一种新型电路板表面处理方法与流程

1.本发明涉及电路板表面处理技术领域，具体为一种新型电路板表面处理方法。


背景技术：

2.电路板的名称有：陶瓷电路板、氧化铝陶瓷电路板、氮化铝陶瓷电路板、线路板、pcb板、铝基板、高频板、厚铜板、阻抗板、超薄线路板、超薄电路板和印刷电路板等。
3.专利号为cn201620052426.6的一种印刷电路板表面处理的设备，本实用新型适用于印刷电路板制作领域，提供了一种印刷电路板表面处理的设备，其包括喷淋装置、药水槽及传动装置。印刷电路板的表面具有多个铜焊垫。该喷淋装置用于向该印刷电路板表面喷射护铜药水，以击破该多个铜焊垫表面的水膜。该药水槽内设置有用于在该多个铜焊垫的表面形成有机保护膜的护铜药水。该传动装置设置在该护铜槽内，用于将该印刷电路板传送到该喷淋装置处进行喷淋，还用于将被喷淋后的该印刷电路板浸入该药水槽内，还用于将形成该有机保护膜的该印刷电路板移出该药水槽。本实用新型的该印刷电路板表面处理的设备能有效提高印刷电路板的生产效率。
4.专利号为cn201920788482.x的一种电路板表面处理设备，本实用新型涉及一种电路板表面处理设备，包括移动组件、用于发射激光的发射器及用于固定待加工试件的安装夹具，所述安装夹具与所述移动组件连接，并在所述移动组件的带动下移动，以使所述发射器所出射的激光照射于试件表面。本实用新型中的电路板表面处理设备，采用激光照射的方式对试件表面的胶膜进行切除，通过移动组件调整试件与激光器所发出的激光光束之间的相对位置，胶膜在激光的照射下从试件表面气化并消除，完成对试件的表面处理，加工过程简单、快捷，生产效率高，并且不会对试件造成损伤，提高了生产良率。
5.专利号为cn202022495893.5的一种印刷电路板表面处理设备，本实用新型公开了一种印刷电路板表面处理设备，包括顶板、第二液压气缸和散热风扇，所述顶板的顶端左侧安装有第一吸尘风机，且第一吸尘风机的右侧连接有上吸尘口，所述上吸尘口的左右两侧均设置有第一导向挡块，且第一导向挡块远离顶板竖直中轴线的一侧衔接有侧板，所述侧板靠近顶板竖直中轴线的一侧固定有抵接板，且抵接板的另一端上下两端均安置有第一液压气缸，所述第一液压气缸的左侧设置有电磁铁夹持件。该印刷电路板表面处理设备散热风扇的设置使得新鲜空气可进入底座内部，新鲜空气打到导流盖的外表面后会被均匀扩散至四周，以此使得底座内部的空气可以充分流通起来，避免第二吸尘风机长时间处于密闭空间受到潮气发生损坏影响使用寿命。
6.但是现有的电路板表面处理装置在使用过程中还是存在一些不足之处，例如：不能够进行去除附着在印刷电路板的表面上的气泡，并且不能够在已去除气泡的所述印刷电路板上的导体图形上形成预熔剂膜，并且清理不便不够彻底，所以需要一种新型电路板表面处理方法，以解决上述中提出的问题。


技术实现要素：

7.本发明的目的在于提供一种新型电路板表面处理方法，以解决上述背景技术中提出的问题。
8.为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种新型电路板，其表面处理方法包括以下步骤：s1、在印刷电路板上进行单面蚀刻，且蚀刻液的温度控制在40-60℃之间，蚀刻时间控制在3-5min，并形成一个导体图形；s2、将印刷电路板置于处理槽内，并对蚀刻后的清洗印刷电路板表面的导体图形进行第一次清洗，且清洗过程中纯净水的温度处于35-40℃；s3、去除在清洗过程中附着在印刷电路板的表面上的气泡；s4、向处理槽内部喷射预熔剂液体，所述预熔剂液体由咪唑化合物制成的，且咪唑化合物选自2-甲基咪唑、 2-苯基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑、三嗪加成型咪唑的一种或多种，然后在已去除气泡印刷电路板表面的导体图形上形成预熔剂膜，且预熔剂膜的厚度不低于0.2μm；s5、将印刷电路板从处理槽中取出，并去除印刷电路板沾附的预熔剂液体；s6、最后对印刷电路板进行第二次清洗，清洗结束后输送到下一道工序。
9.一种新型电路板表面处理方法，包括限位板、电动机、清理机构、固定板、清理主体和输送带，所述固定板固定连接在清理主体的两端，所述清理机构固定安装在所述清理主体的一端上部，所述限位板固定连接在所述清理主体的一端中部，所述电动机固定安装在所述限位板的一端外部，所述输送带通过限位板转动安装在清理主体的一端内部；所述输送带的两端内部转动安装有驱动轮，且所述输送带转动卡接在所述驱动轮开设的卡槽的内部，所述输送带的外端面均匀开设有输送卡槽；所述清理机构包括第一固定安装板、清理部、支撑安装板、输送管、第一储液罐、第一气泵、第一喷嘴、第二固定安装板、鼓风机和第二喷嘴，所述第一固定安装板和所述第二固定安装板分布在所述支撑安装板的两侧，所述鼓风机固定安装在所述第一固定安装板和所述第二固定安装板的一端底部，所述第二喷嘴均匀固定安装在所述支撑安装板的底端，且所述第二喷嘴通过输送管与所述鼓风机相连通，所述第一储液罐固定安装在所述第二固定安装板的一端上部，所述第一气泵固定连接在所述第一储液罐的外端，所述第一喷嘴均匀固定安装在所述第二固定安装板的一端底部，且所述第一喷嘴通过控制阀与第一储液罐的内部底端连通，所述清理部固定安装在所述第一固定安装板的内部；所述清理部包括转动轴、吸附清理条、减速器和第一电动机，所述第一电动机固定连接在减速器的上端，所述转动轴固定连接在减速器的底端，所述吸附清理条均匀固定安装在转动轴的底端边缘；所述清理主体包括输送槽、底部支撑板和防护框，所述防护框固定安装在底部支撑板的上端，所述输送槽开设在防护框的一端中部；所述底部支撑板的两侧对称开设有排放槽，所述底部支撑板的内部固定安装有滑动轨道，所述滑动轨道的内部滑动安装有滑动板调节框，所述底部支撑板的一端固定安装有第二电动机，所述底部支撑板的内部转动卡接有螺纹杆；所述滑动板调节框的一端固定安装有第二储液罐，所述第二储液罐的一端固定连
接有第二气泵，所述滑动板调节框的内部均匀固定安装有输送喷管，所述输送喷管通过连接软管与第二储液罐的内部连通，所述输送喷管的前端均固定连接有喷管。
10.优选的，所述螺纹杆螺纹转动插接在滑动板调节框的底端内部。
11.优选的，所述吸附清理条的材质为吸水面料。
12.优选的，所述第一固定安装板和支撑安装板以及第二固定安装板固定连接在防护框的上端。
13.优选的，所述输送带转动安装在输送槽的内部。
14.优选的，所述第二喷嘴的前端呈向内扣倾斜状设置，所述第二喷嘴和第一喷嘴以及清理部位于输送带的正上方。
15.优选的，所述电动机的前端与一端的驱动轮固定连接。
16.优选的，所述底部支撑板的两侧固定安装有集水框，所述集水框的外端中部设置有排放连接管。
17.优选的，所述步骤s1中蚀刻液的原料按照重量份为：30-40份聚合氯化铁、3-8份硫酸、10-15份盐酸、2-5份硝酸铜及50-60份纯水；其中硫酸是浓度为60％的硫酸溶液，盐酸是浓度为37％的盐酸溶液。
18.与现有技术相比，本发明的有益效果如下：一、本发明通过设置转动的输送带利用输送带上开设的输送卡槽可以将电路板连续的输送和连续的外表面进行清理，提高了效率。
19.二、本发明通过设置第一储液罐和第一气泵以及第一喷嘴可以对电路板进行预清理，通过设置第二喷嘴可以将印刷电路板的表面上的气泡进行去除，方便对电路板外表面的清理。
20.三、本发明通过设置输送喷管和喷管利用喷管可以向电路板的外表面形成预熔剂膜，并且通过设置清理部可以使得电路板去除后将外表面上的预熔剂膜。
21.四、本发明首先利用蚀刻液对电路板进行单面蚀刻，在蚀刻导体图形的基础上还能进一步去除电路板表面的氧化物层，并提供一个平整的表面，为后面形成预熔剂膜提供准备，预熔剂膜定型后，薄厚厚均匀，有利于提高电路板的综合性能，同时整个表面处理过程流程短，可批量投入生产，市场前景佳。
附图说明
22.为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
23.图1为本发明电路板表面处理的流程示意图；图2为本发明的主体结构示意图；图3为本发明的主体的侧视图；图4为本发明输送带的结构示意图；图5为本发明清理机构的结构示意图；图6为本发明清理机构的底部结构示意图；
图7为本发明清理部的结构示意图；图8为本发明清理主体的结构示意图；图9为本发明底部支撑板的内部结构示意图；图10为本发明滑动板调节框的内部结构示意图；图11为本发明的主体的第二实施例结构示意图。
24.图中：1-限位板、2-电动机、3-清理机构、4-固定板、5-清理主体、7-输送带、8-输送卡槽、9-驱动轮、10-第一固定安装板、11-清理部、12-支撑安装板、13-输送管、14-第一储液罐、15-第一气泵、16-第一喷嘴、17-第二固定安装板、18-鼓风机、19-第二喷嘴、20-转动轴、21-吸附清理条、22-减速器、23-第一电动机、24-输送槽、25-底部支撑板、26-防护框、27-螺纹杆、28-滑动轨道、29-滑动板调节框、30-第二电动机、31-排放槽、32-喷管、33-输送喷管、34-连接软管、35-第二储液罐、36-第二气泵、37-排放连接管、38-集水框。
具体实施方式
25.为了使本技术领域的人员更好地理解本技术方案，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本技术保护的范围。
26.需要说明的是，本技术的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本技术的实施例。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
27.下面结合附图对本发明进一步说明。
28.实施例1一种新型电路板，如图1所示，其表面处理方法包括以下步骤：s1、在印刷电路板上进行单面蚀刻，且蚀刻液的温度控制在40℃，蚀刻时间控制在3min，并形成一个导体图形；s2、将印刷电路板置于处理槽内，并对蚀刻后的清洗印刷电路板表面的导体图形进行第一次清洗，且清洗过程中纯净水的温度为35℃；s3、去除在清洗过程中附着在印刷电路板的表面上的气泡；s4、向处理槽内部喷射预熔剂液体，所述预熔剂液体由咪唑化合物制成的，且咪唑化合物选自2-甲基咪唑，然后在已去除气泡印刷电路板表面的导体图形上形成预熔剂膜，且预熔剂膜的厚度不低于0.2μm；s5、将印刷电路板从处理槽中取出，并去除印刷电路板沾附的预熔剂液体；s6、最后对印刷电路板进行第二次清洗，清洗结束后输送到下一道工序。
29.步骤s1中蚀刻液的原料按照重量份为：30份聚合氯化铁、4份硫酸、10份盐酸、3份硝酸铜及52份纯水；其中硫酸是浓度为60％的硫酸溶液，盐酸是浓度为37％的盐酸溶液。
30.实施例2一种新型电路板，如图1所示，其表面处理方法包括以下步骤：s1、在印刷电路板上进行单面蚀刻，且蚀刻液的温度控制在50℃，蚀刻时间控制在4min，并形成一个导体图形；s2、将印刷电路板置于处理槽内，并对蚀刻后的清洗印刷电路板表面的导体图形进行第一次清洗，且清洗过程中纯净水的温度为38℃；s3、去除在清洗过程中附着在印刷电路板的表面上的气泡；s4、向处理槽内部喷射预熔剂液体，所述预熔剂液体由咪唑化合物制成的，且咪唑化合物选自 2-苯基咪唑，然后在已去除气泡印刷电路板表面的导体图形上形成预熔剂膜，且预熔剂膜的厚度不低于0.2μm；s5、将印刷电路板从处理槽中取出，并去除印刷电路板沾附的预熔剂液体；s6、最后对印刷电路板进行第二次清洗，清洗结束后输送到下一道工序。
31.步骤s1中蚀刻液的原料按照重量份为：35份聚合氯化铁、6份硫酸、14份盐酸、2份硝酸铜及58份纯水；其中硫酸是浓度为60％的硫酸溶液，盐酸是浓度为37％的盐酸溶液。
32.实施例3一种新型电路板，如图1所示，其表面处理方法包括以下步骤：s1、在印刷电路板上进行单面蚀刻，且蚀刻液的温度控制在60℃，蚀刻时间控制在3min，并形成一个导体图形；s2、将印刷电路板置于处理槽内，并对蚀刻后的清洗印刷电路板表面的导体图形进行第一次清洗，且清洗过程中纯净水的温度为40℃；s3、去除在清洗过程中附着在印刷电路板的表面上的气泡；s4、向处理槽内部喷射预熔剂液体，所述预熔剂液体由咪唑化合物制成的，且咪唑化合物选自2-甲基咪唑和2-苯基咪唑按照质量比1:1复配而成，然后在已去除气泡印刷电路板表面的导体图形上形成预熔剂膜，且预熔剂膜的厚度不低于0.2μm；s5、将印刷电路板从处理槽中取出，并去除印刷电路板沾附的预熔剂液体；s6、最后对印刷电路板进行第二次清洗，清洗结束后输送到下一道工序。
33.步骤s1中蚀刻液的原料按照重量份为：40份聚合氯化铁、8份硫酸、10-15份盐酸、4份硝酸铜及60份纯水；其中硫酸是浓度为60％的硫酸溶液，盐酸是浓度为37％的盐酸溶液。
34.综合实施例1-3，可以得出本发明首先利用蚀刻液对电路板进行单面蚀刻，在蚀刻导体图形的基础上还能进一步去除电路板表面的氧化物层，并提供一个平整的表面，为后面形成预熔剂膜提供准备，预熔剂膜定型后，薄厚厚均匀，有利于提高电路板的综合性能，同时整个表面处理过程流程短，可批量投入生产，市场前景佳。
35.实施例4请参阅图2、图3，本发明提供的一种实施例：一种新型电路板表面处理方法，包括限位板1、电动机2、清理机构3、固定板4、清理主体5和输送带7，固定板4固定连接在清理主体5的两端，清理机构3固定安装在清理主体5的一端上部，限位板1固定连接在清理主体5的一端中部，电动机2固定安装在限位板1的一端外部，输送带7通过限位板1转动安装在清理主体5的一端内部，通过设置转动的输送带7利用输送带7上开设的输送卡槽8可以将电路板连续的输送和连续的外表面进行清理，提高了效率，通过设置第一储液罐14和第一气泵15
以及第一喷嘴16可以对电路板进行预清理，通过设置第二喷嘴19可以将印刷电路板的表面上的气泡进行去除，方便对电路板外表面的清理，通过设置输送喷管33和喷管32利用喷管32可以向电路板的外表面形成预熔剂膜，并且通过设置清理部11可以使得电路板去除后将外表面上的预熔剂膜；请参阅图4，输送带7的两端内部转动安装有驱动轮9，且输送带7转动卡接在驱动轮9开设的卡槽的内部，输送带7的外端面均匀开设有输送卡槽8，将需要清理清洁的电路板夹持放置在输送卡槽8的内部，启动电动机2带动驱动轮9转动从而使得输送带7和输送卡槽8转动使得电路板输送至第一喷嘴16的正下方；请参阅图5、图6，清理机构3包括第一固定安装板10、清理部11、支撑安装板12、输送管13、第一储液罐14、第一气泵15、第一喷嘴16、第二固定安装板17、鼓风机18和第二喷嘴19，第一固定安装板10和第二固定安装板17分布在支撑安装板12的两侧，鼓风机18固定安装在第一固定安装板10和第二固定安装板17的一端底部，第二喷嘴19均匀固定安装在支撑安装板12的底端，且第二喷嘴19通过输送管13与鼓风机18相连通，第一储液罐14固定安装在第二固定安装板17的一端上部，第一气泵15固定连接在第一储液罐14的外端，第一喷嘴16均匀固定安装在第二固定安装板17的一端底部，且第一喷嘴16通过控制阀与第一储液罐14的内部底端连通，清理部11固定安装在第一固定安装板10的内部，通过第二喷嘴19起到去除气泡的作用，通过清理部11起到清理吸附清洁的作用，通过第一喷嘴16起到预清理的作用；请参阅图7，清理部11包括转动轴20、吸附清理条21、减速器22和第一电动机23，第一电动机23固定连接在减速器22的上端，转动轴20固定连接在减速器22的底端，吸附清理条21均匀固定安装在转动轴20的底端边缘，通过第一电动机23使得转动轴20和吸附清理条21转动，转动的吸附清理条21可以将电路板上的预熔剂膜去除，从而使得电路板完成清理和清洁；请参阅图8，清理主体5包括输送槽24、底部支撑板25和防护框26，防护框26固定安装在底部支撑板25的上端，输送槽24开设在防护框26的一端中部；请参阅图9，底部支撑板25的两侧对称开设有排放槽31，底部支撑板25的内部固定安装有滑动轨道28，滑动轨道28的内部滑动安装有滑动板调节框29，底部支撑板25的一端固定安装有第二电动机30，底部支撑板25的内部转动卡接有螺纹杆27，排放槽31起到排水排污的作用；请参阅图10，滑动板调节框29的一端固定安装有第二储液罐35，第二储液罐35的一端固定连接有第二气泵36，滑动板调节框29的内部均匀固定安装有输送喷管33，输送喷管33通过连接软管34与第二储液罐35的内部连通，输送喷管33的前端均固定连接有喷管32，通过第二气泵36使得输送喷管33前端的排放槽31向外喷出预熔剂使得电路板上形成预熔剂膜。
36.请参阅图9，螺纹杆27螺纹转动插接在滑动板调节框29的底端内部，起到调节的作用。
37.请参阅图7，吸附清理条21的材质为吸水面料，使得吸附清理条21具有很好的吸附清理的作用，起到清理的作用。
38.请参阅图2、图3，第一固定安装板10和支撑安装板12以及第二固定安装板17固定
连接在防护框26的上端，起到固定支撑的作用。
39.请参阅图2、图3，输送带7转动安装在输送槽24的内部，通过转动的输送带7起到输送的作用。
40.请参阅图2、图3，第二喷嘴19的前端呈向内扣倾斜状设置，第二喷嘴19和第一喷嘴16以及清理部11位于输送带7的正上方，通过第二喷嘴19起到清理气泡的作用。
41.请参阅图2、图3，电动机2的前端与一端的驱动轮9固定连接，通过电动机2可以带动驱动轮9转动。
42.本实施例在实施时，通过设置转动的输送带7利用输送带7上开设的输送卡槽8可以将电路板连续的输送和连续的外表面进行清理，提高了效率，通过设置第一储液罐14和第一气泵15以及第一喷嘴16可以对电路板进行预清理，通过设置第二喷嘴19可以将印刷电路板的表面上的气泡进行去除，方便对电路板外表面的清理，通过设置输送喷管33和喷管32利用喷管32可以向电路板的外表面形成预熔剂膜，并且通过设置清理部11可以使得电路板去除后将外表面上的预熔剂膜。
43.实施例5在实施例4的基础上，如图11所示，底部支撑板25的两侧固定安装有集水框38，集水框38的外端中部设置有排放连接管37。
44.本实施例在实施时，通过排放槽31中排出的清洗清理液通过集水框38可以进行收集，放置了清理和清洗液滴落，并且通过排放连接管37可以将收集在集水框38内部的清理清洗液进行排出。
45.工作原理：首先将需要清理清洁的电路板夹持放置在输送卡槽8的内部，启动电动机2带动驱动轮9转动从而使得输送带7和输送卡槽8转动使得电路板输送至第一喷嘴16的正下方，此时利用第一气泵15使得第一储液罐14中的清洗液由第一喷嘴16中喷出对电路板进行预清理，清理后的电路板随着输送带7的转动移动至第二喷嘴19的正下方，此时通过鼓风机18利用输送管13使得第二喷嘴19向下喷出高风速的风体，使得电路板上残留的气泡去除，此时通过启动第二电动机30使得螺纹杆27转动，转动的螺纹杆27可以使得滑动板调节框29向输送带7的一侧滑动靠近，然后通过第二气泵36使得输送喷管33前端的排放槽31向外喷出预熔剂使得电路板上形成预熔剂膜，然后输送带7继续转动使得电路板转动至吸附清理条21的下方，启动第一电动机23使得转动轴20和吸附清理条21转动，转动的吸附清理条21可以将电路板上的预熔剂膜去除，从而使得电路板完成清理和清洁，通过排放槽31中排出的清洗清理液通过集水框38可以进行收集，放置了清理和清洗液滴落，并且通过排放连接管37可以将收集在集水框38内部的清理清洗液进行排出。
46.尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。