1.本实用新型涉及一种新型导通连接结构。
背景技术：
2.随着社会进步，电脑逐步成为生活工作中不可获取的用品，相应的电脑的外部配件也占据了大量的市场，其中键盘尤为重要。目前市面上的薄膜印刷按键大部分都是以线路分上下层印刷，再通过一个热压点将上下层印刷连接起来，但热压压合效率低成本高,及后续使用中如遇外力有弹开的风险。
技术实现要素：
3.为解决上述问题，本实用新型提供以下方案：
4.一种新型导通连接结构，包括上层基材、下层基材，上层基材底面印刷有上层电路，上层电路设置有上层pad，下层基材顶面印刷有下层电路，下层电路设置有下层pad；下层pad周围印刷有隔断层，隔断层高度大于上层pad与下层pad高度之和；上层基材与下层基材组合，上层pad与下层pad相对，且上层pad与下层pad之间具有间隔，下层基材及下层pad开设导孔，由导孔处注入导电层，导电层注满间隔及导孔使上层pad与下层pad连通。
5.进一步的，所述隔断层为防水胶体。
6.进一步的，所述导电层为导电银浆。
7.制作时，在上层基材印刷上层电路及上层pad，在下层基材印刷下层电路及下层pad，再在下层pad周围印刷隔断层，将上层基材与下层基材组合，上层pad与下层pad相对设置，组合后，由于隔断层高度大于上层pad与下层pad高度之和，使得上层pad与下层pad之间具有间隔，在下层pad处至下层基材开设导孔，由导孔向间隔内注入导电层，直至导电层注满间隔与导孔，此时上层pad与下层pad在导电层的作用下连通。
8.本发明的有益效果为：
9.1.上层导电pad一与下层导电pad接触面积大，增大接触的稳定性。
10.2.省去传统工艺中热压工艺，大大提高生产效率。
11.3.结构简单，生产方便。
附图说明
12.图1为本实用新型结构示意图。
13.图中：1.上层基材；2.下层基材；3.上层pad；4.下层pad；5.隔断层；6.导电层。
具体实施方式
14.现结合附图对本实用新型进行详细说明：
15.实施例1：如图1所示，
16.一种新型导通连接结构，包括上层基材1、下层基材2，上层基材1底面印刷有上层
电路，上层电路设置有上层pad3，下层基材2顶面印刷有下层电路，下层电路设置有下层pad4；下层pad4周围印刷有隔断层5，隔断层5高度大于上层pad3与下层pad4高度之和；上层基材1与下层基材2组合，上层pad3与下层pad4相对，且上层pad3与下层pad4之间具有间隔，下层基材2及下层pad4开设导孔，由导孔处注入导电层6，导电层6注满间隔及导孔使上层pad3与下层pad4连通。
17.进一步的，所述隔断层5为防水胶体。
18.进一步的，所述导电层6为导电银浆。
19.制作时，在上层基材1印刷上层电路及上层pad3，在下层基材2印刷下层电路及下层pad4，再在下层pad4周围印刷隔断层5，将上层基材1与下层基材2组合，上层pad3与下层pad4相对设置，组合后，由于隔断层5高度大于上层pad3与下层pad4高度之和，使得上层pad4与下层pad5之间具有间隔，在下层pad4处至下层基材2开设导孔，由导孔向间隔内注入导电层6，直至导电层6注满间隔与导孔，此时上层pad3与下层pad4在导电层6的作用下连通。
20.通过本实用新型的结构，上层pad与下层pad接触面积大，增大接触的稳定性。省去传统工艺中热压工艺，大大提高生产效率，结构简单，生产方便。
技术特征：
1.一种新型导通连接结构，包括上层基材、下层基材，其特征在于：上层基材底面印刷有上层电路，上层电路设置有上层pad，下层基材顶面印刷有下层电路，下层电路设置有下层pad；下层pad周围印刷有隔断层；上层基材与下层基材组合，上层pad与下层pad相对，且上层pad与下层pad之间具有间隔，下层基材及下层pad开设导孔，由导孔处注入导电层，导电层注满间隔及导孔使上层pad与下层pad连通。2.如权利要求1中所述一种新型导通连接结构，其特征在于：所述隔断层为防水胶体。3.如权利要求1中所述一种新型导通连接结构，其特征在于：所述导电层为导电银浆。
技术总结
一种新型导通连接结构，包括上层基材、下层基材，其特征在于：上层基材底面印刷有上层电路，上层电路设置有上层PAD，下层基材顶面印刷有下层电路，下层电路设置有下层PAD；下层PAD周围印刷有隔断层；上层基材与下层基材组合，上层PAD与下层PAD相对，且上层PAD与下层PAD之间具有间隔，下层基材及下层PAD开设导孔，由导孔处注入导电层，导电层注满间隔及导孔使上层PAD与下层PAD连通。孔使上层PAD与下层PAD连通。孔使上层PAD与下层PAD连通。
技术研发人员：杨文杰
受保护的技术使用者：嘉兴淳祥电子科技有限公司
技术研发日：2022.01.05
技术公布日：2022/5/17
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