一种芯片测试系统及方法

1.本技术属于计算机技术领域，具体涉及一种芯片测试系统及方法。


背景技术：

2.在芯片测试器件领域中，常常优选将多个待测试器件连接到公用线路。因此，至少两个待测试器件的端子被连接到芯片测试器的公用通道。这些端子通常被指定为共享端子。然而，这些待测试器件的端子中有一些被优选地经由单独的(非共享的或未被共享的)线路连接到芯片测试器的通道。因此，在典型设置中，存在以下两种端子：经由共享线路被连接到芯片测试器的待测试器件的共享端子和经由未被共享的线路被连接到芯片测试器的通道的未被共享的端子。
3.然而，在现有技术中，通常需要设置较多的测试零件来对芯片进行测试，从而导致测试芯片进行测试的时间长。


技术实现要素：

4.本技术的一个目的是解决至少上述问题和/或缺陷，并提供至少后面将说明的优点。
5.本技术提供的芯片测试系统，所述测试系统包括：电压转换模块，所述电压转换模块与电源、待测试芯片连接；目标测试模组，所述目标测试模组与所述待测试芯片连接；处理模组，所述处理模组与所述待测试芯片、电压转换模块连接；其中，所述处理模组，用于调整所述电压转换模块输出的电压，以使得所述目标测试模组可以对所述待测试芯片进行测试，以输出测试结果。
6.可选地，本技术实施例中，所述目标测试模组具有第一端口和第二端口；所述第一端口通过第一电阻接地，所述第二端口的电压为默认电压。
7.可选地，本技术实施例中，所述目标测试模组包括：第一放大器和第二放大器；所述第一放大器为常压器件，所述第二放大器为低压器件；其中，所述第一放大器和所述第二放大器的输入端与频谱仪的信号输出端，所述第一放大器和所述第二放大器的输出端与所述频谱仪的信号输入端连接。
8.可选地，本技术实施例中，所述测试系统还包括：用户终端，所述用户终端与所述处理模组连接；其中，所述用户终端，用于向所述处理模组发送控制命令，以使得处理模组根据所述控制命令，控制所述待测试芯片的adc采集目标数据。
9.可选地，本技术实施例中，所述控制命令指示所述adc的采集数；所述处理模组根据所述adc的采集数，控制所述adc采集所述目标数据。
10.本技术实施例提供的测试方法，应用于上述的测试系统，所述方法包括：通过所述测试系统的处理模组，调整所述测试系统的电压转换模块输出的电压；通过所述目标测试模组，基于所述调整后输出的电压，对待测试芯片进行测试，以输出测试结果。
11.可选地，本技术实施例中，所述对待测试芯片进行测试，包括：将所述目标测试模
组的第二端口的电压设置为默认电压，以对所述待测试芯片进行测试。
12.可选地，本技术实施例中，所述对待测试芯片进行测试，包括：将所述目标测试模组的第一放大器和第二放大器的第一端连接电源，并将所述第一放大器和所述第二放大器的第二端连接频谱仪；控制所述频谱仪输出目标电流，并对目标频率进行扫描，以对所述待测试芯片进行测试。
13.可选地，本技术实施例中，所述对待测试芯片进行测试，包括：通过所述测试系统的用户终端，向所述处理模组发送控制命令；所述处理模块根据所述控制命令，控制所述待测试芯片的adc采集目标数据，以对所述待测试芯片进行测试。
14.可选地，本技术实施例中，所述控制命令指示所述adc的采集数；所述处理模块根据所述控制命令，控制所述待测试芯片的adc采集目标数据，包括：所述处理模组根据所述adc的采集数，控制所述adc采集所述目标数据。
15.与现有技术相比，本技术具有如下有益效果：
16.本技术实施例提供的测试系统，所述测试系统包括：电压转换模块，所述电压转换模块与电源、待测试芯片连接；目标测试模组，所述目标测试模组与所述待测试芯片连接；处理模组，所述处理模组与所述待测试芯片、电压转换模块连接；其中，所述处理模组，用于调整所述电压转换模块输出的电压，以使得所述目标测试模组可以对所述待测试芯片进行测试，以输出测试结果。由于可以仅通过处理模块，便可以完成对待测试芯片的测试，而无需设置较多的测试零件，因此，可以减少测试芯片进行测试的时间。
17.本技术的其它优点、目标和特征将部分通过下面的说明体现，部分还将通过对本技术的研究和实践而为本领域的技术人员所理解。
附图说明
18.为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
19.图1为本技术实施例提供的测试系统的结构示意图；
20.图2为本技术实施例提供的spi接口的时序图；
21.图3为本技术实施例提供的端口外接方法示意图。
具体实施方式
22.下面结合附图对本技术做进一步的详细说明，以令本领域技术人员参照说明书文字能够据以实施。
23.应当理解，本文所使用的诸如“具有”、“包含”以及“包括”术语并不配出一个或多个其它元件或其组合的存在或添加。
24.1.该发明芯片测试系统设计使用专有测试平台和测试指令集，对bit2021-bci芯片数字化单元(adc单元、stimulator单元)测试，针对该部分的内容设计了专有的指令集和stimulator单元测试方法。通过与pc记得交互获取芯片的数字单元的测试结果。
25.2.传统的amp功放测试需要用到模拟示波器、毫伏表、微安表、电流表、交直流电压
表、频率计数器等仪器搭建测试平台。结合专业仪器操作员和专业分析工程人员分析完成功放的测试。该发明测试系统使用bit2021-bci芯片的特殊构架使用其内部adc单元测试该芯片的模拟部分如amp1、amp2功放部分。该发明系统还专门设计了供电系统，提供12v、
±
20v，5v、3.3v和1.8v电压。仅使用频率发生器提供信号频率，该系统即可完成芯片的amp功放部分的测试(信噪比测试、差模增益测试、共模增益测试、噪声输出测试等)。
26.3.刺激器的测试，不使用本发明系统测试时需要用到的仪器有，电压表、电流表、示多通道示波器、计算机、交直流稳压源以及恒流源等仪器。使用本发明系统测试时，仅需使用本发明的stimulator测试指令集以及各个刺激测试部分的数据帧组合，即可完成刺激器的测试。
27.针对《x1-cn202010193909-芯片测试方法及芯片测试系统》专利提到的芯片测试系统。该芯片测试系统是针对芯片的良品、次良品和不良品功能性三个等级的选料测试系统。而本发明的芯片测试系统是针对bit2021-bci芯片功能以及性能的测试系统。除了分析芯片功能性的指标(良品、次良品和不良品)外，还会是针对良品芯片更进一步的性能测试系统，对芯片性能更加详细的测试。
28.下面结合附图和具体的实施例对本技术的技术方案进行详细的说明。
29.本技术提供的测试系统，如图1所示，所述测试系统包括：电压转换模块10，所述电压转换模块10与电源、待测试芯片11连接；目标测试模组12，所述目标测试模组12与所述待测试芯片11连接；处理模组13，所述处理模组13与所述待测试芯片12、电压转换模块10连接；其中，所述处理模组13，用于调整所述电压转换模块10输出的电压，以使得所述目标测试模组12可以对所述待测试芯片11进行测试，以输出测试结果。
30.本技术实施例提供的测试系统，所述测试系统包括：电压转换模块，所述电压转换模块与电源、待测试芯片连接；目标测试模组，所述目标测试模组与所述待测试芯片连接；处理模组，所述处理模组与所述待测试芯片、电压转换模块连接；其中，所述处理模组，用于调整所述电压转换模块输出的电压，以使得所述目标测试模组可以对所述待测试芯片进行测试，以输出测试结果。由于可以仅通过处理模块，便可以完成对待测试芯片的测试，而无需设置较多的测试零件，因此，可以减少测试芯片进行测试的时间。
31.可选地，本技术实施例中，所述目标测试模组具有第一端口(ibp_1u_test)和第二端口(ib_cfg 1～5)；所述第一端口通过第一电阻接地，所述第二端口的电压为默认电压。
32.可选地，本技术实施例中，所述目标测试模组包括：第一放大器(test1p)和第二放大器(test2p)；所述第一放大器为常压器件，所述第二放大器为低压器件；其中，所述第一放大器和所述第二放大器的输入端与频谱仪的信号输出端，所述第一放大器和所述第二放大器的输出端与所述频谱仪的信号输入端连接。
33.可选地，本技术实施例中，结合图1，所述测试系统还包括：用户终端(pc)，所述用户终端与所述处理模组连接；其中，所述用户终端，用于向所述处理模组发送控制命令，以使得处理模组根据所述控制命令，控制所述待测试芯片的adc采集目标数据。
34.可选地，本技术实施例中，所述控制命令指示所述adc的采集数；所述处理模组根据所述adc的采集数，控制所述adc采集所述目标数据。
35.以下将详细举例说明
36.测试系统电源部分输入12v和
±
20v，12v分别转换5v和3.3v，再由5v转1.8v参考电
源。测试部分分为五个部分：1.ibias测试；2.test_amp测试；3.ac_amp测试；4.adc测试；5.stimulator测试；数字控制部分由pc机通过串口与mcu发送交互测试命令获取芯片采集数据，芯片引脚如表1。
37.表1芯片引脚名称以及功能说明
[0038][0039]
[0040]
本技术实施例提供的测试方法，应用于上述的测试系统，所述方法包括：通过所述测试系统的处理模组，调整所述测试系统的电压转换模块输出的电压；通过所述目标测试模组，基于所述调整后输出的电压，对待测试芯片进行测试，以输出测试结果。
[0041]
可选地，本技术实施例中，所述对待测试芯片进行测试，包括：将所述目标测试模组的第二端口的电压设置为默认电压，以对所述待测试芯片进行测试。
[0042]
可选地，本技术实施例中，所述对待测试芯片进行测试，包括：将所述目标测试模组的第一放大器和第二放大器的第一端连接电源，并将所述第一放大器和所述第二放大器的第二端连接频谱仪；控制所述频谱仪输出目标电流，并对目标频率进行扫描，以对所述待测试芯片进行测试。
[0043]
可选地，本技术实施例中，所述对待测试芯片进行测试，包括：通过所述测试系统的用户终端，向所述处理模组发送控制命令；所述处理模块根据所述控制命令，控制所述待测试芯片的adc采集目标数据，以对所述待测试芯片进行测试。
[0044]
可选地，本技术实施例中，所述控制命令指示所述adc的采集数；所述处理模块根据所述控制命令，控制所述待测试芯片的adc采集目标数据，包括：所述处理模组根据所述adc的采集数，控制所述adc采集所述目标数据。
[0045]
针对模拟部分的测试，具体方法如下：
[0046]
1.ibias测试：ibp_1u_test端口外接1mω到gnd。调整ib_cfg1-5，得到ibp_1u_test端口电压为最接近1v。此时芯片内各偏置电流与理想值最接近。5个配置端口，全0则电流最小，全1则电流最大。从默认值ib_cfg5＝1，ib_cfg1/2/3/4＝0开始.
[0047]
2.amp测试：片内共有两个相类似的测试放大器，引脚为test1p/n和test2p/n分别为1和2这两个测试放大器的输入端，test1_out和test2_out分别为其输出。两者区别为，测试放大器1的第一级输入器件是5v常压器件，测试放大器2的第一级输入器件是1.8v低压器件。test_amp的测试不需要数字电路功能，因此保持数字电路处于未启动状态，可rst＝0。
[0048]
1)差模增益测试：test1n、test2n接1-1.5v的直流电平，test1p和test2p连接频谱仪信号输出端。频谱仪信号参考端接直流电平。测试放大器输出端接频谱仪信号输入端。频谱仪输出交流1mv，扫描频率2hz-10khz。得到两个放大器的差模增益曲线。
[0049]
2)共模增益测试：频谱仪输出交流1mv，扫描频率2hz-10khz。得到两个放大器的差模增益曲线。test1n、test2n与test1p、test2p测试时与频谱仪信号输出端相连接，测试放大器输出端连接至频谱仪信号输入端。频谱仪输出信号100mv，频率扫描2hz-10khz。得到两个放大器的共模增益曲线。频谱仪输出信号100mv，频率50hz。滤波器设置45hz-55hz，频谱仪检测到的信号幅度，即放大器50hz处共模增益。
[0050]
3)输出噪声测试：test1n、test2n与test1p、test2p短接至1-1.5v的直流电平，输出端连接到频谱仪信号输入端。测试得到输出噪声谱密度曲线。将频谱仪低通滤波器带宽设置为200hz，取仪器在此频带内的输出噪声电压幅度，得到单位为vrms的输出电压噪声幅度。
[0051]
3.ac_amp测试：芯片上电后，寄存器输出缺省全0，所以analog mux的通道选择信号选择了通道0，即选择了eleca0端口对应的放大器路径。该信号从芯片端口muxabuffout输出。所以将eleca0端口连接频谱仪信号输出端，将muxabuffout端口连接至测试仪信号输入端口。ac_amp的测试不需要数字电路功能，因此保持数字电路处于未启动状态，可rst＝
0。
[0052]
1)差模测试：elec_ref端口连接至1-1.5v的直流电平。频谱仪输出交流1mv，扫描频率2hz-10khz。得到放大器的差模增益曲线。
[0053]
2)共模测试：eleca0、elec_ref与频谱仪信号输出端相连接。频谱仪输出交流幅度100mv，扫描频率2hz-10khz。得到ac_amp的共模增益。得到ac_amp放大器的共模增益曲线。频谱仪输出信号100mv，频率50hz。滤波器设置45hz-55hz，频谱仪检测到的信号幅度，即放大器50hz处共模增益。
[0054]
3)噪声输出测试：eleca0和elec_ref短接至1-1.5v的直流电平，输出端连接到频谱仪信号输入端。测试得到输出噪声谱密度曲线。将频谱仪低通滤波器带宽设置为200hz，取仪器在此频带内的输出噪声电压幅度，得到单位为vrms的输出电压噪声幅度。
[0055]
针对数字部分的测试，具体方法如下：
[0056]
1.mcu与bit2021-bci连接与通信：
[0057]
系统结mcu与bit2021-bci通过spi接口连接。mcu为master，bit2021-bci为slave,spi通信协议采用固定16位结构，时序如图2
[0058]
1)写入寄存器：
[0059]
寄存器读写格式：11 add data
[0060][0061]
写控制：w[15～14]:11
[0062]
寄存器地址：add[13～8]:xxxxx
[0063]
数据：data[7～0]:xxxxxxxx
[0064]
2)读寄存器：
[0065]
读取寄存器格式：11 add null 00 add data
[0066][0067]
写控制：w[15～14]:11
[0068]
被读取寄存器地址：add[13～8]:xxxxx
[0069]
空数据：null[7～0]:xxxxxxxx
[0070]
读控制：w[15～14]:11
[0071]
被读取寄存器地址：add[13～8]:xxxxx
[0072]
寄存器数据：data[7～0]:xxxxxxxx
[0073]
adc数据读取格式：adc preamble mux_sel adc_data mux_sel adc_data
…
[0074]
[0075]
adc前导码：adc preamble[15～0]:0x0000
[0076]
通道信息：mux_sel[15～12]:xxxx
[0077]
adc数据：adc_data[11～0]:xxxxxxxxxxxx
[0078]
注：写入前导码后可连续读取adc数据，
[0079]
3)寄存器地址表：如表2
[0080]
表2寄存器说明
[0081][0082]
[0083]
4)全局配置以及adc模式
[0084]
reg0：adc mux切换模式控制
[0085][0086]
u_flag:片内triggered reg设置后需要等待此为设为1才会有效果。
[0087]
ad模式选择：muxmode[1～0]：muxmode0～muxmode3.
[0088]
mux_mode 0是0-15通道顺序循环扫描；
[0089]
mux_mode 1是0-15、anan1和anan2通道顺序循环扫描；
[0090]
mux_mode 2是只扫描通道anan1；
[0091]
mux_mode 3是只扫描通道anan2。
[0092]
5)配置刺激模块
[0093]
reg1～32：配置刺激模块寄存器stim_out0～15，每一个模块有两个寄存器控制分别为stim_outx_c和stim_outx_i(x＝0～15)。reg1～32全部为triggered reg，上电默认值全为0。
[0094]
stim_outx_c/stim_outx_i
[0095][0096]
stim_unit_en:刺激模块的使能；
[0097]
src_unit_en:刺激模块的输出电流，即正电流使能；
[0098]
sink_unit_en:刺激模块的输入电流，即负电流使能；
[0099]
chg_recover:刺激模块的电荷平衡恢复开关使能；
[0100]
stim_curr:刺激模块端口的刺激电流大小,current output＝60ua*stim_curr；
[0101]
注：
[0102]
stim_outx端口处于非电荷平衡状态下，d《0》＝0；
[0103]
stim_outx端口有效，要求stim_unit_en＝1；
[0104]
stim_outx端口输出正电流，stim_unit_en＝1、src_unit_en＝1，sink_unit_en＝0；
[0105]
stim_outx端口输出负电流，stim_unit_en＝1、src_unit_en＝0，sink_unit_en＝2；
[0106]
stim_outx端口处于电荷平衡状态下，stim_unit_en＝0、chg_recover＝1；
[0107]
2.pc机与mcu连接以及控制命令
[0108]
pc机与mcu通过串口连接，发生交互命令控制adc采集数。mcu在获得命令后，通过spi接口控制adc采集数据。
[0109]
交互命令格式由两部分构成“命令信息部分” “换行符”。命令格式不区分大小写。命令如表3。
[0110]
表3测试系统与pc机交互指令
[0111][0112][0113]
注：每条命令end后一定要加换行符(回车)。par为设置参数,命令各个字段间需要有空格隔开。
[0114]
3.adc测试:adc的测试分为两个部分，首先是直流转换，其次是交流测试。使用备用输入端口anain1或anain2，即需要analog mux的选择信号为10000或10001.
[0115]
1)anain1输入端口测试：信号从anain1输入，设置采样频率为100hz。测试系统上电后，使用“command a0 par1 par2 endd”命令，(par1为mux_mode值，par2为采样频率)。
[0116]
pc机通过串口对mcu输入“command a0 2 100 end”。mcu解析该命令，解析错误将通过串口返回“error”，解析正确返回“ok”。之后mcu通过spi对芯片发送“0x0000” “0xc002”mcu设置定时器为100hz(即10ms)触发，之后每次定时器触发spi发送“0x0000”。芯片回传数据后，mcu将数据返回到pc。
[0117]
2)三角波测试：使用信号发生器输出振幅为1.8v，频率为100hz三角波，从anain2通道读取数据。adc对输入范围内信号的转换覆盖能力。信号波为100hz，采样频率需要大于信号波2倍以上才能完成采集任务，所以将采样频率设为1khz。
[0118]
pc机通过串口对mcu输入“command a1 3 1000 end”。mcu解析该命令，解析错误将通过串口返回“error”，解析正确返回“ok”。之后mcu通过spi对芯片发送“0x0000” “0xc003”mcu设置定时器为1000hz(即1ms)触发，之后每次定时器触发spi发送“0x0000”。芯片回传数据后，mcu将数据返回到pc。
[0119]
3)底噪测试：输入信号使用参考电压源将输入信号固定在某一电压值(1～1.5v)上通过anain1采集数据。
[0120]
pc机通过串口对mcu输入“command a2 2 1000 end”。mcu解析该命令，解析错误将通过串口返回“error”，解析正确返回“ok”。之后mcu通过spi对芯片发送“0x0000” “0xc002”mcu设置定时器为1000hz(即1ms)触发，之后每次定时器触发spi发送“0x0000”。芯片回传数据后，mcu将数据返回到pc。通过对数据震动分析得到adc底噪。
[0121]
4)动态信号测试：使用信号发生器产生任意频率波(20～100hz)振幅峰峰值1.8v,通过anain1输入信号，采样频率1khz。
[0122]
pc机通过串口对mcu输入“command a3 2 1000 end”。mcu解析该命令，解析错误将
通过串口返回“error”，解析正确返回“ok”。之后mcu通过spi对芯片发送“0x0000” “0xc002”mcu设置定时器为1000hz(即1ms)触发，之后每次定时器触发spi发送“0x0000”。芯片回传数据后，mcu将数据返回到pc。通过对数据进行傅里叶分析，获得采样后的信号数据的频率。
[0123]
4.stimulator测试：刺激器的测试，对16个端口中的一个进行测试即可。选择elecs《12》刺激器进行测试。
[0124]
elecs《12》与vsitimn的端口外接方法如图3所示。这两个端口都各有两个可选择的跳线接法，两组跳线必须选择相同的option 1或者option 2.最右侧的1/2*vstimp、0、-vstimp这3个节点，均需提供双向16ma电流驱动能力。vstimp＝5v～20v可调，默认用option 1.
[0125]
芯片上电完成后，rst端口置高，stim_en端口置高，开启刺激器功能。
[0126]
1)正方向扫描测试：测试elecs12端口的电流输出，从00递增至255，时间间隔100ms。elecs12端口的寄存器stim_out12_c地址是011001，寄存器stim_out12_i的地址011010。
[0127]
stim_out12_c：(0xd90c)
[0128]
bitfedcba9876543210 1101100100001100
[0129]
stim_out12_i：(0xda00)
[0130]
bitfedcba9876543210 1101101000000000
[0131]
使用“command s1 par1 par2 par3 par4 end”命令，par1：刺激端口选择，par2开始输出电流对应值，par3递增间隔时间。
[0132]
pc机通过串口对mcu输入“command s1 12 01 100 end”。mcu解析该命令，解析错误将通过串口返回“error”，解析正确返回“ok”。之后mcu通过spi对芯片发送“0x0000” “0xd90c” “0xdaxx” “0xc040”，xx初始值为par2。mcu设置定时器为100ms触发，之后每次定时器触发spi发送“0xdaxx” “0xc040”，xx值加1，xx从par2逐次累加至par3再回到par2，循环输出。
[0133]
2)负方向扫描测试：测试elecs12端口的电流输入，从00递增至255，时间间隔100ms。elecs12端口的寄存器stim_out12_c地址是011001，寄存器stim_out12_i的地址011010。
[0134]
stim_out12_c：(0xd90a)
[0135]
bitfedcba9876543210 1101100100001010
[0136]
stim_out12_i：(0xda00)
[0137]
bitfedcba9876543210 1101101000000000
[0138]
使用“command s2 par1 par2 par3 par4 end”命令，par1：刺激端口选择，par2开始输出电流对应值，par3结束输出电流对应值(par2《par3《255)，par4递增间隔时间。
[0139]
pc机通过串口对mcu输入“command s1 12 00 255 100end”。mcu解析该命令，解析错误将通过串口返回“error”，解析正确返回“ok”。之后mcu通过spi对芯片发送“0x0000” “0xd90a” “0xdaxx” “0xc040”，xx初始值为par2。mcu设置定时器为100ms触发，之后每次定时器触发spi发送“0xdaxx” “0xc040”，xx值加1，xx从par2逐次累加至par3再回到par2，循环输出。
[0140]
3)正负方向电流输出60ua：测试elecs12端口的电流输出交替输入输出固定电流60ua，正负交替中间停止输入输出，正、负以及停止时间为100ms。elecs12端口的寄存器stim_out12_c地址是011001，寄存器stim_out12_i的地址011010。
[0141]
stim_out12_c：(0xd90c)电流输出
[0142]
bitfedcba9876543210 1101100100001100
[0143]
stim_out12_c：(0xd90a)电流输入
[0144]
bitfedcba9876543210 1101100100001010
[0145]
stim_out12_c：(0xd908)停止电流输入输出
[0146]
bitfedcba9876543210 1101100100001000
[0147]
stim_out12_i：(0xda01)
[0148]
bitfedcba9876543210 1101101000000000
[0149]
使用“command s3 par1 par2 par3 end”命令，par1：刺激端口选择，par2开始输出电流对应值，par3间隔时间。
[0150]
pc机通过串口对mcu输入“command s3 12 01 100end”。mcu解析该命令，解析错误将通过串口返回“error”，解析正确返回“ok”。mcu通过spi对芯片发送“0x0000”启动数字模块。依次输出一下四组数据帧。
[0151]
数据帧1：“0xd90c” “0xda01” “0xc040”；
[0152]
数据帧2：“0xd908” “0xc040”；
[0153]
数据帧3：“0xd90a” “0xda01” “0xc040”；
[0154]
数据帧4：“0xd908” “0xc040”；
[0155]
mcu设置定时器为100ms触发，每次定时器触发spi发送一组数据帧。测量elea12端口的电流输入输出
[0156]
d)正负方向电流输出15.3ma测试：功能与正负方向电流输出60ua相同，使用“command s4 par1 par2 par3 end”命令，par1：刺激端口选择，par2开始输出电流对应值，par3间隔时间。
[0157]
pc机通过串口对mcu输入“command s4 12 255 100end”。mcu解析该命令，解析错误将通过串口返回“error”，解析正确返回“ok”。mcu通过spi对芯片发送“0x0000”启动数字模块。依次输出一下四组数据帧。
[0158]
数据帧1：“0xd90c” “0xdaff” “0xc040”；
[0159]
数据帧2：“0xd908” “0xc040”；
[0160]
数据帧3：“0xd90a” “0xdaff” “0xc040”；
[0161]
数据帧4：“0xd908” “0xc040”；
[0162]
mcu设置定时器为100ms触发，每次定时器触发spi发送一组数据帧。测量elea12端口的电流输入输出。
[0163]
4)电荷平衡：功能与正负方向电流输出15.3ma相同，只需要替换数据帧.pc机通过串口对mcu输入“command s5 12 255 100end”。mcu解析该命令，解析错误将通过串口返回“error”，解析正确返回“ok”。mcu通过spi对芯片发送“0x0000”启动数字模块。依次输出一下六组数据帧。
[0164]
数据帧1：“0xd90c” “0xdaff” “0xc040”；
[0165]
数据帧2：“0xd908” “0xc040”；
[0166]
数据帧3：“0xd90a” “0xdaff” “0xc040”；
[0167]
数据帧4：“0xd908” “0xc040”；
[0168]
数据帧5：“0xd901” “0xc040”；
[0169]
数据帧6：“0xd908” “0xc040”；
[0170]
mcu设置定时器为100ms触发，每次定时器触发spi发送一组数据帧。测量elea12端口的电流输入输出。
[0171]
5)双向端口同步测试：测试elecs12与elecs13端口同时输出电流60ua，测试数字电路的u flag同时打开多个端口的逻辑。
[0172]
stim_out12_c：(0xd90a)
[0173]
bitfedcba9876543210 1101100100001010
[0174]
stim_out12_i：(0xda01)
[0175]
bitfedcba9876543210 1101101000000001
[0176]
stim_out13_c：(0xdb0a)
[0177]
bitfedcba9876543210 1101101100001010
[0178]
stim_out13_i：(0xdc01)
[0179]
bitfedcba9876543210 1101110000000001
[0180]
使用“command s6 par1 par2 par3 par4 par5 end”命令，par1和par3是刺激端口，par2和par4是输出电流对应值，par5间隔时间。
[0181]
pc机通过串口对mcu输入“command s4 12 01 13 01 100 end”。mcu解析该命令，解析错误将通过串口返回“error”，解析正确返回“ok”。mcu通过spi对芯片发送“0x0000”启动数字模块。依次输出一下7组数据帧。mcu设置定时器为100ms触发，每次定时器触发spi发送一组数据帧。
[0182]
数据帧1：“0xd90c” “0xda01”；
[0183]
数据帧2：“0xdb0c” “0xdc01”；
[0184]
数据帧3：“0xc040”；
[0185]
数据帧4：“0xc000”；
[0186]
数据帧5：“0xd900”；
[0187]
数据帧6：“0xdb00”；
[0188]
数据帧7：“0xc040”；
[0189]
测量elea12和elea13端口的电流输入输出变化是否同步。
[0190]
本技术提供的电子设备，所述电子设备包括处理器和存储器，所述储存器存储可在所述处理器上运行的程序或指令，所述程序或指令被所述处理器执行时实现上述的测试方法的步骤。
[0191]
本技术提供的可读存储介质，所述可读存储介质上存储计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现上述的测试方法的步骤。
[0192]
尽管本技术的实施方案已公开如上，但其并不仅限于说明书和实施方式中所列运用。它完全可以被适用于各种适合本技术的领域。对于熟悉本领域的人员而言，可容易地实现另外的修改。因此在不背离权利要求及等同范围所限定的一般概念下，本技术并不限于特定的细节和这里示出与描述的图例。