显示面板、显示面板的制作方法以及显示装置与流程

1.本技术涉及显示器件技术领域，尤其涉及一种显示面板、显示面板的制作方法以及显示装置。


背景技术：

2.有机发光二极管显示装置(organic light emitting display，oled)具有白发光、驱动电压低、发光效率高、响应时间短、清晰度与对比度高、近180度视角、使用温度范围宽，可实现柔性显示与大面积全色显示等诸多优点，被业界公认为是最有发展潜力的显示装置。
3.现有技术中的显示面板，在工作时，有机发光单元所发出的光需要依次经过平坦层、多个绝缘层(例如钝化层、层间电介层以及缓冲层)等膜层，由于各个膜层对有机发光单元所发出的光有一定的吸收，造成有机发光单元所发出的光的亮度衰减，这样对提高oled的显示亮度不利。


技术实现要素：

4.本技术提供一种显示面板、显示面板的制作方法以及显示装置，以解决有机发光单元出光效率低的问题。
5.一方面，本技术提供一种显示面板，具有发光区和开关区，所述显示面板的发光区的部分包括：
6.衬底基板；
7.平坦化层，设置于所述衬底基板一侧的表面；
8.阳极层，设置于平坦化层上；
9.像素定义层，设置于所述阳极层上，所述像素定义层包括像素开口，所述阳极层部分显露于所述像素开口；
10.有机发光层，设置于所述像素开口内，所述有机发光层位于所述阳极层上。
11.在本技术一种可能的实现方式中，所述显示面板还包括：
12.绝缘层，设置于所述衬底基板上的发光区和开关区内，所述绝缘层包括位于所述发光区的凹槽；
13.所述平坦化层设置于所述绝缘层上且所述平坦化层位于所述凹槽内，所述像素定义层位于所述凹槽的侧壁以形成所述像素开口。
14.在本技术一种可能的实现方式中，所述平坦化层还包括：
15.第一平坦层，设置于所述衬底基板的表面，所述第一平坦层为透明平坦层。
16.在本技术一种可能的实现方式中，所述平坦化层还包括：
17.第二平坦层，与所述第一平坦层的端面连接，所述第二平坦层设置于所述像素定义层和所述阳极层的侧面。
18.所述开关区包括薄膜晶体管，所述第二平坦层采用吸光材料制成。
19.在本技术一种可能的实现方式中，所述开关区包括薄膜晶体管，所述像素定义层设置于所述阳极层的侧面，所述像素定义层采用吸光材料制成。
20.在本技术一种可能的实现方式中，所述像素定义层的厚度小于或等于1μm。
21.在本技术一种可能的实现方式中，所述显示面板还包括：
22.阴极层，位于所述发光区，设置于所述有机发光层和所述像素定义层上，所述阴极为透明电极或遮光电极。
23.在本技术一种可能的实现方式中，所述显示面板的开关区的部分包括辅助阴极，所述透明电极从所述发光区延伸至所述开关区，所述透明电极在所述开关区与所述辅助阴极连接。
24.另一方面，本技术还提供一种显示面板的制作方法，所述显示面板具有发光区和开关区，所述制作方法包括：
25.在衬底基板的发光区上的一侧的表面形成平坦化层；
26.在所述平坦化层上形成阳极层；
27.在所述阳极层上形成像素定义层，在所述像素定义层上刻蚀形成像素开口，以使所述阳极层部分显露于所述像素开口；
28.将发光材料制备于所述像素开口内的阳极层上以形成有机发光层。
29.另一方面，本技术还提供一种显示装置，包括所述的显示面板。
30.本技术提供的一种显示面板、显示面板的制作方法以及显示装置，通过所述显示面板的发光区中，将平坦化层设置于所述衬底基板一侧的表面，再在平坦化层上依次设置阳极层和像素定义层，将有机发光层设置于所述像素开口内，从而有机发光层在朝向衬底基板一侧出光时，可以有效地减小有机发光层和衬底基板之间的距离，即可以有效缩短有机发光层所发出光的出光路径，减小了其他膜层对有机发光层所发出的光的吸收或反射，减小光线损失，从而有利于提高有机发光层的发光亮度，进而有利于使用户获得更佳的视觉体验的同时有利于提高显示面板的发光效率，节省显示面板的功耗。
附图说明
31.下面结合附图，通过对本技术的具体实施方式详细描述，将使本技术的技术方案及其它有益效果显而易见。
32.图1为本技术实施例提供的显示面板的结构示意图。
33.图2为本技术实施例提供的显示面板的开关区的结构示意图。
34.图3为本技术又一实施例提供的显示面板的结构示意图。
35.图4为本技术实施例提供的显示面板辅助阴极的结构示意图。
36.图5为本技术实施例提供的显示面板的方法的制作流程示意图。
37.图6为本技术实施例的显示面板的方法的s201-s203的制作流程示意图。
具体实施方式
38.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施
例，都属于本技术保护的范围。
39.在本技术的描述中，需要理解的是，术语“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
40.下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本技术的不同结构。为了简化本技术的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本技术。此外，本技术可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外，本技术提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。
41.本技术实施例提供一种显示面板、显示面板的制作方法以及显示装置，以下分别进行详细介绍。
42.请参考图1-图4，本技术实施例提供一种显示面板，本技术实施例提供的有机发光显示面板，可以为底发射显示面板，也可以为双面发射显示面板。
43.结合图1和图2所示，本技术的显示面板具有发光区110和开关区120，显示面板的发光区110的部分包括衬底基板10、平坦化层20、阳极层30、像素定义层40以及有机发光层50。
44.其中，衬底基板10可为硬质基板或者柔性衬底。衬底基板10的材质包括玻璃、二氧化硅、聚乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯、聚乳酸、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚酰亚胺或聚氨酯中的一种或多种，在此不做具体限制。
45.平坦化层20设置于衬底基板10一侧的表面。其中，平坦化层20用于保证阳极的平整性。平坦化层20可以包括丙烯酸基树脂、环氧树脂、酚醛树脂、聚酰胺基树脂、聚酰亚胺基树脂、不饱和聚酯树脂、聚丙烯酸酯、聚碳酸酯类、聚酰亚胺、聚苯乙烯类中一种或一种以上的组合材料，在此不做具体限制。
46.阳极层30设置于平坦化层20上。其中，阳极层30可以采用透明金属氧化物、金属与透明金属氧化物的叠层。透明金属氧化物采用的材料包括铟镓锌氧化物、铟锌锡氧化物、铟镓锌锡氧化物、铟锡氧化物(ito)、铟锌氧化物、铟铝锌氧化物、铟镓锡氧化物或锑锡氧化物，以上材料具有很好的导电性和透明性，并且厚度较小，不会影响显示面板的整体厚度。金属层采用的材料为银(ag)、铝(al)或铜(cu)中的任一种。示例性地，阳极层30可以为ito/ag/ito的叠层或izo/ag/izo的叠层。银、铝、铜等金属的导电性好，成本较低，在保证阳极的导电性的同时可以降低生产成本。
47.像素定义层40设置于阳极层30上，像素定义层40包括像素开口401，阳极层30部分显露于像素开口401。其中，像素定义层40可以采用透明材料制成，透明材料选自聚酰亚胺、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚碳酸酯(polycarbonate,pc)、聚醚酰亚胺(polyetherimide,pei)和聚醚砜(polyether sulfone,pes)中的一种或多种，在此不做具体限制。
48.有机发光层50设置于像素开口401内，有机发光层50位于阳极层30上。有机发光层50可以包括红色有机发光层50、绿色有机发光层50和蓝色有机发光层50，红色有机发光层50、绿色有机发光层50和蓝色有机发光层50分别对应的像素开口401为红色子像素开口401、绿色子像素开口401和蓝色子像素开口401。其中，有机发光层50可以采用喷墨打印工艺(ijp)形成。对应地，像素定义层40背向有机发光层50的一侧具有亲水性，像素定义层40朝向有机发光层50的一侧具有疏水性。亲水性是指材料表面易被液体介质润湿或溶化。疏水性(也可称为憎液性)与亲水性相反，疏水性是指材料表面不易被液体介质润湿或溶化。材料表面的亲液和憎液性质主要由其表面结构或官能团的性质所决定，通过采用喷墨打印工艺(ijp)可以有利于节约成本。
49.本技术实施例的显示面板，通过显示面板的发光区110中，将平坦化层20设置于衬底基板10一侧的表面，再在平坦化层20上依次设置阳极层30和像素定义层40，将有机发光层50设置于像素开口401内，从而有机发光层50在朝向衬底基板10一侧出光时，可以有效地减小有机发光层50和衬底基板10之间的距离，即可以有效缩短有机发光层50所发出光的出光路径，减小了其他膜层对有机发光层50所发出的光的吸收或反射，减小光线损失，从而有利于提高有机发光层50的发光亮度，进而有利于使用户获得更佳的视觉体验的同时有利于提高显示面板的发光效率，节省显示面板的功耗。
50.在一些实施例中，如图3所示，显示面板还包括绝缘层70。绝缘层70设置于衬底基板10上的发光区110和开关区120内。具体地，绝缘层70可以是单层结构，也可以是包括多层的叠层结构，在此不做具体限制。示例性地，绝缘层70可以包括例如钝化层、层间电介层或缓冲层等中的至少一层绝缘膜层，绝缘层70包括位于发光区110的凹槽701。其中，凹槽701和像素开口401连通。平坦化层20设置于绝缘层70上且平坦化层20位于凹槽701内，像素定义层40位于凹槽701的侧壁以形成像素开口401。由于像素开口401是通过像素定义层40位于凹槽701的侧壁形成的，从而像素定义层40不需要形成堤状结构，以此可以减小像素定义层40的厚度，从而在提高有机发光层50在朝向衬底基板10一侧出光的发光效率的同时有利于显示面板整体减薄。
51.在一些实施例中，请继续参考图3，平坦化层20包括第一平坦层21。
52.第一平坦层21设置于衬底基板10的表面，第一平坦层21为透明平坦层。通过将第一平坦层21设置为透明平坦层，从而可以使得有机发光层50产生的光可以朝向衬底基板10一侧发光。其中，第一平坦层21的厚度可以小于或等于2μm。通过将第一平坦层21的厚度设置为较小的厚度，从而有利于节省材料，同时进一步缩短有机发光层50的出光路径，从而进一步提高有机发光层50的发光亮度和发光效率。
53.在一些实施例中，像素定义层40设置于所述阳极层30的侧面，像素定义层40还可以采用黑色吸光材料制成，具体的，黑色吸光材料可以是通过添加黑色颜料形成黑色亚克力或者黑色的聚酰亚胺。由于薄膜晶体管12的有源层可以采用igzo制成。由于有机发光层50和薄膜晶体管12分别设置于像素定义层40的两侧，底发射oled器件向下发出的光线或多或少会经过薄膜晶体管12，而薄膜晶体管12中的有源层对光线敏感，容易造成电性异常，因此通过将位于阳极层30的侧面的像素定义层40采用黑色吸光材料制成，从而可以防止有机发光层50向侧面发出的光射向薄膜晶体管12中，从而保证薄膜晶体管12的有源层不会受到光照影响，以此确保薄膜晶体管12正常工作，同时，阳极层30的侧面无需增加额外的工序进
行遮光处理，从而有利于节省工艺，减低成本。
54.在一些实施例中，开关区120包括薄膜晶体管12，在开关区120中，设置薄膜晶体管12(tft)作为驱动器件。tft包括有源层122、栅电极123以及源漏极层124。栅电极123与有源层122之间还可以设置栅绝缘层，用于在栅电极123与有源层122之间绝缘。为了进一步防止光线对薄膜晶体管12的影响，还可以在有源层122的下方设置黑色遮光层121，用于遮光。
55.平坦化层20还可以包括第二平坦层22。第二平坦层22与第一平坦层21的端面连接，第二平坦层22设置于像素定义层40和阳极层30的侧面，即第二平坦层22形成于凹槽701的侧壁，第二平坦层22采用吸光材料制成。有机发光层50和薄膜晶体管12分别设置于第二平坦层22的两侧，此时，即使像素定义层40采用透明材质制成，也能起到防止有机发光层50向侧面发出的光射向薄膜晶体管12中的作用，从而保证薄膜晶体管12的有源层不会受到光照影响，以此确保薄膜晶体管12正常工作。
56.在一些实施例中，显示面板还包括阴极层60。阴极层60位于发光区110，阴极层60设置于有机发光层50和像素定义层40上。阳极层30和阴极层60用于实现对有机发光层50的发光控制。
57.具体地，阴极层60为透明电极或遮光电极。当本技术实施例的有机发光显示面板为底发射显示面板时，阴极层60为反射电极；当有机发光显示面板为双面发射显示面板时，阴极层60为透明电极，保证有机发光显示面板发光的光可以朝着阴极电极的方向出射。
58.在一些实施例中，如图4所示，当有机发光显示面板为双面发射显示面板，即阴极层60为透明电极时，显示面板的开关区120的部分还可以包括辅助阴极61，阴极层60从发光区110延伸至开关区120，阴极层60在开关区120与辅助阴极61连接。在本实施例中，辅助阴极61为金属层，与薄膜晶体管12的源漏极层124同层设置，辅助阴极61和阴极层60之间通过该过孔601连接，其中，过孔601贯穿于阴极层60和辅助阴极61之间的膜层，示例性地，过孔601贯穿像素定义层40、阳极层30和第二平坦层22。由于在本实施例的显示面板中，阴极层60为整面设置，并未进行图案化处理，并且为了保证有机发光显示面板发光的光可以朝着阴极层60的方向出射，即为保证光线透过率，阴极层60的厚度会设置得很薄。在这种情况下，电流流过阴极层60时产生的电压降(ir drop)较大，容易引起显示面板发光不均匀，为了减弱阴极层60ir drop的影响，通过设置辅助阴极61通过该过孔601与阴极层60连通，从而可以降低阴极层60的ir drop，保证显示面板发光的均匀性。
59.其中，辅助阴极61可以设置在像素开口401的边缘，即辅助阴极61在像素开口401外靠近像素定义层40设置。辅助阴极61也可以设置在像素开口401内，阳极围设在辅助阴极61周围，并且阳极和辅助阴极61之间具有间隙。也就是说，辅助阴极61可以设置在像素开口401内的任意位置。辅助阴极61可以采用银、铝、银合金、铝合金或银铝合金中的任一种，在此不对辅助阴极61的材料做具体限制。
60.为了更好地实施本技术的显示面板，如图5所示，本技术实施例还提供一种显示面板的制作方法，显示面板具有发光区110和开关区120，制作方法包括以下步骤s101-s104：
61.s101、在衬底基板10的发光区110上的一侧的表面形成平坦化层20；
62.s102、在平坦化层20上形成阳极层30；
63.s103、在阳极层30上形成像素定义层40，在像素定义层40上刻蚀形成像素开口401，以使阳极层30部分显露于像素开口401；
64.s104、将发光材料制备于像素开口401内的阳极层30上以形成有机发光层50。
65.本技术实施例的显示面板的制作方法，通过显示面板的发光区110中，将平坦化层20设置于衬底基板10一侧的表面，再在平坦化层20上依次设置阳极层30和像素定义层40，将有机发光层50设置于像素开口401内，从而有机发光层50在朝向衬底基板10一侧出光时，可以有效地减小有机发光层50和衬底基板10之间的距离，即可以有效缩短有机发光层50所发出光的出光路径，减小了其他膜层对有机发光层50所发出的光的吸收或反射，减小光线损失，从而有利于提高有机发光层50的发光亮度，进而有利于使用户获得更佳的视觉体验的同时有利于提高显示面板的发光效率，节省显示面板的功耗。
66.在一些实施例中，如图6所示，步骤s101、在衬底基板10的发光区110上的一侧的表面形成平坦化层20的步骤之前，还包括以下步骤s201-s203：
67.s201、在衬底基板10的发光区110和开关区120整面形成绝缘层70。
68.其中，绝缘层70可以形成于衬底基板10的表面。
69.s202、在发光区110内的绝缘层70上刻蚀形成凹槽701。
70.具体地，绝缘层70可以是单层结构，也可以是包括多层的叠层结构，在此不做具体限制。示例性地，绝缘层70可以包括例如钝化层、层间电介层或缓冲层等中的至少一层绝缘膜层。其中，凹槽701与像素开口401相连通。
71.s203、在绝缘层70形成平坦化层20，平坦化层20覆盖于凹槽701内。
72.通过将平坦化层20设置于绝缘层70上且平坦化层20位于凹槽701内，从而使得位于平坦化层20上的像素定义层40也位于凹槽701的侧壁，以形成像素开口401。由于像素开口401是通过像素定义层40位于凹槽701的侧壁形成的，从而像素定义层40不需要形成堤状结构，以此可以减小像素定义层40的厚度，从而在提高有机发光层50在朝向衬底基板10一侧出光的发光效率的同时，有利于显示面板整体减薄。
73.为了更好地实施例本技术的显示面板，本技术还提供一种显示装置，显示装置包括的显示面板。由于该显示装置具有上述显示面板，因此具有全部相同的有益效果，本实施例在此不再赘述。本技术实施例对于显示装置的适用不做具体限制，其中，显示装置可以是手持设备(智能手机、平板电脑等)、可穿戴设备(智能手环、无线耳机、智能手表、智能眼镜等)、车载设备(导航仪、辅助倒车系统、行车记录仪、车载冰箱等)、虚拟现实设备、增强现实设备、终端设备(terminal device)等等，在此不做限制。
74.在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述的部分，可以参见其他实施例的相关描述。具体实施时，以上各个单元或结构可以作为独立的实体来实现，也可以进行任意组合，作为同一或若干个实体来实现，以上各个单元或结构的具体实施可参见前面的方法实施例，在此不再赘述。
75.以上对本技术实施例所提供的一种显示面板、显示面板的制作方法以及显示装置进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本技术实施例的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本技术实施例的技术方案及其核心思想；本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本技术各实施例的技术方案的范围。