一种砌体结构建筑物的装配式积木模型的制作方法

1.本实用新型涉及建筑模型技术领域，具体是一种砌体结构建筑物的装配式积木模型。


背景技术：

2.建筑模型有助于设计创作的推敲，可以直观地体现设计意图，弥补图纸在表现上的局限性，它既是设计师设计过程的一部分，同时也属于设计的一种表现形式，被广泛应用于城市建设、房地产开发、商品房销售、设计投标与招商合作等方面，建筑模型的种类有黏土模型、油泥模型、塑料模型、木质模型等，其中塑料模型作为建筑模型的一种，其通常采用积木累积的形式，对建筑模型进行装配组装工作，尤其是对于砌体结构建筑物来说，积木形式的模型能够良好的提现建筑的微样貌。
3.现有的砌体结构建筑物形式的积木模型在装配使用过程中，其多为一次性装配形式，在装配完毕后，灵活拆卸不便，不便于展示模型内部的样貌，且在装配展示过程中，装配稳定性较差，极易出现弯折变形的情况。因此，本领域技术人员提供了一种砌体结构建筑物的装配式积木模型，以解决上述背景技术中提出的问题。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的在于提供一种砌体结构建筑物的装配式积木模型，以解决上述背景技术中提出的问题。
5.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种砌体结构建筑物的装配式积木模型，所述装配式积木模型包括拼装底座组件和拼装楼体组件构成；
6.所述拼装底座组件包括水平支板，所述水平支板的下方位于前后两侧位置处对称设置有吸盘，且水平支板的上方位于边角位置处对称开设有卡扣槽，所述水平支板通过卡扣槽与外围墙卡合，所述外围墙的下方位于边角位置处对称设置有按压卡扣，所述水平支板的上部端面位于中部位置处对称开设有封装卡槽；
7.所述拼装楼体组件包括楼体下层，所述楼体下层的前后两侧位于中部位置处对称设置有压盖卡块，且楼体下层的上部端口位于边角位置处对称设置有下层卡座，所述楼体下层通过下层卡座与楼体上层卡合，所述楼体上层的下方位于边角位置处对称设置有下层卡块，且楼体上层的上部端口位于边角位置处对称设置有上层卡座，所述楼体上层通过上层卡座与楼体盖板卡合，所述楼体盖板的下方位于边角位置处对称设置有上层卡块。
8.作为本实用新型再进一步的方案：所述下层卡座的内侧设置有下层磁吸板a，所述下层卡块的底部设置有下层磁吸板b，所述下层磁吸板a与下层磁吸板b的磁性相吸。
9.作为本实用新型再进一步的方案：所述上层卡座的内侧设置有上层磁吸板a，所述上层卡块的下方设置有上层磁吸板b，所述上层磁吸板a与上层磁吸板b的磁性相吸。
10.作为本实用新型再进一步的方案：所述压盖卡块与封装卡槽的数量均为两组，且压盖卡块与封装卡槽相互过盈卡合。
11.作为本实用新型再进一步的方案：所述卡扣槽与按压卡扣的数量均为四组，且卡扣槽与按压卡扣相互一一对应，所述卡扣槽与按压卡扣相互过盈卡合。
12.作为本实用新型再进一步的方案：所述吸盘的数量为两组，每组不少于三个，所述吸盘呈等间距对称排列。
13.与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
14.本实用新型通过拼装楼体组件的灵活拼装、拆卸，在拼装底座组件的装配支撑下，取代了传统单次卡扣固定、拆卸不便的形式，其不仅能够便于工作人员进行便捷、牢固的装配工作，同时能够便于工作人员进行拆卸展示工作，更好的对模型内部进行展示。
附图说明
15.图1为一种砌体结构建筑物的装配式积木模型的结构示意图；
16.图2为一种砌体结构建筑物的装配式积木模型中拼装楼体组件的结构示意图；
17.图3为一种砌体结构建筑物的装配式积木模型中拼装底座组件的结构示意图。
18.图中：1、水平支板；2、吸盘；3、外围墙；4、楼体下层；5、楼体上层；6、楼体盖板；7、压盖卡块；8、下层磁吸板a；9、下层卡座；10、下层磁吸板b；11、下层卡块；12、上层磁吸板a；13、上层卡座；14、上层磁吸板b；15、上层卡块；16、封装卡槽；17、卡扣槽；18、按压卡扣。
具体实施方式
19.请参阅图1～3，本实用新型实施例中，一种砌体结构建筑物的装配式积木模型，装配式积木模型包括拼装底座组件和拼装楼体组件构成，拼装底座组件包括水平支板1，水平支板1的下方位于前后两侧位置处对称设置有吸盘2，吸盘2的数量为两组，每组不少于三个，吸盘2呈等间距对称排列，在对积木模型拼装完毕后，通过吸盘2的真空吸附，将积木模型吸附固定在光滑的工作台上进行展示工作。
20.水平支板1的上方位于边角位置处对称开设有卡扣槽17，水平支板1通过卡扣槽17与外围墙3卡合，外围墙3的下方位于边角位置处对称设置有按压卡扣18，水平支板1的上部端面位于中部位置处对称开设有封装卡槽16，压盖卡块7与封装卡槽16的数量均为两组，且压盖卡块7与封装卡槽16相互过盈卡合，卡扣槽17与按压卡扣18的数量均为四组，且卡扣槽17与按压卡扣18相互一一对应，卡扣槽17与按压卡扣18相互过盈卡合，在对砌体结构建筑形式的积木模型进行拼装过程中，通过压盖卡块7与封装卡槽16的过盈卡合，将拼装楼体组件压盖固定在水平支板1上，同步的以同样的方式，通过卡扣槽17与按压卡扣18的过盈卡合，将外围墙3压盖固定在水平支板1上，完成对积木模型的拼装工作。
21.拼装楼体组件包括楼体下层4，楼体下层4的前后两侧位于中部位置处对称设置有压盖卡块7，且楼体下层4的上部端口位于边角位置处对称设置有下层卡座9，楼体下层4通过下层卡座9与楼体上层5卡合，楼体上层5的下方位于边角位置处对称设置有下层卡块11，且楼体上层5的上部端口位于边角位置处对称设置有上层卡座13，楼体上层5通过上层卡座13与楼体盖板6卡合，楼体盖板6的下方位于边角位置处对称设置有上层卡块15，下层卡座9的内侧设置有下层磁吸板a8，下层卡块11的底部设置有下层磁吸板b10，下层磁吸板a8与下层磁吸板b10的磁性相吸，上层卡座13的内侧设置有上层磁吸板a12，上层卡块15的下方设置有上层磁吸板b14，上层磁吸板a12与上层磁吸板b14的磁性相吸，在对砌体结构建筑形式
的积木模型进行拼装时，通过下层卡座9与下层卡块11的装配组合，在两组下层磁吸板的磁吸下，将楼体上层5磁性压盖在楼体下层4上，同步的以同样的方式，通过上层卡座13与上层卡块15的装配组合，在两组上层磁吸板的磁吸下，将楼体盖板6磁性压盖在楼体上层5上，且当需要对积木模型内部进行展示工作时，通过上、下层磁吸板的磁吸，能够便捷的将楼体盖板6、楼体上层5打开取下，对模型内部空间进行全方位的展示工作。
22.本实用新型的工作原理是：在对砌体结构建筑形式的积木模型进行拼装时，通过下层卡座9与下层卡块11的装配组合，在两组下层磁吸板的磁吸下，将楼体上层5磁性压盖在楼体下层4上，同步的以同样的方式，通过上层卡座13与上层卡块15的装配组合，在两组上层磁吸板的磁吸下，将楼体盖板6磁性压盖在楼体上层5上，完成对拼装楼体组件的拼装工作，进一步的通过压盖卡块7与封装卡槽16的过盈卡合，将拼装楼体组件压盖固定在水平支板1上，同步的以同样的方式，通过卡扣槽17与按压卡扣18的过盈卡合，将外围墙3压盖固定在水平支板1上，完成对积木模型的拼装工作，且当需要对积木模型内部进行展示工作时，通过上、下层磁吸板的磁吸，能够便捷的将楼体盖板6、楼体上层5打开取下，对模型内部空间进行全方位的展示工作。
23.以上所述的，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。