显示面板测试装置和显示面板测试系统的制作方法

1.本技术涉及显示技术领域，尤其是涉及一种显示面板测试装置和显示面板测试系统。


背景技术：

2.在显示面板模组化工艺完成后，常需要用full contact(全接触)点灯方式对面板进行检查，该方式是将pcb(printed circuit board，印刷电路板)通过cof(chip on film，覆晶薄膜)绑定在测试构件上，然后使用测试构件贴合面板上的连接端子，测试构件包括多个探针，各探针分别与各连接端子贴合，pcb的点灯信号通过cof中的多条测试线路到达探针，并经过连接端子进入面板进行测试，以提前发现面板的异常并报废，减少模组材料损失。然而，由于面板上各连接端子之间的距离较小，如果端子区的连接端子之间或测试线路之间出现了异物，容易导致线路之间短路产生逆向大电流进入pcb中，使得pcb烧坏。
3.因此，现有的显示面板存在全接触点灯测试中印刷电路板易烧坏的技术问题，需要改进。


技术实现要素：

4.本技术实施例提供一种显示面板测试装置和显示面板测试系统，用以缓解现有显示面板在全接触点灯测试中印刷电路板易烧坏的技术问题。
5.本技术实施例提供一种显示面板测试装置，包括：
6.电路板，用于提供测试信号；
7.测试构件，包括相互独立的多个测试探头，各测试探头用于与待测显示面板上相互独立的各连接端子一一贴合，以使所述测试信号输入至所述待测显示面板；
8.连接构件，包括相互独立的多条测试线，各测试线的输入端分别与所述电路板连接，各测试线的输出端分别与对应的测试探头连接；
9.单向导通构件，设置在至少一条测试线上，用于导通由对应测试线的输入端流向输出端的信号，阻止由对应测试线的输出端流向输入端的信号。
10.在一种实施例中，所述单向导通构件包括二极管，所述二极管的正极与对应测试线的输入端连接，负极与对应测试线的输出端连接。
11.在一种实施例中，所述二极管的反向电流小于第一阈值。
12.在一种实施例中，所述显示面板测试装置还包括与所述二极管接触的散热构件。
13.在一种实施例中，所述单向导通构件设置在对应测试线上靠近输入端的位置。
14.在一种实施例中，相邻测试线上的单向导通构件交错分布。
15.在一种实施例中，设置有单向导通构件的测试线上，单向导通构件的数量为两个或多个。
16.在一种实施例中，在设置有单向导通构件的测试线上还设置有过流保护构件，所述过流保护构件用于在电流大于第二阈值时，切断对应测试线上的信号传输。
17.在一种实施例中，所述过流保护构件包括保险丝。
18.在一种实施例中，包括待测显示面板和上述任一项所述的显示面板测试装置，所述待测显示面板包括多个连接端子，所述显示面板测试装置的各测试探头与所述待测显示面板上的各连接端子一一贴合。
19.有益效果：本技术提供一种显示面板测试装置和显示面板测试系统，显示面板测试装置包括电路板、测试构件、连接构件和单向导通构件，电路板用于提供测试信号，测试构件包括相互独立的多个测试探头，各测试探头用于与待测显示面板上相互独立的各连接端子一一贴合，以使测试信号输入至待测显示面板，连接构件包括相互独立的多条测试线，各测试线的输入端分别与电路板连接，各测试线的输出端分别与对应的测试探头连接，单向导通构件设置在至少一条测试线上，单向导通构件用于导通由对应测试线的输入端流向输出端的信号，阻止由对应测试线的输出端流向输入端的信号。本技术的显示面板测试装置，通过在测试线与电路板之间增加单向导通构件，利用单向导通构件单向导通的特性，仅能允许测试信号沿测试线进入待测显示面板，而在端子之间或测试线之间因异物发生短路时，产生的逆向大电流被阻止无法进入电路板中，从而实现了对电路板的保护。
附图说明
20.下面结合附图，通过对本技术的具体实施方式详细描述，将使本技术的技术方案及其它有益效果显而易见。
21.图1为本技术实施例中待测显示面板的结构示意图。
22.图2为本技术实施例中显示面板测试装置的结构示意图。
23.图3为本技术实施例中测试状态下待测显示面板和显示面板测试装置的连接示意图。
24.图4为未设置单向导通构件时短路电流的流向示意图。
25.图5为设置单向导通构件时短路电流的流向示意图。
26.图6为二极管的正向导通和反向截止示意图。
具体实施方式
27.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
28.在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
29.在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
30.在本技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
31.下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本技术的不同结构。为了简化本技术的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本技术。此外，本技术可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外，本技术提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。
32.本技术实施例提供一种显示面板测试装置和显示面板测试系统，用以缓解现有显示面板在全接触点灯测试中印刷电路板易烧坏的技术问题。
33.本技术的显示面板测试装置用于对如图1所示的待测显示面板进行full contact(全接触)点灯测试。待测显示面板包括显示区100和绑定区200，显示区100内设置有多条扫描信号线和多条数据信号线，绑定区200内设置有多个相互独立的连接端子10，各扫描信号线和各数据信号线通过扇出线与绑定区200的各连接端子10对应连接。在进行模组工艺时，将驱动芯片与cof(chip on film，覆晶薄膜)绑定，然后通过cof上的绑定端子与对应的连接端子10绑定，形成显示模组。驱动芯片给待测显示面板提供驱动信号，以使待测显示面板发光显示。在模组化工艺完成后，使用图2所示的显示面板测试装置来进行测试全接触点灯测试。
34.如图2所示，本技术提供一种显示面板测试装置，包括电路板11、测试构件、连接构件12和单向导通构件14，电路板11用于提供测试信号，测试构件包括相互独立的多个测试探头103，各测试探头103用于与待测显示面板上相互独立的各连接端子一一贴合，以使测试信号输入至待测显示面板，连接构件12包括相互独立的多条测试线102，各测试线102的输入端分别与电路板11连接，各测试线102的输出端分别与对应的测试探头103连接，单向导通构件14设置在至少一条测试线102上，单向导通构件14用于导通由对应测试线102的输入端流向输出端的信号，阻止由对应测试线102的输出端流向输入端的信号。
35.电路板11为pcb(printed circuit board，印刷电路板)，用于提供测试信号，测试构件包括多个相互独立的测试探头103，具体可以是测试针，连接构件12为cof，包括多条相互独立的测试线102，每条测试线102具有输入端和输出端，输入端与电路板11连接，输出端与一个测试探头103连接。由于测试线102和各测试探头103均相互独立，每条测试线102可单独实现测试信号的传递。
36.至少一条测试线102上设置有单向导通构件14，即可以仅在一条测试线102上设置单向导通构件14，也可以在多条或全部测试线102上均设置单向导通构件14。为便于说明，本技术实施例中以所有测试线102上均设置有单向导通构件14为例。单向导通构件14具有单向导通的特征，即只能允许从该条测试线102的输入端流向输出端的测试信号通过，而从输出端流向输入端的其他信号则不被允许通过。
37.在需要测试时，将每个测试探头103与图1中待测显示面板上对应的一个连接端子10进行贴合，测试信号从电路板11输出到达测试线102的输入端，再经过单向导通构件14流向输出端，到达测试探头103，然后通过测试探头103进入贴合的连接端子10，最终进入待测显示面板的相关信号线中，以实现测试，测试状态下待测显示面板和显示面板测试装置的连接示意图如图3所示。
38.随着待测显示面板分辨率的增大，信号线的数量也越来越多，相应地连接端子10的数量也较多，则各连接端子10之间的间距会较小，通常只有几十微米。在进行测试时，需要使各连接端子10分别接入测试信号，但如果各连接端子10之间存在异物，则会使得这些连接端子10对应的测试线102发生短路，产生大电流。如图4所示，在未设置单向导通构件时，大电流会直接通过测试线102进入电路板11中，烧坏电路板11。如图5所示，在设置了单向导通构件14时，该逆向大电流会被单向导通构件14阻止，不能进入到电路板11中，从而实现了对电路板11的保护。
39.在一种实施例中，如图5所示，单向导通构件14包括二极管，二极管的正极与对应测试线102的输入端连接，负极与对应测试线102的输出端连接。二极管具有正向导通反向截止的特性，即只允许单一方向的电流通过，将二极管的正极与测试线102的输入端连接，负极与测试线102的输出端连接后，如图6中的a所示，由正极流向负极的电流为正向电流30，可以通过，如图6中的b所示，由负极流向正极的电流为负向电流40，不能通过，从而实现了保护电路板11的作用。
40.在一种实施例中，二极管的反向电流小于第一阈值。二极管在反向截止的时候，并不是完全理想的截止，在承受反压的时候，会有些微小的电流从负极漏到正极，且在反压增大时该电流值保持不变，该电流为二极管的反向电流。当二极管的反向电流越小时，其反向截止的功能越好，因此可选用反向电流小于第一阈值的二极管作为单向导通构件14，第一阈值根据可能造成的短路电流的预估取值范围进行设置，该预估取值范围可根据实验值或经验值得到，以保证其对绝大部分情况或任何情况下产生的短路电流均具有较好的截止作用。
41.在一种实施例中，显示面板测试装置还包括与二极管接触的散热构件。二极管的反向电流受温度影响较大，在温度升高时，反向电流会变大，则短路电流会有进入电路板11中的风险。通过设置散热构件，可以降低测试线102和二极管的温度，使其保持较低的反向电流，从而提升安全性。
42.在一种实施例中，单向导通构件14设置在对应测试线102上靠近输入端的位置。单向导通构件14在测试线102的输入端与输出端之间的任意位置均可设置，但由于越靠近输出端，测试线102之间的间距越小，越靠近输入端，测试线102之间的间距越大，则将其设置在靠近输入端的位置，尽可能近地靠近电路板11，使其有足够的空间放置，也不会对其他测试线102及上面的单向导通构件14造成影响。
43.在一种实施例中，相邻测试线102上的单向导通构件14交错分布。在所有测试线102上均设置有单向导通构件14时，单向导通构件14可以呈一排设置，也可以呈两排或多排的交错设置，交错设置指相邻测试线102上的两个单向导通构件14与电路板11之间的距离不相等，此种设置可以使得相邻两个单向导通构件14之间保证一定的距离，在起到保护作用的同时又相互之间不影响。
44.在一种实施例中，设置有单向导通构件14的测试线102上，单向导通构件14的数量为两个或多个。在同一条测试线102上的单向导通构件14可以仅设置一个，也可以设置两个或多个。当设置不止一个时，可以起到双重或多重保护作用，如果其中一个出现了故障，无法阻止逆向短路电流，则剩余单向导通构件14可以继续对短路电流进行阻止，从而减小了电路板11被烧坏的几率。
45.在一种实施例中，在设置有单向导通构件14的测试线102上还设置有过流保护构件，过流保护构件用于在电流大于第二阈值时，切断对应测试线102上的信号传输。过流保护构件具体可以是保险丝，当其流过的电流大于预先设置的第二阈值时可熔断，使得相关线路断开，无论正向还是反向的电流均不能继续传输。在设置有保险丝时，若单向导通构件14因故障无法阻止逆向短路电流，则保险丝可以通过熔断的方式切断测试线102上电流的传输，使得短路电流不会进入电路板11中，从而保护了电路板11。同时，若电路板11中的测试信号出错，误输入大电流至待测显示面板时，保险丝同样可以迅速熔断以阻止测试信号的继续传输，从而对待测显示面板进行保护。
46.本技术实施例还提供一种显示面板测试系统，包括上述任一实施例所述的待测显示面板和显示面板测试装置，待测显示面板如图1所示，显示面板测试装置如图2所示，待测显示面板包括多个连接端子10，显示面板测试装置的各测试探头103与待测显示面板上的各连接端子10一一贴合，两者在测试状态时如图3所示。本技术的显示面板测试系统安全性和稳定性较高，显示面板测试装置中的电路板不易烧坏，可将同一套显示面板测试装置对不同待测显示面板进行检查。
47.根据上述实施例可知：
48.本技术提供一种显示面板测试装置和显示面板测试系统，显示面板测试装置包括电路板、测试构件、连接构件和单向导通构件，电路板用于提供测试信号，测试构件包括相互独立的多个测试探头，各测试探头用于与待测显示面板上相互独立的各连接端子一一贴合，以使测试信号输入至待测显示面板，连接构件包括相互独立的多条测试线，各测试线的输入端分别与电路板连接，各测试线的输出端分别与对应的测试探头连接，单向导通构件设置在至少一条测试线上，单向导通构件用于导通由对应测试线的输入端流向输出端的信号，阻止由对应测试线的输出端流向输入端的信号。本技术的显示面板测试装置，通过在测试线与电路板之间增加单向导通构件，利用单向导通构件单向导通的特性，仅能允许测试信号沿测试线进入待测显示面板，而在端子之间或测试线之间因异物发生短路时，产生的逆向大电流被阻止无法进入电路板中，从而实现了对电路板的保护。
49.在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述的部分，可以参见其他实施例的相关描述。
50.以上对本技术实施例所提供的一种显示面板测试装置和显示面板测试系统进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本技术的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例
的说明只是用于帮助理解本技术的技术方案及其核心思想；本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本技术各实施例的技术方案的范围。