一种芯片生产用存储装运箱的制作方法

1.本实用新型涉及芯片生产领域，具体来说，涉及一种芯片生产用存储装运箱。


背景技术：

2.集成电路英语：integrated circuit，缩写作ic；或称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、晶片/芯片(chip)在电子学中是一种将电路(主要包括半导体设备，也包括被动组件等)小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。
3.芯片在生产后大多连接成一块板，需要的时候再将其中一个掰下来使用，但是传统的芯片存储转运装置不具备较好的防护措施，同时内部芯片摆放杂乱，进而在运输的过程常常会导致芯片引脚损坏，同时传统的芯片存储装置并不具备防潮部件，长时间的放置芯片会受潮。
4.针对相关技术中的问题，目前尚未提出有效的解决方案。


技术实现要素：

5.本实用新型的目的在于提供一种芯片生产用存储装运箱，以解决上述背景技术中提出的问题。
6.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种芯片生产用存储装运箱，包括箱体，其特征在于，所述箱体内部设置有存储槽，所述存储槽内部等距设置有多排隔板，所述箱体外部的四周均设置有防护板，所述防护板内侧面与所述箱体侧面之间呈矩阵状连接有多个缓冲弹簧，所述箱体顶部设置有箱盖，所述箱盖顶部中心设置有卡槽，所述卡槽内部卡接有干燥剂盒，所述箱体底部的四个角端均设置有万向轮。
7.进一步的，所述防护板内侧于每个所述缓冲弹簧内侧中心均设置有导向柱，所述箱体外侧四周呈矩阵状设置有多个导向孔，多个所述导向柱分别对应插接于多个所述导向孔的内部。
8.进一步的，所述卡槽底部设置有固定栅板，所述干燥剂盒内部装有干燥剂且底部设置为透气网，所述干燥剂盒内部与所述箱体内部透过所述固定栅板相连通。
9.进一步的，所述干燥剂盒顶部两侧设置有第二拉把。
10.进一步的，所述存储槽顶部的两侧均设置有第一拉把。
11.进一步的，所述箱体内部于所述存储槽的底部设置有垫板，所述垫板采用橡胶减震垫板。
12.进一步的，所述箱体底部设置有多个排气孔。
13.与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果：
14.(1)本实用新型提供的一种芯片生产用存储装运箱内部的存储槽配合多个隔板能够有效对内部存储的芯片板进行有序存放，同时箱体外侧的防护板配合内侧的缓冲弹簧能够有效保护内部构件不受外部撞击影响，同时箱盖内部的设置的干燥剂盒能够持续对箱体内部环境进行干燥处理，避免长期存储过程中芯片受潮。
附图说明
15.为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
16.图1是根据本实用新型实施例的一种芯片生产用存储装运箱的有干燥剂盒状态下的内部结构示意图；
17.图2是根据本实用新型实施例的一种芯片生产用存储装运箱的无干燥剂盒状态下的内部结构示意图；
18.图3是根据本实用新型实施例的一种芯片生产用存储装运箱的干燥剂盒内部结构示意图；
19.图4是图1中a处的局部放大示意图。
20.附图标记：
21.1、箱体；2、箱盖；3、存储槽；4、隔板；5、垫板；6、防护板；7、第一拉把；8、万向轮；9、排气孔；10、卡槽；11、干燥剂盒；12、固定栅板；13、导向孔；14、导向柱；15、缓冲弹簧；16、透气网；17、第二拉把。
具体实施方式
22.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
23.在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“顶部”、“底部”、“一侧”、“另一侧”、“前面”、“后面”、“中间部位”、“内部”、“顶端”、“底端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制；术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性；此外，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
24.请参阅图1-4，根据本实用新型实施例的一种芯片生产用存储装运箱，包括箱体1，其特征在于，所述箱体1内部设置有存储槽3，所述存储槽3内部等距设置有多排隔板4，所述箱体1外部的四周均设置有防护板6，所述防护板6内侧面与所述箱体1侧面之间呈矩阵状连接有多个缓冲弹簧15，所述箱体1顶部设置有箱盖2，所述箱盖2顶部中心设置有卡槽10，所述卡槽10内部卡接有干燥剂盒11，所述箱体1底部的四个角端均设置有万向轮8。
25.通过本实用新型的上述方案，所述防护板6内侧于每个所述缓冲弹簧15内侧中心均设置有导向柱14，所述箱体1外侧四周呈矩阵状设置有多个导向孔13，多个所述导向柱14分别对应插接于多个所述导向孔13的内部。
26.通过本实用新型的上述方案，所述卡槽10底部设置有固定栅板12，所述干燥剂盒11内部装有干燥剂且底部设置为透气网16，所述干燥剂盒11内部与所述箱体1内部透过所述固定栅板12相连通。
27.通过本实用新型的上述方案，所述干燥剂盒11顶部两侧设置有第二拉把17。
28.通过本实用新型的上述方案，所述存储槽3顶部的两侧均设置有第一拉把7。
29.通过本实用新型的上述方案，所述箱体1内部于所述存储槽3的底部设置有垫板5，所述垫板5采用橡胶减震垫板。
30.通过本实用新型的上述方案，所述箱体1底部设置有多个排气孔9。
31.在具体应用时，内部的存储槽3配合多个隔板4能够有效对内部存储的芯片板进行有序存放，同时箱体1外侧的防护板6配合内侧的缓冲弹簧15能够有效保护内部构件不受外部撞击影响，同时箱盖2内部的设置的干燥剂盒11能够持续对箱体1内部环境进行干燥处理，避免长期存储过程中芯片受潮。
32.最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限定本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。


技术特征：
1.一种芯片生产用存储装运箱，包括箱体(1)，其特征在于，所述箱体(1)内部设置有存储槽(3)，所述存储槽(3)内部等距设置有多排隔板(4)，所述箱体(1)外部的四周均设置有防护板(6)，所述防护板(6)内侧面与所述箱体(1)侧面之间呈矩阵状连接有多个缓冲弹簧(15)，所述箱体(1)顶部设置有箱盖(2)，所述箱盖(2)顶部中心设置有卡槽(10)，所述卡槽(10)内部卡接有干燥剂盒(11)，所述箱体(1)底部的四个角端均设置有万向轮(8)。2.根据权利要求1所述的一种芯片生产用存储装运箱，其特征在于，所述防护板(6)内侧于每个所述缓冲弹簧(15)内侧中心均设置有导向柱(14)，所述箱体(1)外侧四周呈矩阵状设置有多个导向孔(13)，多个所述导向柱(14)分别对应插接于多个所述导向孔(13)的内部。3.根据权利要求1所述的一种芯片生产用存储装运箱，其特征在于，所述卡槽(10)底部设置有固定栅板(12)，所述干燥剂盒(11)内部装有干燥剂且底部设置为透气网(16)，所述干燥剂盒(11)内部与所述箱体(1)内部透过所述固定栅板(12)相连通。4.根据权利要求3所述的一种芯片生产用存储装运箱，其特征在于，所述干燥剂盒(11)顶部两侧设置有第二拉把(17)。5.根据权利要求1所述的一种芯片生产用存储装运箱，其特征在于，所述存储槽(3)顶部的两侧均设置有第一拉把(7)。6.根据权利要求1所述的一种芯片生产用存储装运箱，其特征在于，所述箱体(1)内部于所述存储槽(3)的底部设置有垫板(5)，所述垫板(5)采用橡胶减震垫板。7.根据权利要求1所述的一种芯片生产用存储装运箱，其特征在于，所述箱体(1)底部设置有多个排气孔(9)。

技术总结
本实用新型公开了一种芯片生产用存储装运箱，包括箱体，所述箱体内部设置有存储槽，所述存储槽内部等距设置有多排隔板，所述箱体外部的四周均设置有防护板，所述防护板内侧面与所述箱体侧面之间呈矩阵状连接有多个缓冲弹簧，所述箱体顶部设置有箱盖，所述箱盖顶部中心设置有卡槽，所述卡槽内部卡接有干燥剂盒，所述箱体底部的四个角端均设置有万向轮。本实用新型提供的一种芯片生产用存储装运箱内部的存储槽配合多个隔板能够有效对内部存储的芯片板进行有序存放，同时箱体外侧的防护板配合内侧的缓冲弹簧能够有效保护内部构件不受外部撞击影响，同时箱盖内部的设置的干燥剂盒能够持续对箱体内部环境进行干燥处理，避免长期存储过程中芯片受潮。期存储过程中芯片受潮。期存储过程中芯片受潮。


技术研发人员：蔡华文
受保护的技术使用者：湖北科瑞半导体技术有限公司
技术研发日：2021.10.08
技术公布日：2022/5/25