一种高纵横比线路板的电镀方法与流程

1.本发明涉及线路板电镀技术领域，尤其涉及一种高纵横比线路板的电镀方法。


背景技术：

2.高纵横比线路板通孔电镀是pcb生产一个相当重要的环节，为实现不同层次导线之间的连接，需在孔内均匀镀上一定厚度的铜，随着终端产品的高速发展，pcb产品信赖性要求越来越高，而评估高纵横比pcb镀铜品质好坏的一个重要指标则是深镀能力。
3.目前市场上所使用的高纵横比线路板的电镀方法，多采用厚铜工艺，其在实际的操作过程中仍存在的不足，造成材料的浪费，并且易导致孔壁表面铜层厚度不均匀，表面不平整，尤其是对于小孔径的线路板，其加工难度高，采用的工序多，电镀的均匀性和精确度低，因此，为了解决此类问题，我们提出了一种高纵横比线路板的电镀方法。


技术实现要素：

4.本发明提出的一种高纵横比线路板的电镀方法，解决了现有的高纵横比线路板的电镀方法存在的易导致孔壁表面铜层厚度不均匀，表面不平整，造成材料的浪费，且电镀的精确度低的问题。
5.为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：
6.一种高纵横比线路板的电镀方法，所述高纵横比线路板的电镀方法步骤如下：
7.s1、开料：根据图形尺寸开出备料；
8.s2、材料预处理：对备料进行清洗、烘干；
9.s3、图形转移：对线路板线路进行图形转移；
10.s4、曝光：曝光制版；
11.s5、显影：显示线路板上的线路图形；
12.s6、电镀：对线路板进行图形电镀；
13.s7、蚀刻：对线路板进行图形蚀刻；
14.s8、脱模：将保护膜去除。
15.作为本发明的一种优选技术方案，所述步骤s1所涉及的开料，其需要根据线路板的制作规格尺寸和图像进行开料。
16.作为本发明的一种优选技术方案，所述步骤s2所涉及的材料预处理，其对开料完成的线路板进行清洗，并对清洗完成的线路板进行烘干，保持板材的洁净和干燥。
17.作为本发明的一种优选技术方案，所述步骤s3所涉及的图形转移，其是对线路板进行图形转移，从而对线路板上的线路图形进行显示。
18.作为本发明的一种优选技术方案，所述步骤s4所涉及的曝光，其使用菲林或激光对光制抗蚀剂进行曝光。
19.作为本发明的一种优选技术方案，所述步骤s5所涉及的显影，其通过显影药水显示线路板上的线路图形。
20.作为本发明的一种优选技术方案，所述步骤s6所涉及的电镀，其对线路板上的线路图形依次进行镀铜、镀锡或镀镍金操作，且在进行电镀前需要将抗镀膜覆盖在线路板上的非线路图形区域，且在电镀完成后对抗镀膜进行退膜处理。
21.作为本发明的一种优选技术方案，所述步骤s7所涉及的蚀刻，其采用喷淋系统并使喷嘴摆动，通过使板中心和板边缘处的喷淋压力不同，对板前沿和板后端进行间歇蚀刻。
22.作为本发明的一种优选技术方案，所述步骤s7所涉及的蚀刻，其在进行蚀刻时需要对溶铜量、ph值、溶液的浓度、温度、溶液流量的均匀性进行控制。
23.作为本发明的一种优选技术方案，所述步骤s8所述的脱模，其将要蚀刻区域的保护膜去除，并对其外层进行检验。
24.本发明的有益效果为：
25.1、通过采用磁控溅射技术对高纵横比线路板孔壁进行表面镀铜，有效控制孔壁铜的厚度，避免厚铜工艺造成的材料的浪费，使孔壁表面铜层厚度均匀，表面平整，且适用于不同规格孔径的线路板，并能够增强全板直流电镀导电性能。
26.2、通过将抗镀膜覆盖在线路板上的非线路图形区域，防止非线路图形被电镀，同时达到扩大电镀区域的效果，是电镀在孤立线路和抗镀膜上进行电镀，通过抗镀膜进行电镀分流保护，放置电镀层过厚，提高电镀的精确度和均匀性，电镀完成后，将抗镀膜去除，得到孤立线路的目标电镀层。
27.3、通过对溶铜量、ph值、溶液的浓度、温度、溶液流量的均匀性进行控制，进而采用喷淋系统并使喷嘴进行摆动，使板中心和板边缘处的喷淋压力不同，对板前沿和板后端进行间歇蚀刻，达到整个板面的蚀刻均匀性，且采用第二次喷淋操作的方法，用无铜的添加液来漂洗线路板，大大地减少铜的排出量，然后，再用空气刀在水漂洗之前将板面上多余的溶液除去，从而减轻水对铜和蚀刻的盐类的漂洗负担，减少污染。
28.综上所述，该高纵横比线路板的电镀方法操作简单，电镀导电性能强，电镀的均匀度和精确度高，适用范围广，生产效率高。
附图说明
29.图1为本发明所述的高纵横比线路板的电镀方法的步骤图。
具体实施方式
30.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。
31.实施例1
32.一种高纵横比线路板的电镀方法，所述高纵横比线路板的电镀方法步骤如下：
33.s1、开料：根据图形尺寸开出备料；
34.s2、材料预处理：对备料进行清洗、烘干；
35.s3、图形转移：对线路板线路进行图形转移；
36.s4、曝光：曝光制版；
37.s5、显影：显示线路板上的线路图形；
38.s6、电镀：对线路板进行图形电镀；
39.s7、蚀刻：对线路板进行图形蚀刻；
40.s8、脱模：将保护膜去除。
41.实施例2
42.一种高纵横比线路板的电镀方法，所述高纵横比线路板的电镀方法步骤如下：
43.s1、开料：其需要根据线路板的制作规格尺寸和图像进行开料，且在开料过程中注意切面和孔内的光滑，采用一刀钻到底的方式进行钻孔，避免毛刺，且后期采用磁控溅射技术对高纵横比线路板孔壁进行表面镀铜，有效控制孔壁铜的厚度，避免厚铜工艺造成的材料的浪费，使孔壁表面铜层厚度均匀，表面平整，且适用于不同规格孔径的线路板，并能够增强全板直流电镀导电性能；
44.s2、材料预处理：其对步骤s1所开料完成的线路板进行清洗，并对清洗完成的线路板进行烘干，保持板材的洁净和干燥，利于进行电镀操作；
45.s3、图形转移：其对步骤s2处理后的线路板进行图形转移，从而对线路板上的线路图形进行显示；
46.s4、曝光：其根据需求使用菲林或激光对光制抗蚀剂进行曝光；
47.s5、显影：其通过显影药水对线路板上的线路图形进行显示；
48.s6、电镀：其将抗镀膜覆盖在线路板上的非线路图形区域，防止非线路图形被电镀，提高电镀的精确度，然后利用电解原理对线路板上的线路图形依次进行镀铜、镀锡或镀镍金操作，且利用磁控溅射技术对高纵横比线路板孔壁铜进行表面镀铜，在电镀完成后对抗镀膜进行退膜处理，得到孤立线路的目标电镀层，且防止抗镀膜下的电镀层被蚀刻；
49.s7、蚀刻：其对溶铜量、ph值、溶液的浓度、温度、溶液流量的均匀性进行控制，采用喷淋系统并使喷嘴摆动，通过使板中心和板边缘处的喷淋压力不同，对板前沿和板后端进行间歇蚀刻，达到整个板面的蚀刻均匀性，且采用第二次喷淋操作的方法，用无铜的添加液来漂洗线路板，大大地减少铜的排出量，然后，再用空气刀在水漂洗之前将板面上多余的溶液除去，从而减轻水对铜和蚀刻的盐类的漂洗负担，减少污染；
50.s8、脱模：其需要将蚀刻区域的保护膜去除，并对其外层进行检验，确保其达到标准。
51.以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。