一种PCB载具的制作方法

一种pcb载具
技术领域
1.本实用新型涉及半导体封装测试及smt技术领域，具体涉及一种pcb载具。


背景技术：

2.集成电路封测及smt贴片行业用载具在整个产线中使用比例占很大部分，用在粘片、键合、塑封等工序中。pcb( printed circuit board)，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。pcb的流转需要载具，在smt和测试过程中一般会采用不同的载具放置pcb，而载具的稳定可靠决定了pcb的质量及产量。由于pcb有较硬的，也有较薄较软的，较软的pcb稳定性较差，若只是用胶带把其固定在载具上，在流转过程中pcb容易移位或是从载具上掉落下来，从而影响生产效率，所以为了使较软的pcb能够顺利放置到贴片机等机台上，需要一种专用的载具。


技术实现要素：

3.本实用新型的目的是在于克服现有技术中存在的不足，提供一种pcb载具，该载具操作方便，稳定可靠，能够稳定高效的将较软的pcb贴片放置到机台上，提高生产效率。
4.本实用新型为实现上述目的，采用如下技术方案：
5.一种pcb载具，包括底板，所述底板包括底板本体和折耳；所述底板本体上方连接有盖板；所述底板本体的中部开设有用于对pcb进行定位的沉槽，所述盖板的中央部开设有用于露出pcb单元正面的镂空区。
6.优选的，所述底板本体的上表面边缘处设有多个定位销，所述盖板的边缘处设有多个定位孔，所述定位孔和所述定位销的位置相对应。
7.优选的，所述底板本体上还开设有第一取口和第二取口，所述第一取口和第二取口分别开设于所述沉槽相对的一侧上。
8.优选的，所述沉槽内侧边缘设有与pcb缺口相匹配的定位凸起。
9.优选的，所述底板本体的背面设有多个磁铁孔，所述磁铁孔内设置有磁铁片。
10.优选的，所述底板本体上开设有多个散热孔。
11.优选的，所述折耳位于所述底板本体的两侧边缘，用于嵌入机台的导轨中。
12.本实用新型的有益效果在于：本实用新型在底板本体背面设置多个磁铁孔并在其中铆接磁铁块，金属盖板和底板本体通过相反的磁极紧密吸附在一起，即利用盖板加盖在底板本体上，两者固定了pcb四边，从而保证了pcb在载具内的稳定性，再借助底板在轨道中的顺畅运动，从而使pcb能够适配机台，提高产品的可操作性，提高生产效率。本实用新型的载具不仅操作方便，而且稳定可靠。
附图说明
13.图1本实用新型pcb载具的结构示意图。
14.图2为本实用新型所述底板的结构图。
15.图3为本实用新型所述底板的仰视图。
16.图中，1-底板，11-底板本体，12-折耳，13-沉槽，2-盖板，3-镂空区，4-定位销，5-定位孔，6-第一取口，7-第二取口，8-定位凸起，9-磁铁孔，10-散热孔。
具体实施方式
17.下面将结合附图与实施例对本实用新型的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
18.如图1至图3所示：一种pcb载具，包括底板1，所述底板1包括底板本体11和折耳12，所述底板本体11上方连接有盖板2；所述底板本体11的中央处开设有用于对pcb进行定位的沉槽13，所述盖板2的中央处开设有用于露出pcb单元正面的镂空区3。
19.本实用新型在底板本体11的中间位置开设一个供pcb安放的沉槽13，将pcb放置在所述沉槽13内，将盖板2盖在底板本体11上方然后固定住；本实用新型利用盖板加盖在底板本体上，两者固定了pcb四边，从而保证了pcb在载具内的稳定性；再者，盖板2镂空的设计，保证了pcb的正面得到充分裸露，便于进行下一步工序。
20.进一步地，所述底板本体11的上表面边缘处设有多个定位销4，所述盖板2的边缘处设有多个定位孔5，所述定位孔5和所述定位销4的位置相对应。
21.底板本体11的上表面边缘处设置的定位销4与盖板2上的定位孔5位置相对应，进一步保证了盖板2和底板本体11可以准确地连接在一起。
22.进一步地，所述底板本体11上还开设有第一取口6和第二取口7，所述第一取口6和第二取口7分别开设于所述沉槽13相对的一侧上。
23.在沉槽13左右两侧开设两个取口，能够让操作人员更容易地从本载具中取出pcb。
24.进一步地，靠近所述第一取口6一侧的沉槽13内侧边缘，设有与pcb缺口相匹配的定位凸起8。
25.pcb上的缺口对准定位凸起8，可以准确地安放在沉槽13内。
26.进一步地，所述底板本体11的背面设有多个磁铁孔9，所述磁铁孔9内铆接有磁铁块。
27.在底板本体11的背面设置多个磁铁孔9，并在其中铆接磁铁块，盖板2采用金属材质，盖板2和底板本体11可以通过相反的磁极紧密吸附在一起，使pcb不会在沉槽13内晃动，有效的保证了pcb的平整度，大大增加了盖板2和底板本体11对pcb的夹持力，确保了下一步工序的正常开展。
28.进一步地，所述底板本体11四周及所述沉槽13内均开设有多个散热孔10。
29.在smt工序中会有加热过程，散热孔的设计提供了热交替，可以快速的散热，使pcb不容易吸附在底板本体11上，同时散热孔的设计也减轻了载具重量。
30.进一步地，所述折耳12位于所述底板本体11延伸方向的两侧边缘附近，用于嵌入机台的导轨中。
31.pcb通过盖板2和底板本体11固定，底板1两侧的折耳12分别嵌入机台的导轨中，使底板1在轨道中顺畅运动，提高产品的可操作性。
32.本实用新型的工作原理：本实用新型在底板本体11的中间位置开设一个供pcb安放的沉槽13，将较软的pcb放置在所述沉槽13内，所述底板本体11背面的多个磁铁孔9内铆接有磁铁块，将金属盖板2盖在底板本体11上方，盖板2和底板本体11通过相反的磁极紧密吸附在一起，即两者固定了pcb四边，从而保证了pcb在载具内的稳定性。底板1两侧的折耳12分别嵌入机台的导轨中，借助底板1在轨道中的顺畅运动，从而使pcb能够适配机台，提高产品的可操作性，提高生产效率。
33.在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制；此外，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
34.最后所应说明的是，以上具体实施方式仅用以说明本实用新型的技术方案而非限制，尽管参照实例对本实用新型进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本实用新型技术方案的精神和范围，其均应涵盖在本实用新型的权利要求范围当中。