一种用于倒装或垂直LED芯片的LED支架的制作方法

一种用于倒装或垂直led芯片的led支架
技术领域
1.本实用新型涉及led支架领域，具体为及一种用于倒装或垂直led芯片的led支架。


背景技术：

2.led芯片是一种固态的半导体器件，led芯片的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，led芯片的一端是负极，led芯片的另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来。led芯片主要功能是把电能转化为光能，led芯片的主要材料为单晶硅。led芯片由两部分组成，一部分是p型半导体，在它里面空穴占主导地位，另一端是n型半导体，在这边主要是电子。但这两种半导体连接起来的时候，它们之间就形成一个p-n结。当电流通过导线作用于这个晶片的时候，电子就会被推向p区，在p区里电子跟空穴复合，然后就会以光子的形式发出能量。在对led芯片进行焊接时，由于焊接用的焊接料是熔融状态的，当添加的焊接料过多时，焊接料易流出焊盘区域，易使得焊接后的led芯片不平整，影响焊接后led芯片的使用性能。


技术实现要素：

3.本实用新型目的是针对背景技术中存在的问题，提出一种用于倒装或垂直led芯片的led支架。
4.本实用新型的技术方案：一种用于倒装或垂直led芯片的led支架，包括基板、焊盘a、连接电极和焊盘b；
5.基板的端面上设有多个凹槽；每个凹槽的底面均设有多个安装孔；
6.焊盘a、连接电极、焊盘b和安装孔一一对应；焊盘a、连接电极和焊盘b沿安装孔的中轴线方向朝向远离凹槽的一侧依次分布；每个连接电极的两端分别连接每个焊盘a和每个焊盘b，每个连接电极均连接每个安装孔的内壁；每个焊盘a的端面上均并排设有多个存留槽。
7.优选的，多个凹槽呈矩形阵列均匀分布。
8.优选的，每个凹槽的内径值沿其中轴线方向朝向底面逐渐减小。
9.优选的，每个焊盘a的上端面均与每个凹槽的底面平齐。
10.优选的，每个焊盘a、每个连接电极和每个焊盘b均为一体化结构。
11.优选的，每个凹槽内均设有两个安装孔；每个安装孔的孔形均为扇形；每个焊盘a、每个连接电极和每个焊盘b的投影形状均为扇形。
12.优选的，每个焊盘a上的多个存留槽相互连通。
13.与现有技术相比，本实用新型的上述技术方案具有如下有益的技术效果：
14.本实用新型提供的用于倒装或垂直led芯片的led支架能在倒装或垂直led芯片进行焊接安装时，将多余的焊接料存于存留槽内，避免多余的焊接料流出影响焊接质量的问题，以提高焊接后倒装或垂直led芯片的使用性能。
附图说明
15.图1为本实用新型提出的一种实施例的立体结构示意图。
16.图2为图1中a处局部放大的结构示意图。
17.图3为本实用新型提出的一种实施例中基板的局部立体结构示意图。
18.图4为本实用新型提出的一种实施例中基板的局部立体剖视图。
19.图5为图4中b处局部放大的结构示意图。
20.附图标记：1、基板；101、凹槽；102、安装孔；2、焊盘a；21、存留槽；3、连接电极；4、焊盘b。
具体实施方式
21.实施例一
22.如图1-5所示，本实用新型提出的一种用于倒装或垂直led芯片的led支架，包括基板1、焊盘a2、连接电极3和焊盘b4；
23.基板1的端面上设有多个凹槽101；每个凹槽101的底面均设有多个安装孔102；
24.焊盘a2、连接电极3、焊盘b4和安装孔102一一对应；焊盘a2、连接电极3和焊盘b4沿安装孔102的中轴线方向朝向远离凹槽101的一侧依次分布；每个连接电极3的两端分别连接每个焊盘a2和每个焊盘b4，每个连接电极3均连接每个安装孔102的内壁；每个焊盘a2的端面上均并排设有多个存留槽21，用于使多余的焊接料存储在存留槽21内，避免多余的焊接料流出。
25.实施例二
26.如图1-5所示，本实用新型提出的一种用于倒装或垂直led芯片的led支架，包括基板1、焊盘a2、连接电极3和焊盘b4；
27.基板1的端面上设有多个凹槽101；多个凹槽101呈矩形阵列均匀分布，每个凹槽101的底面均设有多个安装孔102，每个凹槽101的内径值沿其中轴线方向朝向底面逐渐减小；
28.焊盘a2、连接电极3、焊盘b4和安装孔102一一对应；焊盘a2、连接电极3和焊盘b4沿安装孔102的中轴线方向朝向远离凹槽101的一侧依次分布；每个连接电极3的两端分别连接每个焊盘a2和每个焊盘b4，每个连接电极3均连接每个安装孔102的内壁；每个焊盘a2的端面上均并排设有多个存留槽21，用于使多余的焊接料存储在存留槽21内，避免多余的焊接料流出。
29.实施例三
30.如图1-5所示，本实用新型提出的一种用于倒装或垂直led芯片的led支架，包括基板1、焊盘a2、连接电极3和焊盘b4；
31.基板1的端面上设有多个凹槽101；每个凹槽101的底面均设有多个安装孔102，每个凹槽101的内径值沿其中轴线方向朝向底面逐渐减小；
32.每个焊盘a2、每个连接电极3和每个焊盘b4均为一体化结构；焊盘a2、连接电极3、焊盘b4和安装孔102一一对应；焊盘a2、连接电极3和焊盘b4沿安装孔102的中轴线方向朝向远离凹槽101的一侧依次分布；每个连接电极3的两端分别连接每个焊盘a2和每个焊盘b4，每个连接电极3均连接每个安装孔102的内壁；每个焊盘a2的上端面均与每个凹槽101的底
面平齐，每个焊盘a2的端面上均并排设有多个存留槽21，用于使多余的焊接料存储在存留槽21内，避免多余的焊接料流出。
33.实施例四
34.如图1-5所示，本实用新型提出的一种用于倒装或垂直led芯片的led支架，包括基板1、焊盘a2、连接电极3和焊盘b4；
35.基板1的端面上设有多个凹槽101；每个凹槽101的底面均设有两个安装孔102；每个安装孔102的孔形均为扇形；每个焊盘a2、每个连接电极3和每个焊盘b4的投影形状均为扇形；
36.焊盘a2、连接电极3、焊盘b4和安装孔102一一对应；焊盘a2、连接电极3和焊盘b4沿安装孔102的中轴线方向朝向远离凹槽101的一侧依次分布；每个连接电极3的两端分别连接每个焊盘a2和每个焊盘b4，每个连接电极3均连接每个安装孔102的内壁；每个焊盘a2的端面上均并排设有多个存留槽21，用于使多余的焊接料存储在存留槽21内，避免多余的焊接料流出；
37.本实用新型的一个实施例中，当配合安装的led芯片为为倒装led芯片，led芯片平设在凹槽101内，通过焊接料与两个焊盘a2焊接；当配合安装的led芯片为为垂直led芯片，led芯片垂直设置在凹槽101内，led芯片通过焊接料与一个焊盘a2焊接，led芯片通过键合线与另一个焊盘a2连接。
38.实施例五
39.如图1-5所示，本实用新型提出的一种用于倒装或垂直led芯片的led支架，包括基板1、焊盘a2、连接电极3和焊盘b4；
40.基板1的端面上设有多个凹槽101；每个凹槽101的底面均设有多个安装孔102；
41.焊盘a2、连接电极3、焊盘b4和安装孔102一一对应；焊盘a2、连接电极3和焊盘b4沿安装孔102的中轴线方向朝向远离凹槽101的一侧依次分布；每个连接电极3的两端分别连接每个焊盘a2和每个焊盘b4，每个连接电极3均连接每个安装孔102的内壁；每个焊盘a2的端面上均并排设有多个存留槽21，每个焊盘a2上的多个存留槽21相互连通，每个焊盘a2的外侧端面均朝向多个存留槽21所处的区域向下倾斜设置，通过在焊盘a2上设有存留槽21用于使多余的焊接料存储在存留槽21内，避免多余的焊接料流出。
42.上面结合附图对本实用新型的实施方式作了详细说明，但是本实用新型并不限于此，在所属技术领域的技术人员所具备的知识范围内，在不脱离本实用新型宗旨的前提下还可以作出各种变化。