一种LED透明显示屏及其灯珠的制作方法

一种led透明显示屏及其灯珠
技术领域
1.本实用新型属于led显示以及led封装技术领域，特别涉及透明的显示屏。


背景技术：

2.现有的led透明屏采用的灯珠都是smt灯珠，带来的主要问题有：a)灯珠不透明，显示屏上能看见到一粒粒的小点；b)smt要过回流焊，透明屏基板必须耐高温的材料，透明pet承受不了无铅锡焊的高温：c)灯珠凸在屏基板上，要灌胶填平，工艺麻烦效率低，物料成本高。


技术实现要素：

3.本实用新型的目的就是针对以上所述的问题，提出了一种技术方案(包含显示屏和灯珠的技术方案)，灯珠封装支架为透明结构，灯珠镶嵌在屏基板中，可采用锡膏激光焊接。
4.本实用新型透明显示屏技术方案：本实用新型的led透明显示屏包括有：数多(至少不少于10粒，通常是上百粒、上千粒)的led灯珠，屏基板，屏前护层，屏后护层；led灯珠含有led晶片和灯珠基板以及灯珠前护膜；灯珠基板含有灯珠电路，灯珠焊盘以及封装焊盘，屏前护层、屏后护层、屏基板以及灯珠基板采用了透明材料，构成看不见灯珠的全透明led显示屏。
5.特征有：灯珠基板开有晶片嵌口，led晶片设置在晶片嵌口中，led晶片的电极焊盘采用了导线与灯珠基板上的封装焊盘连接通，采用了超声球焊接，第一焊点(为球焊点)在电极焊盘上，灯珠基板的厚度大于led晶片的厚度，灯珠焊盘设置在灯珠基板的侧壁上，灯珠焊盘与封装焊盘通过灯珠电路联通；屏基板开有灯珠嵌口，led灯珠设置在灯珠嵌口中，灯珠嵌口的侧壁上设置有屏基板焊盘，屏基板焊盘与灯珠焊盘相对应，屏基板焊盘与灯珠焊盘之间采用了锡焊连接。
6.本实用新型灯珠技术方案：本实用新型的led灯珠包括有：led晶片，灯珠基板以及灯珠前护膜，灯珠基板含有灯珠电路，灯珠焊盘以及封装焊盘，灯珠基板以及灯珠前护膜采用了透明材料。特征有：灯珠基板开有晶片嵌口，led晶片设置在晶片嵌口中，led晶片的电极焊盘采用了导线与灯珠基板上的封装焊盘连接通，采用了超声球焊接，第一焊点(为球焊点)在电极焊盘上，灯珠基板的厚度大于led晶片的厚度，灯珠焊盘设置在灯珠基板的侧壁上；灯珠焊盘与封装焊盘通过灯珠电路联通。
7.本实用新型中以led晶片的电极焊盘面对的方向定义为前方，朝向反的方向则就朝后；本实用新型中所述的高与低、左与右等，是针对所示的图中示出的位置高与低，左与右等，不涉及之后本实用新型使用状态。
附图说明
8.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施进行清楚、完整地描
述，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。
9.图1是本实用新型的led透明屏的特征剖面示意图。
10.图2是本实用新型的led透明屏的特征平面示意视图。
11.图3是本实用新型的led灯珠的特征剖面示意图。
12.图4是本实用新型的led灯珠的特征平面示意视图。
13.图中：1、led灯珠，11、led晶片，111、电极焊盘，12、灯珠基板，121、灯珠焊盘，122、灯珠电路，123、晶片嵌口，124、封装焊盘，13、导线，131第一焊点，132、第二焊点，14，灯珠前护膜，2、屏基板，21、屏基板焊盘，22灯珠嵌口，3、屏前护层，4、屏后护层，5、焊锡。
具体实施方式
14.图1和2所示的本实用新型led透明屏，屏基板2开有灯珠嵌口22，led灯珠1设置在灯珠嵌口22中，led灯珠1的厚度应不大于屏基板2的厚度，屏基板2与led灯珠1夹在屏前护层3与屏后护层4之间，可采用胶粘贴合，屏基板2和屏前护层3可以采用pet或pc透明材料；屏基板焊盘21设置在灯珠嵌口22的侧壁上，灯珠焊盘121设置在灯珠的侧壁上，屏基板焊盘21与灯珠焊盘121相对应，之间采用了焊锡5连接。
15.图中，屏基板焊盘21采用了圆弧结构，构成灯珠嵌口22的侧壁上凹形，这样可以构成屏基板焊盘21与灯珠焊盘121之间有空间，设置焊锡，屏基板2应该布有电路(图中没有示出)；灯珠焊盘121也采用了圆弧结构，构成灯珠基板12的侧壁上凹形，这样可以构成屏基板焊盘21与灯珠焊盘121之间有设置焊锡空间。可采用漏印方式设置锡膏，采用激光加热熔化锡膏，进行焊接，不需要耐高温的材料，一般的pet和pc材料就可以实现无铅锡焊。
16.图3和4所示的本实用新型的led灯珠，灯珠基板12开有晶片嵌口123，led晶片11设置在晶片嵌口123中，led晶片11的电极焊盘111采用导线13与灯珠基板12上的封装焊盘124连接通，采用超声球焊接，第一焊点131为球焊，在led晶片11的电极焊盘111上，第二焊点132为楔焊，在封装焊盘124上，灯珠基板12的厚度t大于led晶片的厚度d，led晶片11与灯珠前护膜14留高度空间(至少要大于50um)，导线13在晶片嵌口121内，灯珠前护膜14直接胶粘贴在灯珠基板12上。灯珠基板12以及灯珠前护膜14采用透明材料，比如pet或pc透明材料，构成led灯珠1为透明的。图4中示出有三颗led晶片，应该是rgb晶片。
17.图中，灯珠焊盘121设置在灯珠基板12的侧壁上，灯珠焊盘121与封装焊盘124通过灯珠电路122联通；灯珠焊盘121采用了圆弧结构，构成灯珠基板12的侧壁上凹形。图中示出，灯珠焊盘121有设置在灯珠基板12的角上，采用了圆弧结构，应该是不大于四分之一的圆弧结构；设置在灯珠基板12边上的圆弧灯珠焊盘121，应该是不大于二分之一的圆弧结构。
18.此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。


技术特征：
1.一种led透明显示屏，包括有：不少于10粒的led灯珠(1)，屏基板(2)，屏前护层(3)，屏后护层(4)，led灯珠(1)含有led晶片(11)和灯珠基板(12)以及灯珠前护膜(14)，灯珠基板(12)含有灯珠电路(122)和封装焊盘(124)以及灯珠焊盘(121)；屏前护层(3)和屏后护层(4)，以及屏基板(2)和灯珠基板(12)采用了透明材料，其特征在于：灯珠基板(12)开有晶片嵌口(123)，led晶片(11)设置在晶片嵌口(123)中，led晶片(11)的电极焊盘(111)采用了导线(13)与灯珠基板(12)上的封装焊盘(124)连接通，第一焊点(131)为球焊点，在电极焊盘(111)上，灯珠焊盘(121)设置在灯珠基板(12)的侧壁上；屏基板(2)开有灯珠嵌口(22)，led灯珠(1)设置在灯珠嵌口(22)中，灯珠嵌口(22)的侧壁上设置有屏基板焊盘(21)，屏基板焊盘(21)与灯珠焊盘(121)相对应，屏基板焊盘(21)与灯珠焊盘(121)之间采用了焊锡(5)连接。2.根据权利要求1所述的led透明显示屏，其特征在于：屏基板焊盘(21)采用了圆弧结构，构成灯珠嵌口(22)的侧壁上凹形，构成屏基板焊盘(21)与灯珠焊盘(121)之间有空间。3.根据权利要求1所述的led透明显示屏，其特征在于：灯珠焊盘(121)采用了圆弧结构，构成灯珠基板(12)的侧壁上凹形，构成屏基板焊盘(21)与灯珠焊盘(121)之间有空间。4.根据权利要求1或2或3所述的led透明显示屏，其特征在于：灯珠(1)的厚度不大于屏基板(2)的厚度。5.根据权利要求1或2或3所述的led透明显示屏，其特征在于：屏基板(2)和屏前护层(3)采用了pet或pc透明材料。6.一种led灯珠，包括有：led晶片(11)，灯珠基板(12)以及灯珠前护膜(14)，灯珠基板(12)含有灯珠电路(122)，灯珠焊盘(121)以及封装焊盘(124)，灯珠基板(12)以及灯珠前护膜(14)采用了透明材料，其特征在于：灯珠基板(12)开有晶片嵌口(123)，led晶片(11)设置在晶片嵌口(123)中，led晶片(11)的电极焊盘(111)采用了导线(13)与灯珠基板(12)上的封装焊盘(124)连接通，第一焊点(131)为球焊点，在电极焊盘(111)上，灯珠基板(12)的厚度大于led晶片的厚度，灯珠焊盘(121)设置在灯珠基板(12)的侧壁上；灯珠焊盘(121)与封装焊盘(124)通过灯珠电路(122)联通。7.根据权利要求6所述的led灯珠，其特征在于：灯珠焊盘(121)采用了圆弧结构，构成灯珠基板(12)的侧壁上凹形。8.根据权利要求7所述的led灯珠，其特征在于：灯珠焊盘(121)有设置在灯珠基板(12)的角上，采用了不大于四分之一的圆弧结构。9.根据权利要求7所述的led灯珠，其特征在于：设置在灯珠基板(12)边上的灯珠焊盘(121)采用了不大于二分之一的圆弧结构。10.根据权利要求6或7或8或9所述的led灯珠，其特征在于：灯珠基板(12)以及灯珠前护膜(14)采用了pet或pc透明材料。

技术总结
本实用新型提出了一种LED透明显示屏及其LED灯珠，屏基板(2)开有灯珠嵌口(22)，LED灯珠(1)设置在该嵌口中，该嵌口侧壁上设置有屏基板焊盘(21)，灯珠焊盘(121)设置在灯珠基板(12)的侧壁上，两焊盘一一相对应，采用焊锡(5)焊连。灯珠基板(12)采用透明材料，开有晶片嵌口(123)，LED晶片(11)设置在该嵌口中，采用了超声球焊接。超声球焊接。超声球焊接。


技术研发人员：秦彪
受保护的技术使用者：深圳市秦博核芯科技开发有限公司
技术研发日：2021.09.24
技术公布日：2022/5/25