一种超薄注塑一体化温度传感器壳体结构的制作方法

1.本实用新型涉及电池内部温度采集技术领域，具体涉及一种超薄注塑一体化温度传感器壳体结构。


背景技术：

2.温度传感器是指能感受温度并转换成可用输出信号的传感器。温度传感器是温度测量仪表的核心部分，品种繁多，按测量方式可分为接触式和非接触式两大类，按照传感器材料及电子元件特性分为热电阻和热电偶两类。现有温度传感器的工作原理大同小异，均是由芯片采集接收电池包内温度输出于bms(电池管理系统)，其包封结构也较多，可选用卡扣安装、螺栓安装、超声波焊接等。
3.卡扣安装和螺栓安装的结构较为复杂，增加了人工安装所耗费的时间，同时由于温度传感器包封结构的复杂性，在使用超声波进行焊接时，容易损坏电阻引脚，导致温度传感器无法使用，造成一定的经济损失。鉴于此，研发一种超薄注塑一体化温度传感器壳体结构，以解决上述至少一种技术问题成为一种必需。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的是提供一种超薄注塑一体化温度传感器壳体结构，以解决上述背景技术中提出的常规包封方式结构较为复杂，同时可能损坏电阻引脚，造成一定经济损失的问题。
5.本实用新型的上述目的可采用下列技术方案来实现：
6.本实用新型提供一种超薄注塑一体化温度传感器壳体结构，包括：上壳体、薄片和下壳体，所述上壳体设在下壳体的上方，所述薄片设在上壳体与下壳体之间，所述上壳体的内部开设有喇叭形凹槽，所述喇叭形凹槽贯穿上壳体，所述喇叭形凹槽包括扩张段、平行段和收缩段，所述扩张段设在喇叭形凹槽的后端，所述收缩段设在喇叭形凹槽的前端，所述平行段设在扩张段和收缩段之间，且扩张段、平行段和收缩段相连通，所述上壳体的内部结构与下壳体的内部结构相同。
7.在一个优选地实施方式中，所述扩张段的底端两侧间距大于其顶端两侧间距，所述扩张段的顶端两侧间距和平行段的两侧间距相同，扩张段便于工作人员将薄片从本实用新型的底端抽出。
8.在一个优选地实施方式中，所述收缩段的底端两侧间距和平行段的两侧间距相同，所述收缩段的顶端两侧间距小于其底端两侧间距，收缩段防止薄片滑落。
9.在一个优选地实施方式中，所述扩张段、平行段和收缩段均包括直线区和圆弧区，薄片可以在直线区进行滑动。
10.在一个优选地实施方式中，所述圆弧区的横截面为四分之一圆形，工作人员可以在圆弧区内充填硅胶，用来隔绝湿气。
11.在一个优选地实施方式中，所述扩张段的直线区的两侧夹角为14
°
～15
°
，扩张段
便于实现薄片的插进和抽出。
12.在一个优选地实施方式中，所述收缩段的直线区的两侧夹角为18
°
～19
°
，平行段和收缩段对薄片进行限位，防止其滑落。
13.在一个优选地实施方式中，所述平行段的直线区的两侧距离与薄片的宽度相同，便于实现对薄片的限位效果。
14.在一个优选地实施方式中，所述上壳体和下壳体的一侧均设有握板，所述握板与上壳体或下壳体为一体式结构，通过设置握板，便于工作人员将上壳体与下壳体分离。
15.在一个优选地实施方式中，所述薄片上表面焊接有电阻引脚，用来将薄片与外接电路进行连接。
16.本实用新型的超薄注塑一体化温度传感器壳体结构的特点及优点是：
17.本实用新型通过设置上壳体、薄片、下壳体和喇叭形凹槽，喇叭形凹槽和上壳体或下壳体均为一体成型结构，制作过程简单，内部结构较为简单，易于对薄片进行安装，同时不会因为超声波焊接工艺的不稳定导致尺寸厚度超差、壳体开裂、壳体表面裂纹及鼓包现象，成品一致性好，合格率高，喇叭形凹槽可以有效防止薄片脱落，结构简单，效果良好。
附图说明
18.图1是根据本实用新型实施例的爆炸视图；
19.图2是根据本实用新型实施例的整体结构示意图；
20.图3是根据本实用新型实施例的下壳体的内部结构示意图；
21.图4是根据本实用新型实施例的下壳体和薄片的结构示意图；
22.图5是根据本实用新型实施例的薄片的结构示意图。
23.图中：1、上壳体；2、薄片；3、下壳体；4、喇叭形凹槽；401、扩张段；402、平行段；403、收缩段；404、直线区；405、圆弧区；5、握板；6、电阻引脚。
具体实施方式
24.为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
25.如图1至图5所示，本实用新型提供了一种超薄注塑一体化温度传感器壳体结构，包括：上壳体1、薄片2和下壳体3，所述上壳体1设在下壳体3的上方，所述薄片2设在上壳体1与下壳体3之间，所述上壳体1的内部开设有喇叭形凹槽4，所述喇叭形凹槽4贯穿上壳体1，所述喇叭形凹槽4包括扩张段401、平行段402和收缩段403，所述扩张段401设在喇叭形凹槽4的后端，所述收缩段403设在喇叭形凹槽4的前端，所述平行段402设在扩张段401和收缩段403之间，且扩张段401、平行段402和收缩段403相连通，便于安装薄片2，所述上壳体1的内部结构与下壳体3的内部结构相同。
26.所述扩张段401、平行段402和收缩段403均包括直线区404和圆弧区405，所述圆弧区405的横截面为四分之一圆形，薄片2在直线区404内进行滑动，同时工作人员可以向圆弧
区405内充填硅胶，便于达到防水防湿气的要求，从而提升温变响应速度，所述扩张段401的直线区404的两侧夹角为14
°
～15
°
，所述平行段402的直线区404的两侧距离与薄片2的宽度相同，可以有效避免薄片2在喇叭形凹槽4内发生偏移，所述收缩段403的直线区404的两侧夹角为18
°
～19
°
，所述扩张段401的底端两侧间距大于其顶端两侧间距，所述扩张段401的顶端两侧间距和平行段402的两侧间距相同，通过设置扩张段401，便于工作人员在不打开上壳体1和下壳体3的前提下从底端将薄片2抽出和插入，所述收缩段403的底端两侧间距和平行段402的两侧间距相同，所述收缩段403的顶端两侧间距小于其底端两侧间距，平行段402和收缩段403对薄片2进行限位，避免薄片2滑落，而市场上现有的温度传感器壳体的内部大多设置诸多限位结构对薄片2进行限位，在对电阻引脚6进行焊接时，可能使电阻引脚6发生断裂，造成经济损失，本实用新型内部结构简单，对电阻引脚6进行了有效保护。
27.所述上壳体1和下壳体3的一侧均设有握板5，所述握板5与上壳体1或下壳体3为一体式结构，通过设置握板5，便于工作人员拿持本实用新型，同时便于将上壳体1与下壳体3进行分离，所述薄片2上表面焊接有电阻引脚6，通过设置电阻引脚6，便于实现本实用新型的内部电路与外接电路的连接。
28.实施场景具体为：本实用新型通过设置上壳体1、薄片2、下壳体3和喇叭形凹槽4，其中喇叭形凹槽4和上壳体1或下壳体3均为一体成型结构，制作流程较为简单，结构简单，易于拆卸和组装，同时上壳体1和下壳体3的内部结构简单，能够实现对薄片2的限位功能，当使用超声波进行焊接时，不会因为超声波焊接工艺的不稳定导致尺寸厚度超差、壳体开裂、壳体表面裂纹及鼓包现象，成品一致性好，合格率高，喇叭形凹槽4内的收缩段403可以避免薄片2发生滑落，本实用新型所述的一种超薄注塑一体化温度传感器壳体结构，适用空间结构要求较高的包组。
29.最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的精神和范围。