一种半导体刻槽加工用的定位装置的制作方法

技术特征：
1.一种半导体刻槽加工用的定位装置，其特征在于：包括底板（1）以及设置在顶板上的限位组件以及夹持组件；所述限位组件在底板（1）的中部；所述夹持组件设置四组，四组所述夹持组件圆周对称布置在底板（1）上；所述限位组件由橡胶圈（4）、防滑块（3）以及连接管（19）组成；所述底板（1）中部对应于限位组件的位置开设有空腔（18），且所述空腔（18）与底板（1）之间开设有通孔（17）；所述橡胶圈（4）固接在底板（1）的表面中部，且所述防滑块（3）圆周对称布置在底板（1）表面；所述连接管（19）设置在底板（1）的底面中部，且所述连接管（19）连通空腔（18）以及通孔（17）。2.根据权利要求1所述的一种半导体刻槽加工用的定位装置，其特征在于：所述夹持组件由气缸（15）以及弹性片（16）组成；所述弹性片（16）固接在气缸（15）的输出端，且所述气缸（15）固接在底板（1）上；四组所述弹性片（16）的内侧设置有半导体片（2），且所述半导体片（2）的底部贴合在橡胶圈（4）的顶部。3.根据权利要求2所述的一种半导体刻槽加工用的定位装置，其特征在于：所述底板（1）的两端位置分别固接有契合块（12）以及开设有契合槽（11），且所述契合槽（11）与契合块（12）相邻布置；所述契合槽（11）的中部开设有安装槽（13），且所述防滑块（3）滑动连接在安装槽（13）内。4.根据权利要求3所述的一种半导体刻槽加工用的定位装置，其特征在于：所述安装槽（13）的两端侧壁上开设有限位槽（131），且所述防滑块（3）的两端对应滑动连接在限位槽（131）内；一侧所述底板（1）的契合块（12）对应卡接在相邻所述底板（1）的契合槽（11）内，且相邻两组所述安装槽（13）连通。5.根据权利要求4所述的一种半导体刻槽加工用的定位装置，其特征在于：所述弹性片（16）的中部开设有凹槽（161），且所述弹性片（16）的背侧固接有连接板（162）；所述连接板（162）固接在气缸（15）的输出端。6.根据权利要求5所述的一种半导体刻槽加工用的定位装置，其特征在于：所述底板（1）上对应于夹持组件的位置开设有活动槽（14），且所述夹持组件活动连接在活动槽（14）内。

技术总结
本实用新型属于半导体加工技术领域，具体的说是一种半导体刻槽加工用的定位装置，包括底板以及设置在顶板上的限位组件以及夹持组件；所述限位组件在底板的中部；所述夹持组件设置四组，四组所述夹持组件圆周对称布置在底板上；所述限位组件由橡胶圈、防滑块以及连接管组成；通过设置限位组件，在对半导体片进行限位时，利用外接的抽风机与连接管连通，此时抽风机、连接管、空腔与通孔连通，因此在半导体片与密封圈接触后，能够将半导体片、密封圈与底板之间形成密封的空间，在抽吸管作用下，实现对该密封空间气体的“抽真空”作用，进而使得半导体片紧密的吸附在底板上，实现对半导体片的限位作用。的限位作用。的限位作用。


技术研发人员：赵辉
受保护的技术使用者：无锡博纳航自动化科技有限公司
技术研发日：2021.12.27
技术公布日：2022/5/17