一种光模块的制作方法

1.本技术涉及光通信技术领域，尤其涉及一种光模块。


背景技术：

2.随着云计算、移动互联网、视频等新型业务和应用模式发展，光通信技术的发展进步变的愈加重要。而在光通信技术中，光模块是实现光电信号相互转换的工具，是光通信设备中的关键器件之一，通常光模块电路板、与电路板连接的光发射次模块和光接收次模块等器件，其中光接收次模块多为非气密性壳体封装结构，在一种结构的光模块中，通过柔性电路板(flexible printed circuit，fpc)将非气密性壳体与电路板实现连接。具体地，柔性电路板和电路板上均设置焊盘，柔性电路板的一端通过焊盘与电路板连接，另一端插入非气密性壳体内。
3.但是，光接收次模块内的光器件存在多类信号，如低速信号、高速信号等，为保证光器件多类信号的信号完整性，柔性电路板上焊盘数量较多，造成柔性电路板与电路板的宽度尺寸较大，不利于光模块的小型化发展。


技术实现要素：

4.本技术提供了一种光模块，以在满足光器件多类信号的信号完整性的同时实现光模块的小型化。
5.为了解决上述技术问题，本技术实施例公开了如下技术方案：
6.本技术实施例公开了一种光模块，包括：
7.电路板；
8.第一柔性电路板，包括第一表面和第二表面，一端与所述电路板连接；
9.第二柔性电路板，包括第三表面和第四表面，一端与所述电路板连接，且与所述第一柔性电路板层叠设置；
10.所述第一柔性电路板在远离所述电路板的一端具有第一凹槽，所述第二柔性电路板在远离所述电路板的一端具有第二凹槽，所述第一凹槽的面积大于所述第二凹槽的面积以使所述第三表面裸露出来；
11.所述第一凹槽和所述第二凹槽内设有陶瓷基板、光芯片及与光芯片匹配芯片,所述光芯片与所述光芯片匹配芯片连接；
12.所述光芯片匹配芯片的表面上分别设有第一信号焊盘组、第二信号焊盘组；
13.所述第一表面靠近所述第一信号焊盘组处设有第三信号焊盘组；
14.所述第三表面靠近所述第二信号焊盘组处设有第四信号焊盘组；
15.所述第一信号焊盘组与所述第三信号焊盘组连接以传输信号，所述第二信号焊盘组与所述第四信号焊盘组连接以传输信号。
16.有益效果：由上述技术方案可见，本技术提供的光模块包括电路板、第一柔性电路板、第二柔性电路板，其中第一柔性电路板与第二柔性电路板层叠设置，也就是两个柔性电
路板纵向排列，该设置可以节省空间；第一柔性电路板包括第一表面和第二表面，第二柔性电路板包括第三表面和第四表面，第一表面、第二表面、第三表面和第四表面纵向依次排列；第一柔性电路板在远离电路板的一端具有第一凹槽，第二柔性电路板在远离电路板的一端具有第二凹槽，第一凹槽的面积大于第二凹槽的面积，第一凹槽和第二凹槽具有重叠空间，第一凹槽和第二凹槽开设的起始端在同一位置，终止端不在同一位置，具体地，第一凹槽的延长距离大于第二凹槽的延长距离，这样俯视该结构时看到的为第三表面，第一表面和第二表面挖空处理。光芯片与光芯片匹配芯片连接,围绕光芯片匹配芯片表面上的一侧和相对一侧可以设置第一信号焊盘组，两个第一信号焊盘组之间设置第二信号焊盘组，相应地，在第一表面上靠近两个第一信号焊盘组的位置设置对应的第三信号焊盘组，在第三表面上靠近第二信号焊盘组的位置设置对应的第四信号焊盘组，第一信号焊盘组和第三信号焊盘组连接可以实现信号的传输，可以为高速信号或低速信号，第二信号焊盘组和第四信号焊盘组连接可以实现信号的传输，可以为低速信号或高速信号，最终得以满足多类信号的信号完整性；且由于第一柔性电路板和第二柔性电路板层叠，可以减小占用的空间；同时由于将光芯片设置于凹槽内，光芯片匹配芯片表面设置的焊盘与柔性电路板表面设的焊盘可以在同一平面内，进而可以缩短打线的长度；且本技术中在第一表面和第三表面分别设置不同类型的信号焊盘组，这样可以避免传统地在第一表面、第二表面和第三表面打孔实现第三表面上的打线连接的方式，从而避免过孔操作，同时满足打线的操作性和信号传输性能。
17.应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本技术。
附图说明
18.为了更清楚地说明本技术的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
19.图1为光通信终端连接关系示意图；
20.图2为光网络终端结构示意图；
21.图3为本技术实施例提供的一种光模块的结构示意图；
22.图4为本技术实施例提供的一种光模块的分解示意图；
23.图5为本技术实施例提供的一种光模块中光接收次模块与柔性电路板的装配示意图；
24.图6为本技术实施例提供的光接收次模块与柔性电路板的装配示意图之分解图；
25.图7为本技术实施例提供的一种光模块中柔性电路板的装配示意图；
26.图8为本技术实施例提供的一种光模块中柔性电路板的装配示意图之分解图；
27.图9为本技术实施例提供的一种光模块中光接收次模块与柔性电路板的信号线连接示意图。
具体实施方式
28.为了使本技术领域的人员更好地理解本技术中的技术方案，下面将结合本技术实
施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本技术保护的范围。
29.光纤通信的核心环节之一是光、电信号的相互转换。光纤通信使用携带信息的光信号在光纤/光波导等信息传输设备中传输，利用光在光纤/光波导中的无源传输特性可以实现低成本、低损耗的信息传输；而计算机等信息处理设备使用的是电信号，为了在光纤/光波导等信息传输设备与计算机等信息处理设备之间建立信息连接，就需要实现电信号与光信号的相互转换。
30.光模块在光纤通信技术领域中实现上述光、电信号的相互转换功能，光信号与电信号的相互转换是光模块的核心功能。光模块通过其内部电路板上的金手指实现与外部上位机之间的电连接，主要的电连接包括供电、i2c信号、数据信息以及接地等；采用金手指实现的电连接方式已经成为光模块行业的主流连接方式，以此为基础，金手指上引脚的定义形成了多种行业协议/规范。
31.图1为光通信终端连接关系示意图。如图1所示，光通信终端的连接主要包括光网络终端100、光模块200、光纤101及网线103之间的相互连接。
32.光纤101的一端连接远端服务器，网线103的一端连接本地信息处理设备，本地信息处理设备与远端服务器的连接由光纤101与网线103的连接完成；而光纤101与网线103之间的连接由具有光模块200的光网络终端100完成。
33.光模块200的光口对外接入光纤101，与光纤101建立双向的光信号连接；光模块200的电口对外接入光网络终端100中，与光网络终端100建立双向的电信号连接；在光模块内部实现光信号与电信号的相互转换，从而实现在光纤与光网络终端之间建立信息连接。具体地，来自光纤的光信号由光模块转换为电信号后输入至光网络终端100中，来自光网络终端100的电信号由光模块转换为光信号输入至光纤中。
34.光网络终端具有光模块接口102，用于接入光模块200，与光模块200建立双向的电信号连接；光网络终端具有网线接口104，用于接入网线103，与网线103建立双向的电信号连接；光模块200与网线103之间通过光网络终端100建立连接。具体地，光网络终端将来自光模块的信号传递给网线，将来自网线的信号传递给光模块，光网络终端作为光模块的上位机监控光模块的工作。
35.至此，远端服务器通过光纤、光模块、光网络终端及网线，与本地信息处理设备之间建立双向的信号传递通道。
36.常见的信息处理设备包括路由器、交换机、电子计算机等；光网络终端是光模块的上位机，向光模块提供数据信号，并接收来自光模块的数据信号，常见的光模块上位机还有光线路终端等。
37.图2为光网络终端结构示意图。如图2所示，在光网络终端100中具有电路板105，在电路板105的表面设置笼子106；在笼子106内部设置有电连接器，用于接入金手指等光模块电口；在笼子106上设置有散热器107，散热器107具有增大散热面积的翅片等第一凸台部。
38.光模块200插入光网络终端100中，具体为光模块的电口插入笼子106内部的电连接器，光模块的光口与光纤101连接。
39.笼子106位于电路板上，将电路板上的电连接器包裹在笼子中，从而使笼子内部设置有电连接器；光模块插入笼子中，由笼子固定光模块，光模块产生的热量传导给笼子106，然后通过笼子上的散热器107进行扩散。
40.图3为本技术实施例提供的一种光模块结构示意图，图4为本技术实施例提供的光模块的分解示意图。如图3、图4所示，本技术实施例提供的光模块200包括上壳体201、下壳体202、解锁部件203、电路板300、光发射次模块400与光接收次模块500。
41.上壳体201盖合在下壳体202上，以形成具有两个开口的包裹腔体；包裹腔体的外轮廓一般呈现方形体。具体地，下壳体202包括主板以及位于主板两侧、与主板垂直设置的两个侧板；上壳体包括盖板，盖板盖合在上壳体的两个侧板上，以形成包裹腔体；上壳体还可以包括位于盖板两侧、与盖板垂直设置的两个侧壁，由两个侧壁与两个侧板结合，以实现上壳体201盖合在下壳体202上。
42.两个开口具体可以是位于光模块同一端的两端开口(204、205)，也可以是在光模块不同端的两处开口；其中一个开口为电口204，电路板的金手指从电口204伸出，插入光网络终端等上位机中；另一个开口为光口205，用于外部光纤接入以连接光模块内部的光发射次模块400与光接收次模块500；电路板300、光发射次模块400、光接收次模块500等光电器件位于包裹腔体中。
43.采用上壳体、下壳体结合的装配方式，便于将电路板300、光发射次模块400、光接收次模块500等器件安装到壳体中，由上壳体、下壳体形成模块最外层的封装保护壳体；上壳体及下壳体一般采用金属材料，利用实现电磁屏蔽以及散热，一般不会将光模块的壳体做成一体部件，这样在装配电路板等器件时，定位部件、散热以及电磁屏蔽部件无法安装，也不利于生产自动化。
44.解锁部件203位于包裹腔体/下壳体202的外壁，用于实现光模块与上位机之间的固定连接，或解除光模块与上位机之间的固定连接。
45.解锁部件203具有与上位机笼子匹配的卡合部件；拉动解锁部件203的末端可以在使解锁部件203在外壁的表面相对移动；光模块插入上位机的笼子里，由解锁部件203的卡合部件将光模块固定在上位机的笼子里；通过拉动解锁部件203，解锁部件203的卡合部件随之移动，进而改变卡合部件与上位机的连接关系，以解除光模块与上位机的卡合关系，从而可以将光模块从上位机的笼子里抽出。
46.电路板300上设置有电路走线、电子元件(如电容、电阻、三极管、mos管)及芯片(如mcu、激光驱动芯片、限幅放大芯片、时钟数据恢复cdr、电源管理芯片、数据处理芯片dsp)等。
47.电路板300用于提供信号电连接的信号电路，信号电路可以提供信号。电路板300通过电路走线将光模块中的用电器件按照电路设计连接在一起，以实现供电、电信号传输及接地等电功能。
48.电路板一般为硬性电路板，硬性电路板由于其相对坚硬的材质，还可以实现承载作用，如硬性电路板可以平稳的承载芯片；当光收发组件位于电路板上时，硬性电路板也可以提供平稳的承载；硬性电路板还可以插入上位机笼子中的电连接器中，具体地，在硬性电路板的一侧末端表面形成金属引脚/金手指，用于与电连接器连接；这些都是柔性电路板不便于实现的。
49.部分光模块中也会使用柔性电路板，作为硬性电路板的补充；柔性电路板一般与硬性电路板配合使用，如硬性电路板与光收发组件之间可以采用柔性电路板连接。
50.在本技术实施例中，光发射次模块400与光接收次模块500用于电光以及光电之间转换，光发射次模块400采用to封装，光接收次模块500采用cob封装，且光发射次模块400与光接收次模块500分别具有与之对应的光口。
51.对于200g lta1335c-pc光模块，为节省空间，光发射次模块400与光接收次模块500层叠设置，为满足光模块在实际使用过程中的有气密性需求，光发射次模块400采用气密性壳体封装结构，气密性壳体内部封装有激光器等光器件，且光发射次模块400通过柔性电路板与设置在电路板300上的激光驱动芯片连接，进而实现激光驱动芯片通过柔性电路板与光发射次模块400连接，驱动光发射次模块400发射光信号。
52.由于光模块的电路板300面积尺寸较小，光接收次模块500无法放置于电路板300上，且光接收次模块500采用非气密性壳体封装结构，非气密壳体内部设置有光电探测器、跨阻放大器等接收光器件，且光接收次模块500通过柔性电路板与设置在电路板300上的驱动芯片连接，进而实现驱动芯片通过柔性电路板与光接收次模块500连接，驱动光接收次模块500接收光信号。
53.图5为本技术实施例提供的一种光模块中光接收次模块与柔性电路板的装配示意图；图6为本技术实施例提供的光接收次模块与柔性电路板的装配示意图之分解图；如图5、图6所示，光接收次模块500包括非气密壳体及设置于非气密壳体内的接收光器件，具体地，接收光器件可包括光电探测器与跨阻放大器，光电探测器可固定于非气密壳体的底面上，其可通过打线与第一柔性电路板600和第二柔性电路板700连接；光电探测器用于将外部光纤传输的光信号转换为电信号，之后电信号传输至跨阻放大器，通过跨阻放大器对电信号进行放大，放大后的电信号可通过柔性电路板传输至电路板300。
54.非气密壳体包括第一壳体501和第二壳体502，本技术中的柔性电路板包括相互层叠设置的第一柔性电路板600和第二柔性电路板700，第一柔性电路板600和第二柔性电路板700一端插入光接收次模块500的非气密壳体内，与接收光器件连接；第一柔性电路板600和第二柔性电路板700的另一端设置有多个焊盘，第一柔性电路板600和第二柔性电路板700通过焊盘与电路板300连接，如此实现了接收光器件的多类信号在第一柔性电路板600、第二柔性电路板700与电路板300之间互连。
55.图7为本技术实施例提供的一种光模块中柔性电路板的装配示意图；图8为本技术实施例提供的一种光模块中柔性电路板的装配示意图之分解图；如图7、图8所示，本技术中的柔性电路板包括相互层叠设置的第一柔性电路板600和第二柔性电路板700，可以将第一柔性电路板600设置于第二柔性电路板700的上方，也可以将第二柔性电路板700设置于第一柔性电路板600的上方，两个柔性电路板采用层叠方式设置可以有效地节省结构空间。
56.第一柔性电路板600包括第一表面601、第二表面602，同样地，第二柔性电路板700包括第三表面701、第四表面702，第一表面601、第二表面602、第三表面701和第四表面702依次纵向排列，第一表面601的一端插入光接收次模块500的非气密壳体内，另一端与电路板300连接，第二表面602的一端插入光接收次模块500的非气密壳体内，另一端与电路板300连接，第三表面701的一端插入光接收次模块500的非气密壳体内，另一端与电路板300连接，第四表面702的一端插入光接收次模块500的非气密壳体内，另一端与电路板300连
接，进而实现相应地柔性电路板的一端插入光接收次模块500的非气密壳体内，另一端与电路板300连接。
57.如图7、图8所示，第一柔性电路板600和第二柔性电路板700之间在靠近电路板300的一端具有一定的空隙，该空隙可以用来放置电路板300，电路板300与两个柔性电路板的连接可以通过该空隙实现，可以将电路板与两个柔性电路板连接，具体将电路板300设置于第二表面602和第三表面701之间，需要说明的是，也可以采用其他的连接方式将电路板与两个柔性电路板连接。
58.如图7、图8所示，第一柔性电路板600和第二柔性电路板700的形状为曲折形态，具体地第一柔性电路板600包括依次连接的第一水平面、第一垂直面和第二水平面，第一垂直面连接第一水平面和第二水平面，我们可以将靠近光接收次模块500的一端描述为第一水平面，靠近电路板300的一端描述为第二水平面，第一垂直面位于第一水平面和第二水平面之间，第一水平面、第一垂直面和第二水平面依次连接成曲折形态，同样地，第二柔性电路板700包括依次连接的第三水平面、第二垂直面和第四水平面，我们可以将靠近光接收次模块500的一端描述为第三水平面，把靠近电路板300的一端描述为第四水平面，第二垂直面位于第三水平面和第四水平面之间，第三水平面、第二垂直面和第四水平面依次连接成曲折状态。需要说明的是，本技术中第一柔性电路板600和第二柔性电路板700的形状并不限定于上述的描述，其他满足连接光接收次模块和电路板、且可以嵌设光芯片和光芯片匹配芯片的柔性电路板的形状均在本技术的保护范围内。
59.第一柔性电路板600和第二柔性电路板700靠近光接收次模块500的一端相互接触，具体是将第一水平面和第三水平面一起压合至补强器件900上面，补强器件900可以为刚板补强，补强器件900可以承载和支撑第一柔性电路板600和第二柔性电路板700，增加第一柔性电路板600和第二柔性电路板700的支撑稳定性，补强器件900可以坐落于光接收次模块500的壳体表面。补强器件900可以挖设嵌设光芯片和光芯片匹配芯片的凹槽901，也可以不挖设，当不挖设凹槽时，陶瓷基板800坐落于补强器件900的表面。
60.光学器件中关键器件之一为光芯片，本技术中以光接收芯片为例，传统的光接收芯片的设置方式为将光接收芯片设置于柔性电路板表面，光接收芯片具有一定厚度，这样光接收芯片与柔性电路板之间的金线会有一定地高度且布设长度较长，金线布设长度较长会影响高频信号传递的性能。本技术中在设计第一柔性电路板600和第二柔性电路板700的形态时需同时考虑金线的布设这一因素。
61.如图7、图8所示，第一柔性电路板600在靠近光接收次模块500的一端具有第一凹槽603，第一凹槽603贯穿第一表面601和第二表面602，该第一凹槽603从第一水平面一直延伸至第一垂直面处，延伸至第一垂直面处的目的是减小第一柔性电路板600弯折处的应力，避免第一柔性电路板600弯折。第二柔性电路板700在靠近光接收次模块500的一端具有第二凹槽703，第二凹槽703贯穿第三表面701和第四表面702。
62.第一凹槽603的面积大于第二凹槽703的面积以使第三表面701裸露出来；为了使第三表面701裸露出来我们可以通过下述方式实现：第一凹槽603和第二凹槽703挖设的起始端可以在同一端面处，同时，第一凹槽603的延长距离大于第二凹槽703，即第一凹槽603的开设面积大于第二凹槽703的开设面积，本技术中，可以将光芯片和光芯片匹配芯片嵌设于第一凹槽603和第二凹槽703内，为了实现光芯片和光芯片匹配芯片的嵌设，第一凹槽603
和第二凹槽703需要有重叠的空间，即光芯片和光芯片匹配芯片嵌设于该重叠的空间内，因此第一凹槽603和第二凹槽703挖设的起始端可以在同一端面处。
63.需要说明的是，第一凹槽603不延伸至第一垂直面处也可行，在满足第一凹槽603和第二凹槽703具有重叠空间，且第一凹槽603的面积大于第二凹槽703的条件下，第一凹槽603和第二凹槽703的任何挖设形态都在本技术的保护范围内。
64.本技术中，光芯片和光芯片匹配芯片嵌设于第一凹槽603和第二凹槽703相互重叠的空间内，具体地，可以在该空间内依次设置陶瓷基板800、光芯片801和光芯片匹配芯片802，其中第一凹槽603和第二凹槽703相互重叠的空间的尺寸需要大于或等于陶瓷基板800的尺寸，光芯片匹配芯片802包括跨阻放大芯片等，陶瓷基板800可选氧化铝陶瓷、氮化铝陶瓷等，陶瓷基板800的上下表面设有金属区域，上下表面分别与光接收次模块500的表面、光芯片801的表面连接，金属区域均雕刻有光芯片的功能电路，用于信号的传输。光芯片801与光芯片匹配芯片802实现连接，光芯片匹配芯片802与电路板300实现连接。
65.光接收次模块内的光器件存在多类信号，如低速信号、高速信号等，为保证光器件多类信号的信号完整性，本技术中光芯片匹配芯片802的表面上分别设有低速信号焊盘组和高速信号焊盘组，低速信号焊盘组包括多个供传输低速信号用的焊盘，高速信号焊盘组包括多个供传输高速信号用的焊盘，具体可以见图9，如图9所示，光芯片匹配芯片802的一端与相对一端均设有第一信号焊盘组8021，在两个第一信号焊盘组之间设有第二信号焊盘组8022，为了尽量缩短金线的布设长度，且同时由于第一凹槽603的挖设尺寸大于第二凹槽703的挖设尺寸，那么，在俯视该结构时由于第一表面和第二表面挖空，展示在我们面前的是第三表面，因此我们可以第一表面601的第一水平面上除去挖空部分后剩余的空间内靠近两个第一信号焊盘组的位置设置第三信号焊盘组6011，将第一信号焊盘组8021与第三信号焊盘组6011打线连接，可以传输低速信号或高速信号；在第三表面701的第三水平面上靠近第二信号焊盘组8022的位置设置第四信号焊盘组7011，将第二信号焊盘组8022与第四信号焊盘组7011打下连接，可以传输高速信号或低速信号，进而满足不同类型信号传输的完整性。
66.我们可以在光芯片匹配芯片802的表面上分别设有第一低速信号焊盘组、第一高速信号焊盘组；第一表面601靠近第一低速信号焊盘组处设有第二低速信号焊盘组；第三表面701裸露的表面上靠近第一高速信号焊盘组处设有第二高速信号焊盘组；其中，第一低速信号焊盘组与第二低速信号焊盘组连接以传输低速信号，第一高速信号焊盘组与第二高速信号焊盘组连接以传输高速信号。
67.需要说明的是，光芯片和两个柔性电路板的表面设置的信号焊盘组的布设形态不限制于图9所述的形态，其他可以满足光芯片与柔性电路板信号连接的方式均在本技术的保护范围内。
68.同时，传统的光芯片通常设置在柔性电路板的表面，本技术中将光芯片嵌设在凹槽内，可以实现光芯片所在平面和柔性电路板所述平面处于同一水平面，进而打线长度会缩短。
69.当传统的光芯片设置在柔性电路板的表面时，且采取两个柔性电路板时，两个柔性电路板均包括两个表面，此时光芯片位置四个表面的上方，如果在第一表面设置一类型的信号焊盘组后，需要过孔操作，即第一表面、第二表面和第三表面需要穿孔，金线从第三
表面沿穿孔延伸至第一表面与光芯片连接，这种钻孔会影响信号的传递性能，而本技术通过对第一表面和第二表面作挖空处理，俯视时我们可以看到第三表面，这样在第一表面相应位置设置一类型的信号焊盘组，在第三表面设置另一类型的信号焊盘组，避免钻孔操作，提高打线的可操作性和改善信号的传输性能。
70.需要说明的是，本技术是以传输低速信号和高速信号为例进行说明的，不限制低速信号或高速信号这两种信号类型，也可以包括传输其他形式的信号，如电源信号等，相应地其他形式的信号对应地焊盘设置形态均在本技术的保护范围内。
71.本技术提供的光模块包括电路板、第一柔性电路板、第二柔性电路板，其中第一柔性电路板与第二柔性电路板层叠设置，也就是两个柔性电路板纵向排列，该设置可以节省空间；第一柔性电路板包括第一表面和第二表面，第二柔性电路板包括第三表面和第四表面，第一表面、第二表面、第三表面和第四表面纵向依次排列；第一柔性电路板在远离电路板的一端具有第一凹槽，第二柔性电路板在远离电路板的一端具有第二凹槽，第一凹槽的面积大于第二凹槽的面积，第一凹槽和第二凹槽具有重叠空间，第一凹槽和第二凹槽开设的起始端在同一位置，终止端不在同一位置，具体地，第一凹槽的延长距离大于第二凹槽的延长距离，这样俯视该结构时看到的为第三表面，第一表面和第二表面挖空处理。围绕光芯片匹配芯片表面上的一侧和相对一侧可以设置第一信号焊盘组，两个第一信号焊盘组之间设置第二信号焊盘组，相应地，在第一表面上靠近两个第一信号焊盘组的位置设置对应的第三信号焊盘组，在第三表面上靠近第二信号焊盘组的位置设置对应的第四信号焊盘组，第一信号焊盘组和第三信号焊盘组连接可以实现信号的传输，可以为高速信号或低速信号，第二信号焊盘组和第四信号焊盘组连接可以实现信号的传输，可以为低速信号或高速信号，最终得以满足多类信号的信号完整性；且由于第一柔性电路板和第二柔性电路板层叠，可以减小占用的空间；同时由于将光芯片设置于凹槽内，光芯片匹配芯片表面设置的焊盘与柔性电路板表面设的焊盘可以在同一平面内，进而可以缩短打线的长度；且本技术中在第一表面和第三表面分别设置不同类型的信号焊盘组，这样可以避免传统地在第一表面、第二表面和第三表面打孔实现第三表面上的打线连接的方式，从而避免过孔操作，同时满足打线的操作性和信号传输性能。
72.需要说明的是，在本说明书中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的电路结构、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种电路结构、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，有语句“包括一个
……”
限定的要素，并不排除在包括所述要素的电路结构、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
73.本领域技术人员在考虑说明书及实践这里发明的公开后，将容易想到本技术的其他实施方案。本技术旨在涵盖本发明的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本技术的一般性原理并包括本技术未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本技术的真正范围和精神由权利要求的内容指出。
74.以上所述的本技术实施方式并不构成对本技术保护范围的限定。