一种晶粒挑选方法、装置、电子设备和存储介质与流程

1.本发明实施例涉及自动化控制技术领域，尤其涉及一种晶粒挑选方法、装置、电子设备和存储介质。


背景技术：

2.在晶粒选取制造过程中，晶圆的正面会贴一层粘性模，该层膜的作用是在晶圆正面固定芯片，便于晶圆的处理。该粘性膜被俗称为蓝膜，蓝膜可以保持晶粒在切换过程中的完整，减少切割过程中所产生的崩碎，确保晶粒在正常的传送过程中不会有位移和掉落。但是在晶粒的挑选过程中，随着被挑选的晶粒数量增多，蓝膜会发生一定的形变，造成晶粒位置发生改变，降低了晶粒捡取的准确性，影响后续的生产。


技术实现要素：

3.本发明提供一种晶粒挑选方法、装置、电子设备和存储介质，以实现晶粒的快速挑选，降低蓝膜形变对晶粒挑选的影响，可提高晶粒挑选的准确性。
4.第一方面，本发明实施例提供了一种晶粒挑选方法，该方法包括：
5.确定晶粒图像包括的至少两个图像分区，并依据所述至少两个图像分区内待选晶粒生成定位标记；
6.根据各所述定位标记刷新对应所述图像分区内所述待选晶粒的晶粒位置；
7.根据预设挑选顺序和所述晶粒位置在所述至少两个图像分区内挑选晶粒。
8.第二方面，本发明实施例还提供了一种晶粒挑选装置，该装置包括：
9.定位标记模块，用于确定晶粒图像包括的至少两个图像分区，并依据所述至少两个图像分区内待选晶粒生成定位标记；
10.位置刷写模块，用于根据各所述定位标记刷新对应所述图像分区内所述待选晶粒的晶粒位置；
11.晶粒挑选模块，用于根据预设挑选顺序和所述晶粒位置在所述至少两个图像分区内挑选晶粒。
12.第三方面，本发明实施例还提供了一种电子设备，所述电子设备包括：
13.一个或多个处理器；
14.存储器，用于存储一个或多个程序，
15.当所述一个或多个程序被所述一个或多个处理器执行，使得所述一个或多个处理器实现如第一方面所述的晶粒挑选方法。
16.第四方面，本发明实施例还提供了一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于，所述计算机程序被处理器执行时实现如第一方面任一所述的晶粒挑选方法。
17.本发明实施例所提供的技术方案中，首先确定晶粒图像包括的至少两个图像分区，并依据至少两个图像分区内待选晶粒生成定位标记，根据各定位标记刷新对应图像分
区内所述待选晶粒的晶粒位置，根据预设挑选顺序和晶粒位置在至少两个图像分区内挑选晶粒。本发明实施例，根据预设挑选顺序和晶粒位置在至少两个图像分区内挑选晶粒，实现了晶粒的快速挑选，基于预设挑选顺序在挑选蓝膜上的晶粒，可降低蓝膜的形变程度，减少晶粒位移改变量，可降低挑选过程中晶粒挑选错误或者晶粒损伤的情况出现，提高晶粒挑选的质量。
附图说明
18.图1为本发明实施例一提供的一种晶粒挑选方法的流程图；
19.图2为本发明实施例二提供的一种晶粒挑选方法的流程图；
20.图3为本发明实施例二提供的一种定位标记方法示意图；
21.图4为本发明实施例二中提供的一种晶粒挑选方法的流程图；
22.图5为本发明实施例二提供的一种目标挑选区域的位置刷新示意图；
23.图6为本发明实施例三提供的一种晶粒挑选装置的结构示意图；
24.图7为本发明实施例四提供的一种电子设备的结构示意图。
具体实施方式
25.下面结合附图和实施例对本发明作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本发明，而非对本发明的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本发明相关的部分而非全部结构，此外，在不冲突的情况下，本发明中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
26.实施例一
27.图1为本发明实施例一提供的一种晶粒挑选方法的流程图，本实施例可适用于对晶粒快速且准确进行挑选时的情况，该方法可以由一种晶粒挑选装置来执行，该装置可以采用硬件和/或软件的方式来实现，通常可配置于电子设备中。具体包括如下步骤：
28.s110、确定晶粒图像包括的至少两个图像分区，并依据至少两个图像分区内待选晶粒生成定位标记。
29.其中，定位标记可以理解为根据各图像分区中的用于定位的待选晶粒，该待选晶粒可以位于图像分区中的任意指定位置，例如，边缘位置、中心位置、重心位置等。示例性的，定位标记可以为根据各图像分区的中心，所查找出的距离各图像分区中心最近的待选晶粒所生成的标记；也可以为根据个图像分区中的左上角或右上角的待选晶粒所生成的标记；还可以为根据各图像分区中的左下角或右下角的待选晶粒所生成的标记等；本实施例在此不做限制。当然，定位标记的方式不受限制，可以为用各种符号等进行标记，示例性的，可以用“ ”表示；也可以用“o”表示。
30.在本实施例中，可以采集晶粒盘中的晶粒图像，可以按照固定尺寸将晶粒图像划分为多个图像分区，可以各图像分区内分别选择一个待选晶粒作为定位标记，可以理解的是，不同图像分区中的定位标记在各自对应的图像分区中的位置可以相同也可以不同。需要说明的是，每个图像分区中均有相对应的晶粒定位标记，可以理解为每个图像分区对应一个晶粒定位标记。其中，定位标记可以是每个图像分区的待选晶粒。待选晶粒可以位于各图像分区中的任意位置。
31.s120、根据各定位标记刷新对应图像分区内待选晶粒的晶粒位置。
32.其中，刷新可以是对图像分区内各待选晶粒的位置信息进行更新的过程。示例性的，更新的过程可以为，在晶粒的挑选过程中，在相应的时间点上，根据各图像分区中待选晶粒所生成的定位标记，对相应各图像分区中的待选晶粒的晶粒位置进行重新定位和刷新；也可以为根据各定位标记的刷新改变量进行调整；本实施例在此不做限制。当然，刷新的过程并不需要对图像分区内所有待选晶粒的晶粒位置进行刷新，可以是对定位标记中的当前待挑选晶粒周围的少量晶粒进行更新，例如可以是，对定位标记中的当前待挑选晶粒周围的两排进行刷新；也可以是对定位标记中的当前待挑选晶粒周围的四排进行刷新；本实施例在此不做限制。晶粒位置可以理解为待选晶粒的位置相关位置信息，可以包括晶粒位置坐标、晶粒行列号、晶粒编号以及晶粒的像素位置等。
33.具体的，在待选晶粒进行挑选的过程中，工业设备，例如可以是工业相机，会在晶粒挑选位置进行图像的扫描，进而进行视觉定位，从而使得将挑选位置的晶粒与扫描的晶粒能够相对应。
34.在本实施例中，当图像分区中的待选晶粒被挑选出后，可以根据各定位标记重新刷新各图像分区内的待选晶粒的晶粒位置，可以理解为，需要重新扫描各图像分区中待选晶粒的相关位置信息，例如可以是，扫描晶粒的定位标记位的相关坐标，从而可以根据定位标记位确定晶粒位置的偏移量，进而确定各图像分区内待选晶粒的晶粒位置；例如也可以是，提取定位标记中图像分区的负值图像信息，可以包括图像像素点，标记前景图像以及背景图像，以修正幅值图像，进而确定晶粒位置。
35.s130、根据预设挑选顺序和晶粒位置在至少两个图像分区内挑选晶粒。
36.其中，预设挑选顺序可以理解为预先设置的晶粒挑选顺序。预设挑选顺序可以是按照各图像分区中晶粒等级的数量，从等级数量小的开始进行挑选；也可以是按照各图像分区，从图像分区的外圈向里进行晶粒的挑选；还可以按照各图像分区，同时从各图像分区的最外圈开始进行晶粒的挑选；本实施例在此不做限制。
37.在本实施例中，在根据各定位标记刷新对应图像分区内待选晶粒的晶粒位置后，可以根据预先设置的晶粒等级顺序，确定出不同晶粒等级对应的待挑选晶粒的数量，根据晶粒图像划分的图像分区，确定出图像分区到晶粒图像的中心的距离即待选晶粒的位置信息，以便根据晶粒等级信息以及位置信息可以在各图像分区内进行晶粒的挑选。
38.本发明实施例所提供的技术方案中，首先确定晶粒图像包括的至少两个图像分区，并依据至少两个图像分区内待选晶粒生成定位标记，根据各定位标记刷新对应图像分区内所述待选晶粒的晶粒位置，根据预设挑选顺序和所述晶粒位置在至少两个图像分区内挑选晶粒。本发明实施例，根据预设挑选顺序和晶粒位置在至少两个图像分区内挑选晶粒，实现了晶粒的快速挑选，在一定程度上降低了蓝膜形变对晶粒挑选的影响，从而提高晶粒挑选的准确性。
39.可选的，晶粒挑选方法，还包括：
40.在待选晶粒的晶粒位置的经过刷新的改变量大于或等于阈值的情况下，进行异常报警并停止挑选晶粒。
41.其中，刷新的改变量可以理解为各图像分区内待选晶粒的晶粒位置在进行刷新之后，晶粒位置的变化量。当然，晶粒位置的刷新的改变量越小，说明各图像分区内待选晶粒
的晶粒位置在进行刷新之后，晶粒位置的变化量越小，从而进行晶粒挑选时，就会越准确。
42.在本实施例中，在待选晶粒的晶粒位置的经过刷新的改变量，在大于或等于阈值的情况下，可以认为晶粒位置的改变量过多，会造成一定的影响，需要进行异常报警并停止挑选晶粒。其中，阈值可以理解为刷新改变量的阈值。阈值的设置，可以根据经验进行设置；也可以根据相关实验进行设置；本实施例在此不做限制。其中，异常报警可以采用声音效果进行展示的形式，也可以采用文字展示的方式，本实施例在此不做限制。
43.示例性的，待选晶粒的晶粒位置为(a，b)，经过刷新之后的晶粒位置为(arefresh，brefresh)，横坐标以及纵坐标刷新的改变量分别记为distx、disty，则有：distx＝arefresh-a；disty＝brefresh-b。之后进行刷新的改变量的变化，若distx大于或等于阈值，则进行异常报警并停止挑选晶粒，人工确认晶粒的位置是否异常；若disty大于或等于阈值，则进行异常报警并停止挑选晶粒，人工确认晶粒的位置是否异常。
44.可选的，预设挑选顺序包括以下至少之一：
45.在各图像分区内按照晶粒等级对应的待选晶粒的数量从小到大依次挑选晶粒；
46.在各图像分区间按照各图像分区到晶粒图像的中心的距离从大到小依次挑选晶粒。
47.其中，晶粒等级可以根据每个晶粒的电学性质，进行判断。晶粒等级可用于判断晶粒的结晶状态的优良，不同的晶粒特性具有不同的晶粒等级。晶粒的等级越高，其通透性或导电性相应的就越好。
48.在本实施例中，在各图像分区内，可以按照晶粒等级对应的待选晶粒的数量从小到大的顺序依次进行晶粒的挑选；也可以按照在各图像分区内，按照各图像分区到晶粒图像的中心的距离从大到小依次进行晶粒的挑选。需要说明的是，在晶粒挑选的过程中，若从图像分区的中心由小到大进行晶粒的挑选，则在晶粒挑选一定的数量后，造成晶粒中的蓝膜竟会发生形变，从而影响晶粒挑选的效果，故在晶粒挑选过程中，需要按照预先挑选顺序进行晶粒的挑选，从而可以快速、准确的挑选晶粒，降低了蓝膜形变对晶粒挑选的影响。其中，蓝膜的作用是将芯片粘在蓝膜上，可以保持晶粒在切割过程中的完整，减少切割过程中所产生的崩碎，确保晶粒在正常传送过程中不会有位移和掉落的情况。
49.可选的，根据各定位标记刷新对应图像分区内待选晶粒的晶粒位置的时机包括以下至少之一：
50.晶粒位置刷新的时间间隔达到预设时间阈值；挑选晶粒的当前晶粒位置与前一次挑选晶粒的历史晶粒位置不属于相同图像分区。
51.其中，时间间隔可以理解为当有晶粒被挑选之后，进行晶粒位置刷新的时间间隔。预设时间阈值可以理解为预先设置的进行晶粒位置刷新时间间隔的阈值。示例性的，预设时间阈值可以根据经验进行设置；也可以人工进行直接设置；还可以相关实验进行设置；本实施例在此不做限制。当前晶粒位置可以理解为当前待挑选晶粒的晶粒位置。历史晶粒位置可以理解为上一次挑选晶粒时的晶粒位置。
52.在本实施例中，当出现晶粒位置刷新的时间间隔达到预设时间阈值，和/或挑选晶粒的当前晶粒位置与前一次挑选晶粒的历史晶粒位置不属于同一个图像分区的情况时，可以根据各定位标记刷新对应图像分区内待选晶粒的晶粒位置。
53.实施例二
54.图2为本发明实施例二提供的一种晶粒挑选方法的流程图。本实施例在上述各实施例地基础上，对确定晶粒图像包括的至少两个图像分区，并依据至少两个图像分区内待选晶粒生成定位标记、根据各定位标记刷新对应图像分区内待选晶粒的晶粒位置以及根据预设挑选顺序和晶粒位置在至少两个图像分区内挑选晶粒，进行了进一步细化。具体可以包含如下步骤：
55.s210、按照预设尺寸将晶粒图像划分为至少两个图像分区。
56.其中，预设尺寸可以理解为预先设置的将晶粒图像进行划分的相关尺寸，晶粒图像划分时，预设尺寸可以为长宽等相关尺寸参数，可以按照该尺寸参数将晶粒图像划分为多个图像区域，当然，长宽尺寸参数仅为举例，尺寸参数还可以为周长、面积等参数也在本发明保护范围之内。
57.在本发明实施例中，可以将晶粒图像按照预设尺寸划分为至少两个图像分区，各个图像分区中包含的晶粒个数可以是一个或多个晶粒。晶粒图像进行划分的预设尺寸的大小可以是相同的，也可以是不同的。
58.s220、在至少两个图像分区内选择距离图像分区中心最近的待选晶粒的位置作为定位标记。
59.在本实施例中，按照预设尺寸将晶粒图像划分为至少两个图像分区后，需要在至少两个图像分区内，首先查找出各图像分区的中心，在图像分区中选择距离图像分区中心最近的待选晶粒的位置，作为定位标记。具体的，每个图像分区均对应一个距离图像分区中心最近的待选晶粒的位置的定位标记位。
60.示例性的，图3为本发明实施例二提供的一种定位标记方法示意图，如图3所示，图中有“ ”标记的表示待选晶粒的位置，可以理解为定位标记的标记位；方框区域可以理解为将晶粒图像划分的一个一个的晶粒图像分区，每个图像分区对应一个定位标记的标记位，标记位是位于图像分区的中心区域最近的待选晶粒的位置。
61.s230、提取各定位标记的初始坐标以及扫描各定位标记的当前坐标。
62.其中，初始坐标可以理解为各图像分区中，距离图像分区中心最近的待选晶粒的位置坐标。当前坐标可以理解为当前所扫描的刷新各图像分区之后，各待选晶粒的晶粒位置坐标。
63.在本实施例中，在每一个图像区域内进行晶粒挑选时，在确定每个图像分区中待选晶粒的位置的定位标记后，可以提取各定位标记的初始坐标以及扫描各定位标记的当前坐标，以便确定晶粒位置的偏移量。
64.s240、将初始坐标和当前坐标的之间坐标位移量确定为晶粒偏移量。
65.其中，晶粒偏移量可以理解为晶粒的坐标位移量。晶粒偏移量可以用于调整各图像分区中待选晶粒的晶粒位置。
66.在本实施例中，可以将距离各图像分区中心最近的待选晶粒的位置坐标与重新进行定位标记以及刷新后所得到的晶粒的位置坐标进行比较，此时可以得出两者之间的坐标位移量，由晶粒的坐标位移量，可以确定出与初始坐标相比，刷新之后的晶粒位移坐标的晶粒偏移量，以方面进行晶粒偏移量的调节。可以理解的是，晶粒偏移量越小，表明重新进行刷新后的晶粒的位置坐标的晶粒量越小；相反的，晶粒偏移量越大，表明重新进行刷新后的晶粒的位置坐标的晶粒量越大。
67.示例性的，在每一个图像分区中进行晶粒挑选时，晶粒的扫描位置为为(x，y)，定位标记的初始坐标(xsign0，ysign0)，定位标记的当前坐标为(xsign，ysign)，则位移偏移量可以表示为：offsetx＝xsign-xsign0；offsety＝ysign-ysign0。其中，offsetx表示横坐标的位移偏移量，offsety表示纵坐标的位移偏移量。
68.s250、按照晶粒偏移量调整对应图像分区内待选晶粒的晶粒位置。
69.在本实施例中，可以在晶粒偏移量的基础上，对各图像分区内待选晶粒的晶粒位置进行相应的调整。可以理解的是，当晶粒的位移偏移量较大时，需要调整的各图像分区内待选晶粒的晶粒位置也会相应的偏多；相反的，当晶粒的位移偏移量较小时，需要调整的各图像分区内待选晶粒的晶粒位置也会相应的偏少。
70.示例性的，横坐标的位移偏移量表示为：offsetx＝xsign-xsign0；纵坐标的位移偏移量表示为：offsety＝ysign-ysign0，则按照晶粒偏移量，调整相对应的图像分区内待选晶粒的晶粒位置如下：xpos＝x offsetx；ypos＝y offsety。其中，xpos表示调整偏移量之后晶粒横坐标的位置，ypos表示调整偏移量之后晶粒纵坐标的位置。
71.s260、确定各图像分区内不同晶粒等级对应的待挑选晶粒的数量，以及各图像分区到晶粒图像的中心的距离。
72.在本实施中，需要确定各图像分区内不同晶粒等级对应的待挑选晶粒的数量，以及确定各图像分区内各图像分区到晶粒图像的中心的距离。需要说明的是，由于不同晶粒的等级不同，需要确定各图像分区中，不同晶粒等级所对应的待挑选晶粒的数量，可以按照晶粒等级对应的待挑选晶粒的数量由小到大，依次进行挑选晶粒。在确定各图像分区到晶粒图像的中心的距离时，可以按照各图像分区到晶粒图像的中心的距离从大到小，依次进行挑选晶粒。
73.s270、按照距离从远到近的顺序将图像分区作为目标挑选区域。
74.其中，目标挑选区域可以理解为待挑选的晶粒图像分区。
75.在本实施例中，可以按照距离从远到近的顺序，将晶粒挑选的图像分区作为目标挑选区域。需要说明的是，目标挑选区域开始进行晶粒挑选的晶粒位置，可以是各图像分区到晶粒图像的中心的距离最外圈上的任意一点，从最外圈的图像分区中依次向最里圈进行晶粒的挑选。示例性，目标挑选区域开始进行晶粒挑选的晶粒位置，可以是晶粒图像的左上角或右上角，也可以是晶粒图像的左下角或右下角；还可以是晶粒图像的正上方或正下方；本实施例在此不做限制。
76.具体的，在进行目标挑选区域挑选晶粒的过程中，可以对目标挑选区域按照从最外圈向最里圈进行连续的挑选晶粒；也可以从最外圈向最里圈进行不连续的晶粒挑选；本实施例在此不做限制。
77.示例性的，图3中左上角的第一个“ ”可以表示目标挑选区域，从此处开始挑选晶粒，依次向晶粒图像的最里圈进行晶粒的挑选。其中，图3中在进行目标挑选区域挑选晶粒的过程中，对目标挑选区域按照从最外圈向最里圈连续的进行挑选晶粒。
78.s280、将目标挑选区域内当前数量的取值最少的晶粒等级作为目标等级，按照晶粒位置挑选目标等级对应的所有待选晶粒。
79.其中，目标等级可以理解为当前待挑选晶粒的数量取值最少的晶粒的等级。
80.在本实施例中，目标挑选区域内的当前待挑选晶粒的数量的取值是不同的，将取
值数量最少的晶粒等级作为目标等级，在目标挑选区域中可以按照晶粒的位移偏移量，调整目标挑选区域中待选晶粒的晶粒位置，然后由晶粒位置进行挑选目标等级所对应的所有待选晶粒。
81.s290、确定是否晶粒图像的待选晶粒均被挑选，若是，则停止挑选晶粒，若否，则重新选择目标挑选区域以挑选晶粒。
82.在本实施例中，在按照晶粒位置挑选目标等级对应的所有待选晶粒后，需要确定晶粒图像的待选晶粒是否都被挑选，如果是，则停止挑选晶粒，如果否，则重新选择目标挑选区域，以进行晶粒的挑选。
83.本发明实施例所提供的技术方案中，首先按照预设尺寸将晶粒图像划分为至少两个图像分区，在至少两个图像分区内选择距离图像分区中心最近的待选晶粒的位置作为定位标记；提取各定位标记的初始坐标以及扫描各定位标记的当前坐标，并将初始坐标和当前坐标的之间坐标位移量确定为晶粒偏移量；按照晶粒偏移量调整对应图像分区内待选晶粒的晶粒位置；确定各图像分区内不同晶粒等级对应的待挑选晶粒的数量，以及各图像分区到晶粒图像的中心的距离；按照距离从远到近的顺序将图像分区作为目标挑选区域；将目标挑选区域内当前数量的取值最少的晶粒等级作为目标等级，按照晶粒位置挑选目标等级对应的所有待选晶粒；确定是否晶粒图像的待选晶粒均被挑选，若是，则停止挑选晶粒，若否，则重新选择所述目标挑选区域以挑选晶粒。本发明实施例，通过将目标挑选区域内当前数量的取值最少的晶粒等级作为目标等级，按照晶粒位置挑选目标等级对应的所有待选晶粒，进一步实现了晶粒的快速挑选，降低了蓝膜形变对晶粒挑选的影响，从而提高晶粒挑选的准确性。
84.示例性的，为便于更好的理解晶粒挑选方法，图4为本发明实施例二中提供的一种晶粒挑选方法的流程图。该晶粒挑选方法步骤具体为：
85.s410、对晶粒图像的划分并进行定位标记。
86.分选设备，在扫描晶圆盘后，与点测晶粒进行合并文档后，对扫描的晶粒进行图像分区的划分，根据各图像分区的中心，在各图像分区中查找距离中心为最近的晶粒点，作为标记位。对晶粒图像的划分并进行定位标记的示意图，可以如图3所示。
87.s420、扫描各定位标记。
88.在进行晶粒的挑选过程中，可以发现当晶粒区域中心被挑选出一定的晶粒数量后，蓝膜的形变将变大，影响晶粒挑选的效果，基于这一规律，设置晶粒扫描标记的逻辑是：1)晶粒挑选的顺序是按照晶粒等级对应的待选晶粒的数量由小到大进行晶粒的挑选，即晶粒等级数量越小，越先进行晶粒的挑选；2)晶粒挑选的区域是从图像分区的最外圈到图像分区的最里圈。
89.其中，蓝膜(uv蓝膜)：晶圆盘在减薄之前，会在晶圆盘的正面贴一层粘性膜，该层膜的作用是在晶圆盘正面固定芯片，便于磨片机在晶圆盘的背面研磨硅片。一般研磨之前硅片的厚度在700μm左右，研磨之后，晶圆盘的厚度变为200μm，甚至达到120μm的程度，具体将视客户要求和芯片的应用环境情况而定，即晶圆盘减薄过程。晶圆盘在划片之前，会将晶圆盘的背面粘一层膜。
90.s430、目标挑选区域的位置刷新
91.图5为本发明实施例二提供的一种目标挑选区域的位置刷新示意图，如图5所示，
十字实线表示图像的中心位置；十字虚线表示吸嘴在图像上的位置；整个区域的背景表示蓝膜；方框区域表示晶圆盘上的晶粒；标记出来的方框区域表示在图像区域定位的晶粒，主要记录晶粒的位置和角度。
92.在晶粒挑选过程中，ccd(工业相机)在挑拣位置，进行视觉定位，并将位置的晶粒，与扫描的晶粒进行关联，用于防呆处理，避免晶粒错位，导致晶粒分选致命性的错误。
93.s440、定位标记的刷新。
94.定位标记的刷新，需在晶粒挑选过程中，对应的时间点，进行重新定位标记和刷新，这个时间点的设置可以为：1)固定的时间间隔，触发定位标记的全区域扫描和定位标记刷新；2)晶粒挑选过程中，从一个晶粒挑选区域跳转至另一个晶粒挑选区域，触发另一个晶粒挑选区域的定位标记扫描和刷新。
95.晶粒挑选区域可以理解为图3中的划分的区域块的方框区域，区域块就是晶粒挑选区域，当一个图像分区中的晶粒挑选完毕后，设备会跳转到下一个图像分区中进行晶粒的挑选的过程。
96.s450、晶粒位置的校正。
97.每一晶粒图像分区进行晶粒挑选时，晶粒的扫描位置为(x,y)，定位标记位的初始数据(xsign0,ysign0),定位标志位的最新位置为(xsign,ysign),则挑拣晶粒的真实位置如下：
98.offsetx＝xsign-xsign0
99.offsety＝ysign-ysign0
100.xpos＝x offsetx
101.ypos＝y offsety
102.其中，其中，offsetx表示横坐标的位移偏移量，offsety表示纵坐标的位移偏移量。(xpos,ypos)为晶粒的真实挑拣位置。
103.s460、晶粒挑选的纠错。
104.晶粒在挑选过程中，进行了刷新，如挑选的晶粒坐标为(xpos,ypos)，之前刷新的坐标为(xrefresh,yrefresh)，
105.distx＝xrefresh-xpos
106.disty＝yrefresh-ypos
107.比较位置差异：1)x方向，当距离distx大于间距的0.4时，异常报警，设备停止，人工确认晶粒的位置是否异常；2)水平方向，当距离distx大于间距的0.4时，异常报警，设备停止，人工确认晶粒的位置是否异常。其中，distx表示x轴刷新的改变量，disty表示y轴刷新的改变量。
108.实施例三
109.图6为本发明实施例三提供的一种晶粒挑选装置的结构示意图。本实施例所提供的一种晶粒挑选装置可以通过软件和/或硬件来实现，可配置于服务器中来实现本发明实施例中的一种晶粒挑选方法。如图6所示，该装置具体可包括：定位标记模块610、位置刷写模块620以及晶粒挑选模块630。
110.其中，定位标记模块610，用于确定晶粒图像包括的至少两个图像分区，并依据所述至少两个图像分区内待选晶粒生成定位标记。
111.位置刷写模块620，用于根据各所述定位标记刷新对应所述图像分区内所述待选晶粒的晶粒位置。
112.晶粒挑选模块630，用于根据预设挑选顺序和所述晶粒位置在所述至少两个图像分区内挑选晶粒。
113.本发明实施例所提供的技术方案中，首先定位标记模块确定晶粒图像包括的至少两个图像分区，并依据至少两个图像分区内待选晶粒生成定位标记，位置刷写模块根据各定位标记刷新对应图像分区内所述待选晶粒的晶粒位置，晶粒挑选模块根据预设挑选顺序和所述晶粒位置在至少两个图像分区内挑选晶粒。本发明实施例，根据预设挑选顺序和晶粒位置在至少两个图像分区内挑选晶粒，实现了晶粒的快速挑选，在一定程度上降低了蓝膜形变对晶粒挑选的影响，从而提高晶粒挑选的准确性。
114.可选的，定位标记模块610，包括：
115.图像分区单元，用于按照预设尺寸将所述晶粒图像划分为至少两个所述图像分区。
116.定位标记单元，用于在所述至少两个图像分区内选择距离图像分区中心最近的所述待选晶粒的位置作为所述定位标记。
117.可选的，位置刷写模块620，包括：
118.坐标提取单元，用于提取各所述定位标记的初始坐标以及扫描各所述定位标记的当前坐标。
119.偏移量确定单元，用于将所述初始坐标和所述当前坐标的之间坐标位移量确定为晶粒偏移量。
120.晶粒位置调整单元，用于按照所述晶粒偏移量调整对应所述图像分区内所述待选晶粒的晶粒位置。
121.可选的，所述预设挑选顺序包括以下至少之一：
122.在各所述图像分区内按照晶粒等级对应的所述待选晶粒的数量从小到大依次挑选晶粒。
123.在各所述图像分区间按照各所述图像分区到所述晶粒图像的中心的距离从大到小依次挑选晶粒。
124.可选的，晶粒挑选模块630，包括：
125.距离确定单元，用于确定各所述图像分区内不同晶粒等级对应的待挑选晶粒的数量，以及各所述图像分区到所述晶粒图像的中心的距离。
126.区域确定单元，用于按照所述距离从远到近的顺序将所述图像分区作为目标挑选区域。
127.晶粒挑选单元，用于将所述目标挑选区域内当前所述数量的取值最少的晶粒等级作为目标等级，按照所述晶粒位置挑选所述目标等级对应的所有所述待选晶粒。
128.挑选确认单元，用于确定是否所述晶粒图像的所述待选晶粒均被挑选，若是，则停止挑选晶粒，若否，则重新选择所述目标挑选区域以挑选晶粒。
129.可选的，所述晶粒挑选装置，还包括：
130.晶粒异常处理模块，用于在所述待选晶粒的晶粒位置的经过所述刷新的改变量大于或等于阈值的情况下，进行异常报警并停止挑选晶粒。
131.可选的，所述根据各所述定位标记刷新对应所述图像分区内所述待选晶粒的晶粒位置的时机包括以下至少之一：
132.所述晶粒位置刷新的时间间隔达到预设时间阈值。
133.挑选晶粒的当前晶粒位置与前一次挑选晶粒的历史晶粒位置不属于相同所述图像分区。
134.本发明实施例所提供的晶粒挑选装置可执行本发明任意实施例所提供的晶粒挑选方法，具备执行方法相应的功能模块和有益效果。
135.实施例三
136.图7为本发明实施例三提供的一种电子设备的结构示意图，如图7所示，该设备包括处理器710、存储器720、输入装置730和输出装置740；设备中处理器710的数量可以是一个或多个，图7中以一个处理器710为例；设备中的处理器710、存储器720、输入装置730和输出装置740可以通过总线或其他方式连接，图7中以通过总线连接为例。
137.存储器720作为一种计算机可读存储介质，可用于存储软件程序、计算机可执行程序以及模块，如本发明实施例中的晶粒挑选方法对应的程序指令/模块(例如，晶粒挑选装置中的定位标记模块610、位置刷写模块620以及晶粒挑选模块630)。处理器710通过运行存储在存储器720中的软件程序、指令以及模块，从而执行设备的各种功能应用以及数据处理，即实现上述的晶粒挑选方法。
138.存储器720可主要包括存储程序区和存储数据区，其中，存储程序区可存储操作系统、至少一个功能所需的应用程序；存储数据区可存储根据终端的使用所创建的数据等。此外，存储器720可以包括高速随机存取存储器，还可以包括非易失性存储器，例如至少一个磁盘存储器件、闪存器件、或其他非易失性固态存储器件。在一些实例中，存储器720可进一步包括相对于处理器710远程设置的存储器，这些远程存储器可以通过网络连接至设备。上述网络的实例包括但不限于互联网、企业内部网、局域网、移动通信网及其组合。
139.输入装置730可用于接收输入的数字或字符信息，以及产生与设备的用户设置以及功能控制有关的键信号输入。输出装置740可包括显示屏等显示设备。
140.实施例四
141.本发明实施例四还提供一种包含计算机可执行指令的存储介质，所述计算机可执行指令在由计算机处理器执行时用于执行一种晶粒挑选方法，该方法包括：
142.确定晶粒图像包括的至少两个图像分区，并依据所述至少两个图像分区内待选晶粒生成定位标记；
143.根据各所述定位标记刷新对应所述图像分区内所述待选晶粒的晶粒位置；
144.根据预设挑选顺序和所述晶粒位置在所述至少两个图像分区内挑选晶粒。
145.当然,本发明实施例所提供的一种包含计算机可执行指令的存储介质,其计算机可执行指令不限于如上所述的方法操作,还可以执行本发明任意实施例所提供的晶粒挑选方法中的相关操作。
146.通过以上关于实施方式的描述，所属领域的技术人员可以清楚地了解到，本发明可借助软件及必需的通用硬件来实现，当然也可以通过硬件实现，但很多情况下前者是更佳的实施方式。基于这样的理解，本发明的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品可以存储在计算机可读存储介质
中，如计算机的软盘、只读存储器(read-only memory,rom)、随机存取存储器(random access memory,ram)、闪存(flash)、硬盘或光盘等，包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等)执行本发明各个实施例所述的方法。
147.值得注意的是，上述晶粒挑选装置的实施例中，所包括的各个单元和模块只是按照功能逻辑进行划分的，但并不局限于上述的划分，只要能够实现相应的功能即可；另外，各功能单元的具体名称也只是为了便于相互区分，并不用于限制本发明的保护范围。
148.注意，上述仅为本发明的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解，本发明不限于这里所述的特定实施例，对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本发明的保护范围。因此，虽然通过以上实施例对本发明进行了较为详细的说明，但是本发明不仅仅限于以上实施例，在不脱离本发明构思的情况下，还可以包括更多其他等效实施例，而本发明的范围由所附的权利要求范围决定。