一种可以拆卸式光电子芯片环氧树脂封装结构的制作方法

技术特征：
1.一种可以拆卸式光电子芯片环氧树脂封装结构，包括底板(1)，其特征在于：所述底板(1)的顶部中央安装有环氧树脂封装罩(2)，所述底板(1)的底部中央开设有内螺纹槽(7)，所述内螺纹槽(7)中旋接固定有外螺纹座(8)；所述外螺纹座(8)的底部安装有位于所述底板(1)底部的安装座(3)，所述安装座(3)的底部四个拐角位置处安装有插脚(6)；所述外螺纹座(8)的顶部中央开设有芯片槽(9)，所述芯片槽(9)的内部设置有光电子芯片(11)，所述芯片槽(9)于所述光电子芯片(11)的四周设置有若干电连接所述插脚(6)的金属触点(10)，所述光电子芯片(11)的引脚(16)焊接在所述金属触点(10)上。2.根据权利要求1所述的一种可以拆卸式光电子芯片环氧树脂封装结构，其特征在于：所述安装座(3)的底部中央安装有散热片(4)，所述散热片(4)的底部等距离开设有若干个散热槽(5)，所述散热片(4)与光电子芯片(11)之间连接有导热柱(13)；所述导热柱(13)穿设在所述安装座(3)和所述外螺纹座(8)的内部，所述导热柱(13)的顶端伸入所述芯片槽(9)并与所述光电子芯片(11)的底部接触，所述导热柱(13)的底端与所述散热片(4)的顶部接触。3.根据权利要求2所述的一种可以拆卸式光电子芯片环氧树脂封装结构，其特征在于：所述光电子芯片(11)的底部与所述芯片槽(9)的槽底之间填充有导热硅胶层(14)。4.根据权利要求1所述的一种可以拆卸式光电子芯片环氧树脂封装结构，其特征在于：所述外螺纹座(8)上套接有密封圈(12)，所述密封圈(12)贴合所述内螺纹槽(7)的下方槽口设置。5.根据权利要求1所述的一种可以拆卸式光电子芯片环氧树脂封装结构，其特征在于：所述底板(1)上，于所述环氧树脂封装罩(2)的四周开设有贯通的定位孔(15)。

技术总结
本实用新型公开了一种可以拆卸式光电子芯片环氧树脂封装结构，包括包括底板，所述底板的顶部中央安装有环氧树脂封装罩，所述底板的底部中央开设有内螺纹槽，所述内螺纹槽中旋接固定有外螺纹座，所述外螺纹座的底部安装有安装座，所述外螺纹座的顶部中央开设有芯片槽，所述芯片槽的内部设置有光电子芯片，所述芯片槽于所述光电子芯片的四周设置有若干电连接所述插脚的金属触点，所述光电子芯片的引脚焊接在所述金属触点上。本实用新型结构新颖，构思巧妙，通过转动安装座，使外螺纹座从内螺纹槽的内部旋出，即可进行光电子芯片的维修更换，整体为可拆卸式结构，可进行配件更换，降低使用成本。低使用成本。低使用成本。


技术研发人员：方耀权
受保护的技术使用者：中科擎昆（东莞）科技有限公司
技术研发日：2021.12.28
技术公布日：2022/5/29