无线通信模块的制作方法

1.本技术涉及无线通信的技术领域，特别是涉及一种无线通信模块。


背景技术：

2.无线通信模块广泛地运用在车辆监控、遥控、遥测、小型无线网络、无线抄表、门禁系统、小区传呼、工业数据采集系统、无线标签、身份识别、非接触rf智能卡、小型无线数据终端、安全防火系统、无线遥控系统、生物信号采集、水文气象监控、机器人控制等领域。现有的无线通信模块由于焊盘结构设计不合理，其smt装贴效果较差。


技术实现要素：

3.针对现有技术的不足，本技术提供一种无线通信模块，提高产线smt装贴效果。
4.由此，本技术实施例提供了一种无线通信模块，包括：电路板，所述电路板具有相对设置的第一面和第二面，电路板沿自身周侧边缘设置有多个第一焊盘，所述第一焊盘呈弧形孔状结构；功能模块，设置于所述电路板的所述第一面上，所述功能模块通过所述第一焊盘与外围设备电连接；其中，所述第一焊盘的孔径为0.45mm-0.55mm, 相邻的两个第一焊盘之间的距离为1mm。
5.在一种可能的实现方式中，所述功能模块包括射频模块和网络传输模块，所述电路板的所述第二面对应于所述射频模块和所述网络传输模块设置有第二焊盘，所述第二焊盘邻近所述第一焊盘，所述第二焊盘为月牙形结构。
6.在一种可能的实现方式中，所述第一焊盘包括天线管脚以及位于天线管脚两侧并与所述天线管脚相邻设置的地管脚，第二焊盘的弧形缺口朝向所述天线管脚，第二焊盘的两端分别指向所述天线管脚两侧的两个所述地管脚。
7.在一种可能的实现方式中，所述电路板为矩形结构，电路板具有第一边、第二边、第三边和第四边，所述第一边和所述第三边相对设置，所述第二边与所述第四边相对设置，所述射频模块和网络传输模块设置于所述第一面的第一边和第四边处，所述第二焊盘设置于所述第二面的第一边和第四边处。
8.在一种可能的实现方式中，所述电路板的第二面设置有散热焊盘，所述散热焊盘设置于第二面的中部。
9.在一种可能的实现方式中，所述电路板的第一面设置有支撑架，所述支撑架的高度大于所述功能模块的高度，并在所述支撑架上设置有用于保护所述功能模块的屏蔽盖。
10.在一种可能的实现方式中，所述支撑架与所述电路板焊接固定，所述屏蔽盖与所述支撑架卡装连接。
11.在一种可能的实现方式中，所述屏蔽盖和所述电路板上均设置有防呆倒角，所述防呆倒角设置于所述第一边和所述第四边的连接处。
12.在一种可能的实现方式中，所述电路板的所述第二面上设置有与所述功能模块电性连接的第三焊盘，所述第三焊盘设置于所述散热焊盘的外周侧。
13.在一种可能的实现方式中，所述功能模块还包括电源管理模块、存储模块和中央处理器。
14.根据本技术实施例提供的无线通信模块，第一焊盘0.45mm-0.55mm的孔径可以保证良好的上锡效果，而1mm的第一焊盘间距保证相邻两个第一焊盘之间的安全，不容易引起短路，起到可靠装贴的效果，在对无线通信模块的射频模块和网络传输模块进行射频测试时，梅花状射频测试针的中心顶针抵触在其中一个第一焊盘上，梅花状射频测试针的周围梅花针一部分抵触在第一焊盘上，另一部分抵触在第二焊盘上，进行接地，提高接地可靠性，从而保证射频测试时性能指标的一致性，提高产线smt装贴效果。
附图说明
15.为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。另外，在附图中，相同的部件使用相同的附图标记，且附图并未按照实际的比例绘制。
16.图1示出本技术实施例提供的电路板第二面的结构示意图；
17.图2示出图1的a处局部放大结构示意图；
18.图3示出本技术实施例提供的电路板第一面的结构示意图；
19.图4示出本技术实施例提供的屏蔽盖的立体结构示意图。
20.附图标记说明：1、电路板；11、第一面；12、第二面；13、第一焊盘；131、天线管脚；132、地管脚；14、第二焊盘；15、第一边；16、第二边；17、第三边；18、第四边；19、散热焊盘；110、第三焊盘；
21.2、功能模块；21、射频模块；22、网络传输模块；23、电源管理模块；24、存储模块；25、中央处理器；
22.3、支撑架；
23.4、屏蔽盖；
24.5、防呆倒角。
具体实施方式
25.为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
26.图1示出本技术实施例提供的电路板第二面的结构示意图；
27.图2示出图1的a处局部放大结构示意图；
28.请参阅图1-2，本技术实施例提供了一种无线通信模块，包括：电路板1，电路板1具有相对设置的第一面11和第二面12，电路板1沿自身周侧边缘设置有多个第一焊盘13，第一焊盘13呈弧形孔状结构；
29.功能模块2，设置于电路板1的第一面11上，功能模块2通过第一焊盘13与外围设备
电连接；
30.其中，第一焊盘13的孔径为0.45mm-0.55mm, 相邻的两个第一焊盘13之间的距离为1mm。
31.第一焊盘130.45mm-0.55mm的孔径可以保证良好的上锡效果，而1mm的第一焊盘13间距保证相邻两个第一焊盘13之间的安全，不容易引起短路，起到可靠装贴的效果，提高产线smt装贴效果。
32.图3示出本技术实施例提供的电路板第一面的结构示意图；
33.参阅附图3，在本技术实施例中，功能模块2包括射频模块21和网络传输模块22，电路板1的第二面12对应于射频模块21和网络传输模块22设置有第二焊盘14，第二焊盘14邻近第一焊盘13，第二焊盘14为月牙形结构。
34.具体的，网络传输模块22包括wifi模块和/或蓝牙模块。
35.本技术中，在对无线通信模块的射频模块21和网络传输模块22进行射频测试时，梅花状射频测试针的中心顶针抵触在其中一个第一焊盘13上，梅花状射频测试针的周围梅花针一部分抵触在第一焊盘13上，另一部分抵触在第二焊盘14上，进行接地，提高接地可靠性，从而保证射频测试时性能指标的一致性。
36.进一步的，第一焊盘13包括天线管脚131以及位于天线管脚131两侧并与天线管脚131相邻设置的地管脚132，第二焊盘14的弧形缺口朝向天线管脚131，第二焊盘14的两端分别指向天线管脚131两侧的两个地管脚132。
37.本技术中，梅花状射频测试针的中心顶针抵触在天线管脚131上，梅花状射频测试针的周围梅花针抵触在地管脚132和第二焊盘14上，第二焊盘14的弧形缺口朝向天线管脚131，保证安全距离，第二焊盘14的两端分别指向两个地管脚132，保证梅花状射频测试针的周围梅花针可以充分接地。
38.参阅附图3，在本技术实施例中，电路板1为矩形结构，电路板1具有第一边15、第二边16、第三边17和第四边18，第一边15和第三边17相对设置，第二边16与第四边18相对设置，射频模块21和网络传输模块22设置于第一面11的第一边15和第四边18处，第二焊盘14设置于第二面12的第一边15和第四边18处。
39.天线管脚131对应射频模块21和网络传输模块22设置于第一边15和第四边18处，便于走线，第二焊盘14设置于第一边15和第四边18处与天线管脚131一一对应。
40.在本技术实施例中，电路板1的第二面12设置有散热焊盘19，散热焊盘19设置于第二面12的中部。
41.散热焊盘19与大板的地连接，可以让功能模块2的产生的热量快速的传导至装贴大板上并通过大板的散热散去，让功能模块2处于适宜的温度环境中，发挥最佳性能。
42.本技术中，散热焊盘19呈矩阵排列设置于电路板1的第二面12中部。
43.可选地，散热焊盘19还可以呈框型设置于电路板1的第二面12上。
44.图4示出本技术实施例提供的屏蔽盖的立体结构示意图。
45.参阅附图4，在本技术实施例中，电路板1的第一面11设置有支撑架3，支撑架3的高度大于功能模块2的高度，并在支撑架3上设置有用于保护功能模块2的屏蔽盖4。
46.通过屏蔽盖4对功能模块2进行保护。
47.进一步的，支撑架3与电路板1焊接固定，屏蔽盖4与支撑架3卡装连接。
48.支撑架3与电路板1焊接，保证支撑架3的牢固性，支撑架3的在设计时避开功能模块2，将功能模块2划分到不同的区域空间内，屏蔽盖4与支撑架3卡接，方便拆装维护。
49.进一步的，屏蔽盖4和电路板1上均设置有防呆倒角5，防呆倒角5设置于第一边15和第四边18的连接处。
50.通过防呆倒角5方便准确的对屏蔽盖4进行安装。
51.在本技术实施例中，电路板的第二面12上设置有与功能模块2电性连接的第三焊盘110，第三焊盘110设置于散热焊盘19的外周侧。
52.通过第三焊盘110和第一焊盘13将功能模块2与外围设备连接，即可设计成为完整的带有多媒体功能的无线通信产品。
53.在本技术实施例中，功能模块2还包括电源管理模块23、存储模块24和中央处理器25。
54.可以根据需要增减功能模块2的类型，此处为现有技术，不做过多介绍。
55.该无线通信模块在使用时，通过将第一焊盘130的孔径设置成45mm-0.55mm，可以保证良好的上锡效果，而1mm的第一焊盘13间距保证相邻两个第一焊盘13之间的安全，不容易引起短路，起到可靠装贴的效果，提高产线smt装贴效果，梅花状射频测试针的中心顶针抵触在天线管脚131上，梅花状射频测试针的周围梅花针抵触在地管脚132和第二焊盘14上，第二焊盘14的弧形缺口朝向天线管脚131，保证安全距离，第二焊盘14的两端分别指向两个地管脚132，保证梅花状射频测试针的周围梅花针可以充分接地，提高接地可靠性，从而保证射频测试时性能指标的一致性。
56.本技术中，第一焊盘为lcc焊盘，散热焊盘和第三焊盘为lga焊盘，电路板为pcb电路板。
57.lga: land grid array，平面网格阵列封装
58.lcc：leadless chip carriers，无引线模块载体
59.pcb：printed circuit board，印制电路板
60.smt：surface mounted technology，表面装贴技术
61.m2m：module to module，通过smt形式装贴到pcb上的模块类型。
62.应当指出，在说明书中提到的“一个实施例”、“实施例”、“示例性实施例”、“一些实施例”等表示所述的实施例可以包括特定特征、结构或特性，但未必每个实施例都包括该特定特征、结构或特性。此外，这样的短语未必是指同一实施例。此外，在结合实施例描述特定特征、结构或特性时，结合明确或未明确描述的其他实施例实现这样的特征、结构或特性处于本领域技术人员的知识范围之内。
63.应当容易地理解，应当按照最宽的方式解释本公开中的“在
……
上”、“在
……
以上”和“在
……
之上”，以使得“在
……
上”不仅意味着“直接处于某物上”，还包括“在某物上”且其间具有中间特征或层的含义，并且“在
……
以上”或者“在
……
之上”不仅包括“在某物以上”或“之上”的含义，还可以包括“在某物以上”或“之上”且其间没有中间特征或层（即，直接处于某物上）的含义。
64.此外，文中为了便于说明可以使用空间相对术语，例如，“下面”、“以下”、“下方”、“以上”、“上方”等，以描述一个元件或特征相对于其他元件或特征的如图所示的关系。空间相对术语意在包含除了附图所示的取向之外的处于使用或操作中的器件的不同取向。装置
可以具有其他取向（旋转90度或者处于其他取向上），并且文中使用的空间相对描述词可以同样被相应地解释。
65.需要说明的是，在本文中，诸如“第一”和“第二”等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个
……”
限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
66.最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本技术的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本技术进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本技术各实施例技术方案的范围。