电路板组件的制作方法及电路板组件与流程

1.本技术涉及电路板制作领域，尤其涉及一种电路板组件的制作方法及电路板组件。


背景技术：

2.随着电路板在电子领域的广泛应用，为充分发挥电子产品功能，通常需要将两块或多块不同功能的电路板连接在一起协同发挥作用。
3.目前，电路板之间连接方式通常有：异方性导电胶(anisotropic conductive film，acf)连接、热压焊接(hotbar)工艺连接以及板对板连接(board to board，btb)等。然而，上述连接方式对于制作具有段差的电路板具有局限性，例如，点锡过程中，锡膏的大小不易控制，有桥接和溢锡风险；或者在焊锡过程中，由于高度差，锡膏不易下料或者不下锡，导致不同电路板之间连接不良。


技术实现要素：

4.有鉴于此，有必要提供一种不同电路板之间连接性能好的电路板组件的制作方法。
5.另，还有必要提供一种电路板组件。
6.一种电路板组件的制作方法，包括以下步骤：
7.提供一第一电路板，所述第一电路板包括第一表面以及第二表面，所述第一表面与所述第二表面相交，所述第一电路板包括开槽以及连接垫，所述开槽在所述第一表面朝向所述第一电路板内部凹陷，所述开槽还贯穿所述第二表面，所述连接垫位于所述开槽朝向所述第一表面的表面；
8.提供一第二电路板，所述第二电路板包括通孔，将部分所述第二电路板置于所述开槽中，所述连接垫暴露于所述通孔，且所述第二电路板背离所述第一电路板的表面与所述第一表面位于同一平面上；
9.印刷焊料于所述通孔中，所述焊料与所述连接垫连接，得到一预制品；以及
10.将所述预制品进行回流焊处理，以使所述焊料熔化后固化，得到所述电路板组件。
11.进一步地，所述第一电路板制作包括以下步骤：
12.提供一线路基板，所述线路基板包括所述第一表面以及所述第二表面，所述第一表面与所述第二表面连接；
13.在所述第一表面进行开盖处理形成所述开槽；以及
14.在所述开槽朝向所述第一表面的表面形成所述连接垫，得到所述第一电路板。
15.进一步地，所述第一电路板制作包括以下步骤：
16.提供两个线路基板，以及
17.将两个所述线路基板叠加，形成具有所述开槽的所述第一电路板。
18.进一步地，在部分所述第二电路板置于所述开槽的步骤之前，还包括在所述第一
电路板或者第二电路板的表面设置粘结层的步骤，以使所述第二电路板置于所述开槽中后，所述粘结层设置于所述连接垫的周缘。
19.进一步地，定义垂直于所述第一表面的方向为第一方向，沿所述第一方向，所述开槽的凹陷深度等于所述第二电路板与所述连接垫的厚度之和。
20.进一步地，定义平行于所述第一表面的方向为第二方向，沿所述第二方向，所述连接垫的宽度为d，所述通孔的直径为r，满足：r-d≤1/3d。
21.进一步地，所述焊料包括锡膏以及铜膏中的至少一种。
22.一种电路板组件，所述电路板组件包括第一电路板、第二电路板以及焊料；第一电路板包括第一表面以及第二表面，所述第一表面与所述第二表面相交，所述第一电路板包括开槽以及连接垫，所述开槽在所述第一表面朝向所述第一电路板内部凹陷，所述开槽还贯穿所述第二表面，所述连接垫位于所述开槽朝向所述第一表面的表面；第二电路板包括贯穿所述第二电路板的通孔，所述第二电路板具有所述通孔的部分容置于所述开槽中，所述连接垫位于所述通孔的投影区域内，所述第二电路板背离所述第一电路板的表面与所述第一表面在同一平面内；焊料位于所述通孔中并与连接垫连接。
23.进一步地，所述电路板组件还包括粘结层，所述粘结层位于所述连接垫的周缘并连接所述第一电路板以及所述第二电路板。
24.进一步地，定义平行于所述第一表面的方向为第二方向，沿所述第二方向，所述连接垫的宽度为d，所述通孔的直径为r，满足：r-d≤1/3d；所述焊料还连接所述粘结层。
25.本技术提供的电路板组件的制作方法，通过在第一电路板上设置与第二电路板厚度相适配的开槽的凹陷深度，保证所述第二电路板背离所述第一电路板的表面与所述第一表面位于同一平面上，便于焊料流动至所述通孔，从而与位于通孔底部的连接垫连接，以提升所述第一电路板与所述第二电路板的连接性能；另外，上述制作方法，通过设计开槽的凹陷深度与第二电路板的厚度相适配，可适用于制作任何段差的电路板组件，适用范围广。
附图说明
26.图1为本技术实施例提供的第一电路板的截面示意图。
27.图2为在图1所示的第一电路板的开槽中置入第二电路板的截面示意图。
28.图3为在图2所示的通孔中形成焊料并连接通孔底部的连接垫得到的预制品的截面示意图。
29.图4为对图3所示的预制品进行回流焊处理得到的电路板组件的截面示意图。
30.主要元件符号说明
[0031][0032][0033]
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本技术。
具体实施方式
[0034]
为了能够更清楚地理解本技术的上述目的、特征和优点，下面结合附图和具体实施方式对本技术进行详细描述。需要说明的是，在不冲突的情况下，本技术的实施方式及实施方式中的特征可以相互组合。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本技术，所描述的实施方式仅仅是本技术一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本技术中的实施方式，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本技术保护的范围。
[0035]
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本技术。本文所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的所有的和任意的组合。
[0036]
在本技术的各实施例中，为了便于描述而非限制本技术，本技术专利申请说明书
以及权利要求书中使用的术语“连接”并非限定于物理的或者机械的连接，不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“上方”、“下方”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也相应地改变。
[0037]
请参阅图1至图4，本技术实施例提供一种电路板组件100的制作方法，包括以下步骤：
[0038]
步骤s1：请参阅图1，提供一第一电路板10，所述第一电路板10包括第一表面112以及第二表面114，所述第一表面112与所述第二表面114相交，所述第一电路板10包括开槽12以及连接垫14，所述开槽12在所述第一表面112朝向所述第一电路板10内部凹陷，所述开槽12还贯穿所述第二表面114，所述连接垫14位于所述开槽12朝向所述第一表面112的表面。
[0039]
所述第一电路板10可以为软板、硬板或者软硬结合板、覆晶薄膜(cof)或者ic封装载板。
[0040]
所述第一电路板10为多层线路板，即包括多层线路层16以及位于所述线路层16之间的绝缘层18，多层线路层16可以通过穿设于所述绝缘层18的导电体(图未示)电连接。
[0041]
所述绝缘层18可以为介质层或者胶层。所述绝缘层18的材质可以为聚酰亚胺(pi)、玻璃纤维环氧树脂(fr4)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(pet)或聚萘二甲酸乙二醇酯(pen)以及聚乙烯(pe)等材料中的一种。所述介质层与所述胶层的材质可以相同，也可以不同。
[0042]
所述线路层16以及所述绝缘层18沿第一方向l1叠加设置，可以理解地，所述第一方向l1与所述第一表面112垂直。所述第一表面112为所述第一电路板10的上表面，所述第二表面114为所述第一电路板10的侧面。可以理解地，由于所述开槽12的设置，所述第一表面112与所述第二表面114并不直接连接，而是在其所在平面的延伸处相交。
[0043]
所述第一电路板10未设置所述开槽12的区域沿所述第一方向l1具有第一厚度h1，所述第一电路板10设置所述开槽12的区域沿所述第一方向l1具有第二厚度h2，即所述开槽12沿所述第一方向l1凹陷的深度为h1-h2。
[0044]
所述连接垫14位于所述开槽12沿所述第一方向l1凹陷的底部，所述连接垫14用于起电连接的作用。
[0045]
进一步地，形成第一电路板10的方式有多种。例如，在一线路基板(图未示)上进行开盖处理形成所述开槽12，以得到所述第一电路板10，其中，所述开槽12沿所述第一方向l1的凹陷深度等于所述第二电路板20以及所述连接垫14的厚度之和；或者提供沿第一方向l1的厚度分别为h1以及h1-h2的线路基板，然后沿所述第一方向l1叠加形成具有所述开槽12的第一电路板10。
[0046]
步骤s2：请参阅图2，提供一第二电路板20，所述第二电路板20包括通孔22，将部分所述第二电路板20置于所述开槽12中，其中，所述连接垫14暴露于所述通孔22，所述第二电路板20背离所述第一电路板10的表面与所述第一表面112位于同一平面上。
[0047]
所述第二电路板20可以为软板、硬板或者软硬结合板、覆晶薄膜(cof)或者ic封装载板。
[0048]
所述第二电路板20可以为单层线路板或者多层线路板。所述第二电路板20为多层线路板时，所述第二电路板20包括线路层(图未示)以及位于所述线路层之间的绝缘层(图未示)，多层线路层可以通过穿设于所述绝缘层的导电体电连接。
[0049]
所述通孔22位于所述第二电路板20的端部，并沿所述第一方向l1贯穿所述第二电
路板20。所述通孔22的数量至少为两个。
[0050]
进一步地，定义所述第一电路板10以及所述第二电路板20的延伸方向为第二方向l2，所述第二方向l2垂直于所述第一方向l1。沿所述第二方向l2，所述连接垫14具有宽度d，所述通孔22的直径为r。其中，宽度d可以小于、或者等于、或者大于直径r。当d≥r时，所述连接垫14位于所述通孔22的底部的中间，即所述连接垫14密封所述通孔22的一端；当d＜r时，所述连接垫14位于所述通孔22在第一方向l1的投影区域内，其中，满足：r-d≤1/3d，减小后续处理过程中出现少焊料30或者空焊料30的风险。
[0051]
所述第二电路板20沿所述第一方向l1具有第三厚度h3，由于连接垫14沿第一方向l1具有一定的厚度，所述第三厚度h3略小于所述开槽12沿第一方向l1的凹陷深度h1-h2，以使部分所述第二电路板20置于所述开槽12中时，所述第二电路板20背离所述第一电路板10的表面与所述第一表面112位于同一平面上；剩余部分所述第二电路板20凸伸于所述第二表面114并沿着所述第二方向l2延伸。
[0052]
可以理解地，若采用开盖的方式形成所述开槽12，可预先测量所述第二电路板20沿第一方向l1的厚度，然后再对一线路基板进行开盖处理形成所述开槽12，其中，所述线路基板包括所述第一表面112以及第二表面114，所述线路基板在未形成所述开槽12之前，第一表面112与所述第二表面114相互邻接且相交。所述开槽12沿所述第一方向l1的凹陷深度等于所述第二电路板20沿第一方向l1的厚度以及连接垫14的厚度之和，以保证所述第二电路板20背离所述第一电路板10的表面与所述第一表面112位于同一平面上。若采用叠加的方式形成所述第二电路板20，可以提供两个线路基板，其中一线路基板厚度等于所述第二电路板20与所述连接垫14的厚度之和，然后将两个所述线路基板沿所述第一方向l1叠加，并形成具有所述开槽12的第一电路板10。
[0053]
进一步地，在部分所述第二电路板20置于所述开槽12的步骤之前，还包括在所述第一电路板10或者第二电路板20的表面设置粘结层32的步骤，以使所述第二电路板20置于所述开槽12中后，所述粘结层32设置于所述连接垫14的周缘，所述粘结层32用于粘结所述第一电路板10以及所述第二电路板20。
[0054]
步骤s3：请参阅图3，印刷焊料30于所述通孔22中，所述焊料30与所述连接垫14连接，得到一预制品(图未标)。
[0055]
具体地，所述第一表面112与所述第二电路板20的一表面位于同一平面上，覆盖一铜网40于所述第一表面112，所述铜网40还覆盖所述第二电路板20的表面，采用刮刀(图未标)印刷焊料30。在印刷过程中，液态的焊料30通过所述铜网40流动至所述通孔22的底部并与所述连接垫14连接，在后续处理过程中，液态的焊料30固化后连接所述第一电路板10以及所述第二电路板20。其中，液态的焊料30在所述通孔22中会因灯芯效应，焊料30往温度高的区域移动，而沿着所述通孔22的侧壁向上移动。
[0056]
其中，所述第一表面112与所述第二电路板20的一表面位于同一平面上，消除所述第一电路板10与所述第二电路板20之间沿第一表面112方向的段差，有利于焊料30流动至所述通孔22，提升第一电路板10与所述第二电路板20的连接性能。
[0057]
所述焊料30可以为锡膏、铜膏等导电物质。在本实施方式中，所述焊料30为锡膏。
[0058]
步骤s4：请参阅图4，将所述预制品进行回流焊处理，以使所述焊料30熔化后固化，得到所述电路板组件100。
[0059]
所述焊料30在进行回流焊处理时熔化，当温度降低时，所述焊料30固化，从而将第一电路板10以及第二电路板20连接起来。
[0060]
请再次参阅图4，本技术还提供一种电路板组件100，所述电路板组件100包括第一电路板10、第二电路板20以及焊料30，所述焊料30将所述第一电路板10以及第二电路板20连接起来。其中，所述第一电路板10沿第一方向l1的厚度大于所述第二电路板20沿第一方向l1的厚度，所述第一方向l1为所述第一电路板10以及所述第二电路板20叠加的方向。
[0061]
所述第一电路板10包括第一表面112以及第二表面114，所述第一表面112与所述第二表面114相交，所述第一电路板10包括开槽12以及连接垫14，所述开槽12在所述第一表面112朝向所述第一电路板10内部凹陷，所述开槽12还贯穿所述第二表面114，所述连接垫14位于所述开槽12朝向所述第一表面112的表面。
[0062]
所述第二电路板20包括贯穿所述第二电路板20的通孔22。所述第二电路板20具有所述通孔22的部分容置于所述开槽12中，所述连接垫14位于所述通孔22沿第一方向l1的投影区域内，所述第二电路板20背离所述第一电路板10的表面与所述第一表面112在同一平面内。
[0063]
进一步地，所述电路板组件100还包括粘结层32，所述粘结层32位于所述连接垫14的周缘，以连接所述第一电路板10以及所述第二电路板20。
[0064]
进一步地，当d＜r时，即通孔22的直径大于所述连接垫14的宽度，满足：r-d≤1/3d；此时，所述焊料30还连接所述粘结层32。
[0065]
本技术提供的电路板组件100的制作方法，通过在第一电路板10上设置与第二电路板20厚度相适配的开槽12的凹陷深度，保证所述第二电路板20背离所述第一电路板10的表面与所述第一表面112位于同一平面上，便于焊料30流动至所述通孔22，从而与位于通孔22底部的连接垫14连接，以提升所述第一电路板10与所述第二电路板20的连接性能；另外，上述制作方法，通过设计开槽12的凹陷深度与第二电路板20的厚度相适配，可适用于制作任何段差的电路板组件100，适用范围广。
[0066]
以上实施方式仅用以说明本技术的技术方案而非限制，尽管参照以上较佳实施方式对本技术进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本技术的技术方案进行修改或等同替换都不应脱离本技术技术方案的精神和范围。