显示装置的制作方法

显示装置
1.本技术要求于2020年10月27日在韩国知识产权局提交的第10-2020-0140243号韩国专利申请的优先权以及从中获得的所有权益，其全部内容通过引用合并在本文中。
技术领域
2.本公开涉及显示装置和显示装置的制造方法。


背景技术：

3.随着多媒体的发展，显示装置的重要性正在增加。因此，诸如液晶显示器(lcd)和有机发光二极管(oled)显示器的各种类型的显示装置已经被使用。
4.最近，包括有机膜和无机膜的薄膜封装(tfe)层已经被用作密封有机发光元件的部件，以使得oled显示器更薄和/或具有柔性。
5.可以在对其应用了薄膜封装层的显示装置的外侧形成具有预定台阶的至少一个坝。该至少一个坝可以防止薄膜封装层的有机膜溢出，并且支撑用于形成薄膜封装层的掩模。


技术实现要素：

6.本公开的方面提供了能够减少外部光的反射、最小化由于残留膜引起的缺陷并且容易执行掩模对齐的显示装置。
7.本公开的方面提供了制造显示装置的方法。
8.尽管阐述了本公开的特征，但是根据下面的描述，本公开的其它特征对于本领域技术人员将是显而易见的。
9.显示装置的实施例包括基板、发射层、封装层、坝和堤。发射层设置在基板上，并且包括多个发射区和像素限定层。像素限定层设置在多个发射区之间，并包括光阻挡材料。封装层设置在发射层上，并且包括第一无机封装膜、位于第一无机封装膜上的有机封装膜以及位于有机封装膜上的第二无机封装膜。坝围绕有机封装膜。坝包括有机材料和多个子坝。堤围绕坝的至少一部分，并且包括第一堤层、位于第一堤层上的第二堤层、位于第二堤层上的第三堤层以及位于第三堤层上的第四堤层。第三堤层包括光阻挡材料。
10.显示装置的实施例包括基板，该基板包括其中显示图像的主区域、连接到主区域的弯曲区域以及连接到弯曲区域的子区域。封装层设置在基板的主区域中，并且包括有机膜。坝设置在主区域中以围绕有机膜。堤设置在弯曲区域中，并且包括第一有机层以及位于第一有机层上的第二有机层。第一有机层用第二有机层包覆，并且第二有机层形成堤的最外面的侧面。
附图说明
11.通过参考附图详细描述实施例，本公开的以上和其它方面和特征将变得更加显而易见。
12.图1是根据实施例的显示装置的平面布局。
13.图2是根据实施例的显示装置的示意性截面图。
14.图3是根据实施例的显示面板的堆叠结构的示意性截面图。
15.图4是根据实施例的触摸层的示意性平面布局图。
16.图5是沿图4的线xa-xa’截取的截面图。
17.图6是示出根据实施例的坝和堤的构造的平面图。
18.图7是图6的部分p1的放大平面图。
19.图8是沿图7的线xb-xb’截取的截面图。
20.图9a和图9b是图8的部分p2的放大截面图。
21.图10是沿图7的线xc-xc’截取的截面图。
22.图11是沿图7的线xd-xd’截取的截面图。
23.图12是根据实施例的显示装置的显示面板的截面图。
24.图13是根据实施例的显示装置的显示面板的截面图。
具体实施方式
25.现在将在下文中参考其中示出了实施例的附图而更全面地描述本发明构思。然而，本发明构思可以以不同的形式体现。相反，这些实施例被提供，使得本公开彻底和完整，并且将向本领域技术人员充分传达本发明构思的范围。在整个说明书中，相同的附图标记表示相同的部件。在附图中，为了清楚起见，层和区域的厚度被放大。
26.还将理解，当层被称为在另一层或基板“上”时，该层可以直接在另一层或基板上，或者也可以存在居间层。相比之下，当元件被称为“直接在”另一元件上时，则不存在居间元件。
27.在下文中，将参考附图详细描述实施例。
28.图1是根据实施例的显示装置1的平面布局。图2是根据实施例的显示装置1的示意性截面图。
29.在实施例中，第一方向dr1和第二方向dr2在不同的方向上彼此交叉。在图1的平面图中，为了便于描述，第一方向dr1和第二方向dr2分别被限定为垂直方向和水平方向。在下面的实施例中，第一方向dr1的一侧在平面图中指代向上的方向，并且第一方向dr1的另一侧在平面图中指代向下的方向。第二方向dr2的一侧在平面图中指代右方向，并且第二方向dr2的另一侧在平面图中指代左方向。第三方向dr3(有时被称为厚度方向)垂直于由第一方向dr1和第二方向dr2限定的平面。然而，实施例中提到的方向应理解为意味着相对方向，并且不一定具有重力参考。
30.参考图1和图2，显示装置1可以指代提供显示屏的任何电子装置。显示装置1的示例不仅可以包括提供显示屏的便携式电子装置，诸如移动电话、智能电话、平板个人计算机(pc)、电子手表、智能手表、手表电话、移动通信终端、电子笔记本、电子书、便携式多媒体播放器(pmp)、导航装置、游戏控制台和数码相机，而且还可以包括电视、笔记本电脑、监视器、广告牌和物联网装置等。
31.显示装置1包括有效区aar和非有效区nar。在显示装置1中，其中布置有多个像素以显示画面的区被限定为显示区，并且其中不显示画面的区被限定为非显示区。其中触摸
输入被感测的区被限定为图4中所示并且下面进一步描述的触摸区tca。显示区和触摸区tca可以包括在有效区aar中。显示区和触摸区tca可以彼此重叠。即，有效区aar可以是其中显示被执行并且触摸输入被感测的区。有效区aar的形状可以是矩形或者具有倒圆拐角的矩形。所示的有效区aar具有矩形形状，该矩形形状具有倒圆拐角并且在第一方向dr1上比在第二方向dr2上长。然而，有效区aar可以具有例如在第二方向dr2上比在第一方向dr1上长的各种形状，诸如矩形形状、正方形形状、其它多边形形状、圆形形状和椭圆形形状。
32.非有效区nar提供为围绕有效区aar。非有效区nar可以是边框区。非有效区nar可以围绕有效区aar的所有侧，例如图1中的四个侧。然而，例如，可以不在有效区aar的上侧或左侧或右侧附近提供非有效区nar。
33.在非有效区nar中，可以设置用于将信号施加到有效区aar(显示区或触摸区tca)或驱动电路的信号布线。非有效区nar可以不包括显示区。此外，非有效区nar可以不包括触摸区tca。在实施例中，非有效区nar可以包括触摸区tca的一部分，并且诸如压力感测器的感测器构件可以设置在触摸区tca的该部分中。在一些实施例中，有效区aar可以与其中显示画面的显示区相同，并且非有效区nar可以与其中不显示画面的非显示区相同。
34.显示装置1包括提供显示屏的显示面板10。显示面板10的示例包括有机发光二极管显示面板、微型led显示面板、纳米led显示面板、量子点发射显示面板、液晶显示面板、等离子体显示面板、场发射显示面板、电泳显示面板和电湿润显示面板等。将在下面描述其中应用有机发光二极管显示面板作为显示面板10的示例的情况，但是当相同的技术思想适用时，实施例也适用于其它类型的显示面板。
35.显示装置1可以进一步包括感测触摸输入的触摸构件。触摸构件可以以与显示面板10分离并且附接到显示面板10的面板或膜的形式提供，但是也可以以在显示面板10内部的触摸层tsl(参见图3)的形式提供。在下面的实施例中，示出了图3的触摸层tsl作为触摸构件包括在显示面板10中。
36.显示面板10可以包括包含诸如聚酰亚胺的柔性聚合物材料的柔性基板。相应地，显示面板10可以被弯曲、折叠或卷曲。
37.显示面板10可以包括其中显示面板10被弯曲的弯曲区域br。显示面板10可以被分成位于弯曲区域br的一侧的主区域mr以及位于弯曲区域br的另一侧的子区域sr。
38.显示面板10的显示区包括在主区域mr中。在实施例中，主区域mr中的显示区的外围边缘部分、整个弯曲区域br和整个子区域sr可以是非显示区。然而，弯曲区域br和/或子区域sr也可以包括显示区。
39.主区域mr通常可以具有类似于显示装置1的平面外观的形状。主区域mr可以是位于平坦表面处的平坦区域。然而，主区域mr的边缘中的除了连接到弯曲区域br的边缘(有时称为侧)之外的至少一个边缘可以被弯曲以形成曲面，或者可以在垂直方向上弯曲。
40.当主区域mr的边缘中的除了连接到弯曲区域br的边缘(侧)之外的至少一个边缘形成曲面或者被弯曲时，显示区也可以被提供在该至少一个边缘中。然而，曲面或被弯曲的边缘可以是不显示画面的非显示区，或者显示区和非显示区两者可以被提供在曲面或被弯曲的边缘中。
41.弯曲区域br连接到主区域mr的在第一方向dr1上的侧。例如，弯曲区域br可以通过主区域mr的下短侧而被连接。弯曲区域br的宽度可以小于主区域mr的短侧的宽度。主区域
mr和弯曲区域br的彼此连接的部分可以具有l形的切割形状。
42.在弯曲区域br中，显示面板10可以在第三方向dr3上的向下的方向上(即，与显示表面相反的方向上)以曲率弯曲。弯曲区域br可以具有一定的曲率半径。然而，在实施例中，弯曲区域br的每个区段可以具有不同的曲率半径。当显示面板10在弯曲区域br中被弯曲时，显示面板10的表面可以被反转。即，如图2中所示，显示面板10的面对向上的方向上的第三方向dr3的表面可以在弯曲区域br中面对横向(图2的视图中的右)方向上的第一方向dr1，并且在子区域sr中面对向下的方向上的第三方向dr3。
43.子区域sr从弯曲区域br延伸。子区域sr可以从弯曲区域br的端部开始在平行于主区域mr的方向上延伸。子区域sr可以在显示面板10的厚度方向上与主区域mr重叠。例如如图1中所示，子区域sr的宽度(在第二方向dr2上的宽度)可以与弯曲区域br的宽度相同。
44.驱动芯片20可以设置在子区域sr中。驱动芯片20可以包括用于驱动显示面板10的集成电路。集成电路可以包括用于显示器的集成电路和/或用于触摸单元的集成电路。用于显示器的集成电路和用于触摸单元的集成电路可以被提供为单独的芯片或者集成到一个芯片中。
45.尽管未示出，图8的多个焊盘区pa1和pa2可以被提供在显示面板10的子区域sr的端部处，并且可以连接到驱动芯片20和/或驱动基板30。驱动基板30可以是柔性印刷电路板或膜。焊盘区pa1和pa2可以包括显示信号布线焊盘和触摸信号布线焊盘。
46.图3是根据实施例的显示面板10的堆叠结构的示意性截面图。
47.参考图3，显示面板10可以包括在基板sub上的电路驱动层tftl(有时称为薄膜晶体管层tftl)。电路驱动层tftl可以包括用于驱动像素的发射层eml的电路。电路驱动层tftl可以包括多个薄膜晶体管。
48.发射层eml可以被提供在电路驱动层tftl上。发射层eml可以包括有机发射层。发射层eml可以根据从电路驱动层tftl传输的驱动信号来发射具有各种亮度水平的光。
49.封装层tfel可以被提供在发射层eml上。封装层tfel可以包括无机层，或者无机层和有机层的堆叠层。作为另一示例，玻璃或封装膜等可以被应用为封装层tfel。
50.触摸层tsl可以被提供在封装层tfel上。触摸层tsl是用于检测触摸输入的层，并且可以执行触摸构件的功能。
51.防反射层rpl可以被提供在封装层tfel上。防反射层rpl可以减小外部光的反射。防反射层rpl可以由图8的多个滤色器cf1、cf2和cf3以及图8的光阻挡构件bm实现。可替代地，防反射层rpl可以用包括对入射光进行偏振的膜型偏振构件的偏振层来替换。防反射层rpl可以被省略。
52.防护层wdl可以被提供在防反射层rpl上。防护层wdl可以包括例如窗构件。防护层wdl可以通过光学透明粘合剂等附接到防反射层rpl上。
53.图4是根据实施例的触摸层tsl的示意性平面布局图。
54.参考图4，触摸层tsl可以包括位于有效区aar中的触摸区tca以及位于非有效区nar中的非触摸区ntca。在图4中，尽管为了便于描述，触摸层tsl的整体形状被简化并且非触摸区ntca被示为相对宽，但是触摸区tca的形状和非触摸区ntca的形状可以与有效区aar和非有效区nar的形状基本上相同。
55.触摸层tsl的触摸区tca可以包括多个第一感测电极ie1(有时称为第一触摸电极
ie1)以及多个第二感测电极ie2(有时称为第二触摸电极ie2)。第一感测电极ie1和第二感测电极ie2中的一个可以是驱动电极，并且第一感测电极ie1和第二感测电极ie2中的另一个可以是感测电极。在本实施例中，示出了其中第一感测电极ie1是驱动电极并且第二感测电极ie2是感测电极的情况。
56.第一感测电极ie1可以在第一方向dr1上延伸。第一感测电极ie1可以包括布置在第一方向dr1上的多个第一感测器sp1以及用于电连接相邻的第一感测器sp1的多个第一连接器cp1。多个第一感测电极ie1可以布置在第二方向dr2上。
57.第二感测电极ie2可以在第二方向dr2上延伸。第二感测电极ie2可以包括布置在第二方向dr2上的多个第二感测器sp2以及用于电连接相邻的第二感测器sp2的多个第二连接器cp2。多个第二感测电极ie2可以布置在第一方向dr1上。
58.示出了其中四个第一感测电极ie1和六个第二感测电极ie2的情况。然而，在实施例中，第一感测电极ie1的数量可以多于或少于四个，并且第二感测电极ie2的数量可以多于或少于六个。
59.第一感测器sp1和第二感测器sp2中的至少一些可以具有菱形形状。第一感测器sp1和第二感测器sp2中的一些可以具有通过切割菱形形状获得的形状。例如，第一感测器sp1和第二感测器sp2中的除了在延伸方向上的最外面的第一感测器sp1和第二感测器sp2之外的所有第一感测器sp1和第二感测器sp2具有菱形形状，并且最外面的第一感测器sp1和第二感测器sp2可以具有通过将菱形形状切成两半而获得的三角形形状。各自具有菱形形状的第一感测器sp1和第二感测器sp2在尺寸和形状上可以基本上相同。各自具有三角形形状的第一感测器sp1和第二感测器sp2在尺寸和形状上可以基本上相同。然而，第一感测器sp1和第二感测器sp2的形状和尺寸可以不同地改变。
60.通过测量邻近的第一感测器sp1和第二感测器sp2之间的电容值，检测是否已经执行触摸输入，并且可以计算触摸输入的位置作为触摸输入坐标。可以利用互容感测(mutual cap)方法来执行触摸感测。
61.第一连接器cp1可以连接相邻的第一感测器sp1的菱形或三角形拐角。第二连接器cp2可以连接相邻的第二感测器sp2的菱形或三角形拐角。第一连接器cp1和第二连接器cp2的宽度可以小于第一感测器sp1和第二感测器sp2的宽度。
62.可以提供多个第一连接器cp1。例如，一对第一连接器cp1可以设置为与和由该一对第一连接器cp1连接的两个第一感测器sp1的一侧邻近的一个第二感测器sp2重叠并经过该第二感测器sp2，并且与和该两个第一感测器sp1的另一侧邻近的另一第二感测器sp2重叠并经该另一第二感测器sp2。即使当多个第一连接器cp1中的任何一个由于静电等断开时，也可以防止与多个第一连接器cp1中的断开的第一连接器cp1相对应的第一感测电极ie1断开。
63.第一感测电极ie1和第二感测电极ie2可以彼此绝缘和相交。第一感测电极ie1和第二感测电极ie2可以在其中第一感测电极ie1和第二感测电极ie2彼此交叉的区域中通过另一层中的导电层连接，以保证第一感测电极ie1和第二感测电极ie2之间的绝缘。第一感测电极ie1和第二感测电极ie2的绝缘相交可以由第一连接器cp1和/或第二连接器cp2实现。为了绝缘相交，第一连接器cp1和第二连接器cp2中的至少一个可以位于与第一感测电极ie1和第二感测电极ie2不同的层中。
64.例如，第一感测电极ie1的第一感测器sp1和第二感测电极ie2的第二感测器sp2可以由位于同一层的导电层形成，并且可以不彼此相交或重叠。邻近的第一感测器sp1和第二感测器sp2可以彼此物理地分离。
65.第二连接器cp2可以由与第二感测器sp2相同的导电层形成，并且连接相邻的第二感测器sp2。第一感测电极ie1的相邻的第一感测器sp1可以相对于第二连接器cp2经过的区域而彼此物理地分离。连接第一感测器sp1的第一连接器cp1可以由与第一感测器sp1不同的导电层形成，并且与第二感测电极ie2的区域交叉。第一连接器cp1可以通过接触孔而电连接到相邻的第一感测器sp1。
66.多条触摸信号布线设置在触摸区tca外侧的非有效区nar中。多条触摸信号布线可以从子区域sr中的触摸焊盘区tpa1和tpa2通过弯曲区域br延伸到主区域mr的非有效区nar。
67.多条触摸信号布线包括多条触摸驱动布线tx和多条触摸感测布线rx。在实施例中，多条触摸信号布线可以进一步包括触摸接地布线tg和/或触摸防静电布线es。
68.触摸驱动布线tx连接到第一感测电极ie1。在实施例中，多条触摸驱动布线tx可以连接到一个第一感测电极ie1。例如，触摸驱动布线tx可以包括连接到第一感测电极ie1的下端的第一触摸驱动布线tx1_1、tx2_1、tx3_1和tx4_1以及连接到第一感测电极ie1的上端的第二触摸驱动布线tx1_2、tx2_2、tx3_2和tx4_2。第一触摸驱动布线tx1_1、tx2_1、tx3_1和tx4_1可以从触摸焊盘区tpa1延伸到第一方向dr1的一侧以连接到第一感测电极ie1的下端。第二触摸驱动布线tx1_2、tx2_2、tx3_2和tx4_2可以从触摸焊盘区tpa1延伸到第一方向dr1的一侧以绕过触摸区tca的左边缘，并且因此连接到第一感测电极ie1的上端。
69.触摸感测布线rx连接到第二感测电极ie2。在实施例中，一条触摸感测布线rx可以连接到一个第二感测电极ie2。例如，触摸感测布线rx可以包括触摸感测布线rx1、rx2、rx3、rx4、rx5和rx6。触摸感测布线rx1、rx2、rx3、rx4、rx5和rx6中的每一条可以在第一方向dr1上从触摸焊盘区tpa2延伸到的一侧以绕过触摸区tca的右边缘，并且因此连接到第二感测电极ie2的右端。
70.触摸防静电布线es可以设置在触摸信号布线的最外面的部分处。在实施例中，触摸防静电布线es可以包括第一触摸防静电布线es1、第二触摸防静电布线es2、第三触摸防静电布线es3和第四触摸防静电布线es4。第一触摸防静电布线至第四触摸防静电布线es1至es4可以以环形围绕触摸区tca和触摸信号布线。
71.第一触摸防静电布线es1可以覆盖位于右侧的触摸信号布线的外侧。第二触摸防静电布线es2可以覆盖位于右侧的触摸信号布线的内侧。第三触摸防静电布线es3可以覆盖位于左侧的触摸信号布线的内侧以及从触摸区tca的下侧在第二方向dr2上延伸的触摸信号布线的外侧。第四触摸防静电布线es4可以覆盖位于左侧的触摸信号布线的外侧以及从触摸区tca的上侧在第二方向dr2上延伸的触摸信号布线的外侧。
72.触摸接地布线tg可以位于触摸信号布线之间。触摸接地布线tg可以包括第一触摸接地布线g1、第二触摸接地布线g2、第三触摸接地布线g3、第四触摸接地布线g4和第五触摸接地布线g5。第一触摸接地布线g1可以被提供在触摸感测布线rx与第一触摸防静电布线es1之间。第二触摸接地布线g2可以被提供在第二触摸防静电布线es2与触摸感测布线rx之间。第三触摸接地布线g3可以被提供在第一触摸驱动布线tx1_1、tx2_1、tx3_1和tx4_1与第
三触摸防静电布线es3之间。第四触摸接地布线g4可以被提供在第一触摸驱动布线tx1_1、tx2_1、tx3_1和tx4_1与第二触摸驱动布线tx1_2、tx2_2、tx3_2和tx4_2之间。第五触摸接地布线g5可以被提供在第二触摸驱动布线tx1_2、tx2_2、tx3_2和tx4_2与第四触摸防静电布线es4之间。
73.图5是沿图4的线xa-xa’截取的截面图。
74.参考图5，触摸层tsl包括基底层yild、位于基底层yild上的第一触摸导电层ymtl1、位于第一触摸导电层ymtl1上的第一触摸绝缘层ycnt、位于第一触摸绝缘层ycnt上的第二触摸导电层ymtl2以及覆盖第二触摸导电层ymtl2的第二触摸绝缘层ycld。
75.基底层yild可以包括无机绝缘材料。尽管未示出，但是可以利用图8的构成下面将描述的封装层tfel的第二无机封装膜193替换基底层yild。例如，基底层yild可以包括氮化硅层、氮氧化硅层、氧化硅层、氧化钛层或氧化铝层等。
76.第一触摸导电层ymtl1可以被提供在基底层yild上。第一触摸导电层ymtl1可以由第一触摸绝缘层ycnt覆盖。第一触摸绝缘层ycnt将第一触摸导电层ymtl1和第二触摸导电层ymtl2绝缘。第二触摸导电层ymtl2可以被提供在第一触摸绝缘层ycnt上。第二触摸导电层ymtl2可以由第二触摸绝缘层ycld覆盖。
77.第一触摸导电层ymtl1和第二触摸导电层ymtl2中的每一个可以包括金属或透明导电层。金属可以包括铝、钛、铜、钼、银或者它们的合金。透明导电层可以包括透明导电氧化物(诸如氧化铟锡(ito)、氧化铟锌(izo)、氧化锌(zno)或氧化铟锡锌(itzo))、导电聚合物(诸如pedot)、金属纳米线或石墨烯等。
78.第一触摸导电层ymtl1和/或第二触摸导电层ymtl2可以包括多层导电层。例如，第一触摸导电层ymtl1和/或第二触摸导电层ymtl2可以具有钛/铝/钛的三层结构。
79.第一触摸绝缘层ycnt和第二触摸绝缘层ycld可以包括无机材料或有机材料。在实施例中，第一触摸绝缘层ycnt和第二触摸绝缘层ycld中的一个可以包括无机材料，并且第一触摸绝缘层ycnt和第二触摸绝缘层ycld中的另一个可以包括有机材料。在实施例中，第一触摸绝缘层ycnt可以包括氮化硅层、氮氧化硅层、氧化硅层、氧化钛层或氧化铝层等。第二触摸绝缘层ycld可以包括丙烯酸树脂、甲基丙烯酸树脂、聚异戊二烯、乙烯基树脂、环氧树脂、聚氨酯树脂、纤维素树脂、硅氧烷树脂、聚酰亚胺树脂、聚酰胺树脂和二萘嵌苯树脂当中的至少一种。然而，第一触摸绝缘层ycnt和第二触摸绝缘层ycld两者可以由无机材料或有机材料形成。
80.参考图4和图5，上述第一连接器cp1由第一触摸导电层ymtl1形成，并且第一感测器sp1、第二感测器sp2以及第二连接器cp2可以由第二触摸导电层ymtl2形成。然而，与所示的不同，第一连接器cp1可以由第二触摸导电层ymtl2形成，并且第一感测器sp1、第二感测器sp2以及第二连接器cp2可以由第一触摸导电层ymtl1形成。触摸驱动布线tx和触摸感测布线rx可以由第一触摸导电层ymtl1、第二触摸导电层ymtl2或者通过接触孔连接的第一触摸导电层ymtl1和第二触摸导电层ymtl2形成。此外，构成感测电极和触摸信号布线中的每一个的触摸导电层可以不同地改变。
81.第一触摸绝缘层ycnt可以包括触摸接触孔cnt_t。第一触摸导电层ymtl1的一部分(例如，第一连接器cp1)以及第二触摸导电层ymtl2的一部分(例如，第一感测器sp1)可以通过触摸接触孔cnt_t电连接。
82.图6是概念性地示出根据实施例的坝dam和堤bnk的构造的平面图。图7是图6的部分p1的放大平面图。图8是沿图7的线xb-xb’截取的截面图。图9a和图9b是图8的部分p2的放大截面图。图10是沿图7的线xc-xc’截取的截面图。图11是沿图7的线xd-xd’截取的截面图。
83.参考图6，显示面板10可以进一步包括坝dam和堤bnk。
84.坝dam和堤bnk可以被提供在非有效区nar。非有效区nar可以是其中不显示图像或视频或者不感测触摸输入的死空间。
85.坝dam可以设置在主区域mr的非有效区nar中。在平面图中，坝dam可以被提供为围绕有效区aar。例如，在非有效区nar中，坝dam可以被提供为围绕有效区aar的边缘的堤形状。坝dam可以被提供为与有效区aar而不是堤bnk邻近。
86.堤bnk可以被提供在弯曲区域br和子区域sr中。详细地，堤bnk可以主要设置在弯曲区域br中，并且堤bnk的一部分可以穿入到主区域mr和/或子区域sr中。堤bnk可以被提供为比坝dam更远离有效区aar。在这种情况下，在平面图中，堤bnk可以被提供为围绕坝dam的至少一部分(例如，坝dam的外侧)。在平面图中，堤bnk可以位于驱动芯片20与坝dam之间。堤bnk的至少一部分被提供在弯曲区域br中，以在弯曲时减小弯曲区域br的应力。
87.在平面图中，坝dam和堤bnk可以被提供为彼此间隔开。如下面将描述的，在封装层tfel中，可以在坝dam和堤bnk之间省略图8的有机封装膜192，并且可以仅提供其中仅设置图8的第一无机封装膜191和第二无机封装膜193的图7的无机层区域tfe_r。
88.在平面图中，堤bnk可以包括朝向驱动芯片20和/或驱动基板30凹陷的凹陷部bnk_rs。在平面图中，堤bnk的形成有凹陷部bnk_rs的部分的宽度可以小于堤bnk的其余部分的宽度。凹陷部bnk_rs可以形成为横跨下面将描述的第一对齐线t_l。可以在凹陷部bnk_rs中提供接触孔cnt_cn。接触孔cnt_cn可以基于下面将描述的第一对齐线t_l而被提供在驱动芯片20和/或驱动基板30位于其中的一侧。
89.坝dam可以防止下面将描述的封装层tfel的有机封装膜192的溢出。即，坝dam围绕有机封装膜192。堤bnk可以执行支持用于形成封装层tfel的掩模的功能。
90.坝dam可以包括图8的多个坝dam1和dam2。下面将参考图8详细描述坝dam的构造。
91.参考图6和图7，显示面板10可以进一步包括多条触摸布线tw和多条数据布线dw。
92.多条触摸布线tw可以被提供为与坝dam交叉。坝dam和堤bnk可以被提供为在一个方向(例如，第二方向dr2)上延伸，并且多条触摸布线tw可以被提供为在平面图中在与该方向交叉的另一方向(例如，第一方向dr1)上延伸。在图7中，该方向和该另一方向分别被示为第二方向dr2和第一方向dr1。多条触摸布线tw的一侧可以位于有效区aar位于其中的坝dam内侧，并且可以连接到有效区aar。多条触摸布线tw的另一侧可以位于其中设置堤bnk、驱动芯片20和驱动基板30的坝dam外侧，并且可以连接到多条数据布线dw。
93.多条数据布线dw可以设置为与堤bnk交叉。多条数据布线dw可以设置为在另一方向(例如，第一方向dr1)上延伸。多条数据布线dw中的每一条的一侧可以通过接触孔cnt_cn连接到多条触摸布线tw中的一条。多条数据布线dw中的每一条的另一侧可以连接到驱动芯片20。
94.多条触摸布线tw和/或多条数据布线dw可以包括图4的多条触摸感测布线rx、多条触摸驱动布线tx和触摸防静电布线es。
95.坝dam和/或堤bnk可以包括吸收或反射特定波长带(例如，可见光波长带)中的光
的光阻挡材料或光吸收材料，从而阻挡光的透射。
96.堤bnk可以包括其中不设置光阻挡材料的第一区域bnk_r0。
97.可以通过部分地去除构成堤bnk的层当中的包括光阻挡材料的层来形成第一区域bnk_r0。包括光阻挡材料的层可以是下面将描述的图8的第三堤层bnk3。
98.在平面图中，第一区域bnk_r0可以被提供在其中不设置多条触摸布线tw的区域中。即，第一区域bnk_r0可以被提供为在厚度方向上不与多条触摸布线tw重叠。在图6和图7中，第一区域bnk_r0位于堤bnk的在第二方向dr2上延伸的部分中。第一区域bnk_r0可以位于堤bnk的在第一方向dr1上延伸的部分中，或者位于堤bnk的在第一方向dr1上延伸的部分和堤bnk的在第二方向dr2上延伸的部分在平面图中彼此交叉的拐角区域中。在平面图中，第一区域bnk_r0可以具有矩形形状。在实施例中，第一区域bnk_r0可以具有各种形状，诸如圆形形状、椭圆形形状、多边形形状、条图案形状或岛图案形状。
99.在平面图中，堤bnk可以设置为与第一对齐线t_l重叠。第一对齐线t_l可以是在用于形成封装层tfel的沉积工艺中使用的掩模的边缘与其对齐的线。换言之，在沉积工艺中使用的掩模的边缘的至少一部分可以被对齐以位于第一区域bnk_r0内。
100.即，在根据实施例的显示装置中，堤bnk包括光阻挡材料以及其中不设置光阻挡材料的第一区域bnk_r0，并且因此可以容易地识别在堤bnk上对齐的掩模的边界。因此，可以防止由于封装层tfel形成在掩模的边界之外而引起的布线之间(例如，触摸布线tw和数据布线dw之间)的连接故障等。
101.下面将进一步参考图8至图11详细描述显示面板10的堆叠结构。
102.参考图3、图8、图10和图11，包括多个晶体管st(例如，像素晶体管st)的电路驱动层tftl可以设置在基板sub的上表面上。由诸如塑料的绝缘材料形成的下保护膜bpf可以设置在基板sub的下表面上。
103.电路驱动层tftl可以包括像素晶体管st、缓冲层bf1、栅绝缘膜130、第一层间绝缘膜141、第二层间绝缘膜142、第一平坦化膜150和第二平坦化膜160。尽管未示出，但是电路驱动层tftl可以进一步包括扫描晶体管。
104.像素晶体管st可以设置在缓冲层bf1上。像素晶体管st可以包括有源层act、栅电极ge、源电极se和漏电极de。
105.有源层act可以设置在缓冲层bf1上。有源层act可以包括硅半导体，诸如多晶硅、单晶硅、低温多晶硅或非晶硅。
106.栅绝缘膜130可以设置在有源层act上。栅绝缘膜130可以由无机膜(例如，氮化硅层、氮氧化硅层、氧化硅层、氧化钛层或氧化铝层)形成。
107.栅电极ge可以设置在栅绝缘膜130上。栅电极ge可以在厚度方向上与有源层act重叠。栅电极ge可以包括由钼(mo)、铝(al)、铬(cr)、金(au)、钛(ti)、镍(ni)、钕(nd)、铜(cu)或者它们的合金形成的单层或多层。
108.多条数据连接线dsl可以设置在栅绝缘膜130上。数据连接线dsl可以设置在非有效区nar中。数据连接线dsl可以设置在主区域mr和子区域sr中。设置在第一焊盘区pa1处的数据连接线dsl和设置在弯曲区域br与有效区aar之间的数据连接线dsl可以通过下面将描述的第二连接电极ce7电连接。设置在第一焊盘区pa1处的数据连接线dsl和焊盘pad可以彼此电连接。
109.第一层间绝缘膜141可以设置在栅电极ge上。第一层间绝缘膜141可以由无机膜(例如，氮化硅层、氮氧化硅层、氧化硅层、氧化钛层或氧化铝层)形成。第一层间绝缘膜141可以包括多个无机膜。
110.第二层间绝缘膜142可以设置在第一层间绝缘膜141上。第二层间绝缘膜142可以由无机膜(例如，氮化硅层、氮氧化硅层、氧化硅层、氧化钛层或氧化铝层)形成。
111.源电极se、漏电极de、低压电源布线elvss和高压电源布线elvdd可以设置在第二层间绝缘膜142上。
112.源电极se、漏电极de、低压电源布线elvss和高压电源布线elvdd可以由钼(mo)、铝(al)、铬(cr)、金(au)、钛(ti)、镍(ni)、钕(nd)、铜(cu)或者它们的合金所形成的单层或多层形成。
113.源电极se可以通过穿过栅绝缘膜130、第一层间绝缘膜141和第二层间绝缘膜142的接触孔而连接到位于有源层act的一侧处的导电区域。漏电极de可以通过穿过栅绝缘膜130、第一层间绝缘膜141和第二层间绝缘膜142的接触孔而连接到位于有源层act的另一侧处的导电区域。
114.第一平坦化膜150可以设置在源电极se、漏电极de、低压电源布线elvss和高压电源布线elvdd上，以平坦化由于像素晶体管st引起的台阶。
115.第一平坦化膜150可以由包括丙烯酸树脂、环氧树脂、酚醛树脂、聚酰胺树脂或聚酰亚胺树脂等的有机膜形成。
116.第一连接电极ande和第一电源布线vsl可以设置在第一平坦化膜150上。
117.第一连接电极ande可以通过穿过第一平坦化膜150的接触孔连接到源电极se或漏电极de。
118.第一电源布线vsl可以在厚度方向上与扫描晶体管重叠。第一电源布线vsl可以通过穿过第一平坦化膜150的接触孔而连接到低压电源布线elvss。
119.第一连接电极ande和第一电源布线vsl可以由钼(mo)、铝(al)、铬(cr)、金(au)、钛(ti)、镍(ni)、钕(nd)、铜(cu)或者它们的合金所形成的单层或多层形成。
120.第二平坦化膜160可以设置在第一连接电极ande和第一电源布线vsl上。第二平坦化膜160可以由包括丙烯酸树脂、环氧树脂、酚醛树脂、聚酰胺树脂或聚酰亚胺树脂等的有机膜形成。
121.发射层eml可以设置在薄膜晶体管层tftl上。发射层eml可以包括发光元件le和像素限定层180。
122.发光元件le中的每一个可以包括像素电极171、有机层172和公共电极173。在这种情况下，像素电极171可以是阳极电极，并且公共电极173可以是阴极电极。
123.像素电极171可以设置在第二平坦化膜160上。像素电极171可以通过穿过第二平坦化膜160的接触孔连接到第一连接电极ande。
124.在基于有机层172朝向公共电极173发射光的顶发射结构中，像素电极171可以使用钼(mo)、钛(ti)、铜(cu)或铝(al)形成为单层，或者可以形成为铝和钛的堆叠结构(ti/al/ti)、铝和氧化铟锡的堆叠结构(ito/al/ito)、apc合金或者apc合金和氧化铟锡的堆叠结构(ito/apc/ito)，以增加反射率。apc合金是银(ag)、钯(pd)和铜(cu)的合金。
125.像素限定层180限定显示像素的发射区ea1、ea2和ea3。像素限定层180可以设置在
发射区ea1、ea2和ea3之间。
126.像素限定层180可以形成为暴露第二平坦化膜160上的像素电极171的部分区域。像素限定层180可以覆盖像素电极171的边缘。像素限定层180可以设置在穿过第二平坦化膜160的接触孔中。相应地，穿过第二平坦化膜160的接触孔可以填充有像素限定层180。
127.像素限定层180可以由包括丙烯酸树脂、环氧树脂、酚醛树脂、聚酰胺树脂或聚酰亚胺树脂等的有机膜形成。
128.像素限定层180可以包括吸收或反射特定波长带(例如，可见光波长带)中的光的光阻挡材料或光吸收材料，从而阻挡光的透射。例如，像素限定层180可以包括含有黑色染料或黑色颜料的有机膜，或者诸如铬(cr)的不透明金属材料。
129.由于像素限定层180包括光阻挡材料，因此外部光的反射可以减少。详细地，如下面将描述的，当防反射层rpl包括多个滤色器cf1、cf2和cf3时，透射率可以增加，并且装置的厚度可以减少，但是外部光的反射可以增加。相应地，可以提供包括光阻挡材料的像素限定层180以减小外部光的反射。
130.在发射区ea1、ea2和ea3中的每一个中，像素电极171、有机层172和公共电极173被顺序地堆叠，并且因此来自像素电极171的空穴和来自公共电极173的电子在有机层172中彼此结合，从而发射光。发射区ea1、ea2和ea3可以发射不同颜色的光。例如，第一发射区ea1可以发射第一颜色的光，第二发射区ea2可以发射第二颜色的光，并且第三发射区ea3可以发射第三颜色的光。第一颜色可以是红色，第二颜色可以是绿色，并且第三颜色可以是蓝色。
131.有机层172设置在像素电极171上。有机层172可以包括有机材料，并且因此发射特定颜色的光。例如，有机层172可以包括空穴传输层、有机材料层和电子传输层。有机材料层可以包括宿主和掺杂剂。有机材料层可以包括发射特定类型的光的材料，并且可以由磷光材料或荧光材料形成。
132.公共电极173设置在有机层172上。公共电极173可以覆盖有机层172。公共电极173可以是针对显示像素而共同形成的公共层。可以在公共电极173上形成封盖层。
133.在顶发射结构中，公共电极173可以由透射光的透明导电材料(tco)(诸如ito或izo)或者半透射导电材料(诸如镁(mg)、银(ag)或者镁(mg)和银(ag)的合金)形成。当公共电极173由半透射导电材料形成时，发光效率可以由于微腔而增加。
134.封装层tfel可以设置在发射层eml上。封装层tfel可以包括至少一个无机层，以防止氧气或湿气渗透到发射层eml中。此外，封装层tfel可以包括至少一个有机层，以保护发射层eml免受外来物质的影响。
135.例如，封装层tfel可以包括位于公共电极173上的第一无机封装膜191、位于第一无机封装膜191上的有机封装膜192以及位于有机封装膜192上的第二无机封装膜193。可以通过交替地堆叠氮化硅层、氮氧化硅层、氧化硅层、氧化钛层和氧化铝层当中的至少一个无机膜来形成第一无机封装膜191和第二无机封装膜193。有机封装膜192可以由有机膜形成。有机膜可以是丙烯酸树脂、环氧树脂、酚醛树脂、聚酰胺树脂或聚酰亚胺树脂。
136.触摸层tsl可以设置在封装层tfel上。如上所述，触摸层tsl可以包括第一触摸导电层ymtl1、第一触摸绝缘层ycnt、第二触摸导电层ymtl2和第二触摸绝缘层ycld。如图8中所示，第一触摸导电层ymtl1和第二触摸导电层ymtl2可以设置为在厚度方向上与像素限定
层180重叠并且不与多个发射区ea1、ea2和ea3重叠。
137.第一触摸导电层ymtl1可以设置在触摸布线绝缘层ild_tw上。触摸布线绝缘层ild_tw可以包括图5的基底层yild。触摸布线绝缘层ild_tw可以介于封装层tfel和触摸层tsl之间。
138.在图8中，触摸布线绝缘层ild_tw的一部分可以设置为与堤bnk交叉，并且触摸布线绝缘层ild_tw的端部可以与第一无机封装膜191的端部和/或第二无机封装膜193的端部对齐。第一无机封装膜191的端部、第二无机封装膜193的端部和/或触摸布线绝缘层ild_tw的端部可以位于弯曲区域br或者堤bnk与坝dam之间的主区域mr中，或者可以位于坝dam外侧的子区域sr中。
139.类似地，第一触摸绝缘层ycnt、第二触摸绝缘层ycld、光阻挡构件bm和保护层ypvx中的每一个的端部可以与第一无机封装膜191的端部和/或第二无机封装膜193的端部对齐。第一触摸绝缘层ycnt、第二触摸绝缘层ycld、光阻挡构件bm和保护层ypvx中的每一个的端部可以位于弯曲区域br或者堤bnk与坝dam之间的主区域mr中，或者可以位于坝dam外侧的子区域sr中。
140.如图11中所示，第一触摸导电层ymtl1可以包括触摸布线tw。触摸布线tw可以主要设置在非有效区nar中。触摸布线tw可以设置为与有效区aar和非有效区nar交叉。触摸布线tw可以在厚度方向上与第一坝dam1和第二坝dam2重叠。
141.触摸布线tw的一侧可以位于有效区aar中，并且电连接到位于有效区aar中的第一触摸导电层ymtl1和第二触摸导电层ymtl2中的至少一个。触摸布线tw的另一侧可以位于非有效区nar中，并且通过接触孔cnt_cn电连接到第二连接电极ce7。尽管未示出，但是触摸布线tw可以电连接到数据连接线dsl。
142.触摸布线tw可以设置在触摸布线绝缘层ild_tw上。尽管未示出，但是触摸布线tw可以直接设置在第二无机封装膜193、坝dam和第二层间绝缘膜142上。使触摸布线tw绝缘的至少一层可以进一步设置在触摸布线tw上。例如，该至少一层可以包括第一触摸绝缘层ycnt、第二触摸绝缘层ycld、光阻挡构件bm和保护层ypvx中的至少一个。如图11中所示，触摸布线tw的一部分可以介于第一触摸绝缘层ycnt和触摸布线绝缘层ild_tw之间，并且触摸布线tw的另一部分可以介于保护层ypvx和触摸布线绝缘层ild_tw之间。
143.防反射层rpl可以设置在触摸层tsl上。防反射层rpl可以包括用于过滤特定波长范围内的光的多个滤色器cf1、cf2和cf3，以及设置在多个滤色器cf1、cf2和cf3之间并且包括光阻挡材料的光阻挡构件bm。多个滤色器cf1、cf2和cf3可以包括透射第一光并且吸收第二光和第三光的第一滤色器cf1、透射第二光并且吸收第一光和第三光的第二滤色器cf2以及透射第三光并且吸收第一光和第二光的第三滤色器cf3。第一滤色器cf1、第二滤色器cf2和第三滤色器cf3可以设置为在厚度方向上分别与第一发射区ea1、第二发射区ea2和第三发射区ea3重叠。光阻挡构件bm可以设置为在厚度方向上与像素限定层180重叠。第一光、第二光和第三光可以分别是红光、绿光和蓝光。
144.显示面板10可以进一步包括用于对第一滤色器cf1、第二滤色器cf2和第三滤色器cf3进行平坦化的保护层ypvx。保护层ypvx可以由包括丙烯酸树脂、环氧树脂、酚醛树脂、聚酰胺树脂或聚酰亚胺树脂等的有机膜形成。
145.坝dam可以包括第一坝dam1和第二坝dam2。尽管未示出，但是坝dam可以进一步包
括位于第一坝dam1和有效区aar之间的第三坝。
146.第一坝dam1可以设置为比第二坝dam2更邻近有效区aar。第一坝dam1可以设置在第二坝dam2和有效区aar之间。低压电源布线elvss的一部分和/或第一电源布线vsl的一部分可以在厚度方向上与第一坝dam1重叠。
147.第二坝dam2可以设置为比第一坝dam1更邻近显示面板10的边缘。第二坝dam2可以设置在第一坝dam1和堤bnk之间。第二坝dam2可以是用于限制已超过第一坝dam1的有机封装膜192的坝。
148.第一坝dam1和第二坝dam2可以具有不同的宽度。宽度可以是在平面图中基于第一坝dam1和第二坝dam2的最外面的侧面而测量的最大宽度。
149.第一坝dam1的宽度d1可以小于第二坝dam2的宽度d2。然而，第一坝dam1的宽度d1可以与第二坝dam2的宽度d2相同或者大于第二坝dam2的宽度d2。
150.第一坝dam1和第二坝dam2可以具有从底部到顶部逐渐变细的截面形状。相应地，第一坝dam1和第二坝dam2的上端的宽度可以小于第一坝dam1和第二坝dam2的下端的宽度。然而，第一坝dam1和第二坝dam2的截面可以具有基本上矩形的形状。
151.第一坝dam1和第二坝dam2可以具有不同的高度。第一坝dam1的高度可以小于第二坝dam2的高度。然而，第一坝dam1的高度可以与第二坝dam2的高度相同或者大于第二坝dam2的高度。高度可以指第一坝dam1和第二坝dam2的上部的高度。
152.第一无机封装膜191和第二无机封装膜193可以设置在第一坝dam1和第二坝dam2上。第一无机封装膜191和第二无机封装膜193可以与第一坝dam1的上部、第二坝dam2的上部以及坝dam和堤bnk之间的无机层区域tfe_r直接接触。第一无机封装膜191和第二无机封装膜193的端部可以位于第二坝dam2的外部。如图8和图10中所示，第一无机封装膜191和第二无机封装膜193的端部可以位于堤bnk上。如图11中所示，当在堤bnk中形成凹陷部bnk_rs时，第一无机封装膜191和第二无机封装膜193的端部可以位于堤bnk和第二坝dam2之间。
153.第一坝dam1可以包括第一子坝sdam11和第二子坝sdam12。
154.第一子坝sdam11可以设置在第二层间绝缘膜142上。第一子坝sdam11可以直接设置在低压电源布线elvss和/或第一电源布线vsl上。
155.第二子坝sdam12可以设置在第一子坝sdam11上。第二子坝sdam12的至少一部分可以在厚度方向上与第一子坝sdam11重叠。
156.第二子坝sdam12的宽度可以大于第一子坝sdam11的宽度。第一子坝sdam11可以用第二子坝sdam12包覆。第二子坝sdam12可以是形成第一坝dam1的最外面的侧面的层。第二子坝sdam12可以设置为使得在截面图中第二子坝sdam12的两个侧面与第一电源布线vsl接触，以完全覆盖第一子坝sdam11的上表面和两个侧面。然而，第二子坝sdam12可以仅设置在第一子坝sdam11的上表面。
157.第一子坝sdam11和第二子坝sdam12可以由透明有机膜形成。例如，第一子坝sdam11和第二子坝sdam12可以由包括光敏树脂、丙烯酸树脂、环氧树脂、酚醛树脂、聚酰胺树脂或聚酰亚胺树脂等的有机膜形成。光敏树脂可以包括正性光致抗蚀剂或负性光致抗蚀剂。在实施例中，第一子坝sdam11和第二子坝sdam12可以由作为正性光致抗蚀剂的光敏聚酰亚胺形成。
158.第一子坝sdam11和第二子坝sdam12可以不包括光阻挡材料。光阻挡材料可以是吸
收或反射可见光波长范围内的光的材料，从而阻挡光的透射。例如，第一子坝sdam11和第二子坝sdam12可以不包括含有黑色染料或黑色颜料的有机膜或者诸如铬(cr)的不透明金属材料。
159.第一子坝sdam11可以由与第一平坦化膜150的材料相同的材料形成，并且第二子坝sdam12可以由与第二平坦化膜160的材料相同的材料形成。第一子坝sdam11和第二子坝sdam12可以分别与第一平坦化膜150和第二平坦化膜160同时形成。
160.第一子坝sdam11和第二子坝sdam12可以不由与像素限定层180的材料相同的材料形成。具体地，像素限定层180可以包括光阻挡材料，但是第一子坝sdam11和第二子坝sdam12可以不包括光阻挡材料。
161.第二坝dam2可以包括第三子坝sdam21、第四子坝sdam22和第五子坝sdam23。
162.第三子坝sdam21可以设置在第二层间绝缘膜142上。第三子坝sdam21可以与第二层间绝缘膜142直接接触。
163.第四子坝sdam22可以设置在第三子坝sdam21上。第四子坝sdam22的至少一部分可以在厚度方向上与第三子坝sdam21重叠。
164.第四子坝sdam22的宽度可以大于第三子坝sdam21的宽度。第三子坝sdam21可以用第四子坝sdam22包覆。在截面图中，第四子坝sdam22可以完全覆盖第三子坝sdam21的上表面和两个侧面。第四子坝sdm22的一个端部可以与第二层间绝缘膜142接触，并且第四子坝sdm22的另一端部可以与第一电源布线vsl接触。尽管未示出，但是第四子坝sdam22的两个端部可以与第二层间绝缘膜142接触。然而，第四子坝sdam22可以仅设置在第三子坝sdam21的上表面上。
165.第五子坝sdam23可以设置在第四子坝sdam22上。第五子坝sdam23的至少一部分可以在厚度方向上与第三子坝sdam21和第四子坝sdam22重叠。第一电源布线vsl的一部分可以介于第五子坝sdam23和第四子坝sdam22之间。
166.第五子坝sdam23可以具有比第四子坝sdam22的宽度大的宽度。第四子坝sdam22可以用第五子坝sdam23包覆。第五子坝sdam23可以是形成第二子坝dam2的最外面的侧面的层。在截面图中，第五子坝sdam23可以完全覆盖第四子坝sdam22的上表面和两个侧面。第五子坝sdm23的一个端部可以与第二层间绝缘膜142接触，并且第五子坝sdm23的另一端部可以与第一电源布线vsl接触。尽管未示出，但是第五子坝sdam23的两个端部可以与第二层间绝缘膜142接触。然而，第五子坝sdam23可以仅设置在第四子坝sdam22的上表面上。
167.第三子坝sdam21、第四子坝sdam22和第五子坝sdam23可以由透明有机膜形成。
168.第三子坝sdam21、第四子坝sdam22和第五子坝sdam23可以由与第一平坦化膜150和第二平坦化膜160(或者第一子坝sdam11和第二子坝sdam12)的材料相同的材料形成。第三子坝sdam21可以与第一子坝sdam11和第一平坦化膜150同时形成，并且第四子坝sdam22可以与第二子坝sdam12和第二平坦化膜160同时形成。
169.第五子坝sdam23可以由与下面将描述的第四堤层bnk4的材料相同的材料形成。第五子坝sdam23可以与第四堤层bnk4同时形成。
170.堤bnk设置为比第二坝dam2更靠近显示面板10的边缘。堤bnk可以主要设置在弯曲区域br中，并且堤bnk的一部分可以穿入到主区域mr和子区域sr中。
171.堤bnk的宽度d3_1可以大于第一坝dam1的宽度d1和第二坝dam2的宽度d2。如图7和
图11中所示，堤bnk的具有凹陷部bnk_rs的部分的宽度d3_2可以小于堤bnk的其余部分的宽度d3_1。在这种情况下，弯曲过孔层via0上的第二连接电极ce7可以被暴露，并且触摸布线tw可以通过接触孔cnt_cn连接到第二连接电极ce7。
172.堤bnk的高度可以大于第一坝dam1的高度和第二坝dam2的高度。堤bnk的高度可以指堤bnk上表面的高度。
173.堤bnk可以包括在向上的方向上顺序地堆叠的第一堤层bnk1、第二堤层bnk2、第三堤层bnk3和第四堤层bnk4。
174.第一堤层bnk1可以设置在第二层间绝缘膜142和弯曲过孔层via0上。具体地，可以从弯曲区域br去除缓冲层bf1、栅绝缘膜130、第一层间绝缘膜141和第二层间绝缘膜142，并且弯曲过孔层via0可以填充在弯曲区域br中的基板sub上。电连接到数据连接线dsl和/或触摸布线tw的第二连接电极ce7可以设置在弯曲过孔层via0上。第二连接电极ce7可以包括图6和图7的数据布线dw。
175.第二堤层bnk2可以设置在第一堤层bnk1上。第一堤层bnk1可以用第二堤层bnk2包覆。第二堤层bnk2可以设置为使得在截面图中第二堤层bnk2的两个侧面与第二层间绝缘膜142接触，以完全覆盖第一堤层bnk1的上表面和两个侧面。然而，第二堤层bnk2可以仅设置在第一堤层bnk1的上表面上。
176.第三堤层bnk3可以设置在第二堤层bnk2上。第三堤层bnk3可以具有小于第二堤层bnk2的宽度的宽度，并且因此可以仅设置在第二堤层bnk2的上表面上。相应地，第三堤层bnk3可以与第二层间绝缘膜142间隔开。即，第三堤层bnk3可以用第一堤层bnk1和第四堤层bnk4完全包覆。
177.第三堤层bnk3可以包括与像素限定层180的材料相同的材料。第三堤层bnk3和像素限定层180可以同时形成。第三堤层bnk3可以包括光阻挡材料。如上所述，光阻挡材料可以是吸收或反射可见光波长范围内的光的材料，从而阻挡光的透射。例如，第三堤层bnk3可以包括含有黑色染料或黑色颜料的有机膜，或者诸如铬(cr)的不透明金属材料。
178.第四堤层bnk4可以设置在第三堤层bnk3上。第三堤层bnk3可以用第四堤层bnk4包覆。第四堤层bnk4可以是形成堤bnk的最外面的侧面的层。第四堤层bnk4可以设置为使得在截面图中第四堤层bnk4的两个侧面与第二层间绝缘膜142接触，以覆盖第二堤层bnk2的侧面以及第三堤层bnk3的侧面和上表面。然而，第四堤层bnk4可以仅设置在第三堤层bnk3的上表面上。
179.第一堤层bnk1、第二堤层bnk2、第三堤层bnk3和第四堤层bnk4可以是各自由有机材料形成的有机层或有机膜。即，第一堤层bnk1、第二堤层bnk2、第三堤层bnk3和第四堤层bnk4可以分别称为第一有机层、第二有机层、第三有机层和第四有机层。
180.第一堤层bnk1、第二堤层bnk2和第四堤层bnk4可以由透明有机膜形成。例如，第一堤层bnk1、第二堤层bnk2和第四堤层bnk4可以由包括光敏树脂、丙烯酸树脂、环氧树脂、酚醛树脂、聚酰胺树脂或聚酰亚胺树脂等的有机膜形成。光敏树脂可以包括正性光致抗蚀剂或负性光致抗蚀剂。在实施例中，第一堤层bnk1、第二堤层bnk2和第四堤层bnk4可以由作为正性光致抗蚀剂的光敏聚酰亚胺形成。
181.第一堤层bnk1、第二堤层bnk2和第四堤层bnk4可以不包括光阻挡材料。光阻挡材料可以是吸收或反射可见光波长范围内的光的材料，从而阻挡光的透射。例如，第一堤层
bnk1、第二堤层bnk2和第四堤层bnk4可以不包括含有黑色染料或黑色颜料的有机膜或者诸如铬(cr)的不透明金属材料。
182.第一堤层bnk1和第二堤层bnk2可以分别由与第一平坦化膜150和第二平坦化膜160的材料相同的材料形成。第一堤层bnk1和第二堤层bnk2可以分别与第一平坦化膜150和第二平坦化膜160同时形成。
183.第一堤层bnk1、第二堤层bnk2和第四堤层bnk4可以不由与像素限定层180的材料相同的材料形成。具体地，像素限定层180可以包括光阻挡材料，但是第一堤层bnk1、第二堤层bnk2和第四堤层bnk4可以不包括光阻挡材料。
184.图9a是根据实施例的第二坝dam2和堤bnk的放大截面图。图9b是示出其中包括光阻挡材料的层是最外面的层或者与第二层间绝缘膜142直接接触的情况的截面图。
185.在下文中，第一角度θ1、第二角度θ2、第三角度θ3、第四角度θ4和第五角度θ5是基于第二层间绝缘膜142而测量的角度。如图8中所示，在截面图中，第二层间绝缘膜142设置为平行于基板sub，并且因此第一角度θ1、第二角度θ2、第三角度θ3、第三角度θ4和第五角度θ5可以是基于基板sub而测量的角度。
186.进一步参考图9a，包括光阻挡材料的层不被提供在第二坝dam2和堤bnk的最外面的侧面处，并且因此可以以平缓的坡度设置该最外面的侧面。包括光阻挡材料的层可以是负性光致抗蚀剂。
187.第二坝dam2的第三子坝sdam21、第四子坝sdam22和第五子坝sdam23可以由正性光致抗蚀剂所形成的有机膜形成。
188.与负性光致抗蚀剂相比，正性光致抗蚀剂具有出色的抗蚀刻性，几乎不膨胀并且具有出色的分辨率。相应地，第三子坝sdam21、第四子坝sdam22和第五子坝sdam23可以以平缓的坡度设置在第二层间绝缘膜142上。
189.详细地，形成第二子坝dam2的最外面的侧面的第五子坝sdam23的边缘的表面可以相对于第二层间绝缘膜142形成第一角度θ1。例如，第一角度θ1可以是约80
°
或更小。可替代地，第一角度θ1可以在约5
°
至约45
°
的范围内。可替代地，第一角度θ1可以在约10
°
至约20
°
的范围内。这样，第五子坝sdam23可以设置为在第二层间绝缘膜142上形成具有小坡度或平缓的坡度的台阶。相应地，当形成堆叠在第五子坝sdam23上的层(例如，第一触摸导电层ymtl1或第二触摸导电层ymtl2)时，可以防止其中构成堆叠在第五子坝sdam23上的层的材料残留在第五子坝sdam23的边缘上的现象。
190.第一角度θ1可以是基于第五子坝sdam23的最外面的端部而测量的第一参考线rl1和第二层间绝缘膜142之间的角度。第一参考线rl1可以经过第五子坝sdam23的最外面的端部。第一参考线rl1可以是第五子坝sdam23的与第五子坝sdam23的最外面的端部邻近的部分的平均坡度或者是第五子坝sdam23的与第五子坝sdam23的最外面的端部邻近的部分处的切线。
191.堤bnk的第一堤层bnk1、第二堤层bnk2和第四堤层bnk4可以是由正性光致抗蚀剂形成的有机膜，并且第三堤层bnk3可以是由负性光致抗蚀剂形成的有机膜。
192.负性光致抗蚀剂在热性能和耐化学性方面优于正性光致抗蚀剂，但是需要强腐蚀溶液，并且由于严重膨胀而具有低分辨率。相应地，如图9a的左部分所示，与包括正性光致抗蚀剂的有机层相比，第三堤层bnk3的边缘可以具有陡峭的坡度。然而，当由正性光致抗蚀
剂形成的第四堤层bnk4设置在第三堤层bnk3上以覆盖具有陡峭的坡度的第三堤层bnk3的边缘时，堤bnk的边缘可以具有相对平缓的坡度。详细地，第三堤层bnk3的第一宽度w1可以小于第二堤层bnk2的第三宽度w3。第三堤层bnk3的第一宽度w1可以是基于第三堤层bnk3的最外面的端部而测量的最大宽度。第三堤层bnk3的第一宽度w1可以小于第二堤层bnk2的上表面的第二宽度w2。第二堤层bnk2的上表面可以指第二堤层bnk2在水平方向相对平坦地延伸的表面。
193.堤bnk的边缘的表面可以相对于第二层间绝缘膜142形成第二角度θ2。第二角度θ2可以大于或等于第一角度θ1。例如，第二角度θ2可以是约80
°
或更小。可替代地，第二角度θ2可以在约5
°
至约55
°
的范围内。可替代地，第二角度θ2可以在约10
°
至约25
°
的范围内。这样，堤bnk可以设置为在第二层间绝缘膜142上形成具有小坡度或平缓的坡度的台阶。相应地，当形成堆叠在堤bnk上的层(例如，第一触摸导电层ymtl1或第二触摸导电层ymtl2)时，可以防止其中构成堆叠在堤bnk上的层的材料残留在堤bnk的边缘上的现象。
194.第二角度θ2可以是基于第四堤层bnk4的最外面的端部而测量的第二参考线rl2和第二层间绝缘膜142之间的角度。第二参考线rl2可以经过第四堤层bnk的最外面的端部。第二参考线rl2可以是第四堤层bnk4的与第四堤层bnk4的最外面的端部邻近的部分的平均坡度或者是第四堤层bnk4的与第四堤层bnk4的最外面的端部邻近的部分处的切线。
195.另一方面，参考图9b，当形成第二坝dam2的最外面的侧面的第五子坝sdam23包括负性光致抗蚀剂时，第五子坝sdam23的边缘在第二层间绝缘膜142上可以具有陡峭的坡度。详细地，第五子坝sdam23的边缘的表面可以相对于第二层间绝缘膜142形成第三角度θ3。例如，第三角度θ3可以是约45
°
或更大。可替代地，第三角度θ3可以在约70
°
至约80
°
或更大的范围内。这样，当第五子坝sdam23的边缘设置为在第二层间绝缘膜142上具有陡峭的坡度时，对于机器视觉等，可以更容易地和更清楚地识别第二坝dam2的边缘。
196.当堤bnk的第三堤层bnk3包括负性光致抗蚀剂并且具有比第二堤层bnk2的宽度大的宽度并且因此与第二层间绝缘膜142接触时，第三堤层bnk3的边缘可以在第二层间绝缘膜142上具有陡峭的坡度。详细地，第三堤层bnk3的边缘的表面可以相对于第二层间绝缘膜142形成第四角度θ4。第四角度θ4可以与第三角度θ3基本上相同或相似。
197.相应地，第四堤层bnk4的边缘的表面可以相对于第二层间绝缘膜142而具有相对陡峭的坡度。详细地，第四堤层bnk4的边缘的表面可以相对于第二层间绝缘膜142而形成第五角度θ5。例如，第五角度θ5可以是约25
°
或更大。可替代地，第五角度θ5可以在约25
°
至约80
°
的范围内。这样，第四堤层bnk4可以设置为在第二层间绝缘膜142上形成具有小坡度或平缓的坡度的台阶。因此，当形成堆叠在第四堤层bnk4上的层(例如，第一触摸导电层ymtl1或第二触摸导电层ymtl2)时，可以防止其中构成堆叠在第四堤层bnk4上的层的材料残留在第四堤层bnk4的边缘上的现象。
198.第三角度θ3可以是基于第五子坝sdam23的最外面的端部而测量的第三参考线rl3和第二层间绝缘膜142之间的角度。第四角度θ4可以是基于第三堤层bnk3的最外面的端部而测量的第四参考线rl4和第二层间绝缘膜142之间的角度。第五角度θ5可以是基于第四堤层bnk4的最外面的端部而测量的第五参考线rl5和第二层间绝缘膜142之间的角度。第三角度θ3、第四角度θ4和第五角度θ5可以是与第一角度θ1或第二角度θ2基本上相同或相似的角度。
199.即，在根据实施例的显示装置1中，形成第二坝dam2和堤bnk的最外面的侧面的第一无机封装膜191和第二无机封装膜193可以被提供为具有与第三堤层bnk3和第四堤层bnk4的边缘的形状相对应的平缓的坡度。以这种方式，防止了由于第一无机封装膜191和第二无机封装膜193之间的间隙或者堆叠在第二无机封装膜193上的层(例如，触摸布线tw)的残留物而引起的缺陷的出现。
200.尽管图9a、图9b示出了多个坝dam当中的第二坝dam2，但是在实施例中，第二坝dam2(或第五子坝sdam23)的边缘的角度的调整也可以应用于第一坝dam1。例如，当第一坝dam1的第一子坝sdam11包括负性光致抗蚀剂(光阻挡材料)时，第一子坝sdam11可以用包括正性光致抗蚀剂的第二子坝sdam12包覆，以将第一坝dam1的边缘的表面调整为具有平缓的坡度。
201.参考图7和图10所示，如上所述，包括光阻挡材料的层可以不被提供在堤bnk的第一区域bnk_r0中。包括光阻挡材料的层可以是第三堤层bnk3。如上所述，第三堤层bnk3可以包括负性光致抗蚀剂。
202.在第一区域bnk_r0中，第一堤层bnk1、第二堤层bnk2和第四堤层bnk4可以顺序地向上堆叠。在第一区域bnk_r0中，第二堤层bnk2可以与第一堤层bnk1直接接触，并且第四堤层bnk4可以与第二堤层bnk2直接接触。
203.第一区域bnk_r0中的堤bnk的高度可以小于或等于其它区域中的堤bnk的高度。第一区域bnk_r0中的堤bnk的宽度d3_1可以小于或等于其它区域中的堤bnk的宽度d3_1。
204.尽管未示出，但是第三堤层bnk3可以设置在堤bnk的第一区域bnk_r0中，并且可以仅从第三堤层bnk3的设置在第一区域bnk_r0中的部分去除光阻挡材料。
205.如上所述，因为光阻挡材料不设置在堤bnk的一些区域中，所以在形成封装层tfel的沉积工艺中，可以容易地识别在第一区域bnk_r0中重叠的掩模的边界。
206.图12是根据实施例的显示装置1a的显示面板的截面图。
207.参考图12，与图8的实施例不同，第三堤层bnk3具有比第二堤层bnk2的宽度大的宽度，并且因此可以设置为完全覆盖第二堤层bnk2。相应地，第二堤层bnk2的上表面和侧面可以被第三堤层bnk3完全覆盖。尽管未示出，但是类似于图7和图10的情况，可以从第一区域bnk_r0去除第三堤层bnk3的一部分。
208.如图12中所示，在截面图中，第三堤层bnk3的两个端部可以与第二层间绝缘膜142直接接触。如图9b的左部分中所示，第三堤层bnk3的两个端部可以在第二层间绝缘膜142上形成坡度。然而，因为第三堤层bnk3的两个端部被第四堤层bnk4覆盖，所以与第三堤层bnk3作为最外面的堤层时相比，堤bnk的边缘的表面在第二层间绝缘膜142上可以具有相对平缓的坡度。
209.第四堤层bnk4可以具有比第三堤层bnk3的宽度大的宽度，并且第三堤层bnk3可以被第四堤层bnk4完全覆盖。即，第四堤层bnk4可以设置为围绕第三堤层bnk3，使得第三堤层bnk3不被暴露，从而形成堤bnk的最外面的侧面。
210.除了第三堤层bnk3之外，图12的实施例与图1至图11的实施例基本上相同或相似，并且因此，将省略冗余描述。
211.图13是根据实施例的显示装置1b的显示面板的截面图。
212.参考图13，与图8的实施例不同，第一子坝sdam11和第四子坝sdam22可以由与像素
限定层180和第三堤层bnk3的材料相同的材料形成。即，与像素限定层180和第三堤层bnk3一样，第一子坝sdam11和第四子坝sdam22可以包括光阻挡材料。在这种情况下，像素限定层180、第一子坝sdam11、第四子坝sdam22和第三堤层bnk3可以同时形成。因此，可以简化工艺，并且可以进一步减少非有效区nar中的外部光的反射。
213.第一子坝sdam11可以被第二子坝sdam12完全覆盖，并且第四子坝sdam22可以被第五子坝sdam23完全覆盖。在这种情况下，如图9a的左部分中所示，第一坝dam1的边缘的表面和第二坝dam2的边缘的表面在第二层间绝缘膜142上可以具有相对平缓的坡度。
214.除了第一子坝sdam11和第四子坝sdam22之外，图13的实施例与图1至图11的实施例基本上相同或相似，并且因此，将省略冗余描述。
215.依据根据各种实施例的显示装置和制造显示装置的方法，可以减少外部光的反射，可以最小化由于残留膜引起的缺陷的出现，并且可以容易地执行掩模对齐。
216.尽管在上面的描述中阐述了根据实施例的特征，但是其它各种特征也包括在本公开中。
217.在总结详细的描述时，本领域技术人员将理解，在实质上不脱离本发明构思的原理的情况下，可以对实施例进行许多改变和修改。因此，所公开的实施例仅用于一般和描述性的意义，并且不是出于限制的目的。