一种集成电路加工工艺的制作方法

1.本发明涉及集成电路领域，特别是涉及一种集成电路加工工艺。


背景技术：

2.集成电路又称为芯片，是一种微型电子器件或部件。其采用一定的工艺，把一个电路中所需的各种元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，再进行封装，形成电路上所需的功能结构；通过此方式使所有元件组成一个整体，从而使电子元件微小化、智能化、降低功耗和提高可靠性。
3.晶片是集成电路最主要的制作原料，晶片在制作集成电路时，需要对表面进行研磨，但是现有的研磨设备研磨效率低，影响生产效率。


技术实现要素：

4.本发明的目的是提供一种集成电路加工工艺，使用研磨装置对晶片进行研磨，研磨效率高。
5.本发明的目的通过以下技术方案来实现：
6.一种集成电路加工工艺，该方法包括以下步骤：
7.s1、将块状的高纯度多晶硅置于坩埚内加热至融化，待硅融浆的温度稳定后，将晶种插入其中；
8.s2、逐渐将晶种向上提升，形成晶棒，直至晶棒与液面完全分离，得到完整晶棒；
9.s3、对晶棒进行处理后，将晶棒切成薄片，得到晶片；
10.s4、将晶片送至研磨装置内，对晶片表层进行研磨；
11.s5、对研磨后的晶片进行蚀刻、去疵、抛光、清洗，得到晶圆；
12.s6、在晶圆上制作电路和电子元件，经针测工序后，进行构装，得到集成电路。
13.步骤s3中所述的处理为对晶棒外径研磨，使晶棒外表面光滑平整。
14.所述坩埚为石英坩埚。
15.所述研磨装置包括支腿架、横轨道和竖管，支腿架中部横向设有横轨道，横轨道内连接有对晶片进行夹紧的夹紧机构，支腿架上固定有两个竖管，用于对晶片研磨的打磨机构连接在两个竖管内。
附图说明
16.图1是集成电路加工工艺的流程示意图；
17.图2是研磨装置的整体结构示意图；
18.图3是支腿架的结构示意图；
19.图4是夹紧机构的结构示意图；
20.图5是l形架的结构示意图；
21.图6是滑动板的结构示意图；
22.图7是打磨机构的结构示意图；
23.图8是对晶片制动的实施例的示意图；
24.图9是横滑座的结构示意图；
25.图10是对制动机构状态锁定的实施例的示意图；
26.图11是外连接块的结构示意图；
27.图12是限位轮的结构示意图。
具体实施方式
28.如图1所示：
29.一种集成电路加工工艺，该方法包括以下步骤：
30.s1、将块状的高纯度多晶硅置于坩埚内加热至融化，待硅融浆的温度稳定后，将晶种插入其中；
31.s2、逐渐将晶种向上提升，形成晶棒，直至晶棒与液面完全分离，得到完整晶棒；
32.s3、对晶棒进行处理后，将晶棒切成薄片，得到晶片；
33.s4、将晶片送至研磨装置内，对晶片表层进行研磨；
34.s5、对研磨后的晶片进行蚀刻、去疵、抛光、清洗，得到晶圆；
35.s6、在晶圆上制作电路和电子元件，经针测工序后，进行构装，得到集成电路。
36.步骤s3中所述的处理为对晶棒外径研磨，使晶棒外表面光滑平整。
37.所述坩埚为石英坩埚。
38.如图2-12所示：
39.所述研磨装置包括支腿架101、横轨道102和竖管103，横轨道102横向设置在支腿架101中部，用于对晶片进行夹紧的夹紧机构连接在横轨道102内，两个竖管103均固定在支腿架101上，两个竖管103内连接有用于对晶片进行研磨的打磨机构。
40.在研磨时，将晶片通过夹紧机构进行夹紧固定，在通过打磨机构同时对晶片的两侧面进行研磨，从而提高研磨效率。
41.如图2-12所示：
42.所述夹紧机构包括l形架201、螺纹板204和双向螺杆ⅰ205，横轨道102内连接有两个螺纹板204，双向螺杆ⅰ205转动横轨道102内且与两个螺纹板204螺纹连接，两个螺纹板204上均固定有l形架201，两个l形架201对向设置。
43.在对晶片进行夹紧时，转动双向螺杆ⅰ205，双向螺杆ⅰ205同时螺纹传动两个螺纹板204同时靠近或远离，从而带动两个l形架201同时靠近或远离，从而形成在靠近时，将晶片顶紧固定，在远离时，将晶片松开取下。
44.如图2-12所示：
45.所述夹紧机构还包括夹紧轮301、轮架302、滑动板303、连动杆ⅰ304和调节螺杆ⅰ305，两个轮架302对称转动在一个l形架201的内侧，夹紧轮301转动在轮架302的外端，两个滑动板303分别滑动在两个l形架201上，两个滑动板303的两端均转动有连动杆ⅰ304，四个连动杆ⅰ304分别与对应的轮架302转动连接，两个调节螺杆ⅰ305分别转动在两个l形架201上，两个调节螺杆ⅰ305分别与两个滑动板303螺纹连接。
46.通过每个l形架201上安装两个轮架302，两个轮架302上均安装夹紧轮301，从而在
夹紧时，使四个夹紧轮301水平靠近，从而对晶片进行顶紧固定，且同侧的两个轮架302之间形成夹角，进一步形成对晶片的夹紧固定，有效的避免晶片滚动掉落，且此方式的固定可以适应不同大小的晶片，且对于不同大小的晶片均可保证晶片的圆心位置不变；
47.通过转动调节螺杆ⅰ305，调节螺杆ⅰ305螺纹传动滑动板303在l形架201上移动，继而通过连动杆ⅰ304带动轮架302相对于l形架201转动，从而改变相同侧的两个轮架302之间形成的夹角，从而增大装置适应不同大小晶片的范围。
48.进一步的，所述夹紧轮301的两边均设有边棱。
49.通过边棱的设置，在四个夹紧轮301将晶片夹紧固定时，晶片的边缘位于两个边棱之间，从而进一步的放置晶片的脱落；
50.且在夹紧时，可以通过边棱的限位，更好的保证晶片竖直状态被夹紧固定，避免发生夹紧时晶片侧偏，而影响晶片打磨。
51.如图2-12所示：
52.制动孔203设置在l形架201内，用于顶紧晶片进行制动的制动机构连接在制动孔203内。
53.由于四个夹紧轮301与轮架302之间为转动连接，在研磨时，易发生晶片随着打磨块转动，继而带动四个夹紧轮301在轮架302上转动，从而影响研磨，从而对夹紧固定的晶片进行制动，避免晶片带动夹紧轮301转动，而影响研磨。
54.如图2-12所示：
55.所述打磨机构包括支撑板401、双向螺杆ⅱ404、传动套405、打磨轴406和连动架407，两个支撑板401分别连接在两个竖管103内，两个传动套405分别转动在两个支撑板401的上端，两个打磨轴406分别通过键滑动在两个传动套405内，两个打磨轴406的内端均安装有打磨块，两个连动架407分别转动在两个打磨轴406的外端，两个连动架407分别与两个支撑板401的下端滑动连接，双向螺杆ⅱ404的两端分别与两个支撑板401螺纹连接。
56.通过在支撑板401上安装有研磨电机，启动研磨电机对传动套405进行传动，从而通过打磨轴406带动打磨块转动，形成对晶片的侧表面进行研磨；
57.通过转动双向螺杆ⅱ404，双向螺杆ⅱ404同时螺纹传动两个连动架407靠近或远离，继而带动两个打磨轴406靠近或远离，在两个打磨轴406带动打磨块远离时，为晶片安装或拆卸提供空间，在两个打磨轴406带动打磨块靠近时，两个打磨块同时与晶片的两侧表面接触，进行打磨，提高打磨效率；且可以适应不同厚度的晶片打磨；
58.而且，由于两个打磨块同时靠近或远离，使晶片两侧在研磨时所受到的力大小相同，有效的避免单侧受力过大而造成晶片损坏。
59.如图2-12所示：
60.所述打磨机构还包括横连板402和调节螺杆ⅱ403，横连板402固定在两个支撑板401之间，调节螺杆ⅱ403转动在横连板402上，调节螺杆ⅱ403与支腿架101螺纹连接。
61.通过转动调节螺杆ⅱ403，使调节螺杆ⅱ403带动横连板402升降，继而同时带动两个支撑板401升降，使两个打磨块同时进行升降，从而对打磨位置进行改变，增大研磨范围的同时，配合转动晶片，形成对晶片两侧面任意位置的研磨，形成一次安装即可对晶片进行完整的研磨；
62.而且通过横连板402和调节螺杆ⅱ403的设置，使装置可以适应不同大小的晶片的
研磨；
63.且两侧的研磨位置始终保持对称，避免晶片两侧受力不均，对晶片造成损坏。
64.如图2-12所示：
65.所述制动机构包括滑杆601、制动板602、外连接块603、制动弹簧604、连动杆ⅱ605和控制滑块606，滑杆601滑动在制动孔203内，滑杆601的内端固定有两个制动板602，滑杆601的外端固定有制动弹簧604，制动弹簧604的外端固定有外连接块603，外连接块603上转动有连动杆ⅱ605，控制滑块606滑动在l形架201上且滑动方向与制动孔203垂直，控制滑块606与连动杆ⅱ605转动连接。
66.在制动时，向上推动控制滑块606，控制滑块606向上滑动的同时通过连动杆ⅱ605带动外连接块603在制动孔203内向内侧滑动，从而通过制动弹簧604推动滑杆601向内滑动，直至制动板602顶紧晶片的边缘，随着控制滑块606继续向上移动，对制动弹簧604产生挤压，制动弹簧604受挤压的弹力即制动板602顶紧晶片的力，形成对晶片的制动；在控制滑块606滑动至最上端时制动力最大；
67.解除制动时，向下推动控制滑块606，控制滑块606向下滑动的同时通过连动杆ⅱ605带动外连接块603在制动孔203内向内侧滑动，从而先使制动弹簧604恢复至自由长度后，此时解除制动，制动弹簧604带动滑杆601向外滑动，直至制动板602顶紧制动孔203的内端，继续向下移动控制滑块606，外连接块603拉扯制动弹簧604变长，直至控制滑块606移动至最下端，通过制动弹簧604的弹力，保证制动板602不会自动滑出影响晶片。
68.如图2-12所示：
69.所述制动机构还包括t形架202、限位轮607、限位轮架608和限位弹簧609，l形架201上固定有t形架202，t形架202内滑动有限位轮架608，限位轮架608与t形架202之间设有限位弹簧609，限位轮架608内转动有限位轮607，限位轮607滑入l形架201内对控制滑块606进行限位。
70.通过限位弹簧609的弹力，使限位轮607滑入l形架201内，在控制滑块606升降移动时，需要克服限位弹簧609的弹力，使限位轮607滑出l形架201，从而使控制滑块606顺利升降，而在没有外力的作用时，滑入l形架201内的限位轮607对控制滑块606进行限制，使控制滑块606保持在最上或最下位置的状态，继而形成对制动状态或解除制动状态的锁定。
71.如图2-12所示：
72.所述研磨装置还包括横长孔104、横滑座501、齿条502、辅助弹簧503、连动轮504和控制螺杆505，支腿架101上横向设有横长孔104，横长孔104内滑动有横滑座501，横滑座501上滑动有齿条502，齿条502与横滑座501之间设有辅助弹簧503，位于下方的两个夹紧轮301上均固定连接有连动轮504，两个连动轮504均与齿条502传动连接，控制螺杆505转动在横长孔104内且与横滑座501螺纹连接。
73.在研磨时，需要转动晶片时，解除制动后，转动控制螺杆505，控制螺杆505螺纹传动横滑座501在横长孔104内横向滑动，继而带动齿条502横向移动，从而形成对连动轮504的传动，使位于下方的两个夹紧轮301同时向同一方向转动，从而形成对被夹紧固定的晶片的传动，从而使晶片在四个夹紧轮301内转动，配合两个打磨块在偏心位置的研磨，形成对晶片表面的整体研磨；
74.通过辅助弹簧503的设置，使齿条502始终顶紧两个连动轮504，不受通过调节螺杆
ⅰ
305对轮架302角度的调节的影响；
75.而且通过齿条502与连动轮504的传动连接，在横滑座501不动时，同时对位于下方的两个夹紧轮301进行制动，进而对晶片形成制动，配合制动机构，提高制动效果。