电路组件的制作方法

1.本技术涉及电子产品技术领域，尤其涉及一种电路组件。


背景技术：

2.随着电子技术的发展，人们对电子设备的追求和要求越来越高。电子设备的主板以及内部存储器等均包括多个封装芯片，芯片中集成有一个或多个集成电路，电感作为电子器件常常应用于集成电路中。因此，电感的可靠与否关系到整个芯片的功能是否可靠。现有的电子设备在测试中，仍存在电感连接不可靠的问题。


技术实现要素：

3.本技术提供了一种电路组件，以解决现有技术中电感连接不可靠的技术问题。
4.本技术提供一种电路组件，其中，包括：
5.基板；
6.设置在基板上的第一连接部件和第二连接部件；
7.电感器件，贴附在所述第一连接部件和所述第二连接部件上；
8.所述电感器件与所述第一连接部件、第二连接部件之间满足：
9.1.01m≤y1 y2 g≤1.2m；
10.其中，m为所述电感器件的长度，y1为所述第一连接部件的长度，y2为所述第二连接部件的长度，g为所述第一连接部件和所述第二连接部件在长度方向上的间距。
11.本技术实施例提供的电路组件通过设置第一连接部件的长度y1、第二连接部件的长度y2以及第一连接部件和第二连接部件在长度方向上的间距g的和在一定的范围内，增大了电感器件与基板之间的连接面积，从而能够增大电感器件在基板上的附着力，在电子设备意外跌落的情形下，能够避免电感器件脱落。
12.在一种可能的实施方式中，所述第一连接部件的长度和所述第二连接部件的长度满足：
13.y1＝y2。
14.上述方案中，第一连接部件和第二连接部件的长度尺寸相同，具有简化工艺的优点。
15.在一种可能的实施方式中，所述电感器件与所述第一连接部件、第二连接部件之间的关系是：
16.y1 y2 g＝1.15m。
17.上述方案中，电感器件与基板之间具有较佳的连接力，且能够不会占据电子设备内部更多的空间。
18.在一种可能的实施方式中，所述第一连接部件和所述第二连接部件在长度方向上的间距与所述第一连接部件的长度满足：
19.0.4y1≤g≤0.6y1。
20.上述方案中，通过设置第一连接部件和所述第二连接部件在长度方向上的间距与所述第一连接部件的长度关系，使电感器件在基板上具有较佳的附着力。
21.在一种可能的实施方式中，所述第一连接部件和所述第二连接部件在长度方向上的间距与所述第一连接部件的长度的关系是：
22.g＝0.5y1。
23.在一种可能的实施方式中，所述电感器件与所述第一连接部件、第二连接部件之间满足：
24.n≤x1≤1.1n；
25.n≤x2≤1.1n；
26.其中，n为所述电感器件的宽度，x1为所述第一连接部件的宽度，x2为所述第二连接部件的宽度。
27.上述方案通过设置电感器件的宽度尺寸与第一连接部件的宽度、第二连接部件的宽度之间的关系，提高了电感器件在基板上的附着力。
28.在一种可能的实施方式中，所述第一连接部件的宽度和所述第二连接部件的宽度满足：
29.x1＝x2。
30.上述方案中，第一连接部件和第二连接部件的宽度尺寸相同，具有简化工艺的优点。
31.在一种可能的实施方式中，所述电感器件与所述第一连接部件、第二连接部件之间的关系是：
32.x1＝x2＝1.05n。
33.上述方案通过设置电感器件的宽度尺寸与第一连接部件的宽度、第二连接部件的宽度之间的关系，提高了电感器件与基板之间的连接力。
34.在一种可能的实施方式中，所述基板的厚度为t，t满足：
35.0.6mm≤t≤0.7mm。
36.上述方案能够满足电子设备小型化的要求。
37.在一种可能的实施方式中，所述第一连接部件和所述第二连接部件均为凸出于所述基板的焊盘。
38.应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性的，并不能限制本技术。
附图说明
39.图1为电子设备中电路板功能示意图；
40.图2为本技术实施例提供的电路组件的结构示意图；
41.图3为本技术实施例提供的电路组件的主剖视图；
42.图4为本技术实施例提供的电路组件局部结构的俯视图；
43.图5为本技术实施例提供的电路组件中第一连接部件和第二连接部件的位置关系示意图；
44.图6为本技术实施例提供的电路组件中电感器件的示意图；
45.图7为测试本技术实施例提供的电路组件的试验台结构示意图。
46.附图标记：
47.1-电路组件、11-基板、111-互连结构、12-连接部件、121-第一连接部件、122-第二连接部件、13-电感器件、14-走线、15-过孔、2-冲击台、3-螺栓、4-夹具。
48.此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本技术的实施例，并与说明书一起用于解释本技术的原理。
具体实施方式
49.为了更好的理解本技术的技术方案，下面结合附图对本技术实施例进行详细描述。
50.本技术实施例提供一种电路组件，应用于手机等电子设备，也可以应用于电脑、平板电脑、电视、车载显示器、智能手表、服务器、存储器、雷达、基站等需要芯片的设备。为了方便说明，下文以电路组件应用于手机进行举例说明。
51.手机可以包括主板、显示屏、电池、摄像头等。其中，作为主板的电路板如图1所示，电路板上可以集成有处理器、内部存储器、充电电路等。当然，手机还可以包括其他组成器件，主板上还可以集成其他电路结构，本技术实施例对此不作限定。
52.处理器可以包括一个或多个处理单元，例如：处理器可以包括应用处理器(application processor，ap)，调制解调处理器，图形处理器(graphics processing unit，gpu)，图像信号处理器(image signal processor，isp)，控制器，存储器，视频编解码器，数字信号处理器(digital signal processor，dsp)，基带处理器，和/或神经网络处理器(neural-network processing unit，npu)等。其中，不同的处理单元可以是独立的器件，也可以集成在一个或多个处理器中。
53.gpu为图像处理的微处理器，连接显示屏和应用处理器。gpu用于执行数学和几何计算，用于图形渲染。从而使手机通过gpu、显示屏、以及应用处理器等实现显示功能。
54.手机的充电电路包括电源管理电路和充电管理电路。电源管理电路连接电池、充电管理电路、以及处理器。充电管理电路可以从充电器接收充电输入，为电池充电。充电管理电路为电池充电的同时，还可以通过电源管理电路为手机供电。电源管理电路接收电池和/或充电管理模块的输入，为处理器、内部存储器、显示屏、摄像头等供电。
55.手机还可以通过摄像头、gpu、显示屏、以及应用处理器等实现拍摄功能。
56.手机中的内部存储器可以用于存储计算机可执行程序代码，可执行程序代码包括指令。处理器通过运行存储在内部存储器的指令，从而执行手机的各种功能应用以及数据处理。
57.上述集成在主板上的处理器、内部存储器、充电电路等，均包括一个或多个芯片。芯片中集成有一个或多个集成电路，电感作为电子元器件常应用于集成电路中。电感可靠与否关系到时集成电路，甚至整个芯片的功能。
58.本技术实施例提供的电路组件能够提高电感的连接可靠性。
59.图2为本技术实施例提供的电路组件的结构示意图。如图2所示，本技术实施例提供了一种电路组件1，其包括基板11和电感器件13，电感器件13设置在基板11上。基板11上还可以铺设金属走线14，金属走线14的末端形成金属化的过孔15，用于将电感器件13与其
它的电路连接。基板11可以是上面所描述的电路板。
60.图3为本技术实施例提供的电路组件的主剖视图。如图3所示，本技术实施例提供的电路组件1还包括连接部件12，连接部件12包括结构和形状相同的第一连接部件121和第二连接部件122。第一连接部件121和第二连接部件122的结构和形状也可以不同。连接部件12的数量不限于两个，其可以根据电感器件13的结构设置为多个。
61.本实施例中，第一连接部件121和第二连接部件122的结构和尺寸相同，且均设置在基板11上。电感器件13贴附在第一连接部件121和第二连接部件122上。基板11上开孔，在孔内设置互连结构111，电感器件13经过第一连接部件121和第二连接部件122，通过互连结构111与其它电路电连接。
62.电感器件13可以是贴片式电感，也可以是其他类型的电感。在图2所示的电路组件1中，基板11上设置有三片贴片式电感。如图3所示，贴片式电感为片状，多为矩形片状，贴片式电感的底面靠近两端的位置具有输出引脚，输出引脚平铺在电感底面，与电感底面大致呈共面的状态。贴片式电感通过输出引脚分别连接在第一连接部件121和第二连接部件122上。
63.基板11可以是叠层式的设计，基板11上的螺纹孔可以采用金属化设计，各层板铺网格铜。
64.本技术不对基板11的厚度进行限定，基板11的厚度可以表示为t，本技术中的基板11能够满足：0.6mm≤t≤0.7mm，该基板11的厚度t能满足电路组件1的小型化要求，以适用于各种小型的电子设备。
65.第一连接部件121和第二连接部件122例如可以是焊盘，凸出于基板11。在电感器件13为贴片式电感的示例中，贴片式电感通过输出引脚与焊盘连接，进而连接在基板11上。
66.图4为本技术实施例提供的电路组件局部结构的俯视图。如图4所示，其示出了电感器件13连接在第一连接部件121和第二连接部件122上的状态。在图4的视角下，电感器件13的投影完全落入到第一连接部件121和第二连接部件122上，电感器件13能够以较大的面积贴附在第一连接部件121和第二连接部件122上，由此增大了电感器件13的附着力(例如相对于常规方式，电感器件13的附着力被提升了50％)。
67.图5为本技术实施例提供的电路组件中第一连接部件和第二连接部件的位置关系示意图。如图5所示，其示出了第一连接部件121和第二连接部件122在基板11上的位置关系，第一连接部件121和第二连接部件122例如均为焊盘，可均为长方形，两个焊盘在长度方向上具有一定的间距g。第一连接部件121的长度为y1、宽度为x1，第二连接部件122的长度为y2、宽度为x2。第一连接部件121和第二连接部件122相互靠近的一侧之间的距离即为g。
68.图6为本技术实施例提供的电路组件中电感器件的示意图。如图6所示，其示出了电感器件13的尺寸参数，电感器件13例如是贴片式电感，为矩形片状。电感器件13的长度为m、宽度为n。
69.电感器件13、第一连接部件121和第二连接部件122之间满足：1.01m≤y1 y2 g≤1.2m。
70.申请实施例提供的电路组件1通过设置第一连接部件121的长度y1、第二连接部件122的长度y2以及第一连接部件121和第二连接部件122在长度方向上的间距g的和在一定的范围内，增大了电感器件13与基板11之间的连接面积，从而能够增大电感器件13在基
板11上的附着力，在电子设备意外跌落的情形下，能够避免电感器件13的脱落。
71.可选地，在一些实施例中，第一连接部件121的长度和第二连接部件122的长度满足：y1＝y2。也就是说，第一连接部件121和第二连接部件122的长度尺寸相同。
72.可选地，在一些实施例中，电感器件13与第一连接部件121、第二连接部件122之间的关系是：y1 y2 g＝1.15m。当电感器件13与第一连接部件121、第二连接部件122之间满足上述关系时，电感器件13在基板11上具有较佳的附着力，且能够不会占据电子设备内部更多的空间。
73.在实施例1中，可以设置上述第一连接部件121的长度y1、第二连接部件122的长度y2、第一连接部件121和第二连接部件122在长度方向上的间距g以及电感器件13的尺寸采用表1中对应的参数。
74.在表1中，电感器件13采用长度m和宽度n分别为1.6mm
×
0.8mm、2.0mm
×
1.2mm、2.0mm
×
1.2mm几种型号的贴片式电感。相应地，第一连接部件121为第一焊盘，第二连接部件122为第二焊盘，第一焊盘、第二焊盘以及第一焊盘和第二焊盘之间的间距g均列入在表1中。
75.表1
[0076][0077]
在上述实施例1中，两个焊盘的尺寸相同，电感器件13与基板11之间具有足够的连接面积，进而电感器件13的附着力较大。
[0078]
可选地，在一些实施例中，第一连接部件121和第二连接部件122的长度相同，即，y1＝y2。第一连接部件121与第二连接部件122在长度方向上的间距g在一定的范围内，能够兼顾电感器件13的附着力性能以及电子设备的内部空间布置。本技术中，第一连接部件121与第二连接部件122在长度方向上的间距g与第一连接部件12的长度满足：0.4y1≤g≤0.6y1，以使电感器件13具有较佳的附着力性能的同时，电子设备的空间布置更紧凑。
[0079]
可选地，第一连接部件121和第二连接部件122在长度方向上的间距g与第一连接部件121的长度的关系是：g＝0.5y1，以使电感器件13的附着力性能和电子设备的空间布置较优。
[0080]
在实施例2中，可以设置上述第一连接部件121的长度y1、第二连接部件122的长度y2、第一连接部件121和第二连接部件122在长度方向上的间距g以及电感器件13的尺寸采用表2中对应的参数。
[0081]
在表2中，电感器件13采用长度m和宽度n为1.6mm
×
0.8mm的贴片式电感。相应地，第一连接部件121为第一焊盘，第二连接部件122为第二焊盘，第一焊盘、第二焊盘以及第一焊盘和第二焊盘之间的间距g均列入在表2中。
[0082]
表2
[0083][0084]
在上述实施例中，第一焊盘和第二焊盘之间在长度方向上的间距g与第一焊盘或第二焊盘的长度满足0.4y1≤g≤0.6y1的关系之后，提高了贴片式电感在基板11上的附着力。
[0085]
参照图5，第一连接部件121的宽度为x1，第二连接部件122的宽度为x2，第一连接部件121和第二连接部件122的宽度可以相等，即，x1＝x2。
[0086]
同时参照图6，电感器件13的宽度为n，在一些实施例中，电感器件13与第一连接部件121、第二连接部件122之间满足：n≤x1≤1.1n且n≤x2≤1.1n。也就是说，第一连接部件121的宽度x1在电感器件13的1倍宽度和1.1倍宽度之间，第二连接部件122的宽度x2也在电感器件13的1倍宽度和1.1倍宽度之间，以增加电感器件13的附着力。
[0087]
可选地，在一些实施例中，电感器件13与第一连接部件121、第二连接部件122之间的关系是：x1＝x2＝1.05n，以使电感器件13在基板11上的附着效果较佳。
[0088]
在实施例3中，可以设置上述第一连接部件121的宽度x1、第二连接部件122的宽度x2以及电感器件13的尺寸采用表3中对应的参数。
[0089]
在表3中，电感器件13采用长度m和宽度n为1.6mm
×
0.8mm的贴片式电感。相应地，第一连接部件121为第一焊盘，第二连接部件122为第二焊盘，第一焊盘、第二焊盘以及第一焊盘和第二焊盘之间的间距g均列入在表3中。
[0090]
表3
[0091][0092][0093]
在上述实施例中，电感器件13的宽度与第一焊盘或第二焊盘的宽度满足n≤x1≤1.1n且n≤x2≤1.1n的关系，从而提高了贴片式电感在基板11上的附着力。
[0094]
应该注意，在本技术实施例中，对于“相等”或“＝”的情况，在实际产品中可能存在误差。例如，在电感器件13与第一连接部件121、第二连接部件122之间的关系为y1 y2 g＝1.15m的示例中，在实际产品中，电感器件13与第一连接部件121、第二连接部件122之间的关系为y1 y2 g≈1.15m。
[0095]
对于本技术实施例提供的电路组件1，可利用跌落测试冲击台进行冲击测试，以模拟电子设备的跌落场景。经过设定次数的跌落后，检测电感器件13在电路组件1上的连接是否失效。若未失效，则电路组件1能够满足设计要求，否则，电路组件1无法满足设计要求。经
测试证明，本技术涉及的电路组件1能够满足设计要求。
[0096]
图7为测试本技术实施例提供的电路组件的试验台结构示意图。如图7所示，待测的电路组件1的基板11通过螺钉3安装在夹具4上，并使电路组件1在冲击台2上进行跌落测试。
[0097]
具体的测试方法如下：
[0098]
首先，制作一个测试板，利用测试板来标定跌落高度。在测试板上，经过三次回流焊将贴片电感连接在焊盘上。
[0099]
首次测试时，先将冲击台2空跌20次，以保证测试时冲击台2的稳定性。将测试板固定在夹具4上，并且贴有应变片的电感朝下。将固定好的测试板进行跌落应变测试。电感的应变片与数据采集设备相连，记录采集的应变曲线，其中，设备应变采集速率不小于200khz。调节夹具4的跌落高度，使跌落应变水平大约在3000ue。可以测量至少五组稳定的数据，并且五组数据距均值的波动在5％以内。以相同的方法继续标定出2000ue、2500ue、3500ue、及4000ue应变水平下的跌落高度，拟合出应变与跌落高度曲线，由此确定跌落高度。设备标定后，将本技术实施例提供的电路组件1在3000ue水平下进行跌落测试。每次测试的电感的数目大于36，并且跌落次数为50次。每10次跌落后，检查电感是否断路、脱落、松动、外观异常，完成测试后对36个电感全部切片检查内部是否有裂纹。
[0100]
通过以上测试，得出本实施例提供的电路组件1能够满足符合性要求，即：电感器件13的跌落失效应变≤3000ue，且电感器件13的外观无开裂、崩缺、脱落，松动、电感电气参数测试正常，电感器件13无开裂、没有焊端与本体剥离、焊点开裂等失效(切片裂纹≤50％)的问题，电感器件13的切片分析无异常。
[0101]
上面结合附图对本技术的实施例进行了描述，但是本技术并不局限于上述的具体实施方式，上述的具体实施方式仅仅是示意性的，而不是限制性的，本领域的普通技术人员在本技术的启示下，在不脱离本技术宗旨和权利要求所保护的范围情况下，还可做出很多形式，均属于本技术的保护之内。