一种半导体封装设备调试机的制作方法

1.本发明涉及工业测试技术领域，尤其涉及一种半导体封装设备调试机。


背景技术：

2.随着社会不断的发展，对于半导体的研究也在不断的深入，目前通常会利用调试机对半导体封装设备进行调试，主要包括对半导体封装设备进行压力测试、平行度确定等，经过调试的半导体封装设备，可以更好的投入使用。
3.在对不同的半导体封装设备进行调试时，需要不断的对调试机进行移动，当调试机在路面凹凸不平的路段移动时，由于调试机的减震效果较差，容易造成调试机上的元器件由于震动而发生脱落，从而导致后续调试机无法正常进行运转，不利于对半导体封装设备的正常调试。


技术实现要素：

4.本发明的目的是为了解决现有技术中以下缺点，当调试机在路面凹凸不平的路段移动时，由于调试机的减震效果较差，容易造成调试机上的元器件由于震动而发生脱落，从而导致后续调试机无法正常进行运转，不利于对半导体封装设备的正常调试，而提出的一种半导体封装设备调试机。
5.为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：
6.一种半导体封装设备调试机，所述半导体封装设备调试机包括：
7.支撑块以及安装在所述支撑块上的机体，所述支撑块上开设有用于放置所述机体的凹槽，所述凹槽内安装有呈横向设置的支撑板，所述机体安装在所述支撑板上，所述机体上设置有控制面板；
8.两个滑动块，所述支撑板上铰接有两个呈对称设置的铰接杆，每个所述铰接杆远离所述支撑板的一端均和对应的所述滑动块铰接，所述支撑块上开设有用于所述滑动块水平移动的滑槽，所述滑动块通过第一弹簧和所述滑槽紧密连接；
9.两个转动机构，每个所述转动机构均包括和所述支撑块固定连接的转动轴，所述转动轴上转动安装有呈倾斜设置的转动板，所述转动板通过扭转弹簧和对应的所述转动轴紧密连接；
10.两个固定机构，每个所述固定机构均包括和所述支撑块一侧内壁固定连接的固定套，所述固定套上滑动安装有滑动杆，所述固定套上开设有用于所述滑动杆水平滑动的安装腔，所述滑动杆远离所述固定套的一端固定连接有夹板。
11.优选的，每个所述滑动块上均固定连接有呈水平设置的挤压杆，所述挤压杆和对应的所述转动板配合使用，所述挤压杆设置在对应所述转动板的下方。
12.优选的，所述支撑块上固定连接有多个呈对称设置的支撑杆，每个所述支撑杆均和所述支撑板滑动连接，所述支撑板上开设有用于所述支撑杆竖向滑动的通孔，所述支撑杆通过第二弹簧和所述支撑板紧密连接。
13.优选的，所述滑动杆上固定连接有移动块，所述固定套上开设有用于所述移动块水平移动的开口，所述移动块通过第三弹簧连接有限位杆。
14.优选的，每个所述固定套上均固定连接有限位板，所述限位板和所述限位杆配合使用，所述限位板上开设有多个呈等距设置的卡槽，所述限位杆和所述卡槽卡接。
15.优选的，所述限位杆一端转动安装有转动块，所述转动块上固定连接有呈横向设置的固定杆，所述固定套上开设有用于连接所述固定杆的限位槽。
16.优选的，每个所述夹板远离所述滑动杆的一端均固定连接有橡胶垫，所述橡胶垫用于提高所述机体的稳定性。
17.优选的，所述支撑板上开设有用于放置所述机体的定位槽，所述定位槽用于所述机体的快速安装。
18.优选的，所述支撑块上固定连接有多个安装板，每个所述安装板上均转动连接有滑轮，所述滑轮上设置有用于限制自身转动的刹车片。
19.与现有技术相比，本发明的有益效果是：
20.1、当机体由于震动而竖直向下移动时，两个滑动块之间的距离会不断增大，第一弹簧发生形变，在第一弹簧的弹力作用下，可以减缓支撑板的移动，同时使转动板与转动轴发生相对转动，扭转弹簧发生形变，支撑杆会和支撑板发生相对滑动，各个第二弹簧都会随着支撑板的移动，而发生形变，在多个第二弹簧的弹力作用下，可以更好的减缓支撑板的移动，使得支撑板以及定位槽内的机体更加稳定，机体移动时的减震效果较好，调试机上的元器件不容易由于震动而发生脱落，从而使得后续调试机可以正常进行运转，更加利于对半导体封装设备的正常调试；
21.2、通过手动的使移动块在开口内滑动，直至夹板以及橡胶垫与机体表面接触，之后保持夹板的位置不变，手动的拉动限位杆，当固定杆和限位槽脱离后，再使转动块发生转动，固定杆转动后不再与限位槽处于同一水平面内，之后撤去施加在限位杆上的外力，在第三弹簧的弹力作用下，限位杆会与限位板上对应的卡槽卡接，从而可以防止移动块以及滑动杆水平移动，有利于夹板稳定的位于机体的一侧，在两个夹板的共同作用下，可以防止机体水平移动，有利于提高机体的稳定性。
附图说明
22.图1为本发明提出的一种半导体封装设备调试机的正面结构示意图；
23.图2为本发明提出的一种半导体封装设备调试机的剖视结构示意图；
24.图3为本发明提出的一种半导体封装设备调试机的侧面结构示意图；
25.图4为本发明提出的一种半导体封装设备调试机的俯视结构示意图；
26.图5为固定套以及滑动杆的俯视结构示意图。
27.图中：1支撑块、2凹槽、3机体、4控制面板、5安装板、6滑轮、7支撑杆、8支撑板、9固定套、10夹板、11第二弹簧、12转动板、13挤压杆、14滑动块、15橡胶垫、16限位板、17第一弹簧、18滑动杆、19限位杆、20开口、21固定杆、22转动块、23限位槽、24移动块。
具体实施方式
28.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完
整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。
29.参照图1-5，一种半导体封装设备调试机，半导体封装设备调试机包括：支撑块1以及安装在支撑块1上的机体3，支撑块1上开设有用于放置机体3的凹槽2，凹槽2内安装有呈横向设置的支撑板8，机体3安装在支撑板8上，机体3上设置有控制面板4，两个滑动块14，支撑板8上铰接有两个呈对称设置的铰接杆，每个铰接杆远离支撑板8的一端均和对应的滑动块14铰接，支撑块1上开设有用于滑动块14水平移动的滑槽，滑动块14通过第一弹簧17和滑槽紧密连接。
30.两个转动机构，每个转动机构均包括和支撑块1固定连接的转动轴，转动轴上转动安装有呈倾斜设置的转动板12，转动板12通过扭转弹簧和对应的转动轴紧密连接，每个滑动块14上均固定连接有呈水平设置的挤压杆13，挤压杆13和对应的转动板12配合使用，挤压杆13设置在对应转动板12的下方，挤压杆13随着滑动块14一起移动的过程中，由于转动板12倾斜设置，挤压杆13就会和转动板12的不同位置接触，并且在挤压杆13的作用下，转动板12与转动轴发生相对转动。
31.两个固定机构，每个固定机构均包括和支撑块1一侧内壁固定连接的固定套9，固定套9上滑动安装有滑动杆18，固定套9上开设有用于滑动杆18水平滑动的安装腔，滑动杆18远离固定套9的一端固定连接有夹板10，滑动杆18上固定连接有移动块24，固定套9上开设有用于移动块24水平移动的开口20，移动块24通过第三弹簧连接有限位杆19，每个固定套9上均固定连接有限位板16，限位板16和限位杆19配合使用，限位板16上开设有多个呈等距设置的卡槽，限位杆19和卡槽卡接，限位杆19一端转动安装有转动块22，转动块22上固定连接有呈横向设置的固定杆21，固定套9上开设有用于连接固定杆21的限位槽23。
32.通过手动的使移动块24在开口20内滑动，转动块22一端固定连接的固定杆21，就会在限位槽23内同时发生滑动，直至滑动杆18一端的夹板10与机体3表面接触，之后保持夹板10的位置不变，手动的拉动限位杆19，使得限位杆19与移动块24发生相对滑动，由于第三弹簧一端和移动块24固定连接，另一端和限位杆19固定连接，第三弹簧同时发生形变，当固定杆21和固定套9上的限位槽23脱离后，再使转动块22与限位杆19发生相对转动，固定杆21转动后不再与限位槽23处于同一水平面内，之后撤去施加在限位杆19上的外力，在第三弹簧的弹力作用下，限位杆19就会与移动块24再次相对滑动，并且限位杆19的一端与限位板16上对应的卡槽卡接，每个夹板10远离滑动杆18的一端均固定连接有橡胶垫15，橡胶垫15用于提高机体3的稳定性，当夹板10上的橡胶垫15与机体3表面接触时，可以增大夹板10与机体3之间的连接紧密度，使得和机体3表面连接的更加紧密，有利于提高机体3的稳定性。
33.支撑块1上固定连接有多个呈对称设置的支撑杆7，每个支撑杆7均和支撑板8滑动连接，支撑板8上开设有用于支撑杆7竖向滑动的通孔，支撑杆7通过第二弹簧11和支撑板8紧密连接，支撑板8下移的过程中，支撑杆7就会和支撑板8发生相对滑动，由于第二弹簧11一端和支撑杆7固定连接，另一端和支撑板8固定连接，各个第二弹簧11都会随着支撑板8的移动，而发生形变，在多个第二弹簧11的弹力作用下，可以更好的减缓支撑板8的移动。
34.支撑板8上开设有用于放置机体3的定位槽，定位槽用于机体3的快速安装，将机体3放在支撑板8的定位槽内，方便可以快速的将机体3放在支撑板8的对应位置处，有利于机体3的快速安装，支撑块1上固定连接有多个安装板5，每个安装板5上均转动连接有滑轮6，滑轮6上设置有用于限制自身转动的刹车片，通过安装板5上的滑轮6发生转动，使得支撑块
1以及机体3的移动更加方便，不需要进行人工搬移，并且利用滑轮6上的刹车片，可以防止滑轮6随意滚动，使得机体3使用时更加稳定。
35.本发明中，当支撑板8以及机体3由于震动而竖直向下移动时，由于铰接杆一端和滑动块14铰接，另一端和支撑板8铰接，两个铰接杆之间的夹角就会变大，滑动块14在滑槽内滑动，并且两个滑动块14之间的距离不断增大，由于第一弹簧17两端分别和对应的滑动块14，以及滑槽的内壁固定连接，第一弹簧17就会发生形变，在第一弹簧17的弹力作用下，可以减缓支撑板8的移动，挤压杆13随着滑动块14一起移动的过程中，由于转动板12倾斜设置，挤压杆13就会和转动板12的不同位置接触，并且在挤压杆13的作用下，转动板12与转动轴发生相对转动，由于扭转弹簧一端和转动轴固定连接，另一端和转动板12固定连接，扭转弹簧发生形变，同时支撑板8下移的过程中，支撑杆7就会和支撑板8发生相对滑动，由于第二弹簧11一端和支撑杆7固定连接，另一端和支撑板8固定连接，各个第二弹簧11都会随着支撑板8的移动，而发生形变，在多个第二弹簧11的弹力作用下，可以更好的减缓支撑板8的移动，使得支撑板8以及定位槽内的机体3更加稳定，机体3移动时的减震效果较好，调试机上的元器件不容易由于震动而发生脱落，从而使得后续调试机可以正常进行运转，更加利于对半导体封装设备的正常调试。
36.通过手动的使移动块24在开口20内滑动，转动块22一端固定连接的固定杆21，就会在限位槽23内同时发生滑动，直至滑动杆18一端的夹板10以及橡胶垫15与机体3表面接触，之后保持夹板10的位置不变，手动的拉动限位杆19，使得限位杆19与移动块24发生相对滑动，由于第三弹簧一端和移动块24固定连接，另一端和限位杆19固定连接，第三弹簧同时发生形变，当固定杆21和固定套9上的限位槽23脱离后，再使转动块22与限位杆19发生相对转动，固定杆21转动后不再与限位槽23处于同一水平面内，之后撤去施加在限位杆19上的外力，在第三弹簧的弹力作用下，限位杆19就会与移动块24再次相对滑动，并且限位杆19的一端与限位板16上对应的卡槽卡接，从而可以防止移动块24以及滑动杆18水平移动，有利于夹板10稳定的位于机体3的一侧，在两个夹板10的共同作用下，可以防止机体3水平移动，有利于提高机体3的稳定性。
37.以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。