印制电路板的清洗方法和清洗装置与流程

1.本发明涉及印制电路板技术领域，具体而言，涉及一种印制电路板的清洗方法和一种印制电路板的清洗装置。


背景技术：

2.随着电子产品的技术创新，高端技术产品不断涌现，客户的需求越来越严格，在印制电路板的生产过程中，因防焊工序产生的不良品需要返工退洗防焊油墨。在对印制电路板进行清洗时，相关技术中通常采用碱性溶液浸泡印制电路板，防焊油墨膨胀后，对防焊油墨进行剥离，这种方法操作时间长，效率低。


技术实现要素：

3.本发明旨在至少解决现有技术或相关技术中存在的技术问题之一。
4.为此，本发明的第一方面提供了一种印制电路板的清洗方法。
5.本发明的第二方面提供了一种印制电路板的清洗装置。
6.有鉴于此，根据本发明的第一方面，提供了一种印制电路板的清洗方法，包括：加热油墨剥除剂至预设温度；将印制电路板置于油墨剥除剂中，浸泡预设时长；取出并烘干印制电路板。
7.本发明提供的印制电路板的清洗方法，首先将油墨剥除剂加热至预设温度，再将印制电路板置于油墨剥除剂中，浸泡预设时长，之后取出并烘干印制电路板，完成印制电路板的清洗。相比于相关技术，本发明提供的印制电路板的清洗方法，通过对油墨剥除剂进行加热，能够减少印制电路板的浸泡时间，并且缩短处理工序，印制电路板经过浸泡后，取出并烘干即可，能够减少生产成本，提高生产效益。同时，本发明的实施例提供的印制电路板的清洗方法能够用于非塞孔板、塞孔板的返洗加工，以及其它线路板加工中需要退洗防焊油墨的场景。
8.另外，根据本发明上述技术方案提供的印制电路板的清洗方法，还具有如下附加技术特征：
9.在一种可能的设计中，油墨剥除剂包括：氢氧化钠溶液，氢氧化钠溶液的质量百分比浓度为30％-60％；表面活性剂，表面活性剂与氢氧化钠溶液体积比为4％-10％；油墨溶解剂，油墨溶解剂与氢氧化钠溶液体积比为20％-40％。
10.在该设计中，氢氧化钠溶液的质量百分比浓度为30％-60％，在氢氧化钠溶液中加入与氢氧化钠溶液体积比为4％-10％的表面活性剂，以及与氢氧化钠溶液体积比为20％-40％的油墨溶解剂，形成了一种可膨胀和溶解防焊油墨的油墨剥除剂，达到防焊油墨膨胀后溶解的效果，清洗防焊油墨速度更快，更彻底，尤其对印制电路板孔内的防焊油墨清洗效果显著。相关技术中因防焊塞孔工艺，印制电路板塞孔内的防焊油墨难以清洗干净，需要将印制电路板浸泡在氢氧化钠溶液中60分钟至90分钟后，取出并用高压水枪清洗，然后过显影机，显影时的速度通常为0.5米/分钟，十分浪费时间，并且在上述清洗过程中，印制电路
板上的防焊油墨成片脱落，容易进入孔内造成堵孔。同时，在氢氧化钠溶液中浸泡时间过长，对板材攻击很大，容易造成印制印制电路板因发白、线路剥落等导致的报废。相比于相关技术，该实施例提供的油墨剥除剂能够有效清除印制电路板表面及孔内的防焊油墨，避免防焊油墨堵孔等品质问题，通过加热油墨剥除剂能够减少浸泡时间，减少生产成本，提高生产效率，避免造成印制电路板报废。
11.在一种可能的设计中，油墨溶解剂包括：氢氧化钾，氢氧化钾的质量百分比为10％-30％；乙二醇乙醚，乙二醇乙醚的质量百分比为5％-20％。
12.在该设计中，油墨溶解剂包括质量百分比为10％-30％的氢氧化钾和质量百分比为5％-20％的乙二醇乙醚。通过在氢氧化钠溶液中加入该油墨溶解剂，能够溶解印制电路板表面及孔内的防焊油墨，避免防焊油墨堵孔等品质问题。
13.在一种可能的设计中，预设温度为60℃-80℃。
14.在该设计中，将预设温度设置为60℃-80℃，相比于常温的油墨剥除剂，加热后的油墨剥除剂能够有效地减少印制电路板的浸泡时间。并且，将预设温度设置为60℃-80℃，还可以避免油墨剥除剂的温度过高导致印制电路板的表层遭到破坏。
15.在一种可能的设计中，当印制电路板为介质电路板时，预设时长为第一预设时长，第一预设时长为10分钟至15分钟。
16.在该设计中，当印制电路板为介质电路板时，将介质电路板置于油墨剥除剂中，浸泡10分钟至15分钟，即可实现介质电路板表面和孔内防焊油墨膨胀后溶解的效果。相比于相关技术中印制电路板需要浸泡60分钟至90分钟，该实施例提供的印制电路板的清洗方法将浸泡时间缩短至10分钟至15分钟，减少生产成本，提高生产效率，避免造成印制电路板报废。
17.在一种可能的设计中，当印制电路板为铜制电路板时，预设时长为第二预设时长，第二预设时长为3分钟至5分钟。
18.在该设计中，当印制电路板为铜制电路板时，将铜制电路板置于油墨剥除剂中，浸泡3分钟至5分钟，即可实现铜制电路板表面和孔内防焊油墨膨胀后溶解的效果。相比于相关技术中印制电路板需要浸泡60分钟至90分钟，该实施例提供的印制电路板的清洗方法将浸泡时间缩短至3分钟至5分钟，减少生产成本，提高生产效率，避免造成印制电路板报废。
19.在一种可能的设计中，将印制电路板置于油墨剥除剂中，浸泡预设时长后，还包括：搅拌油墨剥除剂第三预设时长。
20.在该设计中，通过增加搅拌油墨剥除剂第三预设时长的步骤，保证印制电路板与油墨剥除剂充分接触，加快印制电路板表面和孔内防焊油墨的溶解，提高生产效率，减少生产成本。
21.在一种可能的设计中，第三预设时长为1分钟至2分钟。
22.在该设计中，通过搅拌油墨剥除剂1分钟至2分钟，保证印制电路板与油墨剥除剂充分接触，加快印制电路板表面和孔内防焊油墨的溶解，提高生产效率，减少生产成本。
23.根据本发明的第二方面，提供了一种印制电路板的清洗装置，包括：清洗槽，清洗槽用于盛放油墨剥除剂；加热件，加热件用于加热油墨剥除剂；夹持件，夹持件用于取放印制电路板；烘干件，烘干件用于烘干印制电路板。
24.本发明提供的印制电路板的清洗装置，通过在清洗槽中加入油墨剥除剂，利用加
热件将油墨剥除剂加热至预设温度，通过夹持件将印制电路板放入清洗槽的油墨剥除剂中，浸泡预设时长后，再通过夹持件取出印制电路板，利用烘干件来烘干印制电路板，完成印制电路板的清洗。本发明的实施例提供的印制电路板的清洗装置通过对油墨剥除剂进行加热，能够减少印制电路板的浸泡时间，并且缩短处理工序，印制电路板经过浸泡后，取出并烘干即可，能够减少生产成本，提高生产效益。同时，本发明的实施例提供的印制电路板的清洗装置能够用于非塞孔板、塞孔板的返洗加工，以及其它线路板加工中需要退洗防焊油墨的场景。
25.另外，根据本发明上述技术方案提供的印制电路板的清洗装置，还具有如下附加技术特征：
26.在一种可能的设计中，印制电路板的清洗装置还包括：搅拌件，搅拌件用于搅拌油墨剥除剂。
27.在该设计中，通过搅拌件来搅拌油墨剥除剂，保证印制电路板与油墨剥除剂充分接触，加快印制电路板表面和孔内防焊油墨的清除，提高生产效率，减少生产成本。
28.根据本发明的附加方面和优点将在下面的描述部分中给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。
附图说明
29.本发明的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
30.图1示出了本发明的一个实施例的印制电路板的清洗方法的流程示意图；
31.图2示出了本发明又一个实施例的印制电路板的清洗方法的流程示意图。
具体实施方式
32.为了能够更清楚地理解本发明的上述目的、特征和优点，下面结合附图和具体实施方式对本发明进行进一步的详细描述。需要说明的是，在不冲突的情况下，本技术的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
33.在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明，但是，本发明还可以采用其他不同于在此描述的方式来实施，因此，本发明的保护范围并不受下面公开的具体实施例的限制。
34.下面参照图1至图2来描述根据本发明的一些实施例提供的印制电路板的清洗方法和清洗装置。
35.实施例一：
36.如图1所示，一种印制电路板的清洗方法，包括：
37.步骤102：加热油墨剥除剂至预设温度；
38.步骤104：将印制电路板置于油墨剥除剂中，浸泡预设时长；
39.步骤106：取出并烘干印制电路板。
40.本发明的实施例提供的印制电路板的清洗方法，首先将油墨剥除剂加热至预设温度，再将印制电路板置于油墨剥除剂中，浸泡预设时长，之后取出并烘干印制电路板，完成印制电路板的清洗。相比于相关技术，本发明的实施例提供的印制电路板的清洗方法，通过
对油墨剥除剂进行加热，能够减少印制电路板的浸泡时间，并且缩短处理工序，印制电路板经过浸泡后，取出并烘干即可，能够减少生产成本，提高生产效益。同时，本发明的实施例提供的印制电路板的清洗方法能够用于非塞孔板、塞孔板的返洗加工，以及其它线路板加工中需要退洗防焊油墨的场景。
41.进一步地，预设温度为60℃-80℃。
42.在该实施例中，将预设温度设置为60℃-80℃，相比于常温的油墨剥除剂，加热后的油墨剥除剂能够有效地减少印制电路板的浸泡时间。并且，将预设温度设置为60℃-80℃，还可以避免油墨剥除剂的温度过高导致印制电路板的表层遭到破坏。
43.实施例二：
44.在上述实施例一的基础上，进一步限定油墨剥除剂包括：氢氧化钠溶液，氢氧化钠溶液的质量百分比浓度为30％-60％；表面活性剂，表面活性剂与氢氧化钠溶液体积比为4％-10％；油墨溶解剂，油墨溶解剂与氢氧化钠溶液体积比为20％-40％。
45.在该实施例中，氢氧化钠溶液的质量百分比浓度为30％-60％，在氢氧化钠溶液中加入与氢氧化钠溶液体积比为4％-10％的表面活性剂，以及与氢氧化钠溶液体积比为20％-40％的油墨溶解剂，形成了一种可膨胀和溶解油墨的油墨剥除剂，达到防焊油墨膨胀后溶解的效果，清洗防焊油墨速度更快，更彻底，尤其对印制电路板孔内的防焊油墨清洗效果显著。
46.相关技术中因防焊塞孔工艺，印制电路板塞孔内的防焊油墨难以清洗干净，需要将印制电路板浸泡在氢氧化钠溶液中60分钟至90分钟后，取出并用高压水枪清洗，然后过显影机，显影时的速度通常为0.5米/分钟，十分浪费时间，并且在上述清洗过程中，印制电路板上的防焊油墨成片脱落，容易进入孔内造成堵孔。同时，在氢氧化钠溶液中浸泡时间过长，对板材攻击很大，容易造成印制印制电路板因发白、线路剥落等导致的报废。相比于相关技术，该实施例提供的油墨剥除剂能够有效清除印制电路板表面及孔内的防焊油墨，避免防焊油墨堵孔等品质问题，通过加热油墨剥除剂能够减少浸泡时间，减少生产成本，提高生产效率，避免造成印制电路板报废。
47.进一步地，油墨溶解剂包括：质量百分比为10％-30％的氢氧化钾；质量百分比为5％-20％的乙二醇乙醚。
48.在该实施例中，油墨溶解剂包括质量百分比为10％-30％的氢氧化钾和质量百分比为5％-20％的乙二醇乙醚。通过在氢氧化钠溶液中加入该油墨溶解剂，能够溶解印制电路板表面及孔内的防焊油墨，避免防焊油墨堵孔等品质问题。
49.另外，表面活性剂的作用是改变印制电路板表面防焊油墨的表面活性，提高印制电路板表面防焊油墨的溶解效率，从而提高印制电路板的清洗效率。
50.实施例三：
51.在上述实施例一的基础上，进一步限定当印制电路板为介质电路板时，预设时长为第一预设时长，第一预设时长为10分钟至15分钟。
52.在该实施例中，当印制电路板为介质电路板时，将介质电路板置于油墨剥除剂中，浸泡10分钟至15分钟，即可实现介质电路板表面和孔内防焊油墨膨胀后溶解的效果。相比于相关技术中印制电路板需要浸泡60分钟至90分钟，该实施例提供的印制电路板的清洗方法将浸泡时间缩短至10分钟至15分钟，减少生产成本，提高生产效率，避免造成印制电路板
报废。
53.实施例四：
54.在上述实施例一的基础上，进一步限定当印制电路板为铜制电路板时，预设时长为第二预设时长，第二预设时长为3分钟至5分钟。
55.在该实施例中，当印制电路板为铜制电路板时，将铜制电路板置于油墨剥除剂中，浸泡3分钟至5分钟，即可实现铜制电路板表面和孔内防焊油墨膨胀后溶解的效果。相比于相关技术中印制电路板需要浸泡60分钟至90分钟，该实施例提供的印制电路板的清洗方法将浸泡时间缩短至3分钟至5分钟，减少生产成本，提高生产效率，避免造成印制电路板报废。
56.实施例五：
57.如图2所示，在上述实施例一的基础上，印制电路板的清洗方法，包括：
58.步骤202：加热油墨剥除剂至预设温度；
59.步骤204：将印制电路板置于油墨剥除剂中，浸泡预设时长；
60.步骤206：搅拌油墨剥除剂第三预设时长；
61.步骤208：取出并烘干印制电路板。
62.在该实施例中，通过增加搅拌油墨剥除剂第三预设时长的步骤，保证印制电路板与油墨剥除剂充分接触，加快印制电路板表面和孔内防焊油墨的溶解，提高生产效率，减少生产成本。
63.进一步地，第三预设时长为1分钟至2分钟。
64.在该实施例中，具体地，通过搅拌油墨剥除剂1分钟至2分钟，保证印制电路板与油墨剥除剂充分接触，加快印制电路板表面和孔内防焊油墨的溶解，提高生产效率，减少生产成本。
65.实施例六：
66.一种印制电路板的清洗装置，印制电路板的清洗装置包括：清洗槽，清洗槽用于盛放油墨剥除剂；加热件，加热件用于加热油墨剥除剂；夹持件，夹持件用于取放印制电路板；烘干件，烘干件用于烘干印制电路板。
67.本发明的实施例提供的印制电路板的清洗装置，通过在清洗槽中加入油墨剥除剂，利用加热件将油墨剥除剂加热至预设温度，通过夹持件将印制电路板放入清洗槽的油墨剥除剂中，浸泡预设时长后，再通过夹持件取出印制电路板，利用烘干件来烘干印制电路板，完成印制电路板的清洗。本发明的实施例提供的印制电路板的清洗装置通过对油墨剥除剂进行加热，能够减少印制电路板的浸泡时间，并且缩短处理工序，印制电路板经过浸泡后，取出并烘干即可，能够减少生产成本，提高生产效益。同时，本发明的实施例提供的印制电路板的清洗装置能够用于非塞孔板、塞孔板的返洗加工，以及其它线路板加工中需要退洗防焊油墨的场景。
68.实施例七：
69.在上述实施例六的基础上，进一步限定印制电路板的清洗装置还包括：搅拌件，搅拌件用于搅拌油墨剥除剂。
70.在该实施例中，通过搅拌件来搅拌油墨剥除剂，保证印制电路板与油墨剥除剂充分接触，加快印制电路板表面和孔内防焊油墨的清除，提高生产效率，减少生产成本。
71.针对本发明的实施例提供的印制电路板的清洗方法，列举以下应用场景：
72.一、介质面防焊油墨清洗包括以下步骤：
73.(1)添加油墨剥除剂：在清洗槽中添加油墨剥除剂，确保油墨剥除剂没过待清洗介质电路板；
74.(2)加热油墨剥除剂：添加油墨剥除剂后，通过加热件，将油墨剥除剂加热至60℃-80℃；
75.(3)静置待清洗介质电路板：油墨剥除剂温度达到要求后，通过夹持件将待清洗介质电路板放入清洗槽中，并静置10分钟至15分钟，待防焊油墨充分膨胀溶解；
76.(4)打开搅拌：待清洗介质电路板静置结束后，打开搅拌件，对清洗槽内的油墨剥除剂精选搅拌，加快防焊油墨的溶解和剥落，同时清除通孔内可能残留的油墨颗粒，搅拌时间为1分钟至2分钟；
77.(5)取出烘干：通过夹持件取出清洗后的介质电路板，利用烘干件对介质电路板进行烘干处理。
78.二、铜面防焊油墨清洗包括以下步骤：
79.(1)添加油墨剥除剂：在清洗槽中添加油墨剥除剂，确保油墨剥除剂没过待清洗铜制电路板；
80.(2)加热油墨剥除剂：添加油墨剥除剂后，通过加热件，将油墨剥除剂加热至60℃-80℃；
81.(3)静置待清洗介质电路板：油墨剥除剂温度达到要求后，通过夹持件将待清洗铜制电路板放入清洗槽中，并静置3分钟至5分钟，待防焊油墨充分膨胀溶解；
82.(4)打开搅拌：待清洗铜制电路板静置结束后，打开搅拌件，对清洗槽内的油墨剥除剂精选搅拌，加快防焊油墨的溶解和剥落，同时清除通孔内可能残留的油墨颗粒，搅拌时间为1分钟至2分钟；
83.(5)取出烘干：通过夹持件取出清洗后的铜制电路板，利用烘干件对铜制电路板进行烘干处理。
84.在本说明书的描述中，术语“连接”、“安装”、“固定”等均应做广义理解，例如，“连接”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
85.在本说明书的描述中，术语“一个实施例”、“一些实施例”、“具体实施例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或实例。而且，描述的具体特征、结构、材料或特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
86.以上仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。