多层导电线路及其制作方法及显示模组与流程

1.本发明涉及导电线路技术领域，尤其涉及一种多层导电线路及其制作方法及显示模组。


背景技术：

2.印刷电路板，即覆铜箔版，包括刚性覆铜箔版和挠性覆铜箔版。刚性覆铜箔版的基板为树脂层压板，包括但不限于环氧、酚醛等树脂板；挠性覆铜箔版的基板为高分子薄膜或单层耐热玻璃漆布，高分子薄膜包括但不限于聚酯、聚酰亚胺、含氟聚合物薄膜等。现有的印刷电路板通常是在基板上设置金属涂层，在金属涂层上制作导电线路而成。然而，带有基板的印刷电路板的厚度较厚。
3.印刷电路板包括多层线路板，多层线路板由两层及两层以上的导电层彼此相互叠加组成。多层线路板中的导电层通常通过树脂等绝缘材料粘接在一起，制造过程比较复杂。


技术实现要素：

4.本发明提供了一种多层导电线路及其制作方法及显示模组，制作工艺简单，且制成的导电线路厚度较薄。
5.第一方面，本发明实施例提供一种多层导电线路，所述多层导电线路包括：
6.第一导电层，包括第一导电金属膜和第一绝缘光阻层，所述第一绝缘光阻层设置于所述第一导电金属膜的一面，所述第一绝缘光阻层设有第一窗口，所述第一导电金属膜在所述第一窗口相对应的位置形成外露于所述第一窗口的第一导电部；以及
7.第二导电层，包括第二导电金属膜和第二绝缘光阻层，所述第二绝缘光阻层设置于所述第二导电金属膜的一面，所述第二绝缘光阻层设有第二窗口，所述第二导电金属膜在所述第二窗口相对应的位置设有开孔，以使得所述第二导电金属膜形成外露于所述第二窗口且环绕所述开孔设置的第二导电部，所述第二导电金属膜背离所述第二绝缘光阻层的一面贴合于所述第一绝缘光阻层背离所述第一导电金属膜的一面，所述第一窗口和所述第二窗口对应设置，且所述第一导电部和所述第二导电部电性连接。
8.第二方面，本发明实施例提供一种显示模组，所述显示模组包括若干led灯珠以及如上所述的多层导电线路，所述若干led灯珠与所述多层导电线路电性连接。
9.第三方面，本发明实施例提供一种多层导电线路的制作方法，所述多层导电线路的制作方法包括：
10.制作第一导电层，制作第一导电层具体包括：
11.提供第一导电金属膜；
12.涂布绝缘光阻剂于所述第一导电金属膜的一面使所述第一导电金属膜的一面形成第一绝缘光阻层；以及
13.蚀刻所述第一绝缘光阻层以在所述第一绝缘光阻层形成第一窗口，其中，所述第一导电金属膜在所述第一窗口相对应的位置形成外露于所述第一窗口的第一导电部；
14.制作第二导电层，制作第二导电层具体包括：
15.提供第二导电金属膜；
16.涂布绝缘光阻剂于所述第二导电金属膜的一面使所述第二导电金属膜的一面形成第二绝缘光阻层；
17.蚀刻所述第二绝缘光阻层以在所述第二绝缘光阻层形成第二窗口，其中，所述第二导电金属膜在所述第二窗口相对应的位置形成外露于所述第二窗口的第二导电部；以及
18.蚀刻所述第二导电金属膜以在所述第二导电部形成开孔；
19.将所述第二导电金属膜背离所述第二绝缘光阻层的一面贴合于所述第一绝缘光阻层背离所述第一导电金属膜的一面，其中，所述第一窗口和所述第二窗口对应设置；以及
20.涂布导电材料于所述第二窗口，以使所述第一导电部和所述第二导电部电性连接。
21.上述多层导电线路及其制作方法及显示模组，通过在第一导电金属膜和第二导电金属膜上分别设置第一绝缘光阻层和第二绝缘光阻层，分别形成第一导电层和第二导电层，并将第一导电层和第二导电层层叠设置从而形成多层导电线路。第一绝缘光阻层贴合于第二导电金属膜，使得第一导电层和第二导电层贴合于一起，同时，第一绝缘光阻层还能够使第一导电金属膜和第二导电金属膜之间绝缘。在第一绝缘光阻层和第二绝缘光阻层分别设置对应的第一窗口和第二窗口，第二导电金属膜在第二窗口相对应的位置设有开孔，相对第一窗口设置的第一导电部和相对第二窗口设置的第二导电部通过第一窗口、第二窗口以及开孔电性连接。多层导电线路直接利用导电金属膜和绝缘光阻层制成，节省了基板，有效节约了成本。同时，多层导电线路整体厚度较薄，具有较强的适用性，可应用的场景较广泛。
附图说明
22.为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
23.图1为本发明实施例提供的多层导电线路的剖面示意图。
24.图2为本发明实施例提供的多层导电线路的另一剖面示意图。
25.图3为本发明实施例提供的显示模组的剖面示意图。
26.图4为本发明实施例提供的多层导电线路的制作方法的流程图。
27.图5为本发明实施例提供的多层导电线路的制作方法的第一子流程图。
28.图6为本发明实施例提供的多层导电线路的制作方法的第二子流程图。
29.图7为本发明实施例提供的多层导电线路的制作方法的第三子流程图。
30.本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
31.为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明，并不
用于限定本发明。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
32.本技术的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”、“第三”、“第四”等(如果存在)是用于区别类似的规划对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，换句话说，描述的实施例根据除了这里图示或描述的内容以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，还可以包含其他内容，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于只清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
33.需要说明的是，在本发明中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者多个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范围之内。
34.请参看图1，其为本发明实施例提供的多层导电线路的剖面示意图。多层导电线路100包括第一导电层10和第二导电层20。在本实施例中，多层导电线路100为双层导电线路。
35.第一导电层10包括第一导电金属膜11和第一绝缘光阻层12，第一绝缘光阻层12设置于第一导电金属膜11的一面。其中，第一导电金属膜11包括但不限于铜膜、银膜等，第一导电金属膜11的厚度为3-500微米。第一绝缘光阻层12由透明绝缘光阻材料制成，第一绝缘光阻层12的厚度为2-500微米。优选地，第一导电金属膜11为铜膜。第一绝缘光阻层12设有第一窗口121。其中，第一窗口121通过蚀刻的方式形成，第一窗口121包括多个。第一窗口121的形状、形成于第一绝缘光阻层12的位置等均可以根据实际情况进行设定。第一导电金属膜11在第一窗口121相对应的位置形成外露于第一窗口121的第一导电部111。
36.第一导电金属膜11背离第一绝缘光阻层12的一面设置为第一线路面113，第一线路面113在第一导电部111之外的区域设有第一导电线路13。第一导电线路13与第一导电部111互不重叠。
37.第二导电层20包括第二导电金属膜21和第二绝缘光阻层22，第二绝缘光阻层22设置于第二导电金属膜21的一面。其中，第二导电金属膜21包括但不限于铜膜、银膜等，第二导电金属膜21的厚度为3-500微米。第二绝缘光阻层22由透明绝缘光阻材料制成，第二绝缘光阻层22的厚度为2-500微米。优选地，第二导电金属膜21为铜膜。第二绝缘光阻层22设有第二窗口221。其中，第二窗口221通过蚀刻的方式形成，第二窗口221包括多个。第二窗口221的数量与第一窗口121的数量相同，第二窗口221的形状、形成于第二绝缘光阻层22的位置与第一窗口121的形状、形成于第一绝缘光阻层12的位置一一对应。第二导电金属膜21在第二窗口221相对应的位置设有开孔212，以使得第二导电金属膜21形成外露于第二窗口221且环绕开孔212设置的第二导电部211。其中，开孔212通过蚀刻的方式形成，开孔212包括多个。开孔212的形状、设置于第二导电金属膜21的位置等均可以根据实际情况进行设定。
38.第二导电金属膜21背离第二绝缘光阻层22的一面设置为第二线路面213，第二线
路面213在第二导电部211之外的区域设有第二导电线路23。第二导电线路23与第二导电部211互不重叠。其中，第二导电线路23与第一导电线路13可以相同，也可以不相同。
39.第二导电金属膜21背离第二绝缘光阻层22的一面贴合于第一绝缘光阻层12背离第一导电金属膜11的一面。其中，透明绝缘光阻材料具有粘性，使得第二导电金属膜21能够粘贴于第一绝缘光阻层12，从而第二导电层20与第一导电层10设置于一起。第一导电金属膜11、第一绝缘光阻层12、第二导电金属膜21以及第二绝缘光阻层22依次层叠设置形成多层导电线路100。在一些可行的实施例中，第一导电层10和第二导电层20之间还可以设置胶体等具有粘性的材料，使第一导电层10与第二导电层20紧密结合。
40.多层导电线路100中，第一窗口121和第二窗口221对应设置，且第一导电部111和第二导电部211电性连接。在本实施例中，多层导电线路100还包括导电材料40。导电材料40设置于第二窗口221，以使得导电材料40与第二导电部211贴合，且通过开孔212与第一导电部111贴合，从而使得第一导电部111和第二导电部211电连接。可以理解的是，导电材料40贯穿第二窗口221、开孔212以及第一窗口121，使得第一导电部111和第二导电部211电性连接。其中，导电材料40包括但不限于锡膏、银胶等。
41.上述实施例中，通过在第一导电金属膜和第二导电金属膜上分别设置第一绝缘光阻层和第二绝缘光阻层，分别形成第一导电层和第二导电层，并将第一导电层和第二导电层层叠设置从而形成多层导电线路。第一绝缘光阻层贴合于第二导电金属膜，使得第一导电层和第二导电层贴合于一起，同时，第一绝缘光阻层还能够使第一导电金属膜和第二导电金属膜之间绝缘。在第一绝缘光阻层和第二绝缘光阻层分别设置对应的第一窗口和第二窗口，第二导电金属膜在第二窗口相对应的位置设有开孔，相对第一窗口设置的第一导电部和相对第二窗口设置的第二导电部通过第一窗口、第二窗口以及开孔电性连接。多层导电线路直接利用导电金属膜和绝缘光阻层制成，节省了基板，有效节约了成本。同时，多层导电线路整体厚度较薄，具有较强的适用性，可应用的场景较广泛。当绝缘光阻层的厚度较薄时，多层导电线路可以用于制作大尺寸的显示屏；当绝缘光阻层的厚度较厚时，多层导电线路可以用于制作小尺寸的显示屏，使得多层导电线路具有较高的实用性。
42.在一些可行的实施例中，第一导电金属膜11在第一窗口121相对应的位置可以设有开口(图未示)，以使得第一导电部111环绕开口设置。其中，开口可以通过蚀刻的方式形成，开口包括多个。开口的数量与开孔212的数量相同，开口设置于第一导电金属膜11的位置与开孔212设置于第二导电金属膜21的位置相同。开口的形状可以根据实际情况进行设定。导电材料40贯穿第二窗口221、开孔212、第一窗口121以及开口，从而增强第一导电部111和第二导电部211之间的电连接。
43.请结合参看图2，其为本发明实施例提供的多层导电线路的另一剖面示意图。多层导电线路100还包括至少一层第三导电层30。第一导电层10、第二导电层20以及至少一层第三导电层30形成多层导电线路100。其中，第三导电层30的结构与第二导电层20的结构相同。具体地，第三导电层30包括第三导电金属膜31和第三绝缘光阻层32，第三绝缘光阻层32设有第三窗口321。第三导电金属膜31在第三窗口321相对应的位置设有通孔312，以使得第三导电金属膜31形成外露于第三窗口321且环绕通孔312设置的第三导电部311。第三导电层30的具体结构与第二导电层20的具体结构一一对应，在此不再赘述。
44.第三导电层30设置于第二导电层20远离第一导电层10的一侧。以多层导电线路
100包括两层第三导电层30为例，两层第三导电层30、第二导电层20以及第一导电层10依次层叠设置。其中，两层第三导电层30的第三导电金属膜31和第三绝缘光阻层32依次层叠设置，位于两层第三导电层30中最外侧的第三导电金属膜31与第二绝缘光阻层22相贴合。导电材料40贯穿第三窗口321、通孔312、第二窗口221、开孔212以及第一窗口121，使得第一导电部111第二导电部211以及第三导电部311电性连接。其中，每一第三导电层30的导电线路可以相同，也可以不相同；第三导电层30的导电线路与第二导电层20的第二导电线路23可以相同，也可以不相同。
45.上述实施例中，在第二导电层远离第一导电层的一侧设置至少一层第三导电层，从而形成层数较多的多层导电线路。第三导电层的结构和第二导电层的结构相同，多层导电线路整体结构简单，使得多层导电线路的制作工艺简单，能够极大提高生产效率。
46.请结合参看图4至图7，图4为本发明实施例提供的多层导电线路的制作方法的流程图，图5为本发明实施例提供的多层导电线路的制作方法的第一子流程图，图6为本发明实施例提供的多层导电线路的制作方法的第二子流程图，图7为本发明实施例提供的多层导电线路的制作方法的第三子流程图。多层导电线路的制作方法用于制作上述实施例所述的多层导电线路100。在本实施例中，多层导电线路100为双层导电线路，包括第一导电层10和第二导电层20。多层导电线路的制作方法具体包括如下步骤。
47.步骤s1，制作第一导电层。其中，制作第一导电层10具体包括如下步骤。
48.步骤s102，提供第一导电金属膜。其中，第一导电金属膜11包括但不限于铜膜、银膜等，第一导电金属膜11的厚度为3-500微米。优选地，第一导电金属膜11为铜膜。
49.步骤s104，涂布绝缘光阻剂于第一导电金属膜的一面使第一导电金属膜的一面形成第一绝缘光阻层。将绝缘光阻剂涂布于第一导电金属膜11的一面之后，烘烤绝缘光阻剂，使绝缘光阻剂固化，从而形成第一绝缘光阻层12。其中，绝缘光阻剂为透明绝缘光阻剂，烘烤的温度为60-150℃。形成的第一绝缘光阻层12的厚度为2-500微米。
50.步骤s106，蚀刻第一绝缘光阻层以在第一绝缘光阻层形成第一窗口。在本实施例中，设置第一预设掩膜版对第一绝缘光阻层12进行曝光，再利用显影液对第一绝缘光阻层12进行显影，蚀刻第一绝缘光阻层12，从而在第一绝缘光阻层12形成与第一预设掩膜版一一对应的第一窗口121。其中，第一窗口121包括多个。对蚀刻后的第一绝缘光阻层12进行加热，使第一绝缘光阻层12固化。其中，加热温度为300℃以下。第一导电金属膜11在第一窗口121相对应的位置形成外露于第一窗口121的第一导电部111。
51.执行步骤s106之后，制作第一导电层10还包括：印刷第一导电线路13于第一导电金属膜11背离第一绝缘光阻层12的一面。其中，第一导电金属膜11背离第一绝缘光阻层12的一面设置为第一线路面113，第一导电线路13设置于第一线路面113在第一导电部111之外的区域。其中，第一导电线路13与第一导电部111互不重叠。
52.步骤s2，制作第二导电层。其中，制作第二导电层20具体包括如下步骤。
53.步骤s202，提供第二导电金属膜。其中，第二导电金属膜21包括但不限于铜膜、银膜等，第二导电金属膜21的厚度为3-500微米。优选地，第二导电金属膜21为铜膜。
54.步骤s204，涂布绝缘光阻剂于第二导电金属膜的一面使第二导电金属膜的一面形成第二绝缘光阻层。将绝缘光阻剂涂布于第二导电金属膜21的一面之后，烘烤绝缘光阻剂，使绝缘光阻剂固化，从而形成第二绝缘光阻层22。其中，绝缘光阻剂为透明绝缘光阻剂，烘
烤的温度为60-150℃。形成的第二绝缘光阻层22的厚度为2-500微米。
55.步骤s206，蚀刻第二绝缘光阻层以在第二绝缘光阻层形成第二窗口。在本实施例中，设置第一预设掩膜版对第二绝缘光阻层22进行曝光，再利用显影液对第二绝缘光阻层22进行显影，蚀刻第二绝缘光阻层22，从而在第二绝缘光阻层22形成与第一预设掩膜版一一对应的第二窗口221。其中，第二窗口221包括多个。可以理解的是，第二窗口221的数量与第一窗口121的数量相同，且第二窗口221形成于第二绝缘光阻层22的位置与第一窗口121形成于第一绝缘光阻层12的位置一一对应。对蚀刻后的第二绝缘光阻层22进行加热，使第二绝缘光阻层22固化。其中，加热温度为300℃以下。第二导电金属膜21在第二窗口221相对应的位置形成外露于第二窗口221的第二导电部211。
56.步骤s208，蚀刻第二导电金属膜以在第二导电金属膜形成开孔。在本实施例中，设置第二预设掩膜版对第二导电金属膜21进行曝光，再利用显影液对第二导电金属膜21进行显影，蚀刻第二导电金属膜21，从而在第二导电金属膜21形成与第二预设掩膜版一一对应的开孔212。其中，开孔212包括多个。
57.执行步骤s208之后，制作第二导电层20还包括：印刷第二导电线路23于第二导电金属膜21背离第二绝缘光阻层22的一面。其中，第二导电金属膜21背离第二绝缘光阻层22的一面设置为第二线路面213。第二导电线路23设置于第二线路面213在第二导电部211之外的区域。其中，第二导电线路23与第二导电部211互不重叠。第二导电线路23与第一导电线路13可以相同，也可以不相同。
58.步骤s3，将第二导电金属膜背离第二绝缘光阻层的一面贴合于第一绝缘光阻层背离第一导电金属膜的一面。在本实施例中，绝缘光阻剂具有粘性，贴合的过程中可以对第一绝缘光阻层12进行加热，使得第二导电金属膜21能够粘贴于第一绝缘光阻层12，从而第二导电层20与第一导电层10设置于一起。第一导电金属膜11、第一绝缘光阻层12、第二导电金属膜21以及第二绝缘光阻层22依次层叠设置。其中，第一窗口121和第二窗口221对应设置。在一些可行的实施例中，可以通过在第一导电层10和第二导电层20之间设置胶体等具有粘性的材料，使第一导电层10与第二导电层20紧密结合。
59.步骤s4，涂布导电材料于第二窗口，以使第一导电部和第二导电部电性连接。其中，涂布导电材料40于第二窗口221具体包括如下步骤。
60.步骤s402，设置锡膏于第二窗口。在本实施例中，通过印刷的方式将锡膏设置于第二窗口221。
61.步骤s404，加热锡膏，以使锡膏与第二导电部贴合且通过开孔与第一导电部贴合。加热后的锡膏呈熔融状，具有流动性。则，锡膏从第二窗口221流动至与第二导电部211贴合，再通过开孔212流动至第一窗口121，从而使锡膏与第一导电部111贴合。
62.步骤s406，固化锡膏。在本实施例中，可以通过冷却的方式使锡膏固化。固化后的锡膏贯穿第二窗口221、开孔212以及第一窗口121，使得第一导电部111和第二导电部211电性连接。
63.在一些可行的实施例中，还可以设置银胶等具有导电性的材料于第二窗口221，以使第一导电部111和第二导电部211电性连接。
64.上述实施例中，直接通过蚀刻的方式一次性在第二导电部形成多个开孔，极大提高了生产效率。同时，第一导电层和第二导电层的制作流程相似，多层导电线路整体制造工
艺简单，能够极大提高生产效率。
65.在一些可行的实施例中，多层导电线路100还包括至少一层第三导电层30。其中，第三导电层30的制作过程与第二导电层20的制作过程相同，在此不再赘述。
66.在另一些可行的实施例中，当形成的第一绝缘光阻层12和第二绝缘光阻层22的厚度较厚时，多层导电线路100可以用于制作小尺寸的显示屏；当形成的第一绝缘光阻层12和第二绝缘光阻层22的厚度较薄时，多层导电线路100可以用于制作大尺寸的显示屏。
67.当第一绝缘光阻层12和第二绝缘光阻层22的厚度较薄时，在制作第一导电层10的过程中，对蚀刻后的第一绝缘光阻层12进行加热使第一绝缘光阻层12固化之后，在第一绝缘光阻层12背离第一导电金属膜11的一面复合一层保护膜(图未示)。相应地，在制作第二导电层20的过程中，对蚀刻后的第二绝缘光阻层22进行加热使第二绝缘光阻层22固化之后，在第二绝缘光阻层22背离第二导电金属膜21的一面复合一层保护膜(图未示)。其中，保护膜由耐高温材料制成，耐高温的温度范围为140-400℃。执行步骤s3之前，将复合于第一绝缘光阻层12的保护膜揭去之后，再将第一绝缘光阻层12贴合于第二导电金属膜21。
68.请结合参看图3，其为本发明实施例提供的显示模组的剖面示意图。显示模组1000包括若干led灯珠200以及多层导电线路100，多层导电线路100与若干led灯珠200电性连接。在本实施例中，若干led灯珠200设置于第一导电金属膜11背离第一绝缘光阻层12的一面，并与第一导电线路13电性连接。多层导电线路100的具体结构参照上述实施例。由于显示模组1000采用了上述所有实施例的全部技术方案，因此至少具有上述实施例的技术方案所带来的所有有益效果，在此不再一一赘述。
69.显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘且本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。
70.以上所列举的仅为本发明较佳实施例而已，当然不能以此来限定本发明之权利范围，因此依本发明权利要求所作的等同变化，仍属于本发明所涵盖的范围。