一种足浴盆的制作方法

1.本技术涉及保健器械技术领域，特别涉及一种足浴盆。


背景技术：

2.人的双脚上存在着与各脏腑器官相对应的反射区和经络分布，因此脚又被称为人的第二心脏。足浴即为泡脚，属于中医足疗法内容之一，也是一种常用的外治法。当使用温水进行足浴时，足部微循环加快，毛孔开放，进而刺激这些反射区，促进人体血液循环，调理内分泌系统，增强人体器官机能。因此，足浴在即时进行的效果上，可以解乏且利于睡眠，在长期进行的效果上，能够取得较好的防病治病的保健效果。
3.目前，人们通常通过足浴盆进行泡脚，但现有的足浴盆一般不能同时实现加热以及熏蒸功能，导致用户体验较差。


技术实现要素：

4.本技术提供一种足浴盆，能够同时实现对足浴腔内的液体进行加热以及向足浴腔提供热水汽，进而提升用户泡脚体验。
5.本技术的足浴盆包括盆体，形成有足浴腔；水泵组件及第一加热组件，设置于盆体，水泵组件与第一加热组件连通，水泵组件用于抽取液体导入到第一加热组件，第一加热组件对导入的液体加热形成热水汽，并将热水汽导入到足浴腔内；第二加热组件，设置于盆体，用于加热足浴腔内的液体。
6.本技术至少具备的有益效果是：相较于现有技术，本技术提供的足浴盆能够通过第一加热组件以及第二加热组件，同时实现对足浴腔内的液体进行加热以及向足浴腔提供热水汽，进而提升用户泡脚体验。
附图说明
7.为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
8.图1是本技术的足浴盆一实施例的结构示意图；
9.图2是图1中的足浴盆的结构爆炸示意图；
10.图3是图1中的足浴盆的俯视图；
11.图4是图3中的足浴盆沿剖面线a-a的剖视图；
12.图5是图3中的足浴盆沿剖面线b-b的剖视图；
13.图6是图1中的足浴盆的另一结构爆炸示意图；
14.图7是本技术足浴盆的隔板的结构示意图；
15.图8是图1中的足浴盆的又一结构爆炸示意图；
16.图9是图1中的足浴盆的又一结构爆炸示意图；
17.图10是本技术的足浴盆的另一实施例的一结构示意图；
18.图11是图10中的足浴盆的俯视图；
19.图12是图11中的足浴盆沿剖面线c-c的剖视图；
20.图13是图11中的足浴盆沿剖面线d-d的剖视图；
21.图14是图10中的足浴盆的另一结构示意图。
具体实施方式
22.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
23.本技术中的术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”、“第三”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。本技术的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。本技术实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。此外，术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
24.请参阅图1-图5，图1是本技术的足浴盆10一实施例的结构示意图，图2是图1中的足浴盆10的结构爆炸示意图，图3是图1中的足浴盆 10的俯视图，图4是图3中的足浴盆10沿剖面线a-a的剖视图，图5 是图3中的足浴盆10沿剖面线b-b的剖视图。
25.如图，足浴盆10包括盆体11、水泵组件12以及第一加热组件13。
26.具体地，盆体11形成有足浴腔111，足浴腔111用于容置用于足浴的液体，用户将双脚置于足浴腔111内以实现泡脚或熏蒸。盆体11可以包括底板112、侧板113以及隔板114，侧板113围绕底板112设置，进而形成容置空间115。隔板114设置于容置空间115内进而将容置空间 115划分为至少两个子容置空间，足浴腔111为至少两个子容置空间中的一个。
27.隔板114可以包括相互连接的底隔板1141以及侧隔板1142，底隔板1141与侧隔板1142可以一体成型，以保证隔板114的结构的牢固性以及足浴腔111的密封性。
28.底隔板1141可以平行于底板112设置，在底隔板1141与底板112 之间可以形成容置腔，该容置腔可以用于容纳足浴盆10的其他部件。侧隔板1142可以包括至少两个间隔设置的结构层，侧隔板1142可以与侧板113的一部分间隔设置。盆体11的侧壁可以包括侧板113，也可以包括侧隔板1142与侧板113组成的结构层。
29.水泵组件12及第一加热组件13均设置于盆体11，具体可以是设置于盆体11的侧壁。例如，水泵组件12及第一加热组件13可以均设置于侧隔板1142与侧板113组成的结构层内。其中，侧隔板1142可以单独形成容纳空间，或者侧隔板1142与侧板113共同形成容纳空
间，水泵组件12以及第一加热组件13可以设置于该容纳空间内。
30.水泵组件12与第一加热组件13连通，水泵组件12用于抽取足浴腔111内的液体，并将抽取的液体导入到第一加热组件13内，第一加热组件13对导入的液体加热。
31.其中，水泵组件12形成有内腔，用于容纳从足浴腔111内抽取的液体。第一加热组件13包括加热腔体以及发热件，加热腔体形成有加热腔，发热件设置于加热腔内。加热腔与水泵组件12的内腔连通，水泵组件12抽取的液体从其自身内腔导入到加热腔内，以通过发热件对加热腔内的液体加热。发热件将加热腔内的液体加热后，第一加热组件13 进一步将加热后的液体导入到足浴腔111内。
32.其中，根据水泵组件12抽取液体的多少以及第一加热组件13功率之间的关系，第一加热组件13可以向足浴腔111输入经过加热的液体，或者输入液体经过加热所形成的热水汽。
33.进一步，足浴盆10可以包括控制器14，控制器14设置于盆体11，且分别与水泵组件12以及第一加热组件13连接。控制器14分别控制水泵组件12的流量以及第一加热组件13的发热功率，以使得第一加热组件13向足浴腔输出加热液体或热水汽。
34.具体地，足浴盆10还包括盖板116，控制器14可以设置于盖板116 上。盖板116盖设于侧板113远离底板112的一侧，且盖板116能够覆盖足浴腔111的开口的一半。
35.应理解，附图并没有示出控制器14与水泵组件12以及第一加热组件13的连接走线以及具体的连接关系，控制器14与水泵组件12以及第一加热组件13之间，可以通过设置于盆体11的侧壁内的走线进行连接。
36.控制器14包括控制面板，控制面板的上表面可以与盖板116平齐，控制面板可以设有第一控制模式和第二控制模式。用户通过控制面板触发第一控制模式后，第一加热组件13向足浴腔111输出热水汽。用户通过控制面板触发第二控制模式后，第一加热组件13向足浴腔输出加热液体。用户可以通过控制面板上设置的按键或通过语音等方式选择第一控制模式或第二控制模式，实现选择对足浴腔111提供加热液体或热水汽。
37.当需要向足浴腔111内输入加热液体时，控制器14可以控制水泵组件12的流量为较大的第一流量，同时控制第一加热组件13的加热功率为较小的第一功率。此时，液体通过第一加热组件13的内腔时，第一加热组件13不足以将自身内腔内的液体加热形成热水汽，进而输出经过加热后的液体。水泵组件不断抽取足浴腔111内的液体进行加热，进而提升足浴腔111内液体的整体温度，此时足浴盆10体现泡脚功能。其中，水泵组件12的流量是单位时间内流经水泵组件12的液体总量，第一加热组件13的发热功率是第一加热组件13在单位时间内输出热量的多少。
38.当需要向足浴腔111内输入热水汽时，控制器14可以控制水泵组件 12的流量为较小的第二流量，第二流量小于第一流量，同时控制第一加热组件13的发热功率为较大的第二功率，第二功率大于第一功率。此时，进入到第一加热组件13内腔的液体较少，且第一加热组件13的功率较大，可以将第一加热组件13内腔内的液体迅速地加热形成热水汽，进而形成热水汽输出到足浴腔111。此时，足浴盆10可体现熏蒸的功能。
39.因此，通过控制器14对水泵组件12以及第一加热组件13的控制，能够实现第一加热组件13选择性地向足浴腔111输入热水汽或加热液体。因此，通过简单的结构以及简单的控制方式实现了熏蒸以及泡脚功能，简化了现有足浴盆的结构以及控制方式。
40.在一些实施例中，盆体11设有容置腔117和输出腔118，水泵组件 12以及第一加热组件13均设置于容置腔117内。
41.在另一些实施例中，盆体11可以仅仅设置有输出腔118而不设置容置腔117，在此不作具体的限制。
42.具体地，容置腔117和输出腔118设置于盆体11的侧壁，容置腔117和输出腔118可以是侧隔板1142单独形成。在另一些实施例中，容置腔117和输出腔118也可以是侧隔板1142与侧板113组合形成，也可以是由独立于侧隔板1142以及侧板113的独立组件形成。
43.第一加热组件13与输出腔118连通，以使第一加热组件13将加热液体或热水汽输出到输出腔118。输出腔118设置有输出口172，输出腔 118通过输出口172与足浴腔111连通。加热液体或热水汽首先输入到输出腔118，输出腔118使得加热液体混合，使得热水汽降温，并从输出腔118输出到足浴腔111。
44.足浴盆10还包括第一连接管151以及第二连接管152，水泵组件 12与第一加热组件13通过第一连接管151连通，第一加热组件13与输出腔118通过第二连接管152导通。第一连接管151用于连通水泵组件 12的内腔与第一加热组件13的内腔，第二连接管152用于连通第一加热组件13的内腔与输出腔118。足浴盆10还包括进液管153，足浴腔 111的底部设置有第一进液口1111，也即是底隔板1141设置有第一进液口1111，进液管153一端通过第一进液口1111与足浴腔111连通，进液管153另一端与水泵组件12连通。
45.足浴盆10还包括第一出液管154，足浴腔111的底壁设置有第一出液口，也即是底隔板1141设置有第一出液口，足浴盆10的侧壁设置有第二出液口。第一出液管154的一端与第一出液口连通，第一出液管154 的另一端与第二出液口连通，第一出液管154用于将足浴腔111内无用液体排出。
46.在一些实施例中，足浴盆10还包括出风组件16，出风组件16设置于容置腔117或输出腔118内。例如，出风组件16设置于容置腔117 内，此时出风组件16的出风口161与输出腔118连通。出风组件16形成气流并通过出风口161导入到输出腔118，进而实现对输出腔118内的加热液体以或热水汽的导流或者冷却。尤其是在热水汽的温度较高时，气流能够有效降低热水汽的高温，防止从输出腔118输出的热水汽烫伤用户。
47.请结合图6-图9，图6是图1中的足浴盆10的另一结构爆炸示意图，图7是本技术足浴盆10的隔板1142的结构示意图，图8是图1中的足浴盆10的又一结构爆炸示意图，图9是图1中的足浴盆10的又一结构爆炸示意图。
48.足浴盆10包括输出腔体17以及容置腔体18，输出腔体17形成有输出腔118，容置腔体18具有一容置槽181，输出腔体17设置于容置腔体18的容置槽181内。输出腔体17设置于容置腔117靠近足浴腔111 底壁的一侧，以使得输出腔118设置于容置腔117靠近足浴腔111底壁的一侧。
49.其中，容置腔117由侧隔板1142形成，容置腔117独立于足浴腔 111且与底隔板1141远离足浴腔111一侧的空间连通，进液管153穿过容置腔117与设置于底隔板1141的第一进液口1111连通。侧隔板1142 还形成有一台阶壁1171，水泵组件12、第一加热组件13以及出风组件 16设置于台阶壁1171。输出腔体17以及容置腔体18设置于台阶壁1171 远离容置腔117的一侧，台阶壁1171设置有台阶通孔1172以及台阶进风口1173，第二连接管152通过台阶通孔1172与输出腔118连通，出风组件16通过台阶进风口1173与输出腔118连通。
50.请结合图4以及图5，在一些实施例中，输出腔118的底壁与足浴腔111的底壁间隔设置，输出腔118的底壁沿输出腔118的长度方向间隔设置有多个输出口172。
51.具体地，输出腔118的底壁即是输出腔体17的底壁171，输出腔体 17的底壁171与足浴腔111的底壁间隔设置，也即是底壁171与底隔板 1141间隔设置。向足浴腔111导入热水汽的时候，通过底壁171与底隔板1141间隔设置，避免在水位较低的情况下堵住输出口172。
52.输出腔118的底壁沿输出腔118的长度方向间隔设置有多个输出口 172，也即是输出腔体17的底壁171沿输出腔体17的长度方向间隔设置有多个输出口172。其中，输出腔体17的底壁171可以呈长方形设置，输出口172也呈长方形设置，输出口172的长度方向与底壁171的宽度方向平行。通过此种方式，使得加热液体或热水汽可以在足浴腔111内均匀地扩散。
53.容置腔体18远离容置槽181开口的一侧设置有条形孔182，输出腔体17的底壁171开设的输出口172通过条形孔182外露于足浴腔111，以使得加热液体或热水汽通过条形孔182导入足浴腔111。
54.输出腔体17开设有通孔173，用于连通第一加热组件13与输出腔 118，第二连接管152可以通过通孔173与输出腔118导通。输出腔体 17还开设有进风口174，出风口161与进风口174导通，使得出风组件 16产生的气流导入到输出腔118。
55.在一些实施例中，足浴盆10设置有水位检测装置19，用于检测足浴腔111内液体的水位。在足浴腔111内的液体水位低于预设水位时，第一加热组件13向足浴腔111输出热水汽，在足浴腔111内的液体水位等于或高于预设水位时，第一加热组件13加热足浴腔111内的液体，以向足浴腔111输出加热液体。
56.进一步，控制器14可以与水位检测装置19连接，水位检测装置19 检测水位并将检测结果传输到控制器14，控制器14根据检测结果自动控制水泵组件12的流量以及第一加热组件13的功率，实现选择输出加热液体或热水汽。
57.请结合图10-图14，图10是本技术的足浴盆10的另一实施例的一结构示意图，图11是图10中的足浴盆10的俯视图，图12是图11中的足浴盆10沿剖面线c-c的剖视图，图13是本技术图11中的足浴盆 10沿剖面线d-d的剖视图，图14是图10中的足浴盆10的另一结构示意图。
58.进一步，足浴盆10还包括第二加热组件21，第二加热组件21设置于盆体11。具体地，第二加热组件21可以设置于盆体11的底壁，用于加热足浴腔111内的液体。足浴腔111的底壁可以是底隔板1141与底板 112之间的区域，即第二加热组件21可以设置于底隔板1141与底板112 之间的区域。
59.第二加热组件21可以是ptc加热组件，第二加热组件21可以包括加热片，例如ptc加热片，加热片与足浴腔111内的液体接触实现加热。第二加热组件21还可以包括设置于足浴腔111底壁的其他组件，其他组件不与足浴腔111内的液体接触，可以用于为第二加热组件21供电。
60.具体地，足浴腔111的底壁内设置有储水腔22，第二加热组件21 设置于储水腔22内，盆体11的底壁设置有第二进液口23，第二进液口 23用于连通足浴腔111和储水腔22。底隔板1141的一部分可以向远离足浴腔111的方向凹陷形成凹槽，使得底隔板1141形成储水
腔22。此时，足浴腔111的底壁设置可以有进水板24，进水板24的周边位置设置第二进液口23，进水板24的上端面可以与底隔板1141端面平齐。
61.在另一些实施例中，也可以是独立于底隔板1141的结构形成储水腔22。
62.足浴腔111的底壁还设置有第二出液管25，第二出液管25一端与储水腔22连通，另一端与设置于盆体11侧壁的通孔连通，第二出液管 25用于将足浴腔111内的无用液体排出。结合上述内容，可以同时设置第一出液管154以及第二出液管25，也可以是单独设置第二出液管25。
63.进一步，足浴盆10还包括储水装置26，储水装置26与水泵组件 12连通，储水装置26可以通过导管与水泵组件12连通，水泵组件12 用于抽取储水装置26内的液体。
64.储水装置26设置于盆体11的侧壁，例如设置于侧隔板1142一侧，且储水装置26位于足浴腔111内。储水装置26可以是水箱，储水装置 26内可以设置水位检测装置261，用于检测储水装置26内液体的水位，以在液体较少时向储水装置26添加液体。
65.应理解，水泵组件12既与足浴腔111连通，也与储水装置26连通，水泵组件12可以选择性地从足浴腔111内抽取液体或从储水装置26抽取液体。
66.具体地，当第一加热组件13用于向足浴腔111提供热水汽时，此时需要液体量较少，水泵组件12可以从储水装置26中或从足浴腔111中抽取液体实现加热形成热水汽，或同时从储水装置26以及足浴腔111 中抽取液体。当第一加热组件13用于向足浴腔111提供加热液体时，水泵组件12从足浴腔111内抽取液体，水泵组件12不从储水装置26抽取液体。
67.结合上述内容，水位检测装置19检测到足浴腔111内的液体水位低于预设水位时，控制器14控制水泵组件12从足浴腔111和/或储水装置 26抽取液体，第一加热组件13工作，并向足浴腔111输出热水汽，此时足浴盆10实现熏蒸功能。
68.水位检测装置19检测到足浴腔111内的液体水位等于或高于预设水位时，在一些实施例中，控制器14控制水泵组件12抽取足浴腔111内的液体，第一加热组件13工作且第二加热组件21不工作，第一加热组件13实现对足浴腔111内的液体进行加热。
69.在另一些实施例中，控制器14控制第一加热组件13不工作且第二加热组件21工作，第二加热组件21加热足浴腔111内的液体。
70.在又一些实施例中，控制器14控制第一加热组件13与第二加热组件21共同工作，以共同加热足浴腔111内的液体。
71.此时，可以将足浴腔111内的液体加热，进而实现足浴盆10的泡脚功能。
72.在又一些实施例中，水位检测装置19检测到足浴腔111内的液体水位等于或高于预设水位时，控制器14控制第一加热组件13工作以向足浴腔111提供热水汽，第二加热组件21工作以加热足浴腔111内的液体。此时，足浴盆10既能实现泡脚功能，又能够实现熏蒸功能，提升用户体验。
73.因此，结合水位检测装置19，控制器14能够根据检测得到的水位自动地实现，对水泵组件12、第一加热组件13以及第二加热组件21的控制，进而使得足浴盆10发挥不同的功能。
74.在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本技术的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和
隐式地理解的是，在不冲突的情况下，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。
75.以上所述仅为本技术的实施方式，并非因此限制本技术的专利范围，凡是利用本技术说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本技术的专利保护范围内。