水冷散热模组及电子设备的制作方法

1.本技术涉及一种水冷散热模组及电子设备。


背景技术：

2.水冷散热模组是人们经常使用的设备，水冷散热模组用于为发热结构散热；然而，水冷散热模组的形式单一，适应性差。


技术实现要素：

3.有鉴于此，本技术实施例期望提供一种水冷散热模组及电子设备。
4.为达到上述目的，本技术的技术方案是这样实现的：
5.本技术实施例提供了一种水冷散热模组，包括：
6.第一散热支路，用于引导散热介质在第一空间位置流动；
7.与所述第一散热支路连通的第二散热支路，用于引导散热介质在第二空间位置流动；
8.其中，所述第一空间位置与所述第二空间位置至少部分不重叠，以使得所述水冷散热模组被配置为对电子设备进行散热时至少通过所述第一散热支路对所述电子设备的第一发热组件中的至少部分进行散热、通过所述第二散热支路对所述电子设备的第二发热组件中的至少部分进行散热。
9.在一些可选的实现方式中，还包括：
10.至少一箱体，用于容纳散热介质，所述第一散热支路和所述第二散热支路通过所述箱体实现连通；
11.驱动组件，设置于所述第一散热支路或所述第二散热支路，用于驱动所述散热介质在所述第一散热支路、箱体和所述第二散热支路之间流动。
12.在一些可选的实现方式中，所述驱动组件包括：
13.导流件，具有第一容纳腔、至少两个第一出口和至少两个第一入口；所述至少两个第一出口通过所述第一散热支路的第一部分与所述箱体连通；至少两个第一入口通过所述第一散热支路的第二部分与所述箱体连通；
14.驱动装置，设置于所述第一容纳腔，用于驱动从所述第一入口进入的散热介质经所述第一出口输出至所述第一散热支路的第二部分，以至少实现散热介质在箱体和散热器之间的流动；
15.密封件，用于将所述驱动装置密封至所述导流件的第一容纳腔内。
16.在一些可选的实现方式中，还包括散热器，所述散热器具有多个散热管；
17.所述箱体设置有一个，所述多个散热管与所述一个箱体连通，所述多个散热管形成所述第一散热支路；或，
18.所述箱体设置有两个，所述两个箱体通过所述多个散热管彼此连通，所述多个散热管形成所述第一散热支路。
19.在一些可选的实现方式中，所述多个散热管包括：
20.第一部分散热管，第一端与所述箱体连通；
21.第二部分散热管，与所述第一部分散热管在第一方向间隔设置，第一端与所述箱体连通，第二端与所述第一部分散热管的第二端连通；
22.第三部分散热管，第一端与所述箱体连通，第二端与驱动组件连通；
23.第四部分散热管，第一端与驱动组件连通，第二端分别与所述第二部分散热管的第二端和所述第一部分散热管的第二端连通；
24.其中，所述驱动组件设置于所述第一部分散热管、所述第二部分散热管、所述第三部分散热管和所述第四部分散热管围设形成的容纳空间内。
25.在一些可选的实现方式中，所述第二散热支路包括：
26.两第一部分管体，与所述箱体连通，用于将散热介质导出或导入所述箱体；
27.第二部分管体，与所述两第一部分管体连通，用于吸收所述第二发热组件中的至少部分的热量；
28.其中，所述第一部分管体和所述第二部分管体的材料不同。
29.本技术实施例还供了一种电子设备，所述电子设备包括本体、第一发热组件、第二发热组件和本技术实施例的所述水冷散热模组；
30.所述本体，具有第二容纳腔；所述第一散热支路、所述第二散热支路、所述第一发热组件和所述第二发热组件设置于所述第二容纳腔内；
31.所述第一散热支路对所述第一发热组件中的至少部分进行散热，所述第二散热支路对所述第二发热组件中的至少部分进行散热。
32.在一些可选的实现方式中，所述水冷散热模组包括散热器；所述散热器包括多个散热管，所述多个散热管形成所述第一散热支路；
33.所述本体的底壁具有进风孔，所述进风孔与所述散热器的第一侧面对应，外界环境的空气能够从所述进风孔导入所述多个散热管之间的间隙。
34.在一些可选的实现方式中，所述电子设备还包括：
35.第一组风扇，设置于所述本体，与所述本体的第一侧壁的第一出风孔的位置对应，用于将经过所述散热器的空气从所述第一出风孔导出；其中，所述第一侧壁与所述底壁相邻设置；
36.第二组风扇，设置于所述本体，与所述本体的第二侧壁的第二出风孔的位置对应，用于将经过所述散热器的空气从所述第二出风孔导出；其中，所述第二侧壁与所述第一侧壁相对设置。
37.在一些可选的实现方式中，所述散热器贴于所述本体的底壁；
38.所述电子设备还包括：
39.承载板，设置于所述第二容纳腔，位于所述散热器远离所述底壁的一侧；
40.所述第一发热组件，设置于所述承载板和所述散热器之间，与所述散热器热接触；
41.所述第二发热组件，设置于所述承载板远离所述散热器一侧；
42.所述第二散热支路，设置于所述第二发热组件远离所述承载板一侧，与所述第二发热组件接触。
43.本技术实施例的水冷散热模组包括：第一散热支路，用于引导散热介质在第一空
间位置流动；与所述第一散热支路连通的第二散热支路，用于引导散热介质在第二空间位置流动；其中，所述第一空间位置与所述第二空间位置至少部分不重叠，以使得所述水冷散热模组被配置为对电子设备进行散热时至少通过所述第一散热支路对所述电子设备的第一发热组件中的至少部分进行散热、通过所述第二散热支路对所述电子设备的第二发热组件中的至少部分进行散热；通过两个散热支路既能够为第一发热组件的至少部分散热，又能够为第二发热组件中的至少部分散热；增加了水冷散热模组的工作模式，提高了水冷散热模组的适应能力。
附图说明
44.图1为本技术实施例中水冷散热模组的一个可选的结构示意图；
45.图2为本技术实施例中水冷散热模组的一个可选的结构示意图；
46.图3为本技术实施例中水冷散热模组的驱动组件的一个可选的结构示意图；
47.图4为本技术实施例中水冷散热模组的驱动组件的一个可选的结构剖视图；
48.图5为本技术实施例中水冷散热模组的驱动组件的一个可选的结构示意图；
49.图6为本技术实施例中水冷散热模组的驱动组件的一个可选的结构爆炸图；
50.图7为本技术实施例中水冷散热模组的一个可选的局部结构示意图；
51.图8为本技术实施例中水冷散热模组的第二散热支路的一个可选的结构示意图；
52.图9为本技术实施例中水冷散热模组的第二散热支路的一个可选的结构示意图；
53.图10本技术实施例中电子设备的一个可选的结构示意图；
54.图11本技术实施例中电子设备的一个可选的结构爆炸图；
55.图12本技术实施例中电子设备的一个可选的结构示意图；
56.图13本技术实施例中电子设备的一个可选的结构爆炸图；
57.图14本技术实施例中电子设备的一个可选的局部结构示意图；
58.图15本技术实施例中电子设备的一个可选的局部结构爆炸图；
59.图16本技术实施例中电子设备的风扇的一个可选的局部结构示意图。
60.110、第一散热支路；120、第二散热支路；121、第一部分管体；122、第二部分管体；123、第二导热件；130、箱体；140、导流件；141、第一容纳腔；142、第一出口；143、第一入口；150、驱动装置；161、密封件；162、第一导热件；170、散热器；171、第一部分散热管；172、第二部分散热管；173、第三部分散热管；174、第四部分散热管；210、本体；211、第二容纳腔；212、底壁；213、进风孔；214、第一侧壁；216、第一出风孔；220、第一发热组件；230、第二发热组件；240、第一组风扇；250、第二组风扇；260、承载板。
具体实施方式
61.以下结合说明书附图及具体实施例对本技术的技术方案做进一步的详细阐述。
62.在本技术实施例记载中，需要说明的是，除非另有说明和限定，术语“连接”应做广义理解，例如，可以是电连接，也可以是两个元件内部的连通，可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语的具体含义。
63.需要说明的是，本技术实施例所涉及的术语“第一\第二\第三”仅仅是是区别类似
的对象，不代表针对对象的特定排序，可以理解地，“第一\第二\第三”在允许的情况下可以互换特定的顺序或先后次序。应该理解“第一\第二\第三”区分的对象在适当情况下可以互换，以使这里描述的本技术的实施例可以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。
64.以下结合图1至图9对本技术实施例记载的水冷散热模组进行详细说明。
65.所述水冷散热模组包括：第一散热支路110和与所述第一散热支路110连通的第二散热支路120。第一散热支路110用于引导散热介质在第一空间位置流动。第二散热支路120用于引导散热介质在第二空间位置流动；其中，所述第一空间位置与所述第二空间位置至少部分不重叠，以使得所述水冷散热模组被配置为对电子设备进行散热时至少通过所述第一散热支路110对所述电子设备的第一发热组件220中的至少部分进行散热、通过所述第二散热支路120对所述电子设备的第二发热组件230中的至少部分进行散热；通过两个散热支路既能够为第一发热组件220的至少部分散热，又能够为第二发热组件230中的至少部分散热；增加了水冷散热模组的工作模式，提高了水冷散热模组的适应能力。
66.在本技术实施例中，第一散热支路110的结构不作限定。例如，第一散热支路110可以包括至少两个第一管体，至少两个第一管体内容纳有散热介质。
67.在本技术实施例中，第二散热支路120的结构不作限定。例如，第二散热支路120可以包括至少两个第二管体，至少两个第二管体内容纳有散热介质。
68.这里，第二散热支路120与第一散热支路110连通的实现方式不作限定。例如，第二散热支路120与第一散热支路110的管体直接连通。又例如，第二散热支路120与第一散热支路110的管体也可以通过其他结构连通。
69.这里，所述第一空间位置与所述第二空间位置可以完全不重叠，也可以只有部分不重叠。
70.这里，第一发热组件220和第二发热组件230的结构不限定。只要第一发热组件220和第二发热组件230发热即可。
71.在本技术实施例的一些可选的实现方式中，水冷散热模组还可以包括：至少一箱体130和驱动组件。至少一箱体130用于容纳散热介质，所述第一散热支路110和所述第二散热支路120通过所述箱体130实现连通；驱动组件设置于所述第一散热支路110或所述第二散热支路120，驱动组件用于驱动所述散热介质在所述第一散热支路110、箱体130和所述第二散热支路120之间流动；通过箱体130能够使较多的散热介质在所述第一散热支路110和所述第二散热支路120之间流动，从而能够带走发热组件较多的热量，提高水冷散热模组的散热性能。
72.在本实现方式中，箱体130的数量不作限定。例如，所述箱体130可以设置有一个。又例如，所述箱体130可以设置有两个。
73.在本实现方式中，驱动组件的结构不作限定。
74.例如，如图3和图4所示，所述驱动组件可以包括：导流件140和驱动装置150。导流件140具有第一容纳腔141、至少两个第一出口142和至少两个第一入口143；所述至少两个第一出口142通过所述第一散热支路110的第一部分与所述箱体130连通；至少两个第一入口143通过所述第一散热支路110的第二部分与所述箱体130连通；驱动装置150设置于所述第一容纳腔141，驱动装置150用于驱动从所述第一入口143进入的散热介质经所述第一出口142输出至所述第一散热支路110的第二部分，以至少实现散热介质在箱体130和散热器
170之间的流动；通过导流件140和驱动装置150能够使散热介质从至少两个第一出口142导入，从至少两个第一出口142提出；至少两个第一出口142导入能够同时与第一散热支路110的至少两个管体连通，至少两个第一出口142能够同时与第一散热支路110的至少两个管体连通；大大提高了导入管体和出管体的数量；增加了水冷散热模组的工作模式。
75.在本示例中，驱动装置150的结构不作限定。例如，驱动装置150可以为泵。当然，驱动组件也可以仅包括驱动装置150，这里，驱动组件具有一个入口和一个出口。
76.在本示例中，驱动装置150具有一个第二出口和一个第二入口；导流件140具有第至少两个第一出口142和至少两个第一入口143；通过将驱动装置150设置于第一容纳腔141，导流件140能够增加驱动组件的入口和出口数量。
77.这里，至少两个第一出口142的截面积可以大于第二出口的截面积，至少两个第一入口143的截面积可以大于第二入口的截面积；以便通过导流件140还能够增大驱动组件入口和出口的截面积；在驱动装置150的功率相同的情况下，通过大面积的入口和出口，能够减小散热介质的流动速度，使散热介质能够更充分地进行热量交换，从而在驱动装置150的功率不变的情况下，还能够提高水冷散热模组散热能力；另外，在需要提供相同的散热能力的情况下，这里的驱动装置150可以减小输入功率，从而还能够降低水冷散热模组驱动装置150高功率工作时的噪音。
78.在本示例中，如图4和图6所示，所述驱动组件还可以包括：密封件161，密封件161用于将所述驱动装置150的第一侧密封至所述导流件140的第一容纳腔141内；以防散热介质从驱动装置150的第一侧流出；这里，驱动装置150的第一侧可以为驱动装置150的转动轴所在一侧。
79.在本示例中，导流件140的结构不作限定。例如，导流件140的材料可以为铝，也可以为铜。第一散热支路110还可以基于导流件140为第一发热组件220散热。例如，如图5和图6所示，所述驱动组件还可以包括：第一导热件162，第一导热件162贴设于导流件140的一侧，第一导热件162用于与第一发热组件220接触，以便第一散热支路110基于驱动组件中的第一导热件162和导流件140散热。当然，驱动组件也可以不设置第一导热件162，导流件140也可以直接与第一发热组件220接触。这里，由于第一容纳腔141内容纳有较多的散热介质，通过容纳较多散热介质的导流件140与第一发热组件220接触能够提高第一散热支路110的散热能力。
80.在本实现方式中，水冷散热模组还可以包括散热器170，所述散热器170具有多个散热管；所述多个散热管形成所述第一散热支路110。这里，所述箱体130可以设置有一个，所述多个散热管与所述一个箱体130连通。当然，所述箱体130也可以设置有两个，所述两个箱体130通过所述多个散热管彼此连通。
81.这里，驱动组件可以设置于散热器170的一侧。当然，驱动组件也可以设置于散热器170内；这里，驱动组件设置于散热器170内能够减小水冷散热模组设置空间，进而能够减小水冷散热模组体的体积。
82.作为一示例，如图7所示，所述多个散热管可以包括：第一部分散热管171、第二部分散热管172、第三部分散热管173和第四部分散热管174。第一部分散热管171的第一端与所述箱体130连通；第二部分散热管172与所述第一部分散热管171在第一方向间隔设置，第二部分散热管172的第一端与所述箱体130连通，第二部分散热管172的第二端与所述第一
部分散热管171的第二端连通；第三部分散热管173的第一端与所述箱体130连通，第三部分散热管173的第二端与驱动组件连通；第四部分散热管174的第一端与驱动组件连通，第四部分散热管174的第二端分别与所述第二部分散热管172的第二端和所述第一部分散热管171的第二端连通；其中，所述驱动组件设置于所述第一部分散热管171、所述第二部分散热管172、所述第三部分散热管173和所述第四部分散热管174围设形成的容纳空间内。
83.这里，第一方向不作限定。例如，第一方向可以为第一部分散热管171的宽度方向。
84.这里，第三部分散热管173和第四部分散热管174中一个与驱动组件的入口连通，另一个与驱动组件的出口连通。作为一示例，第三部分散热管173与至少两个第一出口142分别对应连通，第四部分散热管174与至少两个第一入口143分别对应连通。
85.这里，第一部分散热管171的第二端、第二部分散热管172的第二端和第四部分散热管174的第二端可以通过管体连通，也可以通过箱体130连通。
86.在本技术实施例的一些可选的实现方式中，如图8和图9所示，所述第二散热支路120可以包括：两第一部分管体121和第二部分管体122。两第一部分管体121与所述箱体130连通，两第一部分管体121用于将散热介质导出或导入所述箱体；第二部分管体122与所述两第一部分管体121连通，第二部分管体122用于吸收所述第二发热组件230中的至少部分的热量；其中，所述第一部分管体121和所述第二部分管体122的材料不同；以便提高所述第二散热支路120的散热能力。
87.在本实现方式中，第一部分管体121的材料可以为导热系数低的材料。作为一示例，第一部分管体121的材料可以为橡胶。
88.在本实现方式中，第二部分管体122的材料可以为导热系数高的材料。作为一示例，第二部分管体122的材料可以为铜或铝。
89.在本实现方式中，第二部分管体122可以直接与第二发热组件230接触，也可以通过其他结构与第二发热组件230接触。
90.作为一示例，如图8和图9所示，所述第二散热支路120可以包括：第二导热件123，第二部分管体122穿设于第二导热件123内，第二导热件123与第二发热组件230接触；第二导热件123的面积大于第二部分管体122的面积，以便通过较大面积的第二导热件123能够吸收第二发热组件230的更多热量。
91.这里，第二导热件123可以为板状结构，可以为块状结构。
92.这里，第二导热件123的材料可以铝，也可以为铜。
93.本技术实施例的水冷散热模组包括：第一散热支路110，用于引导散热介质在第一空间位置流动；与所述第一散热支路110连通的第二散热支路120，用于引导散热介质在第二空间位置流动；其中，所述第一空间位置与所述第二空间位置至少部分不重叠，以使得所述水冷散热模组被配置为对电子设备进行散热时至少通过所述第一散热支路110对所述电子设备的第一发热组件220中的至少部分进行散热、通过所述第二散热支路120对所述电子设备的第二发热组件230中的至少部分进行散热；通过两个散热支路既能够为第一发热组件220的至少部分散热，又能够为第二发热组件230中的至少部分散热；增加了水冷散热模组的工作模式，提高了水冷散热模组的适应能力。
94.如图10所示，本技术实施例还记载了一种电子设备，所述电子设备包括本体210、第一发热组件220、第二发热组件230和申请实施例的所述水冷散热模组；所述本体210具有
第二容纳腔211；所述第一散热支路110、所述第二散热支路120、所述第一发热组件220和所述第二发热组件230设置于所述第二容纳腔211内；所述第一散热支路110对所述第一发热组件220中的至少部分进行散热，所述第二散热支路120对所述第二发热组件230中的至少部分进行散热。
95.在本技术实施例中，上述已经对水冷散热模组的相关特征进行了描述，在此不作赘述。
96.在本技术实施例中，电子设备的结构不作限定。例如，电子设备可以为电脑的处理器。又例如，电子设备可以为笔记本电脑。
97.这里，第一发热组件220的结构不作限定。例如，第一发热组件220的至少部分可以为中央处理器(central processing unit，cpu)。
98.这里，第二发热组件230的结构不作限定。例如，第二发热组件230的至少部分可以为图形处理器(graphics processing unit，gpu)。
99.在本技术实施例的一些可选的实现方式中，如图11和较图12所示，所述水冷散热模组包括散热器170；所述散热器170可以包括多个散热管，所述多个散热管形成所述第一散热支路110；所述本体210的底壁212具有进风孔213，所述进风孔213与所述散热器170的第一侧面对应，外界环境的空气能够从所述进风孔213导入所述多个散热管之间的间隙。
100.这里，散热器170的第一侧面较大的表面。作为一示例，散热器170的第一侧面为散热器170面积最大的表面。
101.在本技术实施例的一些可选的实现方式中，如图13和图14所示，所述电子设备还可以包括：第一组风扇240和第二组风扇250。第一组风扇240设置于所述本体210，第一组风扇240与所述本体210的第一侧壁214的第一出风孔216的位置对应，第一组风扇240用于将经过所述散热器170的空气从所述第一出风孔216导出；其中，所述第一侧壁214与所述底壁212相邻设置；第二组风扇250设置于所述本体210，第二组风扇250与所述本体210的第二侧壁的第二出风孔的位置对应，用于将经过所述散热器170的空气从所述第二出风孔导出；空气从本体210的两个侧壁的出风孔导出，能够增大出风孔的面积，提高电子设备的散热能力。
102.这里，所述第二侧壁和所述第一侧壁214可以均与底壁212相邻设置。当然，所述第二侧壁与所述第一侧壁214也可以相对设置，如图13和图14所示。
103.这里，第一组风扇240和第二组风扇250的结构不作限定。作为一示例，第一组风扇240和第二组风扇250均包括如图16所示的三个风扇。
104.在本技术实施例的一些可选的实现方式中，如图13和图15所示，所述散热器170可以贴于所述本体210的底壁212；所述电子设备还可以包括：承载板260。承载板260设置于所述第二容纳腔211，承载板260位于所述散热器170远离所述底壁212的一侧；所述第一发热组件220设置于所述承载板260和所述散热器170之间，所述第一发热组件220与所述散热器170热接触；所述第二发热组件230设置于所述承载板260远离所述散热器170一侧；所述第二散热支路120设置于所述第二发热组件230远离所述承载板260一侧，所述第二散热支路120与所述第二发热组件230接触；以便使第一散热支路110、第一发热组件220、第二发热组件230和第二散热支路120形成层叠结构，如图14所示，从而能够减小水冷散热模组的设置空间，使得电子设备的体积更小，适应能力更强。
105.这里，承载板260的结构不作限定。例如，承载板260可以为电子设备的主板。
106.以上所述，仅为本技术的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本技术揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本技术的保护范围之内。因此，本技术的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。