1.本实用新型属于晶圆表面测量设备技术领域，具体涉及一种多功能的半导体晶圆表面测量平台。
背景技术：
2.晶圆表面检测，晶圆放置在检测圆台上，在放置过程中，当晶圆倾斜放置时，晶圆与检测圆台之间有摩擦，会导致晶圆产生磨损；检测晶圆另一表面时，手动翻转晶圆，拿取晶圆时，晶圆受力不够稳定，晶圆滑动，增加了晶圆磨损程度。
3.现有的晶圆检测平台检测晶圆表面时，存在晶圆翻转过程不够稳定，增加了晶圆磨损程度的问题，为此我们提出一种多功能的半导体晶圆表面测量平台。
技术实现要素：
4.本实用新型的目的在于提供一种多功能的半导体晶圆表面测量平台，以解决上述背景技术中提出的晶圆翻转过程不够稳定，增加了晶圆磨损程度的问题。
5.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种多功能的半导体晶圆表面测量平台，包括底座和测试台，所述测试台的表面设有支撑圆柱，所述底座的表面设有固定杆，所述固定杆的顶端上设有转动环，所述转动环上设有连接块，所述连接块的外表面设有第二夹块，所述连接块的内部设有固定柱和扭簧，所述扭簧的另一端设有挡板，所述固定柱的外侧设有转动柱，所述转动柱的一端设有第一夹块，所述第一夹块的另一端设有稳固块，所述稳固块上设有滑动杆。
6.优选的，所述转动环包括转动圆环与圆杆，所述转动环的转动圆环与固定杆转动连接，所述转动环的圆杆与连接块转动连接，所述转动柱与固定柱转动连接。
7.优选的，所述第二夹块与连接块之间通过螺丝旋合连接，所述第二夹块、第一夹块均为弧形形状。
8.优选的，所述稳固块的内部设有滑动块、弹簧和活动槽，所述滑动杆嵌入稳固块内的端部与滑动块连接，所述滑动杆贯穿弹簧，所述滑动杆与稳固块滑动连接。
9.优选的，所述滑动杆为“l”型结构，所述第二夹块远离连接块的端部上开设有凹槽，所述滑动杆远离稳固块的端部与凹槽配合。
10.优选的，所述滑动杆的端部上设有短柱，所述短柱的顶部为球形形状。
11.与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
12.1.通过设置的固定杆、转动环、第一夹块、连接块和第二夹块，晶圆位于第一夹块与第二夹块之间，晶圆被限位，将第一夹块与第二夹块翻转，晶圆随之翻转，便于将晶圆翻转过来，增加了晶圆翻转的功能，便于检测晶圆的另一表面。
13.2.通过设置的支撑圆柱，晶圆放置在支撑圆柱上，支撑圆柱与测试台之间有间距，便于取放晶圆，避免倾斜放置的晶圆与测试台碰触摩擦而产生损坏。
附图说明
14.图1为本实用新型的结构示意图；
15.图2为本实用新型的图1中a部放大结构示意图；
16.图3为本实用新型的第一夹块俯视结构示意图；
17.图4为本实用新型的连接块剖视结构示意图；
18.图5为本实用新型的稳固块剖视结构示意图；
19.图中：1、底座；2、测试台；3、固定杆；4、转动环；5、第一夹块；6、稳固块；7、短柱；8、支撑圆柱；9、连接块；10、固定柱；11、转动柱；12、挡板；13、第二夹块；14、滑动杆；15、扭簧；16、滑动块；17、弹簧。
具体实施方式
20.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
21.请参阅图1至图5，本实用新型提供一种技术方案：一种多功能的半导体晶圆表面测量平台，包括底座1和测试台2，测试台2的表面设有支撑圆柱8，将晶圆放置在支撑圆柱8上，支撑圆柱8与测试台2之间有间距，便于取放晶圆，避免倾斜放置的晶圆与测试台2碰触摩擦而产生损坏，底座1的表面设有固定杆3，固定杆3的顶端上设有转动环4，转动环4与固定杆3转动连接，可调节转动环4的角度位置，转动环4上设有连接块9，连接块9与转动环4转动连接，可调节连接块9的角度，连接块9的外表面设有第二夹块13，连接块9的内部设有固定柱10和扭簧15，扭簧15的另一端设有挡板12，固定柱10的外侧设有转动柱11，转动柱11与固定柱10转动连接，转动柱11的一端设有第一夹块 5，晶圆部件位于第二夹块13、第一夹块5之间，晶圆被夹持稳定，晶圆保持稳定状态，第一夹块5的另一端设有稳固块6，稳固块6上设有滑动杆14，滑动杆14的端部与第二夹块13卡合连接。
22.本实施例中，转动环4包括转动圆环与圆杆，转动环4的转动圆环与固定杆3转动连接，可调节转动环4的角度位置，转动环4的圆杆与连接块9转动连接，可将连接块9自身旋转，转动柱11与固定柱10转动连接，可调节第一夹块5的位置，第二夹块13与连接块9之间通过螺丝旋合连接，便于拆卸安装第二夹块13，第二夹块13、第一夹块5均为弧形形状，第二夹块13、第一夹块 5相对的表面上均粘接有防护棉垫，稳固块6的内部设有滑动块16、弹簧17和活动槽，滑动杆14嵌入稳固块6内的端部与滑动块16连接，可调节滑动杆14 的位置，滑动杆14贯穿弹簧17，滑动杆14与稳固块6滑动连接，滑动杆14为“l”型结构，第二夹块13远离连接块9的端部上开设有凹槽，滑动杆14远离稳固块6的端部与凹槽配合，滑动杆14的端部与第二夹块13卡合连接，第二夹块13、第一夹块5保持稳定状态，晶圆部件位于第二夹块13、第一夹块5之间，晶圆被夹持稳定，晶圆保持稳定状态，滑动杆14的端部上设有短柱7，短柱7的顶部为球形形状，捏住短柱7，可调节滑动杆14的位置。
23.本实用新型的工作原理及使用流程：
24.检测晶圆表面时，将晶圆放置在支撑圆柱8上，支撑圆柱8与测试台2之间有间距，便于取放晶圆，避免倾斜放置的晶圆与测试台2碰触摩擦而产生损坏；
25.将第一夹块5往外旋转，转动柱11旋转，晶圆放置在支撑圆柱8上，将第一夹块5面向晶圆旋转，扭簧15处于收缩状态，晶圆位于第一夹块5与第二夹块13之间，捏住短柱7，将滑动杆14拉动，滑动块16移动及弹簧17处于收缩状态，滑动杆14与第二夹块13卡合连接，弹簧17由收缩状态伸展开，第一夹块5与第二夹块13保持稳定状态，晶圆被限位，将第一夹块5与第二夹块13 往外旋转，转动环4、连接块9旋转，将第一夹块5与第二夹块13翻转180度，连接块9随之翻转，之后将第一夹块5与第二夹块13反向旋转复位，晶圆位于支撑圆柱8上，便于将晶圆翻转过来，增加了晶圆翻转的功能，便于检测晶圆的另一表面。
26.尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
技术特征：
1.一种多功能的半导体晶圆表面测量平台，包括底座(1)和测试台(2)，其特征在于：所述测试台(2)的表面设有支撑圆柱(8)，所述底座(1)的表面设有固定杆(3)，所述固定杆(3)的顶端上设有转动环(4)，所述转动环(4)上设有连接块(9)，所述连接块(9)的外表面设有第二夹块(13)，所述连接块(9)的内部设有固定柱(10)和扭簧(15)，所述扭簧(15)的另一端设有挡板(12)，所述固定柱(10)的外侧设有转动柱(11)，所述转动柱(11)的一端设有第一夹块(5)，所述第一夹块(5)的另一端设有稳固块(6)，所述稳固块(6)上设有滑动杆(14)。2.根据权利要求1所述的一种多功能的半导体晶圆表面测量平台，其特征在于：所述转动环(4)包括转动圆环与圆杆，所述转动环(4)的转动圆环与固定杆(3)转动连接，所述转动环(4)的圆杆与连接块(9)转动连接，所述转动柱(11)与固定柱(10)转动连接。3.根据权利要求1所述的一种多功能的半导体晶圆表面测量平台，其特征在于：所述第二夹块(13)与连接块(9)之间通过螺丝旋合连接，所述第二夹块(13)、第一夹块(5)均为弧形形状。4.根据权利要求1所述的一种多功能的半导体晶圆表面测量平台，其特征在于：所述稳固块(6)的内部设有滑动块(16)、弹簧(17)和活动槽，所述滑动杆(14)嵌入稳固块(6)内的端部与滑动块(16)连接，所述滑动杆(14)贯穿弹簧(17)，所述滑动杆(14)与稳固块(6)滑动连接。5.根据权利要求1所述的一种多功能的半导体晶圆表面测量平台，其特征在于：所述滑动杆(14)为“l”型结构，所述第二夹块(13)远离连接块(9)的端部上开设有凹槽，所述滑动杆(14)远离稳固块(6)的端部与凹槽配合。6.根据权利要求1所述的一种多功能的半导体晶圆表面测量平台，其特征在于：所述滑动杆(14)的端部上设有短柱(7)，所述短柱(7)的顶部为球形形状。
技术总结
本实用新型公开了一种多功能的半导体晶圆表面测量平台，包括底座和测试台，所述测试台的表面设有支撑圆柱，所述底座的表面设有固定杆，所述固定杆的顶端上设有转动环，所述转动环上设有连接块，所述连接块的外表面设有第二夹块，所述连接块的内部设有固定柱和扭簧，所述扭簧的另一端设有挡板，所述固定柱的外侧设有转动柱，所述转动柱的一端设有第一夹块，所述第一夹块的另一端设有稳固块，所述稳固块上设有滑动杆；晶圆位于第一夹块与第二夹块之间，晶圆被限位，将第一夹块与第二夹块翻转，晶圆随之翻转，便于将晶圆翻转过来，增加了晶圆翻转的功能，便于检测晶圆的另一表面。便于检测晶圆的另一表面。便于检测晶圆的另一表面。
技术研发人员：王燕平 秦志强 刘锋
受保护的技术使用者：津上智造智能科技江苏有限公司
技术研发日：2021.12.01
技术公布日：2022/5/17
再多了解一些
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