PCB板加工方法、PCB板以及PCB板钻孔方法与流程

pcb板加工方法、pcb板以及pcb板钻孔方法
技术领域
1.本发明涉及pcb板加工技术领域，尤其涉及一种pcb板加工方法、pcb板以及pcb板钻孔方法。


背景技术：

2.在pcb加工领域，通过压合工艺形成多层pcb板时，随着叠加的层板数量增加，板层间均匀度变化误差大，对于涨缩的管控愈发困难，很容易导致后续pcb板一次钻孔对位误差较大，影响pcb板的一次钻质量。为了增加pcb板一次钻的精度，目前市面推出ccd设备靶孔，进行补偿系数，以便补偿一次钻误差。通常利用opl设备对pcb板四角进行冲孔做出四个靶孔，并在ccd设备进行一次钻孔时，捕捉四个靶孔进行涨缩补偿。
3.但是，靶孔的距离受pcb板的设计尺寸影响，pcb板的尺寸越大，靶孔距离越大，在ccd抓靶定位时，误差变大，得到的系数补偿无法精确反应pcb板的涨缩情况，进而会导致一次钻对位精度不理想。


技术实现要素：

4.基于此，有必要针对上述问题，提出了一种有效增加pcb板一次钻的对位精度的pcb板加工方法、pcb板以及pcb板钻孔方法。
5.第一方面，本发明实施例提供一种pcb板加工方法，所述pcb板加工方法包括：
6.选择至少一个芯板，根据预设参数在所述芯板上的预设位置开设预设孔，所述预设位置选取在靠近所述芯板上需要钻孔的位置；
7.在所述预设孔的孔壁上设置区别层，所述区别层的材质与所述芯板的材质不同；
8.选取覆盖层，将所述覆盖层与所述芯板贴合。
9.在pcb板加工方法的一些实施例中，所述选择至少一个芯板，根据预设参数在所述芯板上的预设位置开设预设孔的步骤，包括：
10.选择至少一个芯板，根据所述芯板的线路布局，将所述芯板分为多个预设区域，在每个所述预设区域内加工形成至少一个所述预设孔；
11.所述在所述预设孔的孔壁上设置区别层的步骤包括：在所述预设孔的孔壁上通过电镀的方式镀上一层铜层。
12.在pcb板加工方法的一些实施例中，所述在每个所述预设区域内加工形成至少一个所述预设孔的步骤，包括：
13.在每个所述预设区域内均开设四个直径为1.6mm的所述预设孔；
14.在每个所述预设区域内均开设三个或者四个预备孔。
15.在pcb板加工方法的一些实施例中，所述选取覆盖层，将覆盖层与所述芯板贴合的步骤，包括：
16.选取多个所述芯板，将多个所述芯板进行叠合，在相邻的两个所述芯板之间设置固化片；
17.在最外层的两个所述芯板上叠合所述覆盖层，所述覆盖层与所述芯板之间设置有所述固化片。
18.在pcb板加工方法的一些实施例中，所述选取覆盖层，将覆盖层与所述芯板贴合的步骤之后，还包括：
19.将所述覆盖层和所述芯板进行压合形成pcb板；
20.对pcb板进行铣边，除去pcb板的周壁上凸出的溢出物；
21.通过射线透视操作确定pcb板内部未设线路的位置，在pcb板的边缘处未设线路的位置钻定位孔。
22.在pcb板加工方法的一些实施例中，所述在pcb板的边缘处未设线路的位置钻定位孔的步骤，包括：
23.通过带有x-ray设备的钻孔机在pcb板的边缘钻出至少三个所述定位孔，至少三个所述定位孔之间呈“l”型排布；
24.通过带有x-ray设备的钻孔机在pcb板的边缘钻出用于与定位销连接的方向孔。
25.第二方面，本发明实施例还提供一种pcb板，根据上述所述的pcb板加工方法制成，该pcb板包括：
26.多层芯板，所述芯板上贯穿设有多个预设孔，所述预设孔的内壁镀有区别层，多层所述芯板叠合设置，且相邻的两个所述芯板之间固定连接；
27.位于最外层的两个所述芯板上还连接有覆盖层，所述覆盖层盖设于所述预设孔。
28.在pcb板的一些实施例中，所述pcb板的边缘开设有至少三个定位孔，至少三个所述定位孔之间呈“l”型设置，所述pcb板上还设置有用于确定所述pcb板方向的方向孔。
29.第三方面，本发明实施例还提供一种针对上述所述的pcb板进行钻孔的pcb板钻孔方法，该pcb板钻孔方法包括：
30.将pcb板放置于一次钻设备的工作台上，通过一次钻设备在所述预设孔的位置加工形成与所述预设孔连通的控深钻孔，沿所述控深钻孔的轴向，所述预设孔的尺寸小于所述控深钻孔的尺寸；
31.利用一次钻设备捕捉所述区别层以获取对应的所述预设孔的实际位置信息，根据所述实际位置信息与所述预设位置计算涨缩系数；
32.根据涨缩系数利用一次钻设备对pcb板进行一次钻。
33.在pcb板钻孔方法的一些实施例中，所述通过一次钻设备在所述预设孔的位置加工形成与所述预设孔连通的控深钻孔的步骤，包括：
34.选取钻孔范围大于所述预设孔直径的刀具，利用该刀具在pcb板上所述预设孔的位置开设与所述预设孔同轴的控深钻孔。
35.采用本发明实施例，具有如下有益效果：
36.依据上述实施例中的pcb板加工方法、pcb板以及pcb板钻孔方法，通过pcb板加工方法，预先在芯板上加工出预设孔，将覆盖层和芯板贴合后，覆盖层将预设孔遮盖，使得预设孔成为埋孔，再将覆盖层和芯板压合后能够加工出内部具有预设孔的pcb板，该预设孔的涨缩系数和pcb板压合的涨缩系数一致。通过上述方法，可理解为在芯板内预设了埋孔，如此可实现在pcb板内部形成能够反应涨缩系数的埋孔。在对pcb板进行钻孔时，首先钻出预设孔，通过抓取区别层的位置，能够获取压合后预设孔的位置信息，而后可进一步通过压合
后预设孔的位置信息和预设参数进行对比，能够得出涨缩系数。相对于现有的只是在pcb板的四角开设靶孔，本发明实施例通过pcb板加工方法得到内部具有预设孔的pcb板，预设孔开设在pcb板上需要钻孔的位置附近，进而预设孔的涨缩系数能够更精确的反映pcb板上需要钻孔位置的涨缩系数，能够有效提高钻孔位置的涨缩补偿精度，进而能够保证钻孔对位更加精确。
附图说明
37.为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
38.其中：
39.图1示出了根据本发明实施例提供的一种pcb板加工方法的流程图；
40.图2示出了根据本发明实施例提供的一种pcb板加工方法加工pcb板的示意图；
41.图3示出了根据本发明实施例提供的一种pcb板的正视图；
42.图4示出了根据本发明实施例提供的一种pcb板的剖视图；
43.图5示出了根据本发明实施例提供的一种pcb板钻孔方法的流程图。
44.主要元件符号说明：
45.1、芯板；11、环氧板；12、铜箔层；13、预设孔；131、区别层；14、预备孔；
46.2、覆盖层；3、固化片；4、定位孔；5、方向孔。
具体实施方式
47.为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳的实施例。但是，本发明可以容许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本发明的公开内容的理解更加透彻全面。
48.需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。
49.除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
50.第一方面，本发明实施例提供一种pcb板加工方法，通过该pcb板加工方法形成的pcb板进行一次钻时，能够首先得出加工形成的pcb板的涨缩系数，通过涨缩系数能够更好的确定一次钻的位置，使得一次钻对位更加精确。
51.在本发明的实施例中，请参照图1和图2，pcb板的加工方法可以包括以下步骤：
52.s10、选择至少一个芯板，根据预设参数在所述芯板上的预设位置开设预设孔，所
述预设位置选取在靠近所述芯板上需要钻孔的位置；
53.s20、在所述预设孔的孔壁上设置区别层，所述区别层的材质与所述芯板的材质不同；
54.s30、选取覆盖层，将覆盖层与所述芯板贴合。
55.pcb板的成数取决于铜箔层12的层数，一般三层及三层以上的pcb板是通过多个芯板1之间压合而成，或者是通过多层芯板1和覆盖层2压合而成。本发明实施例中，以六层pcb板的加工为例进行说明。需要说明的是，本发明实施例中，芯板1可以由环氧板11以及设置在环氧板11两端的铜箔层12组成，其中环氧板11由玻璃纤维布和树脂胶制成，环氧板11为两层铜箔层12提供支撑，本发明实施例中的六层pcb板则是由两个芯板1和两层覆盖层2压合而成，需要说明的是，覆盖层2可以为铜层。
56.在压合前需要根据预设参数在芯板1上的预设位置贯穿预设孔13，一个预设参数确定的是一个预设位置在芯板1的上的对应的坐标，决定了一个预设孔13在芯板1上的开设初始位置。该预设位置需要靠近后续对pcb板进行钻孔时的钻孔位置，这样才能使得预设孔能够更加准确的反映后续钻孔位置的涨缩系数，提高钻孔涨缩补偿的精度。
57.需要注意的是，铜箔层12需要根据要求设计线路，因此在芯板1上开设预设孔13的时候，需要避开这些线路。为了后续工艺的顺利进行，还需要在预设孔13的内壁上镀一层区别层131，区别层131的材质需要与芯板1的材质不同，区别层131的目的是便于找到预设孔13的位置。
58.压合时两个芯板1之间相互压合，然后将两层覆盖层压合在两个芯板1的相对立的两端，使得pcb板整体成形，此时的预设孔13被压合后的铜箔层12遮挡，使得预设孔13层为埋孔。
59.通过上述方法能够加工出具有预设孔13的pcb板，在利用一次钻设备对该pcb板在进行一次钻时，需要先将预设孔13钻出，这样可以利用一次钻设备通过抓取区别层131的位置进而确定预设孔13的位置，此时通过预设孔13的实际位置信息与预设位置进行配合得出涨缩系数，涨缩系数能够反映出相邻的两个芯板1之间、芯板1和覆盖层2之间在压合过程中的均匀度误差的大小，通过涨缩系数确定pcb板的一次钻钻孔位置，进而增加对pcb板一次钻的精度。
60.在一种具体的实施例中，步骤s10包括：s110、选择至少一个芯板，根据所述芯板的线路布局，将所述芯板分为多个预设区域，在每个所述预设区域内加工形成至少一个所述预设孔；步骤s20包括：s210、在所述预设孔的孔壁上通过电镀的方式镀上一层铜层。
61.选取的芯板需要具有一致的外形尺寸，因为芯板上的铜箔层需要设置线路，这些路线之间能够根据需要一次钻的位置分为多个预设区域，为了使得到的涨缩系数的误差更小，可以在这些预设区域均开设预设孔，得到每个预设区域的涨缩系数。需要说明的是，在本发明实施例中，预设孔的孔壁上可以通过电镀的方式镀一层铜，以方便抓取预设孔的位置。
62.在一种具体的实施例中，步骤s110包括以下步骤：
63.s111、在每个所述预设区域内均开设四个直径为1.6mm的所述预设孔；
64.s112、在每个所述预设区域内均开设三个或者四个预备孔。
65.请参照图2，前述说到，可以根据芯板1上的线路和需要一次钻的位置在芯板1划分
预设区域，每个预设区域内均设置预设孔13。划分预设区域时，优选将预设区域划分为矩形，这样方便将预设孔13等间距规则设置在预设区域内，具体可以在预设区域的四个角，或者四条边上均设置一个预设孔13，使得每个预设孔13就能够反映其附近一定范围内的涨缩情况。或者说，根据芯板1上线路布局，可以设置预设孔13的位置，可以将多个预设孔13等间距，或者按照一定规律分布，以围成一个预设区域，预设孔13负责反映围设形成的预设区域内的涨缩系数，同一个预设区域内的多个预设孔13分别负责预设区域内的某一范围内的涨缩系数。
66.需要注意的是，预设孔13的孔径在本发明实施例中不做限定，其既不能影响芯板1后续的加工，又能方便观察为准，在本发明实施例中，将预设孔13的直径设置为1.6mm。
67.需要说明的是，请结合图3，后续在获取预设孔13的位置时需要利用控深钻孔钻至与预设孔13连通以使得预设孔13暴露，但是有时候如果钻孔有误，可能将预设孔13直接钻穿，这样就不能准确得出预设孔13的位置信息，为了避免这样的情况发生，可以在芯板1的每个需要设置预设孔13的预设区域内额外设置一组预备孔14，预备孔14的个数优选三个或者四个，也即预备孔14数接近预设孔13数，或者与预设孔13数相等，如图3所示，图中每个预设区内设置四个预备孔14。设置预备孔14是为了保证预设孔13被钻报废的情况下，还能通过钻预备孔14的方式得出涨缩系数。或者是在芯板1上设置预设孔13的工艺中，可以在每个芯板1上均设置预设孔13，这样就算一个芯板1的预设孔13被钻报废后，还可以从另外一个芯板1上的预设孔13获取涨缩系数。
68.在一种具体的实施例中，步骤s30包括：
69.s31、选取多个所述芯板，将多个所述芯板进行叠合，在相邻的两个所述芯板之间设置固化片；
70.s32、在最外层的两个所述芯板上叠合所述覆盖层，所述覆盖层与所述芯板之间设置有所述固化片；
71.请参照图2，压合芯板1和覆盖层2时，需要压合介质，也即固化片3，本发明实施例中的固化片3可以采用pp(polypropylene，聚丙烯)，压合时利用压合装置高温高压使得固化片3受热融化，然后再固化，以将覆盖层2压合在芯板1上，以及将两个芯板1压合。需要说明的是，压合装置可以使用现有装置，而压合工艺可以参考现有工艺，在此不做详细介绍。
72.在一种实施例中，在步骤s30之后还包括：
73.s40、将所述覆盖层和所述芯板进行压合形成pcb板；
74.s50、对pcb板进行铣边，除去pcb板的周壁上凸出的溢出物；
75.s60、通过射线透视操作确定pcb板内部未设线路的位置，在pcb板的边缘处未设线路的位置钻定位孔。
76.将覆盖层和芯板压合时，融化后的固化片会溢出，使得成型的多层pcb板周壁会具有重新固化后的固化片，影响pcb板的外观以及压合质量，因此需要将pcb板周壁上的固化片铣去。
77.需要说明是，通过在pcb板上设置定位孔，使得在对pcb板进行一次钻时，通过将定位销插接在定位孔中，可以将pcb板的位置固定，以避免pcb板的位置偏移。
78.其中，在一种具体的实施例中，步骤s50包括：
79.s51、通过带有x-ray设备的钻孔机在pcb板的边缘钻出至少三个所述定位孔，至少
三个所述定位孔之间呈“l”型排布；
80.s52、通过带有x-ray设备的钻孔机在pcb板的边缘钻出用于与定位销连接的方向孔。
81.请参照图2，一般情况下，在pcb板上开设三个定位孔4三个定位孔4呈“l”型排布在pcb板的边缘，当定位孔4中插接有销钉时，“l”型的定位效果较好。需要说明的是，在一种优选的实施例中，还可以多开设三个定位孔4，这三个定位孔4也孔呈“l”型排布在pcb板的边缘，如果存在将销钉钉入一个定位孔4中，该定位孔4存在损坏的情况，则方便更换另外一套定位孔4进行定位。
82.方向孔5设置在pcb板上能够确定方向的位置，不能设置在pcb板的中心位置，这样可以在一次钻设备的工作台对应的位置设置定位销，通过方向孔5和定位销插接配合、定位孔4与销钉插接配合配合，确定pcb板的定位是否准确，避免放反方向带来的一次钻失误的情形。需要说明的是，不管是钻定位孔4还是钻方向孔5，都可以利用带有x-ray设备的的钻孔机进行加工，通过x-ray设备的射线透视功能，能够透视pcb板上没有线路排布的部分，而后再通过钻孔机对pcb板边缘没有布线的位置进行钻孔。
83.第二方面，请参照图3和图4，本发明实施例还提供一种pcb板，该pcb板根据前述的pcb板加工方法制成，该pcb板包括多层芯板1，芯板1上贯穿有多个预设孔13，预设孔13的的内壁镀有一层区别于芯板1的区别层131，多层芯板1叠合设置且相邻的两个芯板1之间通过固化片3进行连接。位于最外层的两个芯板1上还通过固化片3连接有覆盖层2，使得预设孔13形成埋孔。需要说明的是，pcb板具有两层芯板1，每个芯板1具有上下两层铜箔层12。
84.在一种具体的实施例中，pcb板呈矩形设置，pcb板的边缘开设有至少三个定位孔4，在本发明实施例中，优选设置六个定位孔4。其中pcb板上相对的两端边缘分别间隔设置三个定位孔4。使得pcb板一端的任意一个定位孔4都能够与另外一端的两个定位孔4配合，三个定位孔4呈“l”型，以对pcb板定位。值得一提的是，pcb板上还设置有用于确定pcb板方向的方向孔5，方向孔5设置在位于pcb板上两排定位孔4之间的一端，能够确定pcb板的摆放方向是否正确。
85.第三方面，请参照图5，本发明实施例还提供一种针对前述pcb板进行钻孔的pcb板钻孔方法，该pcb板的钻孔方法包括以下步骤：
86.s60、将pcb板放置于一次钻设备的工作台上，通过一次钻设备在所述预设孔的位置加工形成与所述预设孔连通的控深钻孔，沿所述控深钻孔的轴向，所述预设孔的尺寸小于所述控深钻孔的尺寸；
87.s70、利用一次钻设备捕捉所述区别层以获取对应的所述预设孔的实际位置信息，根据所述实际位置信息与所述预设位置计算涨缩系数；
88.s80、根据涨缩系数利用一次钻设备对pcb板进行一次钻。
89.通过一次钻设备给pcb板一次钻时，利用销钉插接在定位孔中，将pcb板固定在一次钻设备的工作台上，一次钻设备上具有控深钻孔结构,该控深结构的控深精度是控深精度
±
0.02mm，远小于芯板的厚度，因此可以将铣刀安装在一次钻设备上，通过铣刀能够在pcb板上对应预设孔的位置控深钻孔，控深钻孔的目的是钻出的孔将预设孔暴露出来，以方便预设孔被抓取，且还不能钻穿芯板，因此铣刀铣的深度需要根据预设孔的深度进行确定。
90.为了保证预设孔能够完全露出，需选定具有合适的加工范围的平头铣刀，根据预
设孔的直径选定平头铣刀的加工范围，以成功露出预设孔。露出的预设孔的内壁具有区别层，该区别层是通过电镀的方式镀上的一层铜层，具体地，可以通过一次钻设备上的ccd相机抓捕区别层的位置，进而得出预设孔的位置，再通过预设孔的压合后的位置与预设参数确定的位置配合，得出涨缩系数。使得后续对pcb板的一次钻精度增加。
91.在一种具体的实施例中，步骤s60包括：选取钻孔范围大于所述预设孔直径的刀具，利用该刀具在pcb板上所述预设孔的位置开设与所述预设孔同轴的控深钻孔。其中，上述所提到的刀具可以为铣刀，或者可以为槽刀，或者可以为其它刀面角度在180度的刀具等，此处不做具体限定，可根据具体场景进行选择。
92.在一个应用场景中，基于考量到在实际压合成型pcb板时，由于涨缩导致的钻孔偏差最多不超过0.3mm，因此可以选定平头铣刀的加工范围至少大于预设孔直径0.6mm。此时就算通过预设参数对pcb板进行铣出预设孔时，也会将预设孔完全铣出。
93.以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
94.以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对申请专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。