定位结构的制作方法

1.本技术涉及的定位结构的技术领域，尤其涉及一种电路板的定位结构。


背景技术：

2.现有技术中，随着表面焊接技术(即surface mount technology，smt)行业的发展。近年来表面焊接技术生产过程中，其经常会出现需要将两种或多种电路板接合(即pcb bonding)在一起的新制程。随之也产生许多新的问题,例如：贴片机置件偏移或者电路板置件后会随着轨道运转震动发生角度或位置的偏移。然，传统的固定方式是通过的定位销对位两层或多层电路板，如果电路板稍有偏移,很容易会导致焊接失败，造成产品的不良率提升。


技术实现要素：

3.本技术实施例提供一种定位结构，其通过活动定位件对多个电路板进行校正精准定位，以解决电路板偏移的问题。
4.为了解决上述技术问题，本技术是这样实现的：
5.提供了一种定位结构，包括：第一定位组件与第二定位组件。第一定位组件包括承载板件与活动定位件，承载板件具有板体与定位孔，板体具有定位区域，定位孔贯穿板体，并定位孔位于定位区域的周围，活动定位件的一端穿设于定位孔；以及第二定位组件包括定位件，定位件的周侧具有导引斜面，导引斜面抵接于活动定位件的一端，其中，第二定位组件朝向第一定位组件移动，定位件的导引斜面挤压活动定位件的一端向外偏移，活动定位件的另一端向定位区域内偏移。
6.在其中一个实施例中，活动定位件为多个，多个活动定位件位于定位区域的周围，定位区域用于置放多个电路板，多个活动定位件的另一端可移动抵接于多个电路板的周侧。
7.在其中一个实施例中，第二定位组件包括定位底座与弹性件，定位底座具有凹槽，定位件与弹性件设置于定位底座的凹槽内。
8.在其中一个实施例中，凹槽的槽底具有容置槽，弹性件的一端设置于容置槽内，定位件设置于弹性件的另一端。
9.在其中一个实施例中，定位件具有定位平台与定位脚，定位平台周围具有导引斜面，定位脚设置于定位平台的底部，定位脚的一端穿设弹性件，并定位脚的一端贯穿定位底座，弹性件的另一端抵顶于定位平台的底部。
10.在其中一个实施例中，定位件更包括限位件，定位脚的一端具有限位部，限位件设置于定位脚的限位部，限位件卡固于定位脚与定位底座的底部之间。
11.在其中一个实施例中，第二定位组件更包括导向柱，导向柱设置于定位底座上，定位平台对应导向柱具有导向穿孔，导向柱穿设导向穿孔。
12.在其中一个实施例中，第二定位组件更包括定位柱，定位柱设置于定位底座上，第
一定位组件更包括定位穿孔，定位穿孔贯穿板体，定位柱穿设于定位穿孔。
13.在其中一个实施例中，活动定位件的周围具有凸部，板体的顶部的定位孔的孔口周围具有凹口，凹口连通定位孔，凸部卡固于凹口。
14.在其中一个实施例中，活动定位件的周围具有凹口部，凹口部对应于板体的底部的定位孔的孔口周围的侧壁。
15.本技术提供一种定位结构，其通过第一定位组件的定位件挤压第二定位组件的活动定位件的一端，使活动定位件的另一端向定位区域内的堆叠的多个电路板的侧边抵靠，如此完成多个电路板之间的校正定位，用于过回焊炉之前将多个电路板精准对应，保证堆叠的多个电路板电路板不偏移，以提升产品良率。
附图说明
16.此处所说明的附图用来提供对本技术的进一步理解，构成本技术的一部分，本技术的示意性实施方式及其说明用于解释本技术，并不构成对本技术的不当限定。在附图中：
17.图1是本技术的第一实施方式的定位结构的立体示意图；
18.图2是本技术的第一实施方式的定位结构的分解侧视图；
19.图3是本技术的第一实施方式的定位结构的剖视图；
20.图4是本技术的第一实施方式的定位结构的剖视作动图；
21.图5是本技术的第二实施方式的定位结构的剖视图；以及
22.图6是本技术的第三实施方式的定位结构的剖视图。
23.结合附图说明如下：
24.1:定位结构；11:第一定位组件；110:定位穿孔；111:承载板件；1110:定位区域；1111:板体；1112:定位孔；1113:凹口；112:活动定位件；11201:圆弧端；11202:抵压端；1121:凸部；1122:凹口部；13:第二定位组件；131:定位件；1311:导引斜面；1312:定位平台；1313:定位脚；13121:导向穿孔；13131:限位部；1314:限位件；132:定位底座；1320:凹槽；1321:容置槽；133:弹性件；134:导向柱；135:定位柱；2、2a、2b:电路板。
具体实施方式
25.以下将以图式揭露本技术的多个实施方式，为明确说明起见，许多实施上的细节将在以下叙述中一并说明。然而，应了解到，这些实施上的细节不应用以限制本技术。也就是说，在本技术的部分实施方式中，这些实施上的细节是非必要的。此外，为简化图式起见，一些习知惯用的结构与组件在图式中将以简单的示意的方式绘示。在以下各实施例中，将以相同的标号表示相同或相似的组件。
26.请参阅图1到图3，图1是本技术的第一实施方式的定位结构的立体示意图、图2是定位结构的分解侧视图与图3是定位结构的剖视图。如图所示，本技术提供一种定位结构1，包括第一定位组件11与第二定位组件13。第一定位组件11包括承载板件111与活动定位件112，承载板件111具有板体1111与定位孔1112，板体1111具有定位区域1110，定位孔1112贯穿板体1111，并定位孔1112位于定位区域1110的周围，活动定位件112的一端穿设于定位孔1112。第二定位组件13包括定位件131，定位件131的周侧具有导引斜面1311，导引斜面1311抵接于活动定位件112的一端内侧，其中，第二定位组件13朝向第一定位组件11移动，定位
件131的导引斜面1311挤压活动定位件112的一端的内侧，使活动定位件112的一端向外侧偏移，活动定位件112的另一端向定位区域1110内偏移。
27.于本实施方式中，活动定位件112为多个，多个活动定位件112位于定位区域1110的周围，其中，每个活动定位件112的一端为圆弧端11201，另一端为抵压端11202，圆弧端11201的外径大于抵压端11202的外径，多个活动定位件112为胶件。定位区域1110用于置放多个电路板2进行定位制成。第二定位组件13包括定位底座132与弹性件133，定位底座132具有凹槽1320，定位件131与弹性件133设置于定位底座132的凹槽1320内，定位底座132的凹槽1320的槽底具有容置槽1321，弹性件133的一端设置于容置槽1321内，定位件131设置于弹性件133的另一端。其中，定位件131具有定位平台1312与定位脚1313，定位平台1312周围具有导引斜面1311，定位脚1313设置于定位平台1312的底部，定位脚1313的一端穿设弹性件133，且定位脚1313的一端贯穿定位底座132。如此弹性件133的一端支撑于容置槽1321的槽壁上，弹性件133的另一端抵顶于定位平台1312的底部。第二定位组件13置于第一定位组件11的下方，第一定位组件11与第二定位组件13互相间隔间距。间隔约为1.6mm。第一定位组件11上的多个活动定位件112的一端接触于第二定位组件13的导引斜面1311上。
28.又，定位件131更包括限位件1314，定位脚1313的一端具有限位部13131，限位件1314设置于定位脚1313的限位部13131。其中，弹性件133的两端分别撑于容置槽1321与定位平台1312之间。定位件131受到弹性件133的弹力向远离定位底座132的方向推移，而定位件131的定位脚1313受到限位件1314的限制，限位件1314卡固于定位脚1313与定位底座132的底部之间，使定位件131无法脱离定位底座132。
29.请一并参阅图4，是本技术的第一实施方式的定位结构的剖视作动图。如图所示，于本实施方式中，第一定位组件11的定位区域1110用于置放多个电路板2，多个电路板2包含电路板2a与电路板2b，电路板2b置于电路板2a之上。第二定位组件13的定位底座132的顶部向上移动贴合于第一定位组件11的板体1111的底部。定位底座132带动定位件131向上移动，定位件131的定位平台1312周围的导引斜面1311能够抵顶于多个活动定位件112的圆弧端11201的内侧，多个活动定位件112的圆弧端11201的内侧沿着定位平台1312的导引斜面1311滑动，使多个活动定位件112的圆弧端11201被挤压向外侧偏移，同时，多个活动定位件112的抵压端11202会朝向堆叠的电路板2a与电路板2b的周围的侧面抵靠，如此使电路板2a与电路板2b的侧面能够贴齐。
30.再者，定位平台1312的导引斜面1311将多个活动定位件112的圆弧端11201向外挤压的过程中，定位平台1312也会接受到多个活动定位件112的反作用力，而多个活动定位件112的反作用力会通过定位平台1312底部的弹性件133吸收，而使弹性件133呈现压缩状态，使定位平台1312与多个活动定位件112能够维持适度的作用力挤压多个活动定位件112。本实施方式的定位平台1312可通过弹性件133自动调节作用力挤压多个活动定位件112，如此保护定位平台1312与多个活动定位件112的结构，而不至于因为外力过大而损坏结构。
31.请复参阅图2与图3，于本实施方式中，活动定位件112的周围具有凸部1121，板体1111的顶部的定位孔1112的孔口周围具有凹口1113，凹口1113连通定位孔1112。活动定位件112穿设于定位孔1112，凸部1121卡固于凹口1113上，使活动定位件112能够卡固于定位孔1112上。
32.又，活动定位件112的周围具有凹口部1122，凹口部1122对应于板体1111底部的定
位孔1112的孔口周围的侧壁，如此活动定位件112受到定位平台1312的导引斜面1311向外侧挤压时，活动定位件112于靠近导引斜面1311的一侧面会受到作用力向外推展拉伸，而活动定位件112于远离导引斜面1311的一侧面会受到作用力向内弯折挤压，而活动定位件112的凹口部1122提供可向外推展拉伸与向内弯折挤压的空间。
33.请参阅图5，是本技术的第二实施方式的定位结构的剖视图。如图所示，本实施方式相较于第一实施方式的差异在于导向柱。于本实施方式中，第二定位组件13更包括导向柱134，导向柱134设置于定位底座132上，定位平台1312对应导向柱134具有导向穿孔13121，导向柱134穿设导向穿孔13121。其中，定位平台1312于向上抵顶多个活动定位件112或向下挤压弹性件133的过程中，定位平台1312都能沿着导向柱134上、下移动，如此能够确保定位平台1312上、下移动的稳定性。
34.请参阅图6，是本技术的第三实施方式的定位结构的剖视图。如图所示，本实施方式相较于第一实施方式的差异在于定位柱。本实施方式中，第二定位组件13更包括定位柱135，定位柱135设置于定位底座132上，第一定位组件11更包括定位穿孔110，定位穿孔110贯穿板体1111，定位柱135穿设于定位穿孔110。其中，定位平台1312于向上抵顶多个活动定位件112或向下挤压弹性件133的过程中，第二定位组件13相对于第一定位组件11的移动受到定位柱135的限制，如此能够确保第一定位组件11与第二定位组件13上、下移动的稳定性。
35.综上所述，本技术提供一种定位结构，其通过第一定位组件的定位件挤压第二定位组件的活动定位件的一端，使活动定位件的另一端向定位区域内的堆叠的多个电路板的侧边抵靠，如此完成多个电路板之间的校正定位，用于过回焊炉之前将多个电路板精准对应，保证堆叠的多个电路板电路板不偏移，以提升产品良率。
36.还需要说明的是，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、商品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、商品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个
……”
限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、商品或者设备中还存在另外的相同要素。
37.上述说明示出并描述了本技术的若干优选实施方式，但如前对象，应当理解本技术并非局限于本文所披露的形式，不应看作是对其他实施方式的排除，而可用于各种其他组合、修改和环境，并能够在本文对象实用新型构想范围内，通过上述教导或相关领域的技术或知识进行改动。而本领域人员所进行的改动和变化不脱离本技术的精神和范围，则都应在本技术所附权利要求的保护范围内。