一种IGBT压接结构的制作方法

技术特征：
1.一种igbt压接结构，其特征在于，包括：下压板(2)，位于上盖板(1)下端，所述下压板(2)下端连接有限位块(10)，所述下压板(2)上端固定有螺纹柱(201)；连接板柱(6)，位于上盖板(1)左右侧，所述连接板柱(6)下端通过紧固螺丝(9)与下盖板(8)相固定，所述连接板柱(6)之间设置有igbt硅片(5)；限位块(10)，位于igbt硅片(5)下端，所述限位块(10)侧面设置有散热口(1001)。2.根据权利要求1所述的一种igbt压接结构，其特征在于，所述上盖板(1)和下盖板(8)表面焊接有衔接块(3)，所述衔接块(3)内部设置有固定孔(301)，所述上盖板(1)与下压板(2)之间固定有压缩弹簧(4)。3.根据权利要求1所述的一种igbt压接结构，其特征在于，所述螺纹柱(201)上端固定有转动把手(202)，所述螺纹柱(201)穿过上盖板(1)的中部；且螺纹柱(201)与上盖板(1)通过螺纹进行活动连接。4.根据权利要求1所述的一种igbt压接结构，其特征在于，所述连接板柱(6)上端表面设置有条形凹槽(604)，所述条形凹槽(604)内部设置有调节板柱(601)，所述调节板柱(601)上端通过紧固螺丝(9)与上盖板(1)相固定。5.根据权利要求4所述的一种igbt压接结构，其特征在于，所述调节板柱(601)表面均匀分布有螺柱孔(603)，所述螺柱孔(603)内部固有螺栓固定件(602)；且螺栓固定件(602)连接固定着连接板柱(6)和调节板柱(601)。6.根据权利要求1所述的一种igbt压接结构，其特征在于，所述下盖板(8)上表面固定有四组减震柱(7)，所述下盖板(8)和igbt硅片(5)之间固定有十字支撑板(702)，所述限位块(10)固定在上下两块igbt硅片(5)之间。7.根据权利要求6所述的一种igbt压接结构，其特征在于，所述减震柱(7)外部设置有环形挡板(701)；且环形挡板(701)的高度为减震柱(7)高度的一半，所述十字支撑板(702)上端黏合有橡胶材质的弹性减震垫。8.根据权利要求1所述的一种igbt压接结构，其特征在于，所述限位块(10)上下端设置有凹面槽(1003)，所述限位块(10)左右侧面设置有卡接端(1002)，所述卡接端(1002)呈横卧的“t”字形；卡接在igbt硅片(5)上下端。

技术总结
本实用新型提供了一种IGBT压接结构，包括：下压板，位于上盖板下端，所述下压板下端连接有限位块，所述下压板上端固定有螺纹柱；连接板柱，位于上盖板左右侧，所述连接板柱下端通过紧固螺丝与下盖板相固定，所述连接板柱之间设置有IGBT硅片；限位块，位于IGBT硅片下端，所述限位块侧面设置有散热口。本实用新型解决了现有的IGBT压接是通过焊接的方式进行连接，发生损坏时无法进行局部更换，只能压接固定数量的IGBT，实用性较低，影响压接的IGBT组正常工作的问题。工作的问题。工作的问题。


技术研发人员：袁磊 王凯锋
受保护的技术使用者：合肥中恒微半导体有限公司
技术研发日：2021.10.27
技术公布日：2022/5/17