一种半导体刻槽加工用的定位装置的制作方法

1.本实用新型属于半导体加工技术领域，具体的说是一种半导体刻槽加工用的定位装置。


背景技术：

2.随着如今国家实力的提升，以及对高科技产品的研发，半导体材料的使用量越来越多。
3.在半导体材料生产过程中，需要使用刻槽机对半导体材料的表面进行刻槽，而在对半导体材料进行刻槽时，需要对其进行一定的限位，现有技术一般是利用卡槽对其进行限位。
4.目前现有技术中，由于半导体材料随着发展，其尺寸不断的变化，且卡槽式固定方式，在半导体材料取出时，较为不易，且需要耗费较多时间，在一定程度上影响加工效率；因此，针对上述问题提出一种半导体刻槽加工用的定位装置。


技术实现要素：

5.为了弥补现有技术的不足，解决由于半导体材料随着发展，其尺寸不断的变化，且卡槽式固定方式，在半导体材料取出时，较为不易，且需要耗费较多时间，在一定程度上影响加工效率的问题，提出的一种半导体刻槽加工用的定位装置。
6.本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：本实用新型所述的一种半导体刻槽加工用的定位装置，包括底板以及设置在顶板上的限位组件以及夹持组件；所述限位组件在底板的中部；所述夹持组件设置四组，四组所述夹持组件圆周对称布置在底板上；
7.所述限位组件由橡胶圈、防滑块以及连接管组成；所述底板中部对应于限位组件的位置开设有空腔，且所述空腔与底板之间开设有通孔；所述橡胶圈固接在底板的表面中部，且所述防滑块圆周对称布置在底板表面；所述连接管设置在底板的底面中部，且所述连接管连通空腔以及通孔；橡胶圈会吸附其顶部的半导体片向下紧密的压实在橡胶圈上，且橡胶圈存在一定程度的形变，进而实现对半导体片的紧密吸附作用，同时避免了半导体片的移动，有利于后续对半导体片的固定。
8.优选的，所述夹持组件由气缸以及弹性片组成；所述弹性片固接在气缸的输出端，且所述气缸固接在底板上；四组所述弹性片的内侧设置有半导体片，且所述半导体片的底部贴合在橡胶圈的顶部；利用气缸带动弹性片活动在底板上，并最终接触半导体片，并使弹性片产生一定程度的形变，其中气缸为微小气缸。
9.优选的，所述底板的两端位置分别固接有契合块以及开设有契合槽，且所述契合槽与契合块相邻布置；所述契合槽的中部开设有安装槽，且所述防滑块滑动连接在安装槽内；在单一的底板上设置了契合槽以及契合块，使之可相邻拼接，从而保证相对稳定的状态，在刻槽机对其表面的半导体片进行刻槽时，实现维持其保持相对稳定的作用。
10.优选的，所述安装槽的两端侧壁上开设有限位槽，且所述防滑块的两端对应滑动
连接在限位槽内；一侧所述底板的契合块对应卡接在相邻所述底板的契合槽内，且相邻两组所述安装槽连通；在相邻底板拼接后，两端对应的安装槽相连通，此时两端安装槽所拼接部位的空隙较大，因此不会影响防滑块的给入与取出。
11.优选的，所述弹性片的中部开设有凹槽，且所述弹性片的背侧固接有连接板；所述连接板固接在气缸的输出端；在气缸的不断施压下，弹性片产生形变，使得其凹槽上下两端紧密的贴合在半导体片上。
12.优选的，所述底板上对应于夹持组件的位置开设有活动槽，且所述夹持组件活动连接在活动槽内；在气缸的带动下，使得弹性片活动在活动槽内，进而实现对半导体片的限位作用。
13.本实用新型的有益效果：
14.本实用新型提供一种半导体刻槽加工用的定位装置，通过设置限位组件，在对半导体片进行限位时，利用外接的抽风机与连接管连通，此时抽风机、连接管、空腔与通孔连通，因此在半导体片与密封圈接触后，能够将半导体片、密封圈与底板之间形成密封的空间，在抽吸管作用下，实现对该密封空间气体的“抽真空”作用，进而使得半导体片紧密的吸附在底板上，实现对半导体片的限位作用。
15.本实用新型提供一种半导体刻槽加工用的定位装置，通过设置夹持组件，在半导体片放置在底板上时，通过限位组件对半导体片进行初步的限位，此时半导体片的位置已不易产生变化，再利用夹持组件，在微小型的气缸带动下，弹性片逐渐接触并抵紧半导体片的侧壁，进而实现对半导体片的进一步限位效果，通过稳定的夹持作用，在一定程度上增加半导体片的加工效率。
附图说明
16.此处所说明的附图用来提供对本实用新型的进一步理解，构成本技术的一部分，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中：
17.图1是实施例一的立体图；
18.图2是实施例一的俯视图；
19.图3是实施例一的剖视图；
20.图4是图2的a部分结构放大示意图；
21.图5是实施例二中夹持组件的立体图；
22.图例说明：
23.1、底板；11、契合槽；12、契合块；13、安装槽；131、限位槽；14、活动槽；15、气缸；16、弹性片；161、凹槽；162、连接板；163、滚珠；17、通孔；18、空腔；19、连接管；2、半导体片；3、防滑块；4、橡胶圈。
具体实施方式
24.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下
所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。
25.下面给出具体实施例。
26.实施例一：
27.请参阅图1-图4，本实用新型提供一种半导体刻槽加工用的定位装置，包括底板1以及设置在顶板上的限位组件以及夹持组件；所述限位组件在底板1的中部；所述夹持组件设置四组，四组所述夹持组件圆周对称布置在底板1上；
28.所述限位组件由橡胶圈4、防滑块3以及连接管19组成；所述底板1中部对应于限位组件的位置开设有空腔18，且所述空腔18与底板1之间开设有通孔17；所述橡胶圈4固接在底板1的表面中部，且所述防滑块3圆周对称布置在底板1表面；所述连接管19设置在底板1的底面中部，且所述连接管19连通空腔18以及通孔17。
29.工作时，在将半导体片2放置在底板1上时，由于半导体片2会与底板1上的橡胶圈4接触，此时，半导体片2与底板1、橡胶圈4之间分隔出一个相对密封的空间，同时利用外接的抽风机与连接管19的连通，配合设置在空腔18与底板1之间的通孔17，使得抽风机能够利用通孔17对半导体片2、橡胶圈4以及底板1之间的空气进行抽吸，使之趋向于抽真空状态，此时在抽吸作用下，空间内的压强降低，因此橡胶圈4会吸附其顶部的半导体片2向下紧密的压实在橡胶圈4上，且橡胶圈4存在一定程度的形变，进而实现对半导体片2的紧密吸附作用，同时避免了半导体片2的移动，有利于后续对半导体片2的固定。
30.进一步的，所述夹持组件由气缸15以及弹性片16组成；所述弹性片16固接在气缸15的输出端，且所述气缸15固接在底板1上；四组所述弹性片16的内侧设置有半导体片2，且所述半导体片2的底部贴合在橡胶圈4的顶部。
31.工作时，在半导体片2受到吸附作用而紧密的贴合在橡胶圈4上时，利用气缸15带动弹性片16活动在底板1上，并最终接触半导体片2，并使弹性片16产生一定程度的形变，其中气缸15为微小气缸15。
32.进一步的，所述底板1的两端位置分别固接有契合块12以及开设有契合槽11，且所述契合槽11与契合块12相邻布置；所述契合槽11的中部开设有安装槽13，且所述防滑块3滑动连接在安装槽13内。
33.工作时，由于半导体片2加工可能存在多组同时加工的情况，为了方便对多组半导体片2进行限位以及方便后续收纳，在单一的底板1上设置了契合槽11以及契合块12，使之可相邻拼接，从而保证相对稳定的状态，在刻槽机对其表面的半导体片2进行刻槽时，实现维持其保持相对稳定的作用。
34.进一步的，所述安装槽13的两端侧壁上开设有限位槽131，且所述防滑块3的两端对应滑动连接在限位槽131内；一侧所述底板1的契合块12对应卡接在相邻所述底板1的契合槽11内，且相邻两组所述安装槽13连通。
35.工作时，开设于安装槽13两端侧壁上的限位槽131用于对防滑块3进行限位，避免在半导体片2接触防滑块3时，防滑块3的顶部翘起进而失去对半导体片2的缓冲防护作用；且在相邻底板1拼接后，两端对应的安装槽13相连通，此时两端安装槽13所拼接部位的空隙较大，因此不会影响防滑块3的给入与取出。
36.进一步的，所述弹性片16的中部开设有凹槽161，且所述弹性片16的背侧固接有连接板162；所述连接板162固接在气缸15的输出端。
37.工作时，弹性片16的中部开设凹槽161，在弹性片16逐渐接触半导体片2时，其中部的凹槽161会契合连接在半导体片2的一端，且在气缸15的不断施压下，弹性片16产生形变，使得其凹槽161上下两端紧密的贴合在半导体片2上。
38.进一步的，所述底板1上对应于夹持组件的位置开设有活动槽14，且所述夹持组件活动连接在活动槽14内。
39.工作时，夹持组件在活动时，其能够在气缸15的带动下，使得弹性片16活动在活动槽14内，进而实现对半导体片2的限位作用。
40.实施例二：
41.请参阅图5所示，对比实施例一的另一种实施方式，所述实施例一中的连接板162的底部卡接有滚珠163，且所述滚珠163活动连接在活动槽14中；工作时，当气缸15驱动弹性片16活动在活动槽14内时，由于连接板162底部设置滚珠163，因此在滚珠163的作用下，实现了对弹性片16的引导作用。
42.工作原理：由于半导体材料随着发展，其尺寸不断的变化，且卡槽式固定方式，在半导体材料取出时，较为不易，且需要耗费较多时间，在一定程度上影响加工效率的问题；
43.该装置在使用时，首先将半导体片2放置在底板1上，在将半导体片2放置在底板1上时，由于半导体片2会与底板1上的橡胶圈4接触，此时，半导体片2与底板1、橡胶圈4之间分隔出一个相对密封的空间，同时利用外接的抽风机与连接管19的连通，配合设置在空腔18与底板1之间的通孔17，使得抽风机能够利用通孔17对半导体片2、橡胶圈4以及底板1之间的空气进行抽吸，使之趋向于抽真空状态，此时在抽吸作用下，空间内的压强降低，因此橡胶圈4会吸附其顶部的半导体片2向下紧密的压实在橡胶圈4上，且橡胶圈4存在一定程度的形变，进而实现对半导体片2的紧密吸附作用，同时避免了半导体片2的移动，有利于后续对半导体片2的固定；在半导体片2受到吸附作用而紧密的贴合在橡胶圈4上时，利用气缸15带动弹性片16活动在底板1上，并最终接触半导体片2，在弹性片16逐渐接触半导体片2时，其中部的凹槽161会契合连接在半导体片2的一端，且在气缸15的不断施压下，弹性片16产生形变，使得其凹槽161上下两端紧密的贴合在半导体片2上；
44.由于半导体片2加工可能存在多组同时加工的情况，为了方便对多组半导体片2进行限位以及方便后续收纳，在单一的底板1上设置了契合槽11以及契合块12，使之可相邻拼接，从而保证相对稳定的状态，在刻槽机对其表面的半导体片2进行刻槽时，实现维持其保持相对稳定的作用。
45.在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“示例”、“具体示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
46.以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。