一种可以拆卸式光电子芯片环氧树脂封装结构的制作方法

1.本实用新型涉及光电子芯片封装技术领域，具体为一种可以拆卸式光电子芯片环氧树脂封装结构。


背景技术：

2.光电子芯片与微电子芯片比较，在算力、能耗、成本、尺寸方面优势明显，光电子芯片不仅可用于光通信设备、数据通信设备、无线通信设备、数据中心、超级计算、物联传感、人工智能等，未来还将应用于智能手机、平板、穿戴等消费领域。
3.现有技术中的光电子芯片封装结构，均是与光电子芯片为整体结构，不可以进行拆卸，光电子芯片维修替换时，需要破坏环氧树脂封装层。因此，设计一种可以拆卸式光电子芯片环氧树脂封装结构是很有必要的。


技术实现要素：

4.针对上述情况，为克服现有技术的缺陷，本实用新型提供一种可以拆卸式光电子芯片环氧树脂封装结构，本实用新型结构新颖，构思巧妙，通过转动安装座，使外螺纹座从内螺纹槽的内部旋出，即可进行光电子芯片的维修更换，整体为可拆卸式结构，可进行配件更换，降低使用成本。
5.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种可以拆卸式光电子芯片环氧树脂封装结构，包括底板，所述底板的顶部中央安装有环氧树脂封装罩，所述底板的底部中央开设有内螺纹槽，所述内螺纹槽中旋接固定有外螺纹座；
6.所述外螺纹座的底部安装有位于所述底板底部的安装座，所述安装座的底部四个拐角位置处安装有插脚；所述外螺纹座的顶部中央开设有芯片槽，所述芯片槽的内部设置有光电子芯片，所述芯片槽于所述光电子芯片的四周设置有若干电连接所述插脚的金属触点，所述光电子芯片的引脚焊接在所述金属触点上。
7.可选地，所述安装座的底部中央安装有散热片，所述散热片的底部等距离开设有若干个散热槽，所述散热片与光电子芯片之间连接有导热柱；
8.所述导热柱穿设在所述安装座和所述外螺纹座的内部，所述导热柱的顶端伸入所述芯片槽并与所述光电子芯片的底部接触，所述导热柱的底端与所述散热片的顶部接触。
9.可选地，所述光电子芯片的底部与所述芯片槽的槽底之间填充有导热硅胶层。
10.可选地，所述外螺纹座上套接有密封圈，所述密封圈贴合所述内螺纹槽的下方槽口设置。
11.可选地，所述底板上，于所述环氧树脂封装罩的四周开设有贯通的定位孔。
12.本实用新型的有益效果为：
13.通过转动安装座，使外螺纹座从内螺纹槽的内部旋出，即可进行光电子芯片的维修更换，整体为可拆卸式结构，可进行配件更换，降低使用成本；
14.光电子芯片工作过程中产生的热量通过导热柱传输至散热片散发到外界环境中，
大大提升光电子芯片的散热性能，提升光电子芯片的使用寿命。
附图说明
15.为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
16.图1是本实用新型整体正视平面结构示意图；
17.图2是本实用新型整体剖视平面结构示意图；
18.图3是本实用新型a区域放大平面结构示意图；
19.图中标号：1、底板；2、环氧树脂封装罩；3、安装座；4、散热片；5、散热槽；6、插脚；7、内螺纹槽；8、外螺纹座；9、芯片槽；10、金属触点；11、光电子芯片；12、密封圈；13、导热柱；14、导热硅胶层；15、定位孔；16、引脚。
具体实施方式
20.为使得本实用新型的实用新型目的、特征、优点能够更加的明显和易懂，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，下面所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而非全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。
21.下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本实用新型的技术方案。
22.在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
23.下面将结合附图对本实用新型的技术方案进行清楚、完整地描述。
24.现有技术中的光电子芯片封装结构，均是与光电子芯片为整体结构，不可以进行拆卸，光电子芯片维修替换时，需要破坏环氧树脂封装层。
25.实施例一
26.由图1、图2和图3给出，本实用新型提供如下技术方案：一种可以拆卸式光电子芯片环氧树脂封装结构，底板1的顶部中央安装有环氧树脂封装罩2，底板1的底部中央开设有内螺纹槽7，内螺纹槽7中旋接固定有外螺纹座8；
27.外螺纹座8的底部安装有位于底板1底部的安装座3，安装座3的底部四个拐角位置处安装有插脚6；外螺纹座8的顶部中央开设有芯片槽9，芯片槽9的内部设置有光电子芯片11，芯片槽9于光电子芯片11的四周设置有若干电连接插脚6的金属触点10，光电子芯片11的引脚16焊接在金属触点10上。
28.通过转动安装座3，使外螺纹座8从内螺纹槽7的内部旋出，即可进行光电子芯片11的维修更换，整体为可拆卸式结构，可进行配件更换，降低使用成本。
29.优选的，外螺纹座8上套接有密封圈12，密封圈12贴合内螺纹槽7的下方槽口设置，
提升密封性。
30.优选的，底板1上，于环氧树脂封装罩2的四周开设有贯通的定位孔15，可进行加固。
31.实施例二
32.实施例一中光电子芯片11散热性差，参照图1和图2，作为另一优选实施例，与实施例一的区别在于，安装座3的底部中央安装有散热片4，散热片4的底部等距离开设有若干个散热槽5，散热片4与光电子芯片11之间连接有导热柱13；
33.导热柱13穿设在安装座3和外螺纹座8的内部，导热柱13的顶端伸入芯片槽9并与光电子芯片11的底部接触，导热柱13的底端与散热片4的顶部接触，光电子芯片11工作过程中产生的热量通过导热柱13传输至散热片4散发到外界环境中，大大提升光电子芯片11的散热性能，提升光电子芯片11的使用寿命。
34.优选的，光电子芯片11的底部与芯片槽9的槽底之间填充有导热硅胶层14，导热效果好。
35.需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
36.尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
37.以上所述，以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的精神和范围。