一种大体积混凝土建筑浇筑装置及其浇筑方法与流程

1.本发明涉及混凝土浇筑技术领域，更具体地说，涉及一种大体积混凝土建筑浇筑装置及其浇筑方法。


背景技术：

2.混凝土浇筑指的是将混凝土浇筑入模直至塑化的过程，在土木建筑工程中把混凝土等材料到模子里制成预定形体，混凝土浇筑时具有以下浇筑要求：
3.一、混凝土自料口下落的自由倾落高度不得超过2米，如超过3米时必须采取措施；
4.二、浇筑混凝土时应分段分层连续进行，每层浇筑高度应根据结构特点、钢筋疏密程度决定，一般分层高度为振捣器作用部分长度的1.25倍，最大不超过50厘米；
5.三、使用插入式振捣器应快插慢拔，插点要均匀排列，逐点移动，顺序进行，不得遗漏，做到均匀振实。移动间距不大于振捣棒作用半径的1.5倍(一般为30－40cm)。振捣上一层时应插入下层5cm，以消除两层间的接隙；
6.四、浇筑混凝土应连续进行。如必须间歇，其间歇时间应尽量缩短，并应在前层混凝土初凝之前，将次层混凝土浇筑完毕；
7.五、浇筑混凝土时应经常观察模板、钢筋、预留孔洞、预埋件和插筋等有无移动、变形或堵塞情况，发现问题应立即停止浇灌，并应在已浇筑的混凝土凝结前修正完好。
8.在浇筑混凝土过程中，一般是通过架空的泵管输送混凝土，自上而下浇筑在浇筑区域内，在此过程中，不仅需要多次移动泵管，调节浇筑位置，还会使得浇筑的混凝土对模板、钢筋、预埋件等物体造成较大的冲击力，影响浇筑质量，并且，在浇筑后还要在全区域进行均匀、逐点地振捣过程，工程费时浩大。


技术实现要素：

9.1.要解决的技术问题
10.针对现有技术中存在的问题，本发明的目的在于提供一种大体积混凝土建筑浇筑装置及其浇筑方法，它通过将混凝土同步输入多个分料软套中，通过分料软套分散流出至浇筑平面上，与现有技术相比较，不仅有效避免了混凝土浇筑时对钢筋等预埋件产生的冲击力，同时实现了大面积区域的同步浇筑填充过程，提高了浇筑效率和均匀性，并且，本发明在混凝土浇筑过程中以及完成后，通过引振棒可同时带动多个分料软套进行振动，实现了对正在浇筑的混凝土进行振捣过程，以及浇筑后的二次振捣，有效提高混凝土的浇筑密实度，另外，本发明在不使用时，还可实现收缩合拢，减小体积，使本发明便于放置存储和运输。
11.2.技术方案
12.为解决上述问题，本发明采用如下的技术方案。
13.一种大体积混凝土建筑浇筑装置，包括一对直角架，一对所述直角架之间连接有多个均匀分布的分料软套，所述直角架包括转筒、导料u型管和引转管，所述导料u型管和引
转管均固定连接于转筒的外端，且二者均与转筒内部相通，所述分料软套固定连接于一对导料u型管之间，所述转筒的内部转动连接有内定位杆，所述内定位杆的两端均延伸至转筒的外侧，一对所述内定位杆之间固定连接有导料软套，所述导料软套位于分料软套的一侧，所述导料软套的外端固定连接有与其内部相通的进料管，一对所述导料u型管之间设有引振棒，所述引振棒连接于多个分料软套之间。
14.进一步的，所述内定位杆包括主单口管和副单口管，所述主单口管和副单口管之间设有多个均匀分布的连杆，所述连杆的两端分别固定连接于主单口管和副单口管的内壁上。
15.进一步的，所述连杆位于转筒的内侧，所述主单口管和副单口管二者的外圈直径均与转筒的内圈直径相同。
16.进一步的，所述主单口管和副单口管的外端均固定连接有限位盘，所述转筒位于一对限位盘之间。
17.进一步的，还包括多个定位座，所述定位座包括配重板和插杆，所述插杆固定连接于配重板的上端，所述配重板采用重质材料制成，所述主单口管和副单口管上均开设有与插杆相匹配的定位孔。
18.进一步的，所述导料软套连接于一对主单口管之间，且导料软套贯穿主单口管并与其内部相通，所述导料软套位于定位孔和限位盘之间。
19.进一步的，所述引振棒位于分料软套的中间部位，且引振棒贯穿分料软套的网孔并滑动连接于其内部。
20.进一步的，所述分料软套上连接有多个均匀分布的自由振捣条，所述自由振捣条包括内球、连棒和振棒，所述内球和振棒分别位于分料软套的内外两侧，所述连棒活动贯穿分料软套的网孔并固定连接于内球和振棒之间。
21.进一步的，所述内球和振棒的直径均大于分料软套的网孔孔径，所述连棒采用柔性橡胶材料制成。
22.一种大体积混凝土建筑浇筑装置的浇筑方法，包括以下步骤：
23.s1、将本装置放置在待浇筑区域内，并将其展开，通过定位座将主单口管和副单口管进行定位，使分料软套平放在浇筑平面上；
24.s2、将混凝土通过输送机输送至进料管中，混凝土依次通过导料软套、内定位杆和导料u型管分散进入各个分料软套中，随后通过分料软套流出填充在浇筑区域，与此同时，将引振棒远离导料软套的一端与振动设备连接，通过引振棒带动分料软套在填充混凝土的过程中进行同步振捣运动；
25.s3、混凝土输送完成后，关闭振动设备，施工人员缓慢转动引转管，使分料软套和引振棒缓慢从混凝土内部向上移出，置于混凝土上表面；
26.s4、再次启动振动设备，使引振棒带动分料软套在混凝土上端进行振动，实现二次振捣，进一步提高混凝土密实度。
27.3.有益效果
28.相比于现有技术，本发明的优点在于：
29.(1)本方案通过将混凝土同步输入多个分料软套中，通过分料软套分散流出至浇筑平面上，与现有技术中通过架空泵管自上而下的输送方式相比，一方面有效避免了混凝
土浇筑时对钢筋等预埋件产生的冲击力；另一方面，还省去了移动架空泵管这一操作，实现了大面积区域的同步浇筑填充过程，省时省力的同时还提高了浇筑效率和均匀性；并且，混凝土在流出分料软套进行浇筑的过程中，通过引振棒同时带动多个分料软套进行振动，实现了对正在浇筑的混凝土进行振捣过程，有效提高混凝土在浇筑过程中的密实度和均匀性。
30.(2)在混凝土输送完成后，缓慢转动引转管，使分料软套和引振棒缓慢从混凝土内部向上移出，置于混凝土上表面，通过引振棒带动分料软套在混凝土上端进行振动，实现二次振捣，进一步提高混凝土密实度。
31.(3)由于本发明的分料软套和导料软套均采用柔性材料制成，在不使用本发明时，可将本发明进行收缩合拢，如图所示，减小本发明体积，使本发明便于放置存储和运输。
32.(4)在分料软套上增设了自由振捣条，起到辅助振捣作用：当分料软套缓慢向上移至混凝土上端时，振棒仍位于混凝土内部，此时，在引振棒的振动下，分料软套会带动自由振捣条共同振动，分料软套在对混凝土上端振捣的同时，自由振捣条在混凝土内部进行振捣，进一步提高了对混凝土二次振捣的效果。
附图说明
33.图1为本发明的立体图一；
34.图2为本发明的局部立体爆炸图；
35.图3为本发明的立体图二；
36.图4为本发明的立体图三；
37.图5为本发明的立体图四；
38.图6为本发明的连杆处的正面结构示意图；
39.图7为本发明的内定位杆处的侧面结构示意图；
40.图8为本发明的自由振捣条在分料软套上的结构示意图。
41.图中标号说明：
42.1分料软套、21转筒、22导料u型管、23引转管、3导料软套、301进料管、4内定位杆、41主单口管、42副单口管、43连杆、44限位盘、401定位孔、5定位座、51配重板、52插杆、6引振棒、71内球、72连棒、73振棒。
具体实施方式
43.下面将结合本发明实施例中的附图；对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述；显然；所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例；而不是全部的实施例，基于本发明中的实施例；本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例；都属于本发明保护的范围。
44.在本发明的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”、“顶/底端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
45.在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“套设/接”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
46.实施例1：
47.请参阅图1和图2，一种大体积混凝土建筑浇筑装置，包括一对直角架，一对直角架之间连接有多个均匀分布的分料软套1，直角架包括转筒21、导料u型管22和引转管23，导料u型管22和引转管23均固定连接于转筒21的外端，且二者均与转筒21内部相通，导料u型管22中心线所在的平面与引转管23所在的平面相垂直，分料软套1固定连接于一对导料u型管22之间，转筒21的内部转动连接有内定位杆4，内定位杆4的两端均延伸至转筒21的外侧，一对内定位杆4之间固定连接有导料软套3，导料软套3位于分料软套1的一侧，导料软套3的外端固定连接有与其内部相通的进料管301。
48.一对导料u型管22之间设有引振棒6，引振棒6连接于多个分料软套1之间，引振棒6位于分料软套1的中间部位，且引振棒6贯穿分料软套1的网孔并滑动连接于其内部，在使用时，将引振棒6依次穿入多个分料软套1内部，同时连接多个分料软套1，将引振棒6的端部与振动设备连接，通过引振棒6可同时带动多个分料软套1进行振动。
49.在浇筑时，通过进料管301将混凝土输入导料软套3中，混凝土通过导料软套3分别向一对内定位杆4中流动，随后通过转筒21和导料u型管22分散进入多个分料软套1中，从分料软套1网孔中流出，填充在待浇筑区域。此与现有技术中通过架空泵管自上而下的输送方式相比，一方面有效避免了混凝土浇筑时对钢筋等预埋件产生的冲击力；另一方面，还省去了移动架空泵管这一操作，实现了大面积区域的同步浇筑填充过程，省时省力的同时还提高了浇筑效率和均匀性；并且，混凝土在流出分料软套1进行浇筑的过程中，通过引振棒6同时带动多个分料软套1进行振动，实现了对正在浇筑的混凝土进行振捣过程，有效提高混凝土在浇筑过程中的密实度和均匀性。
50.请参阅图2、图6个图7，内定位杆4包括主单口管41和副单口管42，主单口管41和副单口管42之间设有多个均匀分布的连杆43，连杆43的两端分别固定连接于主单口管41和副单口管42的内壁上，连杆43位于转筒21的内侧，连杆43起到连接主单口管41和副单口管42的作用，且不阻碍混凝土从主单口管41进入转筒21内部，导料软套3连接于一对主单口管41之间，且导料软套3贯穿主单口管41并与其内部相通，导料软套3中的混凝土进入主单口管41中后，向连杆43所在区域流动，通过相邻连杆43之间的区域进入转筒21中，随后进入导料u型管22和分料软套1中，实现浇筑。
51.请参阅图7，主单口管41和副单口管42二者的外圈直径均与转筒21的内圈直径相同，主单口管41和副单口管42的外端均固定连接有限位盘44，转筒21位于一对限位盘44之间，限位盘44对转筒21起到限位作用，使转筒21可以稳定转动于连杆43外侧。
52.请参阅图2和图3，还包括多个定位座5，定位座5包括配重板51和插杆52，插杆52固定连接于配重板51的上端，配重板51采用重质材料制成，主单口管41和副单口管42上均开设有与插杆52相匹配的定位孔401，导料软套3位于定位孔401和限位盘44之间，使用时，将本发明展开后，将插杆52自下向上插入定位孔401中，配重板51起到配重作用，使定位座5可
以稳定放置于浇筑平面上，如图1所示，对主单口管41和副单口管42进行定位。
53.一种大体积混凝土建筑浇筑装置的浇筑方法，包括以下步骤：
54.s1、将本装置放置在待浇筑区域内，并将其展开，通过定位座5将主单口管41和副单口管42进行定位，使分料软套1平放在浇筑平面上；
55.展开标准为：使导料软套3呈拉直状态，引转管23竖直朝上，导料u型管22水平朝向导料软套3，此时分料软套1并未呈拉直状态，处于小幅度弯曲状态；
56.s2、将混凝土通过输送机输送至进料管301中，混凝土依次通过导料软套3、内定位杆4和导料u型管22分散进入各个分料软套1中，随后通过分料软套1流出填充在浇筑区域，与此同时，将引振棒6远离导料软套3的一端与振动设备连接，通过引振棒6带动分料软套1在填充混凝土的过程中进行同步振捣运动；
57.s3、混凝土输送完成后，关闭振动设备，施工人员缓慢转动引转管23，使分料软套1和引振棒6缓慢从混凝土内部向上移出，置于混凝土上表面；
58.引转管23向远离导料软套3的方向旋转，带动导料u型管22向上旋转，使分料软套1向上移动，此时，小幅度弯曲的分料软套1被一对导料u型管22向两侧拉动，当分料软套1置于混凝土上端时，分料软套1趋近于被拉直状态；
59.s4、再次启动振动设备，使引振棒6带动分料软套1在混凝土上端进行振动，实现二次振捣，进一步提高混凝土密实度。
60.另外，由于本发明的分料软套1和导料软套3均采用柔性材料制成，在不使用本发明时，可将本发明进行收缩合拢，如图3所示，减小本发明体积，使本发明便于放置存储和运输。
61.实施例2：
62.分料软套1上连接有多个均匀分布的自由振捣条，自由振捣条包括内球71、连棒72和振棒73，内球71和振棒73分别位于分料软套1的内外两侧，连棒72活动贯穿分料软套1的网孔并固定连接于内球71和振棒73之间，内球71和振棒73的直径均大于分料软套1的网孔孔径，连棒72采用柔性橡胶材料制成，具有弯曲变形的特点，方便分料软套1置于浇筑平面上。
63.本实施例与实施例1相比，在分料软套1上增设了自由振捣条，起到辅助振捣作用：在步骤s4中，当分料软套1缓慢向上移至混凝土上端时，振棒73仍位于混凝土内部，此时，在引振棒6的振动下，分料软套1会带动自由振捣条共同振动，分料软套1在对混凝土上端振捣的同时，自由振捣条在混凝土内部进行振捣，进一步提高了对混凝土二次振捣的效果，本领域技术人员可选择性对自由振捣条进行设置。
64.本发明通过将混凝土同步输入多个分料软套1中，通过分料软套1分散流出至浇筑平面上，与现有技术相比较，不仅有效避免了混凝土浇筑时对钢筋等预埋件产生的冲击力，同时实现了大面积区域的同步浇筑填充过程，提高了浇筑效率和均匀性，并且，本发明在混凝土浇筑过程中以及完成后，通过引振棒6可同时带动多个分料软套1进行振动，实现了对正在浇筑的混凝土进行振捣过程，以及浇筑后的二次振捣，有效提高混凝土的浇筑密实度，另外，本发明在不使用时，还可实现收缩合拢，减小体积，使本发明便于放置存储和运输。
65.以上所述；仅为本发明较佳的具体实施方式；但本发明的保护范围并不局限于此；任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内；根据本发明的技术方案及其
改进构思加以等同替换或改变；都应涵盖在本发明的保护范围内。