用于小尺寸芯片的双频率输出方法、装置及小尺寸芯片与流程

技术特征：
1.一种适用于小尺寸芯片的双频率输出方法，其特征在于，所述小尺寸芯片采用单个mhz级晶体振荡器作为振荡源，所述mhz级晶体振荡器同时连接mhz级时钟驱动器和khz级频率分频器，其中，由mhz级时钟驱动器控制mhz级频率输出的开关状态，由khz级时钟驱动器控制khz级频率输出的开关状态；在确认当前所需的频率输出后，通过所述mhz级时钟驱动器和所述khz级时钟驱动器分别控制mhz级频率输出的开关状态和khz级频率输出的开关状态。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，当需要进行温度补偿时，触发温度补偿模块运行，其中，温度补偿的工作模式包括：高精度补偿模式和低功耗模式。3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，还包括：当进入所述高精度补偿模式时，通过所述温度补偿模块检测所述mhz级晶体振荡器内部的晶体谐振器的温度信息；根据检测到的温度信息和谐振器温度特性，获取所述mhz级晶体振荡器的频率偏移量，并根据所述频率偏移量修改所述mhz级晶体振荡器内部的负载电容的容值。4.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，还包括：当进入所述低功耗模式时，通过所述温度补偿模块检测所述mhz级晶体振荡器内部的晶体谐振器的温度信息；根据检测到的温度信息和谐振器温度特性，获取所述mhz级晶体振荡器的频率偏移量，并根据所述频率偏移量修改所述khz级频率分频器的分频比。5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述小尺寸芯片中安装有一颗mhz级的晶体振荡器作为振荡源，产生mhz级振荡信号；所述mhz级的晶体振荡器的组成部分，包括：mhz级晶体谐振器、振荡电路和负载电容。6.根据权利要求1或5所述的方法，其特征在于，当所述mhz级晶体振荡器产生的mhz级的振荡信号输入所述mhz级时钟驱动器时，所述mhz级时钟驱动器产生mhz级频率输出；当所述mhz级晶体振荡器产生的mhz振荡信号输入所述khz级频率分频器时，所述khz级频率分频器将mhz级的振荡信号向khz级转换，并将转换后的khz级别的振荡信号输入khz级时钟驱动器并产生khz级频率输出。7.一种于小尺寸芯片，其特征在于，包括：在所述小尺寸芯片中安装有一颗mhz级晶体振荡器作为振荡源并产生mhz级振荡信号，所述mhz级的晶体振荡器的组成部分，包括：晶体谐振器、振荡电路和负载电容；所述mhz级晶体振荡器与mhz级时钟驱动器和khz级频率分频器连接，所述khz级频率分频器连接khz级时钟驱动器。8.根据权利要求7所述的小尺寸芯片，其特征在于，所述mhz级晶体振荡器产生的mhz级的振荡信号输入所述mhz级时钟驱动器后，所述mhz级时钟驱动器产生mhz级频率输出；所述mhz级晶体振荡器产生的mhz振荡信号输入所述khz级频率分频器后，所述khz级频率分频器输出转换为khz级别的振荡信号，再输入所述khz级时钟驱动器，所述khz级时钟驱动器产生khz级频率输出。9.根据权利要求8所述的小尺寸芯片，其特征在于，所述mhz级时钟驱动器用于控制mhz级频率输出的开关状态；khz级时钟驱动器用于控制khz级频率输出的开关状态。10.一种适用于小尺寸芯片的双频率输出装置，其特征在于，包括：
补偿触发单元，用于当需要进行温度补偿时，触发温度补偿模块运行，其中，进行温度补偿的工作模式包括：高精度补偿模式和低功耗模式；高精度补偿单元，用于当进入所述高精度补偿模式时，通过所述温度补偿模块检测所述mhz级晶体振荡器内部的晶体谐振器的温度信息；根据检测到的温度信息和谐振器温度特性，获取所述mhz级晶体振荡器的频率偏移量，并根据所述频率偏移量修改所述mhz级晶体振荡器内部的负载电容的容值；低功耗补偿单元，用于当进入所述低功耗模式时，通过所述温度补偿模块检测所述mhz级晶体振荡器内部的晶体谐振器的温度信息；根据检测到的温度信息和谐振器温度特性，获取所述mhz级晶体振荡器的频率偏移量，并根据所述频率偏移量修改所述khz级频率分频器的分频比。

技术总结
本发明实施例公开了一种适用于小尺寸芯片的双频率输出方法、装置及小尺寸芯片，涉及集成电路芯片及通信设备技术领域，能够进一步减小总体方案的尺寸和成本，从而在实现高度集成化的前提下，还能够满足两级频率输出独立开关控制的需求。本发明包括：所述小尺寸芯片采用单个MHz级晶体振荡器作为振荡源，所述MHz级晶体振荡器同时连接MHz级时钟驱动器和kHz级频率分频器，其中，由MHz级时钟驱动器控制MHz级频率输出的开关状态，由kHz级时钟驱动器控制kHz级频率输出的开关状态；在确认当前所需的频率输出后，通过所述MHz级时钟驱动器和所述kHz级时钟驱动器分别控制MHz级频率输出的开关状态和kHz级频率输出的开关状态。本发明适用于小尺寸芯片。适用于小尺寸芯片。适用于小尺寸芯片。


技术研发人员：吴亦博
受保护的技术使用者：南京益昂通信技术有限公司
技术研发日：2022.02.21
技术公布日：2022/5/25