风道和第二风道的出风口或入风口。在本技术中，入风口是指风进入部件的位置，出风口是指风离开部件的位置。例如，气流驱动件的入风口和出风口记为第一入风口和第一出风口，气流驱动件在工作时，驱动风从第一入风口进入，从第一出风口离开，其中第一入风口和第一出风口位于气流驱动件的相对两侧。再例如，第一风道的入风口和出风口记为第二入风口和第二出风口，第二入风口和第二出风口分别位于第一风道的两端，气流驱动件在工作
时，驱动风从第一风道的第二入风口进入，然后经过第一风道的内部后自第二出风口离开。再例如，第二风道的入风口和出风口记为第三入风口和第三出风口，第三入风口和第三出风口分别位于第二风道的两端，气流驱动件在工作时，驱动风从第二风道的第三入风口进入，然后经过第二风道的内部后自第三出风口离开。
14.其中气流驱动件的个数可根据实际需要设置为1个、2个或者3个以及3个以上。在一些实施方式中，气流驱动件为两个，两个气流驱动件分别位于第一风道和第二风道内部，对于位于第一风道中的气流驱动件，气流驱动件的第一入风口与第一风道的第二入风口位于同侧，气流驱动件的第一出风口和第一风道的第二出风口位于同侧，气流驱动件工作时，风进入第一风道的第二入风口，然后进入气流驱动件的第一入风口，再从气流驱动件的第一出风口离开气流驱动件，再通过第二出风口离开第一风道。对于位于第二风道中的气流驱动件，气流驱动件的第一入风口与第二风道的第三入风口位于同侧，气流驱动件的第一出风口和第二风道的第三出风口位于同侧，气流驱动件工作时，风进入第二风道的第三入风口，然后进入气流驱动件的第一入风口，再从气流驱动件的第一出风口离开气流驱动件，再通过第三出风口离开第二风道。在本实施方式中，第二入风口和第三入风口同侧设置，第二出风口和第三出风口同侧设置。在一些实施方式中，第二入风口和第三出风口同侧设置，第二出风口和第三入风口同侧设置，也就是说第一风道和第二风道中的气流驱动件吹风的方向相反，风在第一风道和第二风道流动的方向相反。在一些实施方式中，在第一风道和第二风道中可分别设置2个及2个以上的气流驱动件，以加大风量或者加快流速，进而提高冷却降温效率。
15.其中，气流驱动件位于第一风道和第二风道连通电子设备外部的路径上包括气流驱动件位于第一风道和第二风道的入风口连通电子设备外部的路径上，或者气流驱动件位于第一风道和第二风道的出风口连通电子设备外部的路径上。在一实施方式中，气流驱动件位于第一风道的第二入风口与电子设备外部连通的路径上，如电子设备包括后盖时，电子设备的入风口设置在后盖的一侧壁上，在本实施方式中，可通过在第二导向部上开设进风孔，以使第一风道的第二入风口与外部连通，气流驱动件位于第一风道的第二入风口与后盖的入风口之间，气流驱动件工作时，驱动风从后盖的入风口进入电子设备，然后风进入第一风道的第二入风口。在一实施方式中，气流驱动件位于第一风道的第二出风口与电子设备外部连通的路径上，如电子设备的出风口设置在后盖的另一侧壁上，在本实施方式中，可通过在第一导向部上开设出风孔，以使第一风道的第二出风口与外部连通，气流驱动件位于第一风道的第二出风口与后盖的出风口之间，气流驱动件工作时，会使电子设备内部空间形成负压，进而可驱动进入第一风道的风流经第一风道后从第二出风口离开，并进入气流驱动件的第一入风口，然后自气流驱动件的第一出风口离开，再从后盖的出风口离开电子设备。对于气流驱动件位于第二风道的入风口或者出风口连通电子设备外部的路径上的具体实施方式与上述类似，在此不再赘述。同样的，在上述实施方式中可设置2个或者2个以上的气流驱动件，以加大风量或者加快流速，进而提高冷却降温效率。
16.在本技术中，在主板的两表面分别设有第一风道和第二风道，以对主板的两表面进行散热，可提高散热效率，并且第一风道的两侧具有第一导向部和第二导向部，第二风道的两侧具有第三导向部和第四导向部，一方面可避免冷风流串至第一风道和第二风道之外的其他空间中，使得第一风道和第二风道内的风量减少而降低散热效率；另一方面还可降
低冷风在电子设备内的风阻，第一导向部和第二导向部为部分冷风提供导向使得该部分冷风在第一风道中流通，第三导向部和第四导向部为另一部分冷风提供导向使得该部分冷风在第二风道中流通，在同样的进入电子设备的风量下，可避免部分冷风在第一风道和第二风道以外的其他空间内流通，以降低进入电子设备整体风量的风阻，加快冷风在电子设备中的流通速度，进而提高对主板上的发热器件的散热效率。
17.在一种可能的实现方式中，第一风道和第二风道的出风口同侧设置且相互连通，气流驱动件位于第一风道和第二风道的出风口的一侧，且气流驱动件的入风口与第一风道和第二风道的出风口连通，气流驱动件的出风口与电子设备的外部连通。在本实施方式中，第一风道的第二入风口和第二风道的第三入风口同侧设置，第一风道的第二出风口和第二风道的第三出风口同侧设置，气流驱动件的第一入风口为气流驱动件朝向第二风道的开口，气流驱动件的第一出风口为气流驱动件朝向结构件的开口。气流驱动件工作时，气流驱动件的第一入风口形成负压，使得第一风道和第二风道中的空气向气流驱动件流动而使得第一风道和第二风道形成负压，进而驱动与第一风道和第二风道连通的电子设备的外部冷风进入第一风道和第二风道，进而对主板的两表面散热，受热的风被吸入气流驱动件，并自气流驱动件的第一出风口离开电子设备。
18.在一种可能的实现方式中，第一风道和第二风道的入风口同侧设置且相互连通，气流驱动件位于第一风道和第二风道的入风口的一侧，且气流驱动件的入风口与电子设备的外部连通，气流驱动件的出风口与第一风道和第二风道的入风口连通。气流驱动件工作时，气流驱动件的第一入风口吸入电子设备外部的冷风，该冷风自气流驱动件的第一出风口吹向第一风道和第二风道，进而对主板散热。其中，气流驱动件可卡设在结构件对应第一风道和第二风道入风口的位置，或者设置在主板对应第一风道和第二风道入风口的位置上。
19.在一些实施方式中，电子设备包括两个气流驱动件，其中一个气流驱动件位于第一风道和第二风道的出风口的一侧，且该气流驱动件的入风口与第一风道和第二风道的出风口连通，该气流驱动件的出风口与电子设备的外部连通；另一个气流驱动件位于第一风道和第二风道的入风口的一侧，且该气流驱动件的入风口与电子设备的外部连通，该气流驱动件的出风口与第一风道和第二风道的入风口连通。两个气流驱动件分别设置在第一风道和第二风道的入风口和出风口，以加快风的流通速度，提高主板与冷风之间的热交换速率，以提升主板的散热效率。
20.在一种可能的实现方式中，第一风道与第二风道在主板上的正投影至少部分重叠。在一些实施方式中，第一风道与第二风道在主板上的正投影完全重叠，使得第一风道和第二风道中的冷风以最大效率对主板散热。在一些实施方式中，第一风道和第二风道在主板上的正投影可以相交。
21.在一种可能的实现方式中，第一导向部和第二导向部沿第四方向的长度与主板的长度相同，第三导向部和第四导向部沿第四方向的长度与主板的长度相同。以使第一风道和第二风道沿第四方向的长度与主板沿第四方向的长度相同，进而可最大效率的冷却主板。其中，第四方向与第一方向垂直，且与第二方向共面且垂直。在本实施方式中，第四方向为电子设备的长度方向，第一方向为电子设备的厚度方向，第二方向为电子设备的宽度方向。
22.在一些实施方式中，第一导向部、第二导向部、第三导向部和第四导向部沿第四方向的长度可根据主板上的主要发热器件的位置来设置。当主板上的主要发热器件的位置位于主板靠近气流驱动件的一部分时，可将第一导向部、第二导向部、第三导向部和第四导向部沿第四方向的长度设置的比主板要短，使得第一风道和第二风道仅对于具有发热器件的部分进行散热，这样有针对性的设置风道，既可以对主板散热，又能节约风道占用的空间。
23.在一种可能的实现方式中，结构件位于第一风道的区域设有贯穿结构件相对两表面的第一进风孔和第一出风孔，第一进风孔与第一出风孔分别位于第一风道相对的两端，第一进风孔和第一出风孔分别与电子设备的外部连通，第一出风孔与气流驱动件的出风口(第一出风口)连通；以使风自第一进风孔进入，流经第一风道和气流驱动件并从第一出风孔流出。具体的，冷风自第一进风孔进入后，部分冷风流经第一风道后受热变成热风，热风自第一风道的出风口进入气流驱动件的入风口并自气流驱动件的出风口离开电子设备。其中第一进风孔和第一出风孔的形状可以为圆形、方形、椭圆形或者不规则形状中的任意一种。
24.在一种可能的实现方式中，主板上设有贯穿主板相对两表面的第二进风孔，第二进风孔与第一进风孔连通，以使风自第一进风孔进入第二进风孔，流经第二风道和气流驱动件并从第一出风孔流出。具体的，冷风自第一进风孔进入后，另一部分冷风自第二进风孔进入第二风道，并在流经第二风道后受热变成热风，热风自第二风道的出风口进入气流驱动件的入风口并自气流驱动件的出风口离开电子设备。在本实施方式中，电子设备外部的冷风自第一进风孔后分流，一部分冷风进入第一风道，另一部分冷风通过第二进风口进入第二风道，进而使得冷风在主板的上下表面的两个风道对其进行冷却降温。在本实施方式中，冷风的进风侧可设置在结构件远离主板的一侧，例如当结构件为后盖时，结构件的第一进风孔连通电子设备内部与外部，冷风自第一进风孔进入电子设备。
25.在一些实施方式中，冷风可以先进入第二风道，再自主板上的进风孔进入第一风道，也就是说在本实施方式中，冷风的进风侧可设置在显示屏侧或者中框的边框上，或者设置在后盖，通过后盖中的其他风道进入第二风道。
26.在一种可能的实现方式中，气流驱动件位于主板远离第二进风孔的一侧，即气流驱动件与主板不是在厚度方向层叠设置的，而是在宽度或者长度方向平行设置，可降低电子设备的层叠厚度。在一些实施方式中，气流驱动件在第一方向的厚度与主板在第一方向的厚度相同，气流驱动件沿第一方向两侧的表面与主板沿第一方向两侧的表面分别平行对齐，使得气流驱动件和主板这两个部件在第一方向的厚度仅为一个主板或者一个气流驱动件的厚度，以降低电子设备的层叠厚度。另外，在本实施方式中，将气流驱动件位于主板远离第二进风孔的一侧，使得进入第一进风孔的冷风能够吹拂冷却第一进风孔和气流驱动件之间的主板，当第一风道和第二风道与主板在第四方向的长度相同时，冷风可吹拂冷却整个主板，提高冷却散热效率。
27.在一种可能的实现方式中，第二进风孔与第一进风孔在主板上的正投影至少部分重叠。以使第一进风孔与第二进风孔连通。在本实施方式中，第二进风孔与第一进风孔在主板上的正投影完全重叠，提高冷风进入第二风道的风量，减少风阻。在一实施方式中，当气流驱动件位于第一风道和第二风道的入风口的一侧时，主板远离第二进风孔的一端还设有贯穿主板的第二出风孔，第一出风孔与第二出风孔在主板上的正投影至少部分重叠。以使
第一出风孔与第二出风孔连通，提高风离开电子设备的速度。
28.在本技术实施例中，第一风道和第二风道的形状不限，可根据主板的形状来设置，其中，主板可为方形、t字形或者l字形等，第一风道和第二风道的形状也可以为方形、t字形或者l字形。
29.在一种可能的实现方式中，第一出风孔与气流驱动件在结构件的正投影至少部分重叠。在本实施方式中，第一出风孔与气流驱动件在结构件上的正投影重叠，气流驱动件在第二方向的长度与主板在第二方向的长度相同。在本实施方式中，第一导向部和第二导向部邻近气流驱动件的一端设置在气流驱动件和结构件之间。
30.在一种可能的实现方式中，气流驱动件与主板之间具有第五间隙，第一风道通过第五间隙与气流驱动件的入风口连通。当气流驱动件工作时，第一风道的冷风会通过第五间隙被吸入气流驱动件。由于气流驱动件的入风口(第一入风口)与第一风道连通，当气流驱动件工作时，部分冷风流经第一风道，并自第五间隙进入气流驱动件，另一部分冷风流经第二风道，并自第二风道的出风口(第三出风口)进入气流驱动件，其中第二风道邻近气流驱动件的一端即为第二风道的出风口。其中第五间隙沿第四方向的长度可根据实际产品情况来设置，例如设置为5mm或者8mm。
31.在一种可能的实现方式中，结构件为后盖，第一导向部与第二导向部与后盖连接。第一导向部和第二导向部设置在后盖与主板之间。在本实施方式中，结构件为后盖时，第一风道由部分后盖参与构成，即第一导向部和第二导向部与后盖中间部分连接固定，第一导向部和第二导向部可通过粘结剂、螺钉、卡扣等连接方式连接于后盖和主板之间。在一些实施方式中，第一导向部与第二导向部可以是由后盖向主板凸出的凸台构成，即第一导向部与第二导向部与后盖是一体成型设置。在一些实施方式中，也可以是后盖本身开槽形成第一风道，其中两侧的槽壁分别为第一导向部与第二导向部。
32.在一实施方式中，第一进风孔和第一出风孔设置在后盖上，在后盖远离主板的一侧即为电子设备的外部环境，外部环境的冷风自第一进风孔进入电子设备，部分冷风流经第一风道，并自第五间隙进入气流驱动件，另一部分冷风自第二进风孔进入第二风道，流经第二风道后进入气流驱动件，然后自第一出风孔离开电子设备。为了减少外部环境中的水从第一进风孔和第一出风孔进入电子设备，可在第一进风孔和第一出风孔中设置隔水透气膜层，以阻隔水汽。在一些实施方式中，第一进风孔和第一出风孔可设置在后盖朝向显示屏凸出的侧壁上，以避免使用者手部在持握后盖时挡住第一进风孔和第一出风孔。
33.在一种可能的实现方式中，结构件为支撑件，第一导向部与第二导向部相对设置于支撑件的边缘并与支撑件连接。其中支撑件可用于支撑主板或者电子设备中的其他电子部件。其中，支撑件与主板的形状可以相同或者不同，当支撑件与主板的形状相同时，第一导向部和第二导向部相对设置在主板的边缘并与主板连接，此时，整个支撑件和主板以及第一导向部和第二导向部共同围合构成第一风道。在一些实施方式中，第一导向部与第二导向部可以是由支撑件向主板凸出的凸台构成，即第一导向部与第二导向部与支撑件是一体成型设置。在一些实施方式中，也可以是支撑件本身开槽形成第一风道，其中两侧的槽壁分别为第一导向部与第二导向部。
34.在一种可能的实现方式中，支撑件沿第四方向的两端设有第一侧壁和第二侧壁，第一侧壁与第一导向部和第二导向部的一端连接，第二侧壁与第一导向部和第二导向部的
另一端连接，第一侧壁邻近第一风道的入风口设置，第二侧壁邻近第一风道的出风口设置。其中，第四方向与第一方向垂直，且与第二方向共面且垂直，在本实施方式中，第四方向为电子设备的长度方向，第一方向为电子设备的厚度方向，第二方向为电子设备的宽度方向。第一侧壁、第一导向部、第二侧壁及第二导向部依次首尾相接，并与沿第一方向两侧的支撑件和主板围合构成第一风道。其中，第一侧壁和第二侧壁可以是由支撑件向主板凸出的凸台构成，即，第一侧壁和第二侧壁与支撑件是一体成型设置，也可以是单独的部件通过粘结剂、螺钉、卡扣等连接方式连接于主板和支撑件之间。
35.在本实施方式中，电子设备还包括后盖，后盖位于支撑件远离主板的一侧，后盖设有贯穿后盖相对两表面的第三进风孔和第三出风孔，第三进风孔连通电子设备外部并分别与第一风道和第二风道连通，第三出风孔连通电子设备外部并分别与第一风道和第二风道连通。具体的，第三进风孔通过连通第一进风孔和第二进风孔而分别与第一风道和第二风道连通，第三出风孔通过连通第一出风孔和气流驱动件的出风口而分别与第一风道和第二风道连通。在本实施方式中，在后盖上设置了连通外部环境的第三进风孔和第三出风孔，即在后盖远离支撑件的一侧即为电子设备的外部环境，外部环境的冷风自第三进风孔进入第一进风孔，部分冷风流经第一风道，并自第五间隙进入气流驱动件，另一部分冷风自第二进风孔进入第二风道，流经第二风道后进入气流驱动件，然后依次经过第一出风孔和第三出风孔离开电子设备。为了减少外部环境中的水从第三进风孔和第三出风孔进入电子设备，可在第三进风孔和第三出风孔中设置隔水透气膜层，以阻隔水汽。
36.在一种可能的实现方式中，第一进风孔、第二进风孔以及第三进风孔在后盖上的正投影至少部分重叠。以使电子设备外部的冷风能较大效率的进入第一风道和第二风道。第一出风孔、第三出风孔以及气流驱动件的出风口在后盖上的正投影至少部分重叠。以使冷却了主板上的发热器件的热风能够顺利的排出电子设备。该设置可减少风阻，加快主板上的发热器件的冷却效率。其中，第一进风孔、第二进风孔以及第三进风孔的尺寸可根据实际产品情况来设置。
37.在一种可能的实现方式中，第三导向部和第四导向部与中框连接。在本实施方式中，第二风道由部分后中框参与构成，即第三导向部和第四导向部与中框中间部分连接固定，第三导向部和第四导向部可通过粘结剂、螺钉、卡扣等连接方式连接于中框和主板之间。其中，第三导向部和第四导向部可与主板形状相适配，第三导向部和第四导向部连接于主板的边缘。在一些实施方式中，第三导向部和第四导向部可以是由中框向主板凸出的凸台构成，即第三导向部和第四导向部与中框是一体成型设置。在一些实施方式中，也可以是中框本身开槽形成第二风道。
38.在一些实施方式中，第三导向部和第四导向部可以分别为单独的第一凸台和第二凸台，第一凸台和第二凸台可通过粘结剂、螺钉、卡扣等连接方式连接于主板和中框之间，以构成第二风道的第三导向部和第四导向部。
39.在一种可能的实现方式中，气流驱动件的入风口邻近主板设置并与主板相交。以使得气流驱动件的入风口转向第一风道的出风口，增加第一风道的热风进入气流驱动件的进风面积，提高进风量。在一些实施方式中，气流驱动件具有入风口的表面与主板之间具有预设夹角。在具体的一实施方式中，预设夹角为45
°
。
40.在一种可能的实现方式中，气流驱动件与主板电连接。通过主板为气流驱动件提
供电能，使气流驱动件工作。在一些实施方式中，气流驱动件通过电连接线与主板上的驱动电路电连接。
41.在一种可能的实现方式中，电子设备还包括第一电池和第二电池，第一电池和第二电池沿第二方向间隔设于中框朝向主板的一侧，第一电池位于第三导向部远离第二风道的一侧，第二电池位于第四导向部远离第二风道的一侧，第一电池和第二电池沿第一方向的高度大于第三导向部和第四导向部的高度，主板沿第二方向设于第一电池与第二电池之间。在本实施方式中，主板呈t字形，中框上设有收容第一电池、第二电池的第一收容位，以及收容气流驱动件的第二收容位。其中，第一收容位位于主板的两侧，第二收容位位于主板邻近第一出风孔的一端。其中第三导向部和第四导向部为t字形主板沿第二方向具有弯折段的部分。
42.在一些实施方式中，第三导向部和第四导向部的形状可根据主板的形状来设置，不限于长条形、弧形、弯折线段等。在本实施方式中，第三导向部和第四导向部一方面用于构成收容第一电池和第二电池的收容位，另一方面用于形成第二风道的风向导向部，即利用了电子设备中本身收容电池的部件来作为导向部，节约空间，使得电子设备中的结构设置更简约。
43.其中第一电池和第二电池可根据产品需求进行串联连接或者并联连接，或者分别独立的运行，在本实施方式中，两块电池的设置可使得主板夹设在两者之间，一方面可固定主板，提高结构强度，另一方面有利于形成第二风道，避免风在电子设备的各个区域串流而增加风阻。
44.在一些实施方式中，第三导向部和第四导向部沿第四方向的两端设有第三侧壁和第四侧壁，第三侧壁、第三导向部、第四侧壁和第四导向部首尾依次连接，并与主板和部分中框围合构成第二风道，第三侧壁、第三导向部、第四侧壁和第四导向部使得第二风道周侧封闭，可使得风仅在第二风道中流通，避免风从第二风道的周侧泄露，提高第二风道中的风量，提高冷却降温效率。其中第三侧壁和第四侧壁可以是由中框向主板凸出的凸台构成，即第三侧壁和第四侧壁与中框是一体成型设置，也可以是单独的部件通过粘结剂、螺钉、卡扣等连接方式连接于主板和中框之间。
45.在一些实施方式中，将第三侧壁和第四侧壁沿第四方向的长度设置的较大些，其中第四方向为电子设备的长度方向，将主板放置在第三侧壁、第四侧壁、第三导向部和第四导向部远离中框的表面上后，采用螺钉将主板和第三侧壁、第四侧壁固定连接，主板与第三导向部和第四导向部之间不采用其他部件固定，这样设置可节约电子设备在第二方向(宽度方向)的设计空间。
46.在一种可能的实现方式中，电子设备还包括屏蔽件，屏蔽件设于主板表面。屏蔽件用于屏蔽会产生辐射信号的电子器件。在一些实施方式中，屏蔽件可以为两个，分别设置在主板相对两表面。一些实施方式中，屏蔽件中设有开口以露出不会产生辐射信号的电子器件，并且可以使得该部分电子器件被冷风直接吹拂冷却。
47.一些实施方式中，主板朝向中框的表面设有cpu，由于cpu在电子设备工作时产热较多，可在屏蔽件对应于cpu的位置设置导热材料，以加快对cpu的冷却，导热材料包括tim，例如凝胶或者硅胶。
48.在一种可能的实现方式中，主板上设有发热器件，屏蔽件设有开口以露出发热器
件。其中发热器件可设于主板的任一表面，使得该发热器件被第一风道或者第二风道的冷风直接吹拂冷却。在一些实施方式中，在发热器件远离主板的表面上设有导热材料，通过导热材料传导发热器件的热量，加快冷却效率。
附图说明
49.为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对本技术实施例中所需要使用的附图进行说明。
50.图1是本技术一实施方式提供的一种电子设备的立体分解示意图；
51.图2是本技术一实施方式提供的一种电子设备的结构示意图；
52.图3是本技术一实施方式提供的一种电子设备的结构件部分的结构示意图；
53.图4是本技术一实施方式提供的一种电子设备的中框部分的结构示意图；
54.图5a是本技术一实施方式提供的一种电子设备的中框、主板和结构件部分从结构件侧看的结构示意图；
55.图5b是本技术图5a中的e-e剖视图；
56.图5c是本技术一实施方式提供的一种电子设备的中框、主板和结构件部分从结构件侧看的结构示意图；
57.图5d是本技术图5c中的f-f剖视图；
58.图5e是本技术一实施方式提供的一种电子设备的中框、主板和结构件部分的结构示意图；
59.图5f是本技术一实施方式提供的一种电子设备的第一风道和后盖部分从后盖侧看的结构示意图；
60.图5g是本技术一实施方式提供的一种电子设备的第一风道和后盖部分从后盖侧看的结构示意图；
61.图5h是本技术一实施方式提供的一种电子设备的中框、主板和结构件部分从结构件侧看的结构示意图；
62.图5i是本技术图5h中的g-g剖视图；
63.图5j是本技术一实施方式提供的一种电子设备的中框、主板和结构件部分从结构件侧看的结构示意图；
64.图5k是本技术图5j中的h-h剖视图；
65.图5l是本技术一实施方式提供的一种电子设备的中框、主板和结构件部分从结构件侧看的结构示意图；
66.图5m是本技术图5l中的i-i剖视图；
67.图5n是本技术一实施方式提供的一种电子设备的中框、主板和结构件部分从结构件侧看的结构示意图；
68.图5o是本技术图5n中的j-j剖视图；
69.图5p是本技术图5n中的k-k剖视图；
70.图6是本技术一实施方式提供的三种主板的结构示意图；
71.图7是本技术一实施方式提供的一种电子设备的结构示意图；
72.图8是本技术一实施方式提供的一种电子设备的结构示意图；
73.图9是本技术一实施方式提供的一种电子设备工作时的结构示意图；
74.图10是本技术一实施方式提供的一种电子设备的结构示意图；
75.图11a是本技术一实施方式提供的一种电子设备工作时的结构示意图；
76.图11b是本技术一实施方式提供的一种电子设备的支撑件部分的结构示意图；
77.图12是本技术一实施方式提供的一种电子设备的中框、第三导向部和主板部分的结构示意图；
78.图13是本技术一实施方式提供的一种电子设备的中框、第四导向部和主板部分的结构示意图；
79.图14是本技术一实施方式提供的一种电子设备工作时的结构示意图；
80.图15是本技术一实施方式提供的一种电子设备的中框、第一电池和第二电池部分的结构示意图；
81.图16是本技术图15的l-l剖视图；
82.图17是本技术一实施方式提供的一种电子设备的主板的结构示意图；
83.图18是本技术一实施方式提供的一种电子设备的主板的结构示意图；
84.图19是本技术一实施方式提供的一种电子设备的主板的结构示意图；
85.图20是本技术对比实施方式提供的一种电子设备的结构示意图；
86.图21是本技术一实施方式提供的一种电子设备的仿真示意图；
87.图22是本技术一实施方式提供的一种电子设备中主板部分的仿真示意图。
具体实施方式
88.下面结合本技术实施例中的附图对本技术实施例进行描述。
89.为方便理解，下面先对本技术实施例所涉及的英文简写和有关技术术语进行解释和描述。
90.cpu：central processing unit，中央处理器。
91.wifi：移动热点。
92.tim：thermal interface material，导热界面材料。
93.cfm：cubic feet per minute，气体流量单位，立方英尺每分钟。
94.本技术提供一种电子设备，包括气流驱动件和沿第一方向依次层叠设置的中框、主板和结构件，结构件和主板之间设有第一导向部和第二导向部并与该两者共同围合构成第一风道，中框和主板之间设有第三导向部和第四导向部并与该两者共同围合构成第二风道；气流驱动件位于第一风道和第二风道的风道上或者位于第一风道和第二风道连通电子设备外部的路径上，气流驱动件用于驱动风从第一风道和第二风道的入风口分别吹向第一风道和第二风道的出风口。通过在主板的两表面分别设有第一风道和第二风道，以对主板的两表面进行散热，可提高散热效率，并且第一导向部和第二导向部以及第三导向部和第四导向部可引导冷风在第一风道和第二风道中流通，降低冷风在电子设备内的风阻，加快冷风流动速度，进而可提高散热效率。
95.请参阅图1和图2，本技术一实施方式提供一种电子设备10，电子设备10可以为手机、平板电脑、笔记本、穿戴产品、智能家庭终端等电子设备。在实施方式中以电子设备10为手机为例，电子设备10包括气流驱动件400以及沿第一方向a依次层叠设置的中框100、主板
200、结构件300。其中，中框100为电子设备10内的主要承载件，中框100可以为用于承载电子设备10内部器件的载体，中框100的一侧用于安装显示屏20，另一侧用于安装电池、主板200等器件。主板200又叫主机板(mainboard)、系统板(systemboard)或母板(motherboard)，是集成电子设备10的电路的部件，例如当电子设备10为手机时，手机主板200可分为三部分：1、基带部分，包括基带芯片和电源管理芯片，用于编码；2、射频部分，射频处理器和射频功放模块，用于实现信号的收发功能；3、其他部分，cpu、内存、各种控制器(包括触屏、蓝牙、wifi、传感器等等)，还有一些麦克风、听筒、扬声器、摄像头、显示屏幕的接口等等。上面三部分元件，集成在手机主板200上。主板200上各元器件的布局排列方式、尺寸大小、形状、所使用的电源规格等都有制定通用标准。主板200上的各元件在电子设备10工作时，会产生很多的热量，是电子设备10的主要热源，主板200升温过高会影响主板200上的器件的使用性能，需要及时对主板200降温散热。其中气流驱动件400为风扇，包括离心风扇或者轴流风扇，风扇的形状可以为圆柱形、柱形或者其他形状。
96.中框100和结构件300沿第一方向a设置在主板200的两侧(如图2所示)。在本实施方式中第一方向a为电子设备10的厚度方向。其中结构件300可以为后盖700或者支撑件800，支撑件800用于支撑主板200，主板200固定在支撑件800与中框100之间，支撑件800还可用于支撑电子设备10中的其他电子部件。
97.结构件300和主板200之间设有沿第二方向b相对设置的第一导向部510和第二导向部520(如图2所示)，第一导向部510、结构件300、第二导向部520和主板200共同围合构成第一风道500。其中，第二方向b与第一方向a相交，在本实施例中，第二方向b与第一方向a垂直。第二方向b与电子设备10的显示屏20或者后盖700所在的平面平行，其中第二方向b可为电子设备10的宽度方向或者电子设备10的长度方向。在本实施方式中，第二方向b为电子设备10的宽度方向。其中，当结构件300为后盖700时，可以由部分后盖700参与构成第一风道500，当结构件300为支撑件800时，可由整个支撑件800或者部分支撑件800参与构成第一风道500。
98.其中第一导向部510和第二导向部520可以是连续的块体，也可以是具有孔隙的块体。在本实施方式中，第一导向部510和第二导向部520是连续的块体，当电子设备10外部的冷风进入第一风道500时，使得冷风不会外泄至第一风道500以外的区域，而仅对于第一风道500内的主板200表面进行散热，提高主板200的散热效率。
99.在一些实施方式中，第一导向部510和第二导向部520是不连续的块体，请参阅图3，图3为结构件300从显示屏20侧看的结构示意图，第一导向部510具有多个第一导向子部511，第二导向部520具有多个第二导向子部521，相邻两个第一导向子部511之间具有第一间隙512，相邻两个第二导向子部521之间具有第二间隙522。其中，多个第一导向子部511的长度可以相同或者不相同，相邻两个第一导向子部511之间的第一间隙512的宽度可以相同或者不相同。多个第二导向子部521的长度可以相同或者不相同，相邻两个第二导向子部521之间的第二间隙522的宽度可以相同或者不相同。在本实施方式中，第一导向部510和第二导向部520同样可以引导大部分的冷风在第一风道500中流过，以加快主板200位于第一风道500的表面的散热效率。在本实施方式中，第一导向部510和第二导向部520是不连续的块体，有利于主板200与电子设备10中的其他电子部件通过连接线电连接，例如，连接线的一端穿过第一间隙512或者第二间隙522与主板200朝向结构件300的表面电连接，连接线的
另一端连接主板200以外的电子部件，第一间隙512或者第二间隙522的设置有利于主板200朝向结构件300的表面与周围电子部件电连接。
100.请再次参阅图2，中框100和主板200之间设有沿第三方向c相对设置的第三导向部610和第四导向部620，第三导向部610、中框100、第四导向部620和主板200共同围合构成第二风道600，第一方向a分别与第二方向b和第三方向c相交。在本实施方式中，第三方向c与第一方向a垂直，并与第二方向b相同，第一风道500和第二风道600平行设置。在一些实施方式中，第三方向c和第二方向b可以不相同，两者相交。
101.其中第三导向部610和第四导向部620可以是连续的块体，也可以是具有孔隙的块体。在本实施方式中，第三导向部610和第四导向部620是连续的块体，当电子设备10外部的冷风进入第二风道600时，使得冷风不会外泄至第二风道600以外的区域，而仅对第二风道600内的主板200表面进行散热。第一风道500和第二风道600分别对主板200的两个表面进行散热，进而可提高主板200的散热效率。
102.在一些实施方式中，第三导向部610和第四导向部620是不连续的块体，请参阅图4，图4为中框100从后盖700侧看的结构示意图，第三导向部610具有多个第三导向子部611，第四导向部620具有多个第四导向子部621，相邻两个第三导向子部611之间具有第三间隙612，相邻两个第四导向子部621之间具有第四间隙622。其中，多个第三导向子部611的长度可以相同或者不相同，相邻两个第三导向子部611之间的第三间隙612的宽度可以相同或者不相同。多个第四导向子部621的长度可以相同或者不相同，相邻两个第四导向子部621之间的第四间隙622的宽度可以相同或者不相同。在本实施方式中，第三导向部610和第四导向部620同样可以引导冷风在第二风道600中流过，以加快主板200位于第二风道600的表面的散热效率。在本实施方式中，第三导向部610和第四导向部620是不连续的块体，有利于主板200与电子设备10中的其他电子部件通过连接线电连接，例如，连接线的一端穿过第三间隙612或者第四间隙622与主板200朝向中框100的表面电连接，连接线的另一端连接主板200以外的电子部件，第三间隙612或者第四间隙622的设置有利于主板200朝向中框100的表面与周围电子部件电连接。
103.气流驱动件400位于第一风道500和第二风道600上或者位于第一风道500和第二风道600连通电子设备10外部的路径上，第一风道500和第二风道600均具有相对设置且与电子设备10的外部连通的入风口和出风口，气流驱动件400用于驱动风从第一风道500和第二风道600的入风口分别吹向第一风道500和第二风道600的出风口。
104.其中，第一风道500和第二风道600包括第一风道500和第二风道600内部以及第一风道500和第二风道600的出风口或者入风口，即气流驱动件400可位于第一风道500和第二风道600的内部(如图5d和图5e所示)，或者位于第一风道500和第二风道600的出风口(如图5a和图5b所示)或入风口(如图5h和图5i所示)。在本技术中，入风口是指风进入部件的位置，出风口是指风离开部件的位置。例如，请参阅图5a和图5b，图5a为中框100、主板200以及结构件300部分从结构件300侧看的示意图，图5b是图5a中的e-e剖视图，气流驱动件400的入风口和出风口记为第一入风口r1和第一出风口c1，气流驱动件400在工作时，驱动风从第一入风口r1进入，从第一出风口c1离开，其中第一入风口r1和第一出风口c1位于气流驱动件400的相对两侧。再例如，第一风道500的入风口和出风口记为第二入风口r2和第二出风口c2，第二入风口r2和第二出风口c2分别位于第一风道500的两端，气流驱动件400在工作
时，驱动风从第一风道500的第二入风口r2进入，然后经过第一风道500的内部后自第二出风口c2离开。再例如，第二风道600的入风口和出风口记为第三入风口r3和第三出风口c3，第三入风口r3和第三出风口c3分别位于第二风道600的两端，气流驱动件400在工作时，驱动风从第二风道600的第三入风口r3进入，然后经过第二风道600的内部后自第三出风口c3离开。
105.其中气流驱动件400的个数可根据实际需要设置为1个、2个或者3个以及3个以上。请参阅图5c和图5d，其中图5c为中框100、主板200以及结构件300部分从结构件300侧看的示意图，图5d是图5c中的f-f剖视图，在一些实施方式中，气流驱动件400为两个，两个气流驱动件400分别位于第一风道500和第二风道600内部，对于位于第一风道500中的气流驱动件400，气流驱动件400的第一入风口r1与第一风道500的第二入风口r2位于同侧，气流驱动件400的第一出风口c1和第一风道500的第二出风口c2位于同侧，气流驱动件400工作时，风f1进入第一风道500的第二入风口r2，然后进入气流驱动件400的第一入风口r1，再从气流驱动件400的第一出风口c1离开气流驱动件400，再通过第二出风口c2离开第一风道500。对于位于第二风道500中的气流驱动件400，气流驱动件400的第一入风口r1与第二风道600的第三入风口r3位于同侧，气流驱动件400的第一出风口c1和第二风道600的第三出风口c3位于同侧，气流驱动件400工作时，风f2进入第二风道600的第三入风口r3，然后进入气流驱动件400的第一入风口r1，再从气流驱动件400的第一出风口c1离开气流驱动件400，再通过第三出风口c3离开第二风道600。在本实施方式中，第二入风口r2和第三入风口r3同侧设置，第二出风口c2和第三出风口c3同侧设置。请参阅图5e，在一些实施方式中，第二入风口r2和第三出风口c3同侧设置，第二出风口c2和第三入风口r3同侧设置，也就是说第一风道500和第二风道600中的气流驱动件400吹风的方向相反，风在第一风道500和第二风道600流动的方向相反。在一些实施方式中，在第一风道500和第二风道600中可分别设置2个及2个以上的气流驱动件400，以加大风量或者加快流速，进而提高冷却降温效率。
106.其中，气流驱动件400位于第一风道500和第二风道600连通电子设备10外部的路径上包括气流驱动件400位于第一风道500和第二风道600的入风口连通电子设备10外部的路径上，或者气流驱动件400位于第一风道500和第二风道600的出风口连通电子设备10外部的路径上。请参阅图5f，图5f是电子设备10中第一风道500和后盖700部分从后盖700侧看的示意图，在一实施方式中，气流驱动件400位于第一风道500的第二入风口r2与电子设备10外部连通的路径上，如电子设备10包括后盖700时，电子设备10的入风口r4设置在后盖700的一侧壁上，在本实施方式中，可通过在第二导向部520上开设进风孔，以使第一风道500的第二入风口r2与外部连通，气流驱动件400位于第一风道500的第二入风口r2与后盖700的入风口r4之间，气流驱动件400工作时，驱动风从后盖700的入风口r4进入电子设备10，然后风进入第一风道500的第二入风口r2。请参阅图5g，图5g是电子设备10中第一风道500和后盖700部分从后盖700侧看的示意图，在一实施方式中，气流驱动件400位于第一风道500的第二出风口c2与电子设备10外部连通的路径上，如电子设备10的出风口c4设置在后盖700的另一侧壁上，在本实施方式中，可通过在第一导向部510上开设出风孔，以使第一风道500的第二出风口c2与外部连通，气流驱动件400位于第一风道500的第二出风口c2与后盖700的出风口c4之间，气流驱动件400工作时，会使电子设备10内部空间形成负压，进而可驱动进入第一风道500的风流经第一风道500后从第二出风口c2离开，并进入气流驱动件
400的第一入风口r1，然后自气流驱动件400的第一出风口c1离开，再从后盖700的出风口c4离开电子设备10。对于气流驱动件400位于第二风道600的入风口或者出风口连通电子设备10外部的路径上的具体实施方式与上述类似，在此不再赘述。同样的，在上述实施方式中可设置2个或者2个以上的气流驱动件400，以加大风量或者加快流速，进而提高冷却降温效率。需要说明的是，图5f和图5g仅用于示意气流驱动件400可设置在第一风道500的入风口或者出风口连通电子设备10外部的路径上，在实际产品上的结构不限于此。
107.在本技术中，在主板200的两表面分别设有第一风道500和第二风道600，以对主板200的两表面进行散热，可提高散热效率，并且第一风道500的两侧具有第一导向部510和第二导向部520，第二风道600的两侧具有第三导向部610和第四导向部620，一方面可避免冷风流串至第一风道500和第二风道600之外的其他空间中，使得第一风道500和第二风道500内的风量减少而降低散热效率；另一方面还可降低冷风在电子设备10内的风阻，第一导向部510和第二导向部520为部分冷风提供导向使得该部分冷风在第一风道500中流通，第三导向部610和第四导向部620为另一部分冷风提供导向使得该部分冷风在第二风道600中流通，在同样的进入电子设备10的风量下，可避免部分冷风在第一风道500和第二风道600以外的其他空间内流通，以降低进入电子设备10整体风量的风阻，加快冷风在电子设备10中的流通速度，进而提高对主板200上的发热器件的散热效率。
108.在一种可能的实现方式中，第一风道500和第二风道600的出风口同侧设置且相互连通，气流驱动件400位于第一风道500和第二风道600的出风口的一侧，且气流驱动件400的入风口与第一风道500和第二风道600的出风口连通，气流驱动件400的出风口与电子设备10的外部连通。请再次参阅图5a和图5b，在本实施方式中，第一风道500的第二入风口r2和第二风道600的第三入风口r3同侧设置，第一风道500的第二出风口c2和第二风道600的第三出风口c3同侧设置，气流驱动件400的第一入风口r1为气流驱动件400朝向第二风道600的开口，气流驱动件400的第一出风口c1为气流驱动件400朝向结构件300的开口，如图5b所示，气流驱动件400的第一入风口r1在下方，第一出风口c1在上方。气流驱动件400工作时，气流驱动件400的第一入风口r1形成负压，使得第一风道500和第二风道600中的空气向气流驱动件400流动而使得第一风道500和第二风道600形成负压，进而驱动与第一风道500和第二风道600连通的电子设备10的外部冷风f进入第一风道500和第二风道600，进而对主板200的两表面散热，受热的风被吸入气流驱动件400，并自气流驱动件400的第一出风口c1离开电子设备10。
109.请参阅图5h和图5i，其中图5h为中框100、主板200以及结构件300部分从结构件300侧看的示意图，图5i是图5h中的g-g剖视图，在一种可能的实现方式中，第一风道500和第二风道600的入风口同侧设置且相互连通，气流驱动件400位于第一风道500和第二风道600的入风口的一侧，且气流驱动件400的入风口与电子设备10的外部连通，气流驱动件400的出风口与第一风道500和第二风道500的入风口连通。在本实施方式中，气流驱动件400工作时，气流驱动件400的第一入风口r1吸入电子设备10外部的冷风f，该冷风f自气流驱动件400的第一出风口c1吹向第一风道500和第二风道600，进而对主板200散热。其中，气流驱动件400可卡设在结构件300对应第一风道500和第二风道600入风口的位置，或者设置在主板200对应第一风道500和第二风道600入风口的位置上。
110.在一些实施方式中，电子设备10包括两个气流驱动件400，请参阅图5j和图5k，其
中图5j为中框100、主板200以及结构件300部分从结构件300侧看的示意图，图5k是图5j中的h-h剖视图，在本实施方式中包括气流驱动件400a和气流驱动件400b，其中，气流驱动件400a位于第一风道500和第二风道600的出风口的一侧，且气流驱动件400a的入风口与第一风道500和第二风道600的出风口连通，气流驱动件400a的出风口与电子设备10的外部连通；气流驱动件400b位于第一风道500和第二风道600的入风口的一侧，且气流驱动件400b的入风口与电子设备10的外部连通，气流驱动件400b的出风口与第一风道500和第二风道500的入风口连通。两个气流驱动件400分别设置在第一风道500和第二风道600的入风口和出风口，以加快风的流通速度，提高主板200与冷风之间的热交换速率，以提升主板200的散热效率。
111.在一种可能的实现方式中，第一风道500与第二风道600在主板200上的正投影至少部分重叠。在一些实施方式中，第一风道500与第二风道600在主板200上的正投影完全重叠，使得第一风道500和第二风道600中的冷风f以最大效率对主板200散热。在一些实施方式中，第一风道500和第二风道600在主板200上的正投影可以相交。
112.请参阅图5l和图5m，其中图5l为中框100、主板200以及结构件300部分从结构件300侧看的示意图，图5m是图5l中的i-i剖视图，在一种可能的实现方式中，第一导向部510和第二导向部520沿第四方向d的长度与主板200的长度相同，第三导向部610和第四导向部620沿第四方向d的长度与主板200的长度相同。以使第一风道500和第二风道600沿第四方向d的长度与主板200沿第四方向d的长度相同，进而可最大效率的冷却主板200。其中，第四方向d与第一方向a垂直，且与第二方向b共面且垂直。在本实施方式中，第四方向d为电子设备10的长度方向，第一方向a为电子设备10的厚度方向，第二方向b为电子设备10的宽度方向。
113.在一些实施方式中，第一导向部510、第二导向部520、第三导向部610和第四导向部620沿第四方向d的长度可根据主板200上的主要发热器件230的位置来设置。例如请参阅图5n、图5o及图5p，其中图5n为中框100、主板200以及结构件300部分从结构件300侧看的示意图，图5o是图5n中的j-j剖视图，图5p是图5n中的k-k剖视图，当主板200上的主要发热器件230的位置位于主板200靠近气流驱动件400的一部分时，可将第一导向部510、第二导向部520、第三导向部610和第四导向部620沿第四方向d的长度设置的比主板200要短，使得第一风道500和第二风道600仅对于具有发热器件230的部分进行散热，这样有针对性的设置风道，既可以对主板200散热，又能节约风道占用的空间。
114.请再次参阅图1和图5b，在一种可能的实现方式中，结构件300位于第一风道500的区域设有贯穿结构件300相对两表面的第一进风孔310和第一出风孔320，第一进风孔310与第一出风孔320分别位于第一风道500相对的两端，第一进风孔310和第一出风孔320分别与电子设备10的外部连通，第一出风孔320与气流驱动件400的出风口(第一出风口c1)连通；以使风f自第一进风孔310进入，流经第一风道500和气流驱动件400并从第一出风孔320流出。具体的，冷风f自第一进风孔310进入后，部分冷风f1流经第一风道500后受热变成热风，热风自第一风道500的出风口进入气流驱动件400的入风口并自气流驱动件400的出风口离开电子设备10。其中第一进风孔310和第一出风孔320的形状可以为圆形、方形、椭圆形或者不规则形状中的任意一种。
115.在一种可能的实现方式中，主板200上设有贯穿主板200相对两表面的第二进风孔
210，第二进风孔210与第一进风孔310连通，以使风自第一进风孔310进入第二进风孔210，流经第二风道600和气流驱动件400并从第一出风孔320流出。具体的，冷风f自第一进风孔310进入后，另一部分冷风f2自第二进风孔210进入第二风道600，并在流经第二风道600后受热变成热风，热风自第二风道600的出风口进入气流驱动件400的入风口并自气流驱动件400的出风口离开电子设备10。在本实施方式中，电子设备10外部的冷风f自第一进风孔310后分流，一部分冷风f1进入第一风道500，另一部分冷风f2通过第二进风口210进入第二风道600，进而使得冷风f在主板200的上下表面的两个风道对其进行冷却降温。在本实施方式中，冷风f的进风侧可设置在结构件300远离主板200的一侧，例如当结构件300为后盖700时，结构件300的第一进风孔310连通电子设备10内部与外部，冷风f自第一进风孔310进入电子设备10。
116.在一些实施方式中，冷风f可以先进入第二风道600，再自主板200上的进风孔进入第一风道500，也就是说在本实施方式中，冷风f的进风侧可设置在显示屏20侧或者中框100的边框上，或者设置在后盖700，通过后盖700中的其他风道进入第二风道600。
117.在一种可能的实现方式中，气流驱动件400位于主板200远离第二进风孔210的一侧，即气流驱动件400与主板200不是在厚度方向层叠设置的，而是在宽度或者长度方向平行设置，可降低电子设备10的层叠厚度。在一些实施方式中，气流驱动件400在第一方向a的厚度与主板200在第一方向a的厚度相同，气流驱动件400沿第一方向a两侧的表面与主板200沿第一方向a两侧的表面分别平行对齐，使得气流驱动件400和主板200这两个部件在第一方向a的厚度仅为一个主板200或者一个气流驱动件400的厚度，以降低电子设备10的层叠厚度。另外，在本实施方式中，将气流驱动件400位于主板200远离第二进风孔210的一侧，使得进入第一进风孔310的冷风能够吹拂冷却第一进风孔310和气流驱动件400之间的主板200，当第一风道500和第二风道600与主板200在第四方向d的长度相同时，冷风可吹拂冷却整个主板200，提高冷却散热效率。
118.在一种可能的实现方式中，第二进风孔210与第一进风孔310在主板200上的正投影至少部分重叠。以使第一进风孔310与第二进风孔210连通。在本实施方式中，第二进风孔210与第一进风孔310在主板200上的正投影完全重叠，提高冷风f进入第二风道600的风量，减少风阻。在一实施方式中，请参阅图5i，当气流驱动件400位于第一风道500和第二风道600的入风口的一侧时，主板200远离第二进风孔210的一端还设有贯穿主板200的第二出风孔240，第一出风孔320与第二出风孔240在主板200上的正投影至少部分重叠。以使第一出风孔320与第二出风孔240连通，提高风离开电子设备10的速度。
119.在本技术实施例中，第一风道500和第二风道600的形状不限，可根据主板200的形状来设置，其中，如图6所示，主板200可为方形、t字形或者l字形等，第一风道500和第二风道600的形状也可以为方形、t字形或者l字形。
120.请再次参阅图1、图5a和图5b，在一种可能的实现方式中，第一出风孔320与气流驱动件400在结构件300的正投影至少部分重叠。在本实施方式中，第一出风孔320与气流驱动件400在结构件300上的正投影重叠，气流驱动件400在第二方向b的长度与主板200在第二方向b的长度相同。在本实施方式中，第一导向部510和第二导向部520邻近气流驱动件400的一端设置在气流驱动件400和结构件300之间(如图5m所示)。
121.在一种可能的实现方式中，气流驱动件400与主板200之间具有第五间隙220，第一
风道500通过第五间隙220与气流驱动件400的入风口连通(如图1和图5b所示)。当气流驱动件400工作时，第一风道500的冷风f1会通过第五间隙220被吸入气流驱动件400。由于气流驱动件400的入风口(第一入风口r1)与第一风道500连通，当气流驱动件400工作时，部分冷风f1流经第一风道500，并自第五间隙220进入气流驱动件400，另一部分冷风f2流经第二风道600，并自第二风道600的出风口(第三出风口c3)进入气流驱动件400。其中第五间隙220沿第四方向d的长度可根据实际产品情况来设置，例如设置为5mm或者8mm。
122.请参阅图7，在一种可能的实现方式中，结构件300为后盖700，第一导向部510与第二导向部520与后盖700连接。第一导向部510和第二导向部520设置在后盖700与主板200之间。在本实施方式中，结构件300为后盖700时，第一风道500由部分后盖700参与构成，即第一导向部510和第二导向部520与后盖700中间部分连接固定(如图7所示)，第一导向部510和第二导向部520可通过粘结剂、螺钉、卡扣等连接方式连接于后盖700和主板200之间。在一些实施方式中，第一导向部510与第二导向部520可以是由后盖700向主板200凸出的凸台构成，即第一导向部510与第二导向部520与后盖700是一体成型设置。在一些实施方式中，请参阅图8，也可以是后盖700本身开槽形成第一风道500，其中两侧的槽壁分别为第一导向部510与第二导向部520。
123.请参阅图9，图9为电子设备10的其中一种结构示意图，在本实施方式中，第一进风孔310和第一出风孔320设置在后盖700上，在后盖700远离主板200的一侧即为电子设备10的外部环境，外部环境的冷风f自第一进风孔310进入电子设备10，部分冷风f1流经第一风道500，并自第五间隙220进入气流驱动件400，另一部分冷风f2自第二进风孔210进入第二风道600，流经第二风道600后进入气流驱动件400，然后自第一出风孔320离开电子设备10。为了减少外部环境中的水从第一进风孔310和第一出风孔320进入电子设备10，可在第一进风孔310和第一出风孔320中设置隔水透气膜层，以阻隔水汽。在一些实施方式中，第一进风孔310和第一出风孔320可设置在后盖700朝向显示屏20凸出的侧壁上，以避免使用者手部在持握后盖700时挡住第一进风孔310和第一出风孔320。
124.请参阅图10，在一种可能的实现方式中，结构件300为支撑件800，第一导向部510与第二导向部520相对设置于支撑件800的边缘并与支撑件800连接。其中支撑件800可用于支撑主板200或者电子设备10中的其他电子部件。其中，支撑件800与主板200的形状可以相同或者不同，当支撑件800与主板200的形状相同时，第一导向部510和第二导向部520相对设置在主板200的边缘并与主板200连接，此时，整个支撑件800和主板200以及第一导向部510和第二导向部520共同围合构成第一风道500。在一些实施方式中，第一导向部510与第二导向部520可以是由支撑件800向主板200凸出的凸台构成，即第一导向部510与第二导向部520与支撑件800是一体成型设置。在一些实施方式中，也可以是支撑件800本身开槽形成第一风道500，其中两侧的槽壁分别为第一导向部510与第二导向部520。
125.请参阅图11a和图11b，其中图11a为电子设备10的其中一种结构示意图，图11b为支撑件800的结构示意图。在一种可能的实现方式中，支撑件800沿第四方向d的两端设有第一侧壁810和第二侧壁820，第一侧壁810与第一导向部510和第二导向部520的一端连接，第二侧壁820与第一导向部510和第二导向部520的另一端连接，第一侧壁810邻近第一风道500的入风口设置，第二侧壁820邻近第一风道500的出风口设置。其中，第四方向d与第一方向a垂直，且与第二方向b共面且垂直，在本实施方式中，第四方向d为电子设备10的长度方
向，第一方向a为电子设备10的厚度方向，第二方向b为电子设备10的宽度方向。第一侧壁810、第一导向部510、第二侧壁820及第二导向部520依次首尾相接，并与沿第一方向a两侧的支撑件800和主板200围合构成第一风道500。其中，第一侧壁810和第二侧壁820可以是由支撑件800向主板200凸出的凸台构成，即，第一侧壁810和第二侧壁820与支撑件800是一体成型设置，也可以是单独的部件通过粘结剂、螺钉、卡扣等连接方式连接于主板200和支撑件800之间。
126.在本实施方式中，电子设备10还包括后盖700(如图11a所示)，后盖700位于支撑件800远离主板200的一侧，后盖700设有贯穿后盖700相对两表面的第三进风孔710和第三出风孔720，第三进风孔710连通电子设备10外部并分别与第一风道500和第二风道600连通，第三出风孔720连通电子设备10外部并分别与第一风道500和第二风道600连通。具体的，第三进风孔710通过连通第一进风孔310和第二进风孔210而分别与第一风道500和第二风道600连通，第三出风孔720通过连通第一出风孔320和气流驱动件400的出风口而分别与第一风道500和第二风道600连通。在本实施方式中，在后盖700上设置了连通外部环境的第三进风孔710和第三出风孔720，即在后盖700远离支撑件800的一侧即为电子设备10的外部环境，外部环境的冷风f自第三进风孔710进入第一进风孔310，部分冷风f1流经第一风道500，并自第五间隙220进入气流驱动件400，另一部分冷风f2自第二进风孔210进入第二风道600，流经第二风道600后进入气流驱动件400，然后依次经过第一出风孔320和第三出风孔720离开电子设备10。为了减少外部环境中的水从第三进风孔710和第三出风孔720进入电子设备10，可在第三进风孔710和第三出风孔720中设置隔水透气膜层，以阻隔水汽。
127.在一种可能的实现方式中，第一进风孔310、第二进风孔210以及第三进风孔710在后盖700上的正投影至少部分重叠。以使电子设备10外部的冷风能较大效率的进入第一风道500和第二风道600。第一出风孔320、第三出风孔720以及气流驱动件400的出风口在后盖700上的正投影至少部分重叠。以使冷却了主板200上的发热器件230的热风能够顺利的排出电子设备10。该设置可减少风阻，加快主板200上的发热器件230的冷却效率。其中，第一进风孔310、第二进风孔210以及第三进风孔710的尺寸可根据实际产品情况来设置。
128.请再次参阅图2，在一种可能的实现方式中，第三导向部610和第四导向部620与中框100连接。在本实施方式中，第二风道600由部分后中框100参与构成，即第三导向部610和第四导向部620与中框100中间部分连接固定(如图2所示)，第三导向部610和第四导向部620可通过粘结剂、螺钉、卡扣等连接方式连接于中框100和主板200之间。其中，第三导向部610和第四导向部620可与主板200形状相适配，第三导向部610和第四导向部620连接于主板200的边缘。在一些实施方式中，第三导向部610和第四导向部620可以是由中框100向主板200凸出的凸台构成，即第三导向部610和第四导向部620与中框100是一体成型设置。在一些实施方式中，也可以是中框100本身开槽形成第二风道600。
129.在一些实施方式中，请参阅图12和图13，图12为电子设备10中的中框100、第三导向部610和主板200部分的其中一种结构示意图，图13为电子设备10中的中框100、第四导向部620和主板200部分的结构示意图，其中第三导向部610和第四导向部620可以分别为单独的第一凸台613和第二凸台614，第一凸台613和第二凸台614可通过粘结剂、螺钉、卡扣等连接方式连接于主板200和中框100之间，以构成第二风道600的第三导向部610和第四导向部620。
130.请参阅图14，图14为电子设备10的一种结构示意图，在一种可能的实现方式中，气流驱动件400的入风口邻近主板200设置并与主板200相交。以使得气流驱动件400的入风口转向第一风道500的出风口，增加第一风道500的热风进入气流驱动件400的进风面积，提高进风量。在一些实施方式中，气流驱动件400具有入风口的表面与主板200之间具有预设夹角α。在具体的一实施方式中，预设夹角α为45
°
。
131.在一种可能的实现方式中，气流驱动件400与主板200电连接。通过主板200为气流驱动件400提供电能，使气流驱动件400工作。在一些实施方式中，气流驱动件400通过电连接线与主板200上的驱动电路电连接。
132.请参阅图15和图16，图15是电子设备10的中框100和第一电池900和第二电池1000部分的结构示意图，图16是图15中的l-l剖视图。在一种可能的实现方式中，电子设备10还包括第一电池900和第二电池1000，第一电池900和第二电池1000沿第二方向b间隔设于中框100朝向主板200的一侧，第一电池900位于第三导向部610远离第二风道600的一侧，第二电池1000位于第四导向部620远离第二风道600的一侧，第一电池900和第二电池1000沿第一方向a的高度大于第三导向部610和第四导向部620的高度(如图16所示)，主板200沿第二方向b设于第一电池900与第二电池1000之间。在本实施方式中，主板200呈t字形，中框100上设有收容第一电池900、第二电池1000的第一收容位110，以及收容气流驱动件400的第二收容位120。其中，第一收容位110位于主板200的两侧，第二收容位120位于主板200邻近第一出风孔320的一端。其中第三导向部610和第四导向部620为t字形主板200沿第二方向b具有弯折段的部分，具体如图15中黑色加粗部分。
133.在一些实施方式中，第三导向部610和第四导向部620的形状可根据主板200的形状来设置，不限于长条形、弧形、弯折线段等。在本实施方式中，第三导向部610和第四导向部620一方面用于构成收容第一电池900和第二电池1000的收容位，另一方面用于形成第二风道600的风向导向部，即利用了电子设备10中本身收容电池的部件来作为导向部，节约空间，使得电子设备10中的结构设置更简约。
134.其中第一电池900和第二电池1000可根据产品需求进行串联连接或者并联连接，或者分别独立的运行，在本实施方式中，两块电池的设置可使得主板200夹设在两者之间，一方面可固定主板200，提高结构强度，另一方面有利于形成第二风道600，避免风在电子设备20的各个区域串流而增加风阻。
135.在一些实施方式中，第三导向部610和第四导向部620沿第四方向d的两端设有第三侧壁630和第四侧壁640，第三侧壁630、第三导向部610、第四侧壁640和第四导向部620首尾依次连接，并与主板200和部分中框100围合构成第二风道600，第三侧壁630、第三导向部610、第四侧壁640和第四导向部620使得第二风道600周侧封闭，可使得风仅在第二风道600中流通，避免风从第二风道600的周侧泄露，提高第二风道600中的风量，提高冷却降温效率。其中第三侧壁630和第四侧壁640可以是由中框100向主板200凸出的凸台构成，即第三侧壁630和第四侧壁640与中框100是一体成型设置，也可以是单独的部件通过粘结剂、螺钉、卡扣等连接方式连接于主板200和中框100之间。
136.在一些实施方式中，将第三侧壁630和第四侧壁640沿第四方向d的长度设置的较大些，其中第四方向d为电子设备10的长度方向，将主板200放置在第三侧壁630、第四侧壁640、第三导向部610和第四导向部620远离中框100的表面上后，采用螺钉将主板200和第三
侧壁630、第四侧壁640固定连接，主板200与第三导向部610和第四导向部620之间不采用其他部件固定，这样设置可节约电子设备10在第二方向b(宽度方向)的设计空间。
137.请再次参阅图1，在一种可能的实现方式中，电子设备10还包括屏蔽件1100，屏蔽件1100设于主板200表面。屏蔽件1100用于屏蔽会产生辐射信号的电子器件。在一些实施方式中，屏蔽件1100可以为两个，分别设置在主板200相对两表面。一些实施方式中，请参阅图17，图17为电子设备10中主板200部分的结构示意图，屏蔽件1100中设有开口1110以露出不会产生辐射信号的电子器件1120，并且可以使得该部分电子器件1120被冷风直接吹拂冷却。
138.请参阅图18，图18为电子设备10中主板200部分的结构示意图，一些实施方式中，主板200朝向中框100的表面设有cpu1130，由于cpu1130在电子设备10工作时产热较多，可在屏蔽件1100对应于cpu1130的位置设置导热材料1140，以加快对cpu1130的冷却，导热材料1140包括tim，例如凝胶或者硅胶。
139.请参阅图19，图19为电子设备10中主板200部分的结构示意图，在一种可能的实现方式中，主板200上设有发热器件230，屏蔽件1100设有开口1110以露出发热器件230。其中发热器件230可设于主板200的任一表面，使得该发热器件230被第一风道500或者第二风道600的冷风直接吹拂冷却。在一些实施方式中，在发热器件230远离主板200的表面上设有导热材料1140，通过导热材料1140传导发热器件230的热量，加快冷却效率。
140.为了说明本技术中电子设备10的有益效果，本技术还做了如下具体实施方式、对比实施方式以及测试效果进行说明。
141.实施方式1
142.请参阅图1至图5b，在本实施方式中，电子设备10为手机，包括气流驱动件400以及沿第一方向a依次层叠设置显示屏20、中框100、主板200、结构件300以及后盖700。其中，中框10朝向主板200的一侧安装第一电池900、第二电池1000(如图15所示)，在主板200的两表面上设有发热器件230，发热器件230包括cpu1130(如图2所示)。在本实施方式中第一方向a为电子设备10的厚度方向，其中结构件300为支撑件800。
143.支撑件800和主板200之间设有沿第二方向b相对设置的第一导向部510和第二导向部520(如图2所示)，以及沿第四方向d相对设置的第一侧壁810和第二侧壁820(如图11b所示)，第一导向部510、第二导向部520、第一侧壁810、第二侧壁820以及支撑件800和主板200共同围合构成第一风道500。第四方向d、第二方向b与第一方向a之间两两垂直，在本实施方式中，第二方向b为电子设备10的宽度方向，第四方向d为电子设备10的长度方向。
144.中框100和主板200之间设有沿第三方向c相对设置的第三导向部610和第四导向部620，以及沿第四方向d相对设备的第三侧壁630和第四侧壁640，第三侧壁630、第三导向部610、第四侧壁640和第四导向部620首尾依次连接，并与主板200和部分中框100围合构成第二风道600(如图15所示)。第一风道500与第二风道600在主板200上的正投影重叠。第三方向c与第二方向b相同。
145.支撑件800位于第一风道500的区域设有贯穿结构件300相对两表面的第一进风孔310和第一出风孔320(如图11a所示)，第一进风孔310与第一出风孔320分别位于第一风道500相对的两端，第一出风孔320与气流驱动件400的入风口连通。主板200上设有贯穿主板200相对两表面的第二进风孔210，气流驱动件400位于主板200远离第二进风孔210的一侧，
第二进风孔210与第一进风孔310连通。
146.后盖700位于支撑件800远离主板200的一侧，后盖700设有贯穿后盖700相对两表面的第三进风孔710和第三出风孔720，第三进风孔710连通电子设备10外部并分别与第一进风孔310、第二进风孔210连通，第三出风孔720连通电子设备10外部并分别与第一出风孔320和气流驱动件400的出风口连通。第一进风孔310、第二进风孔210以及第三进风孔710在后盖700上的正投影部分重叠，其中第一进风孔310、第二进风孔210以及第三进风孔710沿第四方向d的长度为18mm，沿第二方向b的长度为5mm。第一出风孔320和第三出风孔720沿第四方向d的长度为18mm，沿第二方向b的长度为18mm。其中气流驱动件400为风扇，风扇沿第四方向d的长度和沿第二方向b的长度均为18mm，沿第一方向a的长度为5mm。
147.气流驱动件400位于第一风道500和第二风道600的出风口的一侧，气流驱动件400与主板200之间具有第五间隙220，第一风道500通过第五间隙220与气流驱动件400的入风口连通，第二风道600的出风口与气流驱动件400的入风口连接。
148.外部环境的冷风f自第三进风孔710进入第一进风孔310，然后自第一进风孔310进入电子设备10，部分冷风f1流经第一风道500，并自第五间隙220进入气流驱动件400，另一部分冷风f2自第二进风孔210进入第二风道600，流经第二风道600后进入气流驱动件400，然后依次经过第一出风孔320和第三出风孔720离开电子设备10。
149.在本实施方式中，主板200呈t字形设置，且第一风道500和第二风道600与主板200的形状相同。第一电池900和第二电池1000沿第二方向b间隔设于中框100朝向主板200的一侧，第一电池900位于第三导向部610远离第二风道600的一侧，第二电池1000位于第四导向部620远离第二风道600的一侧。
150.对比实施方式
151.请参阅图20，在对比实施方式中提供一种电子设备10a，包括显示屏20、中框100、主板200、散热装置1200、气流驱动件400以及后盖700。其中，显示屏20和主板200设置在中框100的两侧，散热装置1200设置在主板200远离中框100的一侧，后盖700设置在散热装置1200远离主板200的一侧。散热装置1200为中空腔体结构，气流驱动件400设置在散热装置1200的腔体内部，散热装置1200包括邻近后盖700的第一表面1230，第一表面1230上设有贯穿第一表面1230的第四进风孔1210和第四出风孔1220，第四进风孔1210和第四出风孔1220设置在散热装置1200的相对两端，在后盖700上设有贯穿相对两表面的第三进风孔710和第三出风孔720。第四进风孔1210与第三进风孔710在后盖700上的正投影重叠，第四出风孔1220和第三出风孔720在后盖700上的正投影重叠。冷风自第三进风孔710进入，并经过第四进风孔1210进入散热装置1200中，然后在气流驱动件400的驱动下依次经过第四出风孔1220和第三出风孔720排出电子设备10a，其中气流驱动件400为风扇，风扇的长和宽为18mm，高为5mm。在本对比实施方式中，只能对主板200朝向散热装置1200的表面散热，且冷风f不能直接吹拂主板200表面，只能先由冷风f冷却散热装置1200邻近主板200的表面，在通过该冷却后的表面冷却主板200，冷却效率较差，通过测试，该对比实施方式提供的电子设备10a的整机散热能力为50ma/℃-65ma/℃；并且散热装置1200是独立的风道结构，在整机中堆叠会增加厚度，不利于满足产品当前轻薄高性能发展方向。
152.本技术对上述实施方式1进行效果测试，其中实施方式1中的仿真示意图如图21和图22所示，其中图21是实施方式1的仿真示意图，图22是实施方式1中的风在主板200上下表
面的第一风道500和第二风道600流过的示意图。从图21和图22可以看出，实施方式1提供的电子设备10在运行时，冷风f进入主板200两侧的第一风道500和第二风道600，进而对主板200上下两侧表面进行散热降温。将实施方式1提供的电子设备10通入0.2cfm和0.5cfm的风量进行测试，测试数据如表1所示，其中第一风道500的散热能力在0.2cfm和0.5cfm的风量时分别达到95ma/℃和160ma/℃，第二风道600的散热能力在0.2cfm和0.5cfm的风量时分别达到81.7ma/℃和120ma/℃，散热效率明显高于对比实施方式提供的电子设备10a的散热效率。并且本技术实施方式1中的电子设备10的整机内部风阻分别在0.2cfm和0.5cfm的风量时仅有25pa和85pa，说明具有较小的风阻，更有利于冷风流动，加快冷却降温速度。
153.表1
[0154][0155]
以上对本技术实施例所提供的电子设备进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本技术的原理及实施例进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本技术的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本技术的思想，在具体实施例及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本技术的限制。