一种X波段波导探针功率合成器的制作方法

一种x波段波导探针功率合成器
技术领域
1.本发明涉及微波射频领域，特别涉及一种用于x波段的功率合成器。


背景技术：

2.公开号为cn212626000u，公开日为2021.02.26的实用新型专利公开了一种x波段大功率 4路波导合成器，其包括波导合成器本体、同轴针和连接法兰，波导合成器本体设置有波导合成管腔，波导合成管腔包括第一t型变换腔和连接在第一t型变换腔的输出端的第二t型变换腔，每个第二t型变换腔的输出端内均设置有同轴针，每个同轴针处设置有连接法兰，波导合成器通过4路180度的相差输入进行功率合成。这种x波段的功率合成器结构比较复杂，体积大不方便使用，而且插损大，不利于节能。


技术实现要素：

3.为了解决上述问题，本实用新型提供一种使传输电路小型化，同时减小插损，而且方便系统排布和电路批次性加工的功率合成器。
4.为了实现上述目的，本实用新型提供的技术方案是：一种x波段波导探针功率合成器，包括壳体，所述壳体的一侧开设有腔体，所述腔体内安装有pcb板，所述腔体的一侧开设有矩形的通孔，所述腔体与所述通孔连通；所述pcb板包括两个输入端和一个输出端，所述输出端呈矩形，延伸到所述通孔中；所述pcb板包括基板，所述基板的一侧设置有第一微带线和第二微带线，所述第一微带线和第二微带线的一端分别与所述两个输入端连接，所述第一微带线与第二微带线的另一端与第三微带线的一端连接，所述第三微带线的另一端与所述输出端连接。
5.作为优选的一种技术方案，所述输入端为sma型射频连接器。
6.作为优选的一种技术方案，所述输出端为bj-100波导。
7.作为优选的一种技术方案，所述第三微带线与所述bj-100波导的传输方向垂直。
8.作为优选的一种技术方案，还包括盖板，所述盖板的与所述腔体相匹配，与所述壳体可拆卸连接。
9.作为优选的一种技术方案，所述盖板上对应腔体一侧除凸起部分外粘贴或者涂抹有吸波材料。
10.作为优选的一种技术方案，所述盖板上凸起的一侧粘贴或者涂抹有吸波材料。
11.作为优选的一种技术方案，所述pcb板的bottom层在深入所述通孔的部分无铜箔覆盖。
12.本实用新型相对于现有技术的有益效果是：该功率合成器通过微带传输线到波导的过渡方式来实现x波段的功率合成，可以使传输电路小型化，并减小插损，方便系统排布和电路批次性加工，而且合成端端口驻波好，并具有足够的频带宽度，装卸容易，具有良好的重复性和一致性，便于复制和加工制作。
附图说明
13.图1是本实用新型的整体结构图；
14.图2是图1的剖视图；
15.图3是实用新型中pcb板的结构图；
16.图4是本实用新型中盖板的结构图。
具体实施方式
17.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
18.如本技术和权利要求书中所示，除非上下文明确提示例外情形，“一”、“一个”、“一种”和/或“该”等词并非特指单数，也可包括复数。一般说来，术语“包括”与“包含”仅提示包括已明确标识的步骤和元素，而这些步骤和元素不构成一个排它性的罗列，方法或者设备也可能包含其他的步骤或元素。
19.除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本技术的范围。同时，应当明白，为了便于描述，附图中所示出的各个部分的尺寸并不是按照实际的比例关系绘制的。对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为授权说明书的一部分。在这里示出和讨论的所有示例中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它示例可以具有不同的值。应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。
20.此外，需要说明的是，使用“第一”、“第二”等词语来限定零部件，仅仅是为了便于对相应零部件进行区别，如没有另行声明，上述词语并没有特殊含义，因此不能理解为对本技术保护范围的限制。此外，尽管本技术中所使用的术语是从公知公用的术语中选择的，但是本技术说明书中所提及的一些术语可能是申请人按他或她的判断来选择的，其详细含义在本文的描述的相关部分中说明。此外，要求不仅仅通过所使用的实际术语，而是还要通过每个术语所蕴含的意义来理解本技术。
21.参照图1和图2，本实施例提供一种x波段波导探针功率合成器，包括壳体1和盖板3，在壳体1的一侧开设有腔体11，在腔体11内安装有pcb板2，在本实施例中，壳体1由金属制成，pcb板2采用螺钉安装在壳体1中从而保证屏蔽效果。
22.腔体11的一侧开设有矩形的通孔12，腔体11与通孔12连通；通孔12用来连接波导。
23.参照图3，pcb板2包括输入端21和输入端22，以及一个输出端23，输出端23呈矩形，且延伸到通孔12中。
24.另外，pcb板2包括基板24，基板24的一侧设置有第一微带线25和第二微带线26，第一微带线25的一端与输入端21连接，第二微带线26的一端与输入端22连接，第一微带线 25与第二微带线26的另一端与第三微带线27的一端连接，第三微带线27的另一端与输出端23连接。通过探针形式的微带-波导过渡方式能够有效的节省空间，提高转换效率。
25.在此需要说的是，在本实施例中，pcb板2的bottom层在深入通孔12的部分无铜箔覆盖。
26.在一些实施例中，输入端21以及输入端22为sma型射频连接器，输出端23为bj-100 波导。调试过程中，输入端21连接sma型电缆，另一个输入端22连接sma型射频负载保证隔离度；输出端23的测试需要配合bj-100型波导转sma型转换头连接器。另外，调试过程中需适当焊接铜箔保证插损和驻波。
27.参照图4，盖板3的与腔体11相匹配，与壳体1可拆卸连接，在本实施例中，盖板3与壳体1通过螺钉连接。
28.在一些实例中，盖板3的一侧设置有与通孔12相匹配的凸起31，凸起31能够保证腔体 11内部的隔离和波导结构的完整性。
29.在一些实施例中，盖板3上对应腔体一侧除凸起31部分外粘贴或者涂抹有吸波材料，吸波材料能够避免腔体内谐振，在此需要说明的是，吸波材料可以是碳系吸波材料，如：石墨烯、石墨、炭黑、碳纤维、碳纳米管；也可以是铁系吸波材料，如：铁氧体，磁性铁纳米材料；也可以是陶瓷系吸波材料，如：碳化硅；还可以是其他类型的材料，如：导电聚合物、手性材料(左手材料)、等离子材料等等。
30.该功率合成器通过微带传输线到波导的过渡方式来实现x波段的功率合成，可以使传输电路小型化，并减小插损，方便系统排布和电路批次性加工，而且合成端端口驻波好，并具有足够的频带宽度，装卸容易，具有良好的重复性和一致性，便于复制和加工制作。
31.以上所述仅为本实用新型的实施方式，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。